近年來，智能手機(jī)引領(lǐng)的消費(fèi)電子市場(chǎng)得到快速發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的集成電路消費(fèi)國(guó)與進(jìn)口國(guó)，但國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展與國(guó)際比較仍然滯后，尤其是靶材市場(chǎng)。

據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，到2019年，全球高純?yōu)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模將超過163億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)13%。而據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，全球?qū)⒂?017~2020年間投產(chǎn)的有62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的42%，這對(duì)靶材的市場(chǎng)需求量進(jìn)一步拉升。

海外廠商占據(jù)近80%靶材市場(chǎng)份額

誰在打破壟斷？

全球靶材的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，在全球范圍內(nèi)，日礦金屬、霍尼韋爾、Tosoh、普萊克斯、住友化學(xué)、愛發(fā)科等跨國(guó)公司居于全球高純?yōu)R射靶材行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，憑借其強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和市場(chǎng)影響力牢牢占據(jù)全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)的絕大部分市場(chǎng)份額。

業(yè)內(nèi)人士表示，國(guó)際半導(dǎo)體公司會(huì)比較多的選擇與日礦金屬、霍尼韋爾、Tosoh等靶材廠商合作，由于這些企業(yè)技術(shù)水平領(lǐng)先、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，2017年幾乎占據(jù)了全球80%的靶材市場(chǎng)份額。

國(guó)內(nèi)的高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)起步較晚，受到技術(shù)、資金和人才的限制，國(guó)內(nèi)專業(yè)從事高純?yōu)R射靶材的生產(chǎn)廠商數(shù)量仍然偏少，且多數(shù)國(guó)內(nèi)廠商還處于企業(yè)規(guī)模較小、技術(shù)水平偏低、產(chǎn)業(yè)布局分散的狀態(tài)，主要依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)集中在低端市場(chǎng)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，在半導(dǎo)體芯片、液晶顯示器和太陽能電池等市場(chǎng)還無法與國(guó)際巨頭抗衡。

不過，經(jīng)過數(shù)年的科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，國(guó)內(nèi)濺射靶材實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，以江豐電子、有研新材為首的國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材企業(yè)已經(jīng)逐漸掌握技術(shù)要領(lǐng)，打破了國(guó)外企業(yè)對(duì)濺射靶材市場(chǎng)的壟斷。

據(jù)中泰電子鄭震湘團(tuán)隊(duì)報(bào)告稱，濺射靶材隨著下游面板和半導(dǎo)體需求的爆發(fā)，將是未來企業(yè)的主戰(zhàn)場(chǎng)，例如江豐電子募集新增產(chǎn)能400噸于平板領(lǐng)域、阿石創(chuàng)開始接觸半導(dǎo)體客戶、有研新材主要是半導(dǎo)體領(lǐng)域，隆華節(jié)能四豐電子（鉬靶材為主）和晶聯(lián)光電（ITO靶材）以京東方等面板客戶為主。

免稅到期進(jìn)口靶材或增加17%關(guān)稅

在國(guó)內(nèi)靶材市場(chǎng)快速發(fā)展的同時(shí)，靶材廠商或又迎政策利好。據(jù)2015年財(cái)政部等五部委曾發(fā)布通知，規(guī)定進(jìn)口靶材的免稅期到2018年年底結(jié)束。這意味著自2019年起，日本、美國(guó)進(jìn)口的靶材需要繳納關(guān)稅。

有消息稱，進(jìn)口靶材2019年正式征收5%-8%的關(guān)稅；不過，也有業(yè)內(nèi)人士表示，進(jìn)口靶材的稅費(fèi)存在著很大的不確定性，有很大可能會(huì)延長(zhǎng)免稅，如果不延長(zhǎng)免稅，稅費(fèi)最高可達(dá)17%。

無論稅費(fèi)是多少，只要不延長(zhǎng)免稅，這一政策的實(shí)施將使得進(jìn)口靶材的成本大大提升，從而有利于國(guó)內(nèi)靶材廠商的發(fā)展。但國(guó)內(nèi)靶材廠商對(duì)于各個(gè)靶材類型的掌握程度各不相同，目前掌握的主要是鈦靶、鋁靶、銅靶，且只能在低端市場(chǎng)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于高端的鎢靶、鈷靶、鉭靶，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商還在尋求突破。

靶材的形成需要經(jīng)過純化、熔煉、鑄錠、切割、焊接、注塑加工，包括提純及組織控制等步驟，從自主研發(fā)到銷售，包括整個(gè)全流程控制只有nikko、霍尼韋爾、有研新材可以做到。

不同類型的芯片所需要的靶材不盡相同，對(duì)靶材的純度要求也各不相同，其中銅是6N以上，鋁5N5以上，鈦5N以上，鉭4N以上。比如，存儲(chǔ)器芯片和邏輯芯片的靶材使用種類就有很大區(qū)別。

業(yè)內(nèi)人士表示，邏輯芯片里用量大的是銅、鉭、鈦、鋁、鈷、鎳鉑等，這幾種材料占到所有份額的95%以上，其中銅和鉭占采購(gòu)份額的85%。鎢靶、鈷靶、鉭靶供應(yīng)商主要有nikko、Tosol和honeywell為主，nikko份額最高，約有90%左右。

存儲(chǔ)器芯片有DRAM和NAND兩個(gè)方向。DRAM產(chǎn)品主要用到的靶材種類是鎢、鈦、鉭、鋁、鈷、銅，其中用量最大的是鈦靶和鋁靶，但單價(jià)也低。目前，鋁靶、鈦靶使用成熟，技術(shù)門檻較低，國(guó)內(nèi)江豐電子在鋁靶、鈦靶可以實(shí)現(xiàn)從提純到最終靶材成型的過程。有研新材的主打產(chǎn)品在銅系列，是國(guó)內(nèi)唯一可以做到量產(chǎn)級(jí)別的廠商。

據(jù)了解，3D NAND領(lǐng)域主要使用的靶材為鎢，其次是鈦和少量銅以及鉭。鎢靶的采購(gòu)額占據(jù)3D NAND 工廠的70%以上份額，長(zhǎng)江存儲(chǔ)32層堆棧3D NAND閃存量產(chǎn)在即，鎢靶在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求較大，是目前我國(guó)亟需突破的一款靶材。