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芯片代工之王如何安度“后張忠謀時(shí)代”?

x1Vc_libusiness ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-07-16 17:13 ? 次閱讀
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臺(tái)積電自身面對(duì)的考驗(yàn)并不比成為美國(guó)靶心的華為小,一方面大客戶華為受制于美國(guó)禁令,芯片代工數(shù)量將有所減少;一方面,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星英特爾等趁機(jī)爭(zhēng)搶客戶。

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀與華為創(chuàng)始人任正非兩位風(fēng)云人物目前只見過一次面。一位臺(tái)積電工作20多年的干部告訴騰訊新聞《潛望》,會(huì)面發(fā)生在2018年3月,張忠謀一行多人到華為深圳總部拜會(huì),“任正非非常重視,平常是一個(gè)穿著很隨意的人,那天穿了西裝?!?/p>

張忠謀的安排中,這是一趟對(duì)頂級(jí)客戶的交接之旅。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié),臺(tái)積電在制造領(lǐng)域具備強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),是全球最大晶圓代工廠,掌握著芯片生產(chǎn)最先進(jìn)工藝;華為旗下海思芯片,借助手機(jī)5G,未來(lái)有望成為挑戰(zhàn)高通、英特爾等芯片強(qiáng)手的亞洲最大芯片公司。雙方未來(lái)合作前景廣闊,值得張忠謀帶著臺(tái)積電高管,親自拜會(huì)任正非,希望日后“多多關(guān)照”。

3個(gè)月后,6月5日,在臺(tái)積電股東大會(huì)上,董事長(zhǎng)張忠謀正式宣布退休。那時(shí)候還沒人精準(zhǔn)預(yù)料到未來(lái)一年里因?yàn)槊绹?guó)發(fā)難,臺(tái)積電與華為的良好合作關(guān)系陡生變數(shù)和考驗(yàn)。

臺(tái)積電自身面對(duì)的考驗(yàn)并不比成為美國(guó)靶心的華為小,一方面大客戶華為受制于美國(guó)禁令,芯片代工數(shù)量將有所減少;一方面,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星、英特爾等趁機(jī)爭(zhēng)搶客戶。臺(tái)積電在后張忠謀時(shí)代所面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)格局更加復(fù)雜,有些已經(jīng)逸出傳統(tǒng)商業(yè)與技術(shù)層面,更加考驗(yàn)臺(tái)積電新上任決策層智慧。

1

其借力華為海思

6月18日,臺(tái)積電在上海舉行2019年技術(shù)研討會(huì),首次對(duì)大陸媒體開放。這是近十年來(lái),臺(tái)積電首次向中國(guó)大陸媒體開放。騰訊新聞《潛望》在發(fā)布會(huì)簽到現(xiàn)場(chǎng)發(fā)現(xiàn),臺(tái)積電為華為/海思單辟了一條注冊(cè)通道。

近三年,以比特大特為主的比特幣礦機(jī)生廠商,增加了相應(yīng)芯片需求量,為臺(tái)積電帶來(lái)了新興芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù);另外,國(guó)內(nèi)興起的人工智能芯片也貢獻(xiàn)了一些增量。但是,很多人工智能芯片公司處于創(chuàng)業(yè)階段,數(shù)量少,為了降低流片成本,幾個(gè)小芯片公司一起拼用一塊晶圓,采用多項(xiàng)目晶圓(MPW)方式。

對(duì)于體量龐大的臺(tái)積電而言,“這些增長(zhǎng)無(wú)法抵消華為下降4000萬(wàn)臺(tái)手機(jī)帶來(lái)的影響?!迸_(tái)積電老干部說(shuō)起這些有些擔(dān)憂。4000萬(wàn)臺(tái)數(shù)量,是6月18日當(dāng)天,任正非與《福布斯》撰稿人喬治·吉爾德和美國(guó)《連線》雜志專欄作家尼古拉斯·尼葛洛龐蒂交流中給出的手機(jī)銷量減少數(shù)字。

