4GB 240 - Pin DDR2 SDRAM 1.55V FBDIMM深度解析
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,內(nèi)存模塊的性能和特性對(duì)于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)至關(guān)重要。今天我們就來深入探討一下 4GB (x72, DR) 240 - Pin DDR2 SDRAM 1.55V FBDIMM 這款產(chǎn)品,看看它有哪些獨(dú)特之處。
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產(chǎn)品概述
這款 FBDIMM 采用 240 - pin 設(shè)計(jì),具備 4GB 的存儲(chǔ)容量,適用于對(duì)內(nèi)存性能有較高要求的系統(tǒng)。其核心特點(diǎn)是采用了 1.55V 的 DDR2 FBDIMM 技術(shù),相比標(biāo)準(zhǔn)的 1.8V FBDIMM 具有更低的功耗,同時(shí)保持了相同的時(shí)序和操作參數(shù),能夠與為標(biāo)準(zhǔn) FBDIMM 設(shè)計(jì)的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)向后兼容。
產(chǎn)品特性
低功耗設(shè)計(jì)
該 FBDIMM 的 DDR2 操作電壓范圍為 (1.5V ≤V{DD} ≤1.9V),AMB DRAM I/O 同樣如此,實(shí)際工作電壓 (V{DD}=1.55V),這種低電壓設(shè)計(jì)有效降低了功耗,也減少了系統(tǒng)的散熱負(fù)擔(dān)。這對(duì)于追求節(jié)能和穩(wěn)定運(yùn)行的系統(tǒng)來說,無疑是一個(gè)重要的優(yōu)勢。大家在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí),是否會(huì)優(yōu)先考慮低功耗的內(nèi)存模塊呢?
向后兼容性
它能夠與為標(biāo)準(zhǔn)(1.8V)FBDIMM 設(shè)計(jì)的系統(tǒng)兼容,這意味著在升級(jí)內(nèi)存時(shí),無需對(duì)現(xiàn)有系統(tǒng)進(jìn)行大規(guī)模的改動(dòng),降低了升級(jí)成本和風(fēng)險(xiǎn)。
雙 rank 結(jié)構(gòu)
雙 rank 的設(shè)計(jì)提高了內(nèi)存的訪問效率和數(shù)據(jù)傳輸能力,能夠更好地滿足多任務(wù)處理和高性能計(jì)算的需求。
組件配置
其組件配置為 256 Meg x 4,具體的選項(xiàng)包括 240 - pin DIMM(無鹵),頻率為 3.0ns @ CL = 5(DDR2 - 667)。
關(guān)鍵參數(shù)
時(shí)序參數(shù)
| Speed Grade | Industry Nomenclature | Data Rate (MT/s) | tRCD (ns) | tRP (ns) | tRC (ns) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CL = 5 | PC2 - 5300 | 667 | 15 | 15 | 55 | ||
| CL = 4 | 553 | ||||||
| CL = 3 | 400 | ||||||
| -53E | PC2 - 4200 | – | 553 | 400 | 15 | 15 | 55 |
這些時(shí)序參數(shù)對(duì)于內(nèi)存的性能起著關(guān)鍵作用,在實(shí)際應(yīng)用中,我們需要根據(jù)系統(tǒng)的需求來選擇合適的時(shí)序設(shè)置。
尋址
| 16K A[13:0] | |
|---|---|
| 2K A[11, 9:0] 2 S#[1:0] |
部件編號(hào)和時(shí)序參數(shù)
| Part Number | Module Density | Configuration | Module Bandwidth | Memory Clock/ Data Rate | Clock Cycles (CL - tRCD - tRP) | Link Transfer Rate |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MT36RTF51272FZ - 667 | 4GB | 512 Meg x 72 | PC2 - 5300 | 3.0ns/667 MT/s | 5 - 5 - 5 | 4.0 GT/s |
引腳分配與描述
引腳分配
該 FBDIMM 共有 240 個(gè)引腳,分為前后兩面,詳細(xì)的引腳分配情況在文檔中有明確列出。其中,一些信號(hào)如 PN12/PN12#、SN12/SN12# 等為循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC)位,它們的排列順序可能與正常序列不同。在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),我們必須仔細(xì)核對(duì)這些引腳的分配,避免出現(xiàn)連接錯(cuò)誤。
