1.董明珠、魏銀倉(cāng)決裂 格力內(nèi)部人士稱接手后發(fā)現(xiàn)漏洞百出

據(jù)消息，近日，銀隆官方微信發(fā)布消息稱，“該公司新一任董事、監(jiān)事會(huì)及公司管理層在履職過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)公司原董事長(zhǎng)魏銀倉(cāng)、原總裁孫國(guó)華侵占公司利益金額超10億元，已向法院提起民事訴訟及向公安機(jī)關(guān)報(bào)案。”該消息引發(fā)業(yè)界一片嘩然，在一年多前，董明珠與魏銀倉(cāng)還在同一場(chǎng)合共同為銀隆站臺(tái)。銀隆方面發(fā)布消息后，緊接著，魏銀倉(cāng)方面稱其已經(jīng)起訴董明珠。

2.接洽紓困基金、股權(quán)質(zhì)押過(guò)高，耐威科技如何回應(yīng)？

據(jù)報(bào)道，近期，耐威科技控股股東股票質(zhì)押比率較高引起了投資者的注意，對(duì)此，耐威科技表示，作為一家民營(yíng)企業(yè)的控股股東，在不減持股票的情況下，股票質(zhì)押是一項(xiàng)正常、可行，且具有靈活快速優(yōu)勢(shì)的融資方式，有利于滿足產(chǎn)業(yè)布局等方面的資金需求。耐威科技還對(duì)公司與紓困基金洽談一事做出解答。耐威科技表示，公司控股股東與政府紓困基金及其他相關(guān)金融機(jī)構(gòu)仍在就降低質(zhì)押水平事宜進(jìn)行接洽，將遵循市場(chǎng)化原則進(jìn)行探討，并主要考慮債務(wù)置換等緩解方式。

3.又一家小米概念股易主，廣州市政府將成普路通控制方

據(jù)報(bào)道，自小米上市以來(lái)，小米生態(tài)鏈及供應(yīng)鏈的整合、上市不斷，小米概念股更是動(dòng)作頻頻。繼共達(dá)電聲被借殼之后，小米的供應(yīng)鏈服務(wù)廠商普路通又將易主。11月18日，普路通發(fā)布公告稱，公司收到實(shí)際控制人陳書(shū)智先生、大股東張?jiān)婆康耐ㄖ?，陳?shū)智先生及張?jiān)婆颗c廣東省綠色金融投資控股集團(tuán)有限公司簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議書(shū)》。本次權(quán)益變動(dòng)前，普路通實(shí)際控制人為陳書(shū)智。本次權(quán)益變動(dòng)及表決權(quán)委托后，公司實(shí)際控制人為廣州市人民政府。

4.工信部透露：6G概念研究也在今年啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2030年投入商用

據(jù)報(bào)道，通過(guò)改變計(jì)算的基本屬性，美國(guó)普林斯頓大學(xué)研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統(tǒng)的新型計(jì)算機(jī)芯片，可在極大提高性能的同時(shí)減少能耗需求。該芯片基于內(nèi)存計(jì)算技術(shù)，旨在克服處理器需要花費(fèi)大量時(shí)間和能量從內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù)的主要瓶頸，通過(guò)直接在內(nèi)存中執(zhí)行計(jì)算，提高速度和效率。

5.東尼電子不超5億元加碼無(wú)線充電，或意在蘋(píng)果

在蘋(píng)果、三星等國(guó)際手機(jī)品牌廠商推廣無(wú)線充電技術(shù)后，進(jìn)一步催化無(wú)線充電在手機(jī)的應(yīng)用，目前國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商迅速跟進(jìn)，未來(lái)隨著更多手機(jī)廠商的加入，無(wú)線充電市場(chǎng)即將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

6.MLCC需求大，日廠太陽(yáng)誘電產(chǎn)能年增一成仍不夠

據(jù)消息，積層陶瓷電容 ( MLCC )大廠太陽(yáng)誘電9日于日股盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布，因車輛/產(chǎn)業(yè)機(jī)器電子化、智能手機(jī)高性能化，使得MLCC需求持續(xù)維持在高水準(zhǔn)，因此今年度(2018年4月-2019年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的2,600億日元上修至2,710億日元(將年增11.0%)；合并營(yíng)益目標(biāo)自245億日元上修至300億日元(將年增48.4%)；合并純益目標(biāo)也自170億日元上修至210億日元(將年增28.4%)、將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

7.FF計(jì)劃2020年IPO，新一輪融資或于近期公布

據(jù)消息，公司目前新一輪融資計(jì)劃正在推進(jìn)中，與此同時(shí)，F(xiàn)F美國(guó)公司上周高層內(nèi)部會(huì)議中決定，將啟動(dòng)2020年IPO——比公司此前制定的上市計(jì)劃提前了3到4年的時(shí)間。

8.芯片人才短缺是“假象”！ 待遇低等導(dǎo)致的人才流失是根源

據(jù)悉，根源：待遇低等因素導(dǎo)致IC人才流失嚴(yán)重。既然泛集成電路專業(yè)能夠支撐芯片產(chǎn)業(yè)的人才需求，為何還會(huì)出現(xiàn)IC人才“短缺”現(xiàn)象？記者調(diào)查發(fā)現(xiàn)，根源在于IC領(lǐng)域的待遇低、門(mén)檻高等因素導(dǎo)致人員流失嚴(yán)重。