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三星S10+拆解 內(nèi)部結(jié)構(gòu)到底如何

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-03-28 10:09 ? 次閱讀
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今天,筆者就給大家?guī)鞸10+的拆機(jī)。

近日,油管(Youtube)上的一位博主拆解三星GalaxyS10+,并且將拆解視頻公布了出來。其還將S10+的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與蘋果Xs Max進(jìn)行了對(duì)比,話不多說,讓我們一探究竟。

從拆解視頻中我們可以得知:三星GalaxyS10+ 內(nèi)部結(jié)構(gòu)十分規(guī)整,由于S10+ 搭載了高通基于7nm工藝制程的驍龍855處理器,因此S10+的內(nèi)部用上了大量的導(dǎo)熱膏體,我們也可以看到官方在發(fā)布會(huì)上所宣傳的“碳纖維液冷系統(tǒng)“

值得一提的是,在拆解超聲波指紋識(shí)別模塊時(shí),我們驚訝的發(fā)現(xiàn)其用來實(shí)現(xiàn)屏幕解鎖的“超聲波指紋讀取器”十分精巧和細(xì)薄,由此可見,后續(xù)三星期間的“全屏指紋”指日可待。

最后,博主還將三星GalaxyS10+的內(nèi)部與iPhone Xs Max進(jìn)行了對(duì)比,由圖可見,蘋果在內(nèi)部結(jié)構(gòu)的堆疊上十分嚴(yán)謹(jǐn)和縝密,這些的內(nèi)部結(jié)構(gòu)甚至給人一種藝術(shù)品的既視感。

但是細(xì)細(xì)看來也不難發(fā)現(xiàn)一些區(qū)別。首先,Xs Max搭載的是性能和855相當(dāng)?shù)腁12處理器,但是卻沒有用上液冷散熱。再者,Xs Max將主板和各種元器件高度集成雖然規(guī)整、美觀,但也大大增加了后期維修的成本和難度,一個(gè)元器件的損壞就需要“大動(dòng)筋骨”,而返觀S10+的內(nèi)部堆疊,十分的簡(jiǎn)潔,大大節(jié)省了后期維修的成本和難度。

由此,三星S10+的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)則是優(yōu)于Xs Max的,不過,若非要談起Xs Max高度規(guī)整、高度集成的內(nèi)部設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn),那么「更加防摔」和「充滿工匠情懷」是兩個(gè)不錯(cuò)的回答。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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