人工智能正在高速席卷千行百業(yè),推動工業(yè)4.0時代加速到來。在智能化浪潮高速奔騰的黃金拐點,芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域作為支撐AI底層技術(shù)的算力尖兵,受到了產(chǎn)業(yè)界前所未有的聚焦關(guān)注。
今天,在上海長榮桂冠酒店,2019年第二屆人工智能與半導(dǎo)體技術(shù)論壇拉開大幕。由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會領(lǐng)銜發(fā)言,中星微AI、英特爾、高通中國、地平線機器人、CEVA等一眾AI芯片知名企業(yè)群英薈萃,從AI“芯時代”展望智能未來,各抒己見,暢所欲言。
中星微AI董事長兼首席執(zhí)行官張韻東先生在會上發(fā)表了主旨演講:《物聯(lián)網(wǎng)時代的AI芯片》,從IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況和預(yù)期做整體梳理;點明了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展大背景下技術(shù)發(fā)展所走向的“傳感智能化、網(wǎng)絡(luò)泛在化、處理多元化”三大趨勢;并在三大趨勢之下,詳盡闡述了AI 2.0時代從云端走向前端、從智能感知到智能認(rèn)知、從監(jiān)督學(xué)習(xí)到自主學(xué)習(xí)、從通用AI芯片設(shè)想到專用AI芯片、從弱人工智能走向強人工時代,再走向超智能人工智能時代的發(fā)展脈絡(luò)。
AI技術(shù)的迅猛發(fā)展離不開芯片行業(yè)作為底層算力基礎(chǔ)。在此次分享中,張韻東先生深度解讀了多模計算與多核異構(gòu)處理器的技術(shù)方向,坦率分析出芯片“AI化”在當(dāng)下面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)與相應(yīng)思考,細致剖析了AI芯片技術(shù)的智能摩爾之路,以及中星微AI獨家研發(fā)的星光系列芯片如何賦能物聯(lián)網(wǎng)時代下的一系列商業(yè)應(yīng)用場景。
“勺水漸積成滄海,拳石頻移作泰山?!痹贏I“芯”玩家走向智能未來的道路上,中星微AI將潛心鉆研化為智慧火焰,不斷煅燒、冶煉與萃取技術(shù)的點滴進步,踐行行業(yè)責(zé)任。
群策群力,登高望遠,這就是中星微AI對于行業(yè)生態(tài)合作的殷切期許。
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原文標(biāo)題:AI“芯”時代,如何共創(chuàng)智能未來?
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019年第二屆人工智能與半導(dǎo)體技術(shù)論壇拉開大幕
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