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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。

Imagination IMG B系列圖形處理器推出,可為汽車領(lǐng)域提供各種選擇

英國倫敦,2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列(IMG B-Series)圖形處理器(GPU),進(jìn)一步擴(kuò)展了其GPU知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品系列。憑借其先進(jìn)的多核架構(gòu),B系列可以使Imagina...

2020-10-13 標(biāo)簽:處理器gpu自動(dòng)駕駛 1094

Arm服務(wù)器芯片在未來邊緣計(jì)算領(lǐng)域?qū)l(fā)揮什么作用?

然而,企業(yè)級(jí)市場的競爭壁壘要遠(yuǎn)大于PC端的,也正是因?yàn)槿绱?,英特?0%的市場份額依然難以撼動(dòng),如果只靠研發(fā)產(chǎn)品這一條腿的話,很難保持持久的競爭力,兩條腿走路才能更有力量且持久...

2020-10-13 標(biāo)簽:FPGA芯片ARMcpu 3999

AMD基于Zen 3新架構(gòu)的銳龍5000系列桌面處理器發(fā)布

AMD基于Zen 3新架構(gòu)的銳龍5000系列桌面處理器發(fā)布

AMD終于發(fā)布了基于Zen 3全新架構(gòu)的銳龍5000系列桌面處理器,11月5日上市,首批包括16核心銳龍9 5950X、12核心銳龍9 5900X、8核心銳龍7 3800X、6核心銳龍5 3600X共四款型號(hào)。...

2020-10-13 標(biāo)簽:處理器ARM接口 1838

安謀中國“周易”Z2 AIPU正式發(fā)布 性能翻倍效率翻番

安謀科技今天正式發(fā)布“周易”Z2 AIPU(AI Processing Unit),單核算力最高可達(dá)4TOPS,較“周易”Z1 AIPU的單核算力提高一倍,同時(shí)支持多達(dá)32核的可擴(kuò)展配置,從而能夠在單個(gè)SoC中實(shí)現(xiàn)128TOPS的強(qiáng)大...

2020-10-13 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能深度學(xué)習(xí)AI算法安謀科技 1057

臺(tái)積電5nm處理器價(jià)格將繼續(xù)上漲

據(jù)臺(tái)積電預(yù)估,臺(tái)積電第4季營收預(yù)計(jì)比第3季提升8%至10%,季增幅度將高于市場預(yù)期,并續(xù)創(chuàng)歷史新高。臺(tái)積電前3季營收9777.22億元,年增29.9%,臺(tái)積電預(yù)期,其全年?duì)I收應(yīng)可順利達(dá)成年?duì)I業(yè)額提...

2020-10-13 標(biāo)簽:處理器IC臺(tái)積電晶圓 2892

銳龍9 3900X和5900X處理器在性能上有什么不一樣

銳龍9 3900X和5900X處理器在性能上有什么不一樣

10月9日凌晨,AMD正式發(fā)布了銳龍5000系列桌面處理器,工藝延續(xù)7nm,但架構(gòu)升級(jí)為全新的Zen 3,首發(fā)四款新型號(hào),包括16核心的銳龍9 5950X、12核心的銳龍9 5900X、8核心的銳龍7 5800X、6核心的銳龍5 ...

2020-10-12 標(biāo)簽:處理器amd 15554

英特爾首個(gè)針對(duì)AI優(yōu)化的Stratix 10 NX FPGA產(chǎn)品即將發(fā)布

從英特爾公司官網(wǎng)獲悉,近日英特爾正式發(fā)布第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器及全新的 AI 軟硬件產(chǎn)品組合,旨在進(jìn)一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開發(fā)和部署 AI 及數(shù)...

2020-10-12 標(biāo)簽:處理器FPGA英特爾 1476

雙11買什么cpu 酷睿i5-10600KF和銳龍7 3700X性能對(duì)比

眼看就到雙11了,準(zhǔn)備裝機(jī)的小伙伴肯定已經(jīng)在準(zhǔn)備配置單了,對(duì)于經(jīng)常要玩點(diǎn)3A游戲,但資金不那么富裕的小伙伴來說,CPU應(yīng)該是最費(fèi)腦筋的,沒錯(cuò),比有錢就盡量往高買的顯卡還麻煩。又要...