華為進(jìn)入智能手機(jī)業(yè)務(wù)之后,將芯片研發(fā)作為核心競(jìng)爭(zhēng)力之一,持續(xù)加大對(duì)海思芯片研發(fā)投入。從視頻安防芯片起步,進(jìn)入手機(jī)SoC平臺(tái)級(jí)麒麟芯片研發(fā),然后拓展至5G基帶芯片,逐步構(gòu)成一個(gè)芯片矩陣同時(shí),趁著未來(lái)5G技術(shù)所帶來(lái)的代際更替機(jī)會(huì),有望打破4G時(shí)代高通芯片專利壟斷局面,華為已成為臺(tái)積電重要且潛力巨大的大客戶。

2018年,海思連續(xù)發(fā)布了麒麟系列新款芯片和多款AI芯片(晟騰310、晟騰910)以及服務(wù)器芯片(鯤鵬920)系列,年收入73.9億美元,相比去年增長(zhǎng)29.5%。同年,高通收入153.8億美元,增速比海思慢。2019年,對(duì)標(biāo)高通規(guī)模,海思增長(zhǎng)空間廣闊。

這一切隨著5月16日美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)將華為列入所謂“實(shí)體清單”之后,蒙上陰影。按照美國(guó)政府規(guī)定,沒有美國(guó)政府許可,美國(guó)公司以及技術(shù)源自美國(guó)的公司不得給華為供貨。臺(tái)積電擁有全球7納米及7納米+先進(jìn)制程技術(shù),是華為唯一能仰賴的晶圓代工廠,而且三星7nm產(chǎn)能有限、中芯國(guó)際工藝只達(dá)到14納米量產(chǎn)初期;臺(tái)積電之于華為芯片地位,無(wú)可替代。

6月18日臺(tái)積電會(huì)議上,臺(tái)積電總裁魏哲家不點(diǎn)名地說(shuō):“有一個(gè)總統(tǒng)把世界搞得很凄慘?!庇袌?bào)道稱,華為年采購(gòu)額高達(dá)670億美元,其中臺(tái)積電排第三,年采購(gòu)額約27億美元,約占總額4%。

不過,臺(tái)積電仔細(xì)研究美國(guó)商務(wù)部禁令條文后,發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電自身使用的技術(shù)源自美國(guó)的不到25%,不受美國(guó)禁令限制,這給備受煎熬的華為些許安慰。當(dāng)時(shí),包括ARM、谷歌、高通在內(nèi)的大批企業(yè)紛紛表示無(wú)法與華為繼續(xù)合作。

6月21日,歷經(jīng)波折的華為麒麟810芯片如期發(fā)布。這是繼去年8月,華為卡位蘋果芯片A12、高通驍龍855發(fā)布全球首款商用7納米手機(jī)芯片之后,華為第二款、全球第四款7納米工藝自研芯片。拍照時(shí)經(jīng)常說(shuō)“底大一級(jí)壓死人”,拿到芯片上來(lái)說(shuō),“芯優(yōu)一級(jí)”也能壓死人,7納米的麒麟810意在壓制高通驍龍8系列高端芯片下面中端710芯片。

給一款中端芯片采用7nm工藝,有人評(píng)論華為“瘋狂的大手筆”。受限于不明朗的海外市場(chǎng),華為終端(手機(jī)為主)對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)異常饑渴,7納米工藝的麒麟810芯片是華為終端拼搶競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的“核武器”。而臺(tái)積電也正迫切希望通過擴(kuò)大7納米規(guī)模,獲得更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和利潤(rùn)。

2

應(yīng)對(duì)三星進(jìn)逼

7月10日,臺(tái)積電公告稱,整個(gè)第二季度,臺(tái)積電合并營(yíng)收533.4億人民幣(2409.99億新臺(tái)幣),環(huán)比增長(zhǎng)10.2%,同比也增長(zhǎng)了3.3%,與第一季度的頹勢(shì)相比重回增長(zhǎng)軌道,第二季度營(yíng)收也超過了臺(tái)積電之前預(yù)期。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,此系受華為海思擴(kuò)大訂單及先進(jìn)7納米制程出貨強(qiáng)勁帶動(dòng)。