引腳描述
| Symbol | Type | Description |
|---|---|---|
| PS[9:0] | Input | 主南向數(shù)據(jù),正線 |
| PS#[9:0] | Input | 主南向數(shù)據(jù),負(fù)線 |
| SCK | Input | 系統(tǒng)時(shí)鐘輸入,正線 |
| SCK# | Input | 系統(tǒng)時(shí)鐘輸入,負(fù)線 |
| SCL | Input | 串行存在檢測(SPD)時(shí)鐘輸入 |
| SS[9:0] | Input | 次南向數(shù)據(jù),正線 |
| SS#[9:0] | Input | 次南向數(shù)據(jù),負(fù)線 |
| PN[13:0] | Output | 主北向數(shù)據(jù),正線 |
| PN#[13:0] | Output | 主北向數(shù)據(jù),負(fù)線 |
| SN[13:0] | Output | 次北向數(shù)據(jù),正線 |
| SN#[13:0] | Output | 次北向數(shù)據(jù),負(fù)線 |
| VID0 | Output | 電壓識(shí)別,連接到 VSS,指示模塊上存在 1.5V DRAM |
| SA[2:0] | I/O | SPD 地址輸入,也用于在 AMB 中選擇 FBDIMM 編號(hào) |
| SDA | I/O | SPD 數(shù)據(jù)輸入/輸出 |
| RESET# | Supply | AMB 復(fù)位信號(hào) |
| VCC | Supply | AMB 核心電源和 AMB 通道接口電源(1.5V) |
| VDD | Supply | DRAM 電源和 AMB DRAM I/O 電源(1.5V) |
| VTT | Supply | DRAM 時(shí)鐘、命令和地址終端電源(VDD / 2) |
| VDDSPD | Supply | SPD/AMB SMBus 電源 |
| VSS | Supply | 接地 |
| M_TEST | – | 用于測試 VREF 裕度的外部連接,正常系統(tǒng)操作中不使用 |
| DNU | – | 禁止使用 |
電氣規(guī)格
絕對(duì)最大額定值
| Parameter | Symbol | Min | Max | Units | Notes |
|---|---|---|---|---|---|
| 任何信號(hào)引腳相對(duì)于 VSS 的電壓 | VIN, VOUT | –0.3 | 1.75 | V | (V_{IN }) 不應(yīng)大于 (VCC) |
| VCC 引腳相對(duì)于 VSS 的電壓 | VCC | –0.3 | 1.75 | V | |
| VDD 引腳相對(duì)于 VSS 的電壓 | VDD | –0.5 | 2.3 | V | |
| VTT 引腳相對(duì)于 VSS 的電壓 | VTT | –0.5 | 2.3 | V | |
| DDR2 SDRAM 器件工作外殼溫度 | TC | 0 | 95 | °C | (T_{C}) 在使用 2X 刷新時(shí)序時(shí)指定為 95°C |
| AMB 器件工作外殼溫度 | 0 | 110 | °C |
輸入直流電壓和操作條件
| Parameter | Symbol | Min | Nom | Max | Units | Notes |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AMB 電源電壓 | VCC | 1.455 | 1.50 | 1.575 | V | |
| DDR2 SDRAM 電源電壓 | VDD | 1.5 | 1.55 | 1.9 | V | |
| 終端電壓 | VTT | 0.48 × VDD | 0.50 × VDD | 0.52 × VDD | V | |
| EEPROM 電源電壓 | VDDSPD | 3.0 | 3.6 | V | 適用于 AMB 和 SPD | |
| SPD 輸入高(邏輯 1)電壓 | VIH(DC) | 2.1 | VDDSPD | V | 適用于 SMBus 和 SPD 總線信號(hào) | |
| SPD 輸入低(邏輯 0)電壓 | VIL(DC) | –0.6 | 0.8 | V | ||
| RESET 輸入高(邏輯 1)電壓 | VIH(DC) | 1.0 | V | 適用于 AMB CMOS 信號(hào) RESET# | ||
| RESET 輸入低(邏輯 0)電壓 | VIL(DC) | – | 0.5 | V | ||
| 泄漏電流(RESET) | IL | –90 | 90 | μA | ||
| 泄漏電流(鏈路) | IL | –5 | 5 | μA |
這些電氣規(guī)格為我們在設(shè)計(jì)電路時(shí)提供了重要的參考,確保系統(tǒng)在安全的電壓和溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。大家在實(shí)際設(shè)計(jì)中,有沒有遇到過因?yàn)殡姎庖?guī)格不匹配而導(dǎo)致的問題呢?