2020-11-07 標(biāo)簽:英特爾cpu酷睿處理器 10734

英特爾也曾是稱霸的獨(dú)顯玩家 Iris Xe MAX的必殺技

在集成顯卡領(lǐng)域,得益于酷睿處理器的占有率,英特爾是當(dāng)之無愧的霸主。但你可曾知道,英特爾也曾是獨(dú)顯玩家? 英特爾的獨(dú)顯史 在3dfx、ATI、NVIDIA、S3、Trident和Matrox爭雄的戰(zhàn)火紛飛年代,英...

2020-11-07 標(biāo)簽:英特爾酷睿處理器獨(dú)顯英特爾酷睿處理器 3675

AMD銳龍5000系列處理器詳細(xì)評(píng)測

AMD公司正式發(fā)布了新一代銳龍桌面版處理器銳龍5000系列。這是一代非常有特色的產(chǎn)品,它是第一次在制程上保持了原有規(guī)格的升級(jí),但通過架構(gòu)的優(yōu)化,卻取得了超過之前各代的提升。 小改動(dòng)...

2020-11-07 標(biāo)簽:處理器amdBIOSPCIe銳龍5000 22411

Intel 10nm的Alder Lake處理器2021年發(fā)布,首次使用大小核設(shè)計(jì)

這兩天AMD的Zen3架構(gòu)處理器銳龍5000系列刷屏了,在工藝不變的情況下架構(gòu)提升確實(shí)給力,IPC提升了19%,游戲及單核性能翻身,超過了老朋友旗艦產(chǎn)品。...

2020-10-10 標(biāo)簽:處理器cpuintel 2460

互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛啟用Arm CPU架構(gòu),Arm最新Neoverse V1和N2平臺(tái)加速云服務(wù)器芯片自研

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)Arm在2018年10月宣布了Neoverse的路線圖,繼2019年Neoverse N1平臺(tái)發(fā)布后,今年9月發(fā)布Neoverse N2平臺(tái),以及全新的Neoverse V1平臺(tái)。 NeoverseN2 和V1,較N1性能分別提升40%和...

2020-09-30 標(biāo)簽:ARM服務(wù)器Neoverse 1769

三星兩款基于5nm的高端SoC即將推出,將如何應(yīng)對(duì)全球市場

三星的移動(dòng)芯片部門正經(jīng)歷一個(gè)重要的過渡期,因?yàn)橄乱淮鶨xynos系列將從內(nèi)部開發(fā)的定制內(nèi)核更換為標(biāo)準(zhǔn)ARM內(nèi)核。據(jù)報(bào)道,三星中國研發(fā)中心主任今天證實(shí)了三星首款實(shí)現(xiàn)這一改變的芯片組。據(jù)...

2020-10-10 標(biāo)簽:芯片三星電子soc 1158

AMD推出Ryzen 5000系列Zen 3架構(gòu)處理器,可自主適配主板芯片組

凌晨,AMD發(fā)布了Ryzen 5000 系列 Zen 3架構(gòu)處理器,核心數(shù)量與上代相同,重建了緩存架構(gòu),IPC 提升 19%。Zen3處理器依舊采用了AM4接口,AMD也并沒有像往常那樣一同發(fā)布新的主板芯片組。...

2020-10-10 標(biāo)簽:處理器amd接口 1968

研華雙鰭片全方位對(duì)流散熱器,創(chuàng)新散熱技術(shù),釋放卓越計(jì)算性能!

研華整合了4種散熱技術(shù),為嵌入式市場帶來理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對(duì)流散熱器(Quadro Flow Cooling System),簡稱QFCS。...