在連續(xù)6個(gè)月(2018年12月-2019年5月)業(yè)績(jī)同比下滑后,6月份實(shí)現(xiàn)大逆轉(zhuǎn),此靚麗財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)興許可讓退休一整年、正在寫自傳的張忠謀略感輕松。

然而,美好數(shù)字后面也有陰影,臺(tái)積電老對(duì)手三星電子最近異?;钴S,搶去臺(tái)積電手中兩單大生意。

首先是6月11日,據(jù)韓媒The Elec報(bào)道,三星或?qū)⒃?019年底生產(chǎn)高通驍龍865處理器,采用7納米 EUV(極紫外光)制程工藝。此前,由于臺(tái)積電率先突破7納米制程工藝,高通將訂單交由臺(tái)積電。隨著7納米制程工藝普及,高通與三星重續(xù)前緣,技術(shù)考量之外,或另有它因。

比如,高通與華為芯片之間競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈,經(jīng)過美國(guó)禁令攪擾,臺(tái)積電力挺華為姿態(tài)愈發(fā)明顯,大陸與***一衣帶水的關(guān)系或許會(huì)讓美國(guó)人主導(dǎo)的高通公司有所警惕,分出訂單給韓國(guó)公司制衡也是情理之中。

早前《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道指出,張忠謀旗下兩位大將劉德音和魏哲家,前者負(fù)責(zé)高通,后者對(duì)接蘋果和聯(lián)發(fā)科等。6月18日當(dāng)天活動(dòng)上,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音未上臺(tái)露面。

不久,另一家韓國(guó)媒體《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道,7月2日在首爾舉辦的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上,美國(guó)芯片大廠英偉達(dá)(Nvidia)證實(shí),英偉達(dá)新一代圖形處理器芯片GPU也將采用韓國(guó)三星電子的7納米極紫外光刻EUV生產(chǎn)工藝。

***《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》指出,三星電子在7納米制程工藝“搶走”了臺(tái)積電的大客戶訂單,標(biāo)志著三星與臺(tái)積電正式開打芯片搶單大戰(zhàn)。業(yè)界有人評(píng)價(jià),與臺(tái)積電合作多年的英偉達(dá)甘冒良率不明的風(fēng)險(xiǎn),把訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)給三星,主要原因應(yīng)該是三星開出了更優(yōu)惠價(jià)碼。

臺(tái)積電對(duì)激烈競(jìng)爭(zhēng)氛圍一點(diǎn)都不陌生,一直定位于技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司。早年在選擇IBM工藝和自己研發(fā)工藝技術(shù)時(shí),張忠謀力主走自研路線,從那時(shí)真正拉開了和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)聯(lián)電的距離。此后,臺(tái)積電幾乎主導(dǎo)了芯片制程工藝升級(jí),從28納米、16納米、12納米、10納米,一直到7納米。

從2019年第一季度的財(cái)報(bào)可以看出,臺(tái)積電7納米營(yíng)收占比高達(dá)22%,是目前所有芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收最高的。除了領(lǐng)先的7納米工藝,臺(tái)積電還升級(jí)至7納米+工藝,也將在今年推出。7納米+產(chǎn)品采用最新EUV工藝。

另外,對(duì)于6納米和5納米,臺(tái)積電也已經(jīng)布局,總裁魏哲家說(shuō),“明年第一、第二季度,5納米技術(shù)為支撐的產(chǎn)品將可以量產(chǎn)。”并且,整個(gè)IP可以繼續(xù)使用,在工藝提升時(shí),很多IP可以重復(fù)使用,方便華為。

一方面通過尖端技術(shù)升級(jí)向?qū)κ质?,賺取技術(shù)紅利,另一方面,臺(tái)積電也留意規(guī)模效應(yīng),不斷擴(kuò)充產(chǎn)能。魏哲家表示,產(chǎn)能每年都在增加,最近增加的是在南京廠(16廠),應(yīng)用16納米工藝;***建有18廠,明年第一、第二季度量產(chǎn)5納米技術(shù)。

