2月20日，全球首款配高通驍龍855處理器的量產(chǎn)旗艦手機小米9正式發(fā)布。日前，雷軍初度在微博中泄漏，為了完結(jié)驍龍855的全球首發(fā)，小米早在2017年8月就在美國設(shè)立了研發(fā)中心，與高通共同對芯片計劃進行優(yōu)化，到2018年前三季度，小米為此投入的研發(fā)經(jīng)費已超過了40億元，并且還在不斷加碼。

作為全球迄今量產(chǎn)價格最便宜的驍龍855旗艦手機，僅發(fā)布會后當天打開預(yù)售，當即“秒無”，甚至咸魚上很多用戶愿加價200元搶購。與此同時，超高性價比的小米9也迎來網(wǎng)絡(luò)上有關(guān)“小米是組裝廠”的吐槽，意指小米缺少原創(chuàng)研制才能。

對此，小米公關(guān)人士表明，現(xiàn)在世界上沒有任何一家智能手機廠商是完全自主完結(jié)所有配件的研制和組裝的，一支手機中的零件多達數(shù)萬枚。據(jù)了解，包括三星、蘋果、華為在內(nèi)的全球三大手機廠商都會很多采購供應(yīng)鏈廠商的產(chǎn)品。

“如果簡單地把零部件1+1組裝，是不行能做出一款好手機的?！毙∶紫嚓P(guān)人士指出，要想讓新技術(shù)應(yīng)用到量產(chǎn)產(chǎn)品上，而且安穩(wěn)運用，有必要依托手機廠商和供應(yīng)鏈同伴緊密的一起研制和探究。

雷軍在微博中指出，為了完成驍龍855的全球首發(fā)，小米早在2017年8月就在美國設(shè)立了研制中心，參與芯片產(chǎn)品的討論，并對計劃設(shè)計進行全程盯梢和驗證，一起對芯片計劃進行優(yōu)化，用三倍的研制和測驗資源投入。2018年前三季度，小米的研制投入超過了40億元，而且還在不斷加碼。零部件廠商跟整機廠商發(fā)揮各自的技術(shù)儲備等優(yōu)勢，沒有相應(yīng)的技術(shù)實力是不行能做出好產(chǎn)品的。