IDD 規(guī)格和條件
IDD 條件
| Symbol | Condition |
|---|---|
| I DD_IDLE_0 | 空閑電流,單條或最后一條 DIMM:L0 狀態(tài);空閑(0% 帶寬);主通道啟用;次通道禁用;CKE 高;命令和地址線穩(wěn)定;DDR2 SDRAM 時(shí)鐘激活 |
| I DD_IDLE_1 | 空閑電流,第一條 DIMM:L0 狀態(tài);空閑(0% 帶寬);主通道和次通道啟用;CKE 高;命令和地址線穩(wěn)定;DDR2 SDRAM 時(shí)鐘激活 |
| I DD_ACTIVE_1 | 活動(dòng)功率:L0 狀態(tài);50% DRAM 帶寬;67% 讀??;33% 寫入;主通道和次通道啟用;DDR2 SDRAM 時(shí)鐘激活;CKE 高 |
| I DD_ACTIVE_2 | 活動(dòng)功率,數(shù)據(jù)直通:L0 狀態(tài);50% DRAM 帶寬到下游 DIMM;67% 讀??;33% 寫入;主通道和次通道啟用;DDR2 SDRAM 時(shí)鐘激活;CKE 高;命令和地址線穩(wěn)定 |
| I DD_TRAINING | 訓(xùn)練:主通道和次通道啟用;所有通道 lanes 100% 翻轉(zhuǎn);DRAM 空閑;0% 帶寬;CKE 高;命令和地址線穩(wěn)定;DDR2 SDRAM 時(shí)鐘激活 |
| I DD_IBIST | 所有 IBIST 模式下的 IBIST:DRAM 空閑(0% 帶寬);主通道啟用;次通道啟用;CKE 高;命令和地址線穩(wěn)定;DDR2 SDRAM 時(shí)鐘激活 |
| I DD_EI | 電氣空閑:DRAM 空閑(0% 帶寬);主通道禁用;次通道禁用;CKE 低;命令和地址線浮空;DDR2 SDRAM 時(shí)鐘激活;ODT 和 CKE 驅(qū)動(dòng)低 |
IDD 規(guī)格
| Symbol | I DD_IDLE_0 | I DD_IDLE_1 | I DD_ACTIVE_1 | I DD_ACTIVE_2 | I DD_TRAINING | I DD_IBIST | I DD_EI | Units |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| I CC | 2600 | 3400 | 3900 | 3700 | 4000 | 4500 | 2500 | mA |
| I DD | 1800 | 1800 | 3320 | 1800 | 1800 | 1800 | 452 | mA |
| Total power | 7.5 | 8.8 | 12.4 | 9.2 | 9.7 | 10.5 | 4.8 | W |
了解這些 IDD 規(guī)格和條件,有助于我們評(píng)估內(nèi)存模塊在不同工作狀態(tài)下的功耗情況,從而優(yōu)化系統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)。
模塊尺寸
該 FBDIMM 的尺寸圖為我們提供了物理安裝的參考,所有尺寸以毫米(英寸)為單位,標(biāo)注了 MAX/MIN 或典型(TYP)值。在進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),我們需要根據(jù)這些尺寸來合理安排內(nèi)存模塊的安裝位置。
綜上所述,4GB (x72, DR) 240 - Pin DDR2 SDRAM 1.55V FBDIMM 是一款性能出色、功耗較低且具有良好兼容性的內(nèi)存模塊。在電子設(shè)計(jì)中,我們可以根據(jù)系統(tǒng)的需求和特點(diǎn),合理選擇和使用這款內(nèi)存模塊,以提升系統(tǒng)的整體性能。大家在使用類似的內(nèi)存模塊時(shí),有什么獨(dú)特的經(jīng)驗(yàn)或見解呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享。
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