當(dāng)前,臺(tái)積電每年可以生產(chǎn)1200萬(wàn)片的12寸晶圓,1100萬(wàn)片8寸晶圓,每年增加產(chǎn)能14.3%。過去5年投資了500億美元,今年投入也將超過100億美元增加產(chǎn)能。

7月9日,據(jù)美方公布的消息,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)威爾伯表示,在“對(duì)國(guó)家安全沒有威脅”的情況下,將向華為的美國(guó)供應(yīng)商發(fā)放許可證。這意味著,盡管美國(guó)還未將華為從“實(shí)體清單”上摘除,華為也將獲得更為自由的商業(yè)空間。

下一步,采用了最新臺(tái)積電7納米+工藝的麒麟985芯片將用于華為旗艦手機(jī)Mate30,于今年秋季推出;不出意外,明年蘋果iPhone手機(jī)芯片可能率先采用臺(tái)積電5納米工藝;臺(tái)積電將從略微放松的美國(guó)政策中迎來(lái)張忠謀退休之后的第二個(gè)年頭。

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原文標(biāo)題:臺(tái)積電如何安度“后張忠謀時(shí)代”?

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    7月25日,WAIC 2025 前夕,摩智能正式發(fā)布全新端邊大模型 AI 芯片——摩漫界M50,同步推出力擎系列 M.2卡、力系列加速卡及計(jì)算盒子等硬件組合,形成覆蓋移動(dòng)終端與邊
    的頭像 發(fā)表于 07-26 16:09 ?1889次閱讀

    摩爾時(shí)代芯片不是越來(lái)越?jīng)觯窃絹?lái)越燙

    在智能手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器,尤其是AI加速器芯片上,我們正在見證一個(gè)時(shí)代性的趨勢(shì):計(jì)算力不斷攀升,芯片的熱也隨之“失控”。NVIDIA的Blackwell架構(gòu)GPU芯片,整卡TDP
    的頭像 發(fā)表于 07-12 11:19 ?2574次閱讀
    <b class='flag-5'>后</b>摩爾<b class='flag-5'>時(shí)代</b>:<b class='flag-5'>芯片</b>不是越來(lái)越?jīng)?,而是越?lái)越燙

    科技CEO陳鋒:立足全球標(biāo)準(zhǔn)與本土創(chuàng)新,賦能AI計(jì)算“芯”時(shí)代

    表題為 《立足全球標(biāo)準(zhǔn)與本土創(chuàng)新,賦能 AI 計(jì)算 “ 芯 ” 時(shí)代》 的主旨演講。聚焦新興AI大模型技術(shù)趨勢(shì),陳鋒系統(tǒng)性地闡述了安科技在全球化與本土化融合發(fā)展方面的前沿思考與實(shí)踐路徑。 圖:安科技CEO陳鋒在高峰論壇發(fā)表演
    發(fā)表于 07-11 16:36 ?1781次閱讀
    安<b class='flag-5'>謀</b>科技CEO陳鋒:立足全球標(biāo)準(zhǔn)與本土創(chuàng)新,賦能AI計(jì)算“芯”<b class='flag-5'>時(shí)代</b>

    科技CEO陳鋒夏季達(dá)沃斯發(fā)聲,解讀全球標(biāo)準(zhǔn)與本土化實(shí)踐

    6月24-26日,世界經(jīng)濟(jì)論壇第十六屆新領(lǐng)軍者年會(huì)(即“2025夏季達(dá)沃斯論壇”)在天津國(guó)家會(huì)展中心舉辦。作為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè),安科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安科技”)CEO陳鋒
    發(fā)表于 06-26 16:07 ?1305次閱讀
     安<b class='flag-5'>謀</b>科技CEO陳鋒夏季達(dá)沃斯發(fā)聲,解讀全球標(biāo)準(zhǔn)與本土化實(shí)踐
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