2020-10-10 標(biāo)簽:cpu散熱器散熱設(shè)計(jì)散熱技術(shù)研華 2068

三星推出新旗艦處理器Exynos 1080,首發(fā)Cortex A78架構(gòu)

  這顆處理器將在今年下半年登場,它采用5nm工藝制程,首發(fā)Cortex A78架構(gòu),安兔兔跑分超過了65萬分,完全不輸高通驍龍865。...

2020-10-09 標(biāo)簽:處理器三星電子cpucpuExynos1080三星電子三星電子處理器 1475

英特爾正在為邊緣芯片市場機(jī)會(huì)提供強(qiáng)大的解決方案

英特爾公司與客戶緊密合作,以構(gòu)建概念驗(yàn)證、優(yōu)化解決方案并收集反饋。第11代Intel?Core?處理器、IntelAtomx6000E系列以及IntelPentium和CeleronN和J系列處理器提供的創(chuàng)新是對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)所面臨挑戰(zhàn)...

2020-10-09 標(biāo)簽:處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng)人工智能IOT 2838

瑞薩電子推出9款全新RA6M4 MCU產(chǎn)品,基于高效的40nm制程工藝

2020 年 10 月 9 日,日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE:6723)今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU產(chǎn)品,以擴(kuò)展其RA6系列微控制器(MCU),使RA產(chǎn)品家族的MCU增至42款。此次發(fā)布的...

2020-10-09 標(biāo)簽:微控制器mcu半導(dǎo)體RA6M4 2883

蘋果8核Apple Silicon和A14X Bionic處理器性能接近

  據(jù)說A14X Bionic將為下一款12.9英寸的iPad Pro提供動(dòng)力,根據(jù)估計(jì)的基準(zhǔn)測試成績,這款平板電腦的算力可能與最強(qiáng)大的16英寸MacBook Pro相當(dāng)。根據(jù)最新的說法,8核的Apple Silicon與A14X “如此接近...

2020-10-09 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電蘋果 1305

NVIDIA推出全新BlueField DPU系列,提供前所未有的安全性和算力

單個(gè)BlueField-2 DPU可以支持的上述的數(shù)據(jù)中心服務(wù),通常需要消耗125個(gè)CPU核提供相當(dāng)于消耗125個(gè)CPU內(nèi)核所提供的數(shù)據(jù)中心服務(wù)。由此釋放寶貴的CPU內(nèi)核,以運(yùn)行各種其他企業(yè)應(yīng)用程序。...

2020-10-09 標(biāo)簽:NVIDIAgpu網(wǎng)絡(luò)安全數(shù)據(jù)中心DPU 3647

三星發(fā)布采用全新5納米制程打造的新處理器

據(jù)報(bào)道,這顆原本三星預(yù)期定名為 Exynos 1000 的旗艦型處理器,目前傳出有可能稱之為 Exynos 2100,將采用三星本身的5納米制程打造,預(yù)計(jì)將會(huì)搭載在三星 2021 年上半年所推出的 Galaxy S21 智能型手...

2020-10-09 標(biāo)簽:處理器ARM三星電子 3699

32位與64位的處理器有什么區(qū)別?

直到1990年代初,32位處理器都是所有計(jì)算機(jī)中使用的主要處理器。Intel Pentium處理器和早期的AMD處理器是32位的,這意味著操作系統(tǒng)和軟件可以使用32位寬的數(shù)據(jù)單元。Windows 95、98和XP均為32位操作...

2020-09-30 標(biāo)簽:處理器amdcpu計(jì)算機(jī) 10975

采用Intel i9-10900處理器的惠普ENVY 32 AIO一體機(jī)

惠普ENVY 32 AIO一體機(jī)裝配了第十代智能英特爾?酷睿? i9處理器,同時(shí)還滿足NVIDIA RTX Studio規(guī)范,成為全球首個(gè)加入NVIDIA RTX Studio和通過Advanced Audio Stream的一體機(jī)。除了擁有讓我們驚艷的內(nèi)在性能...

2020-09-30 標(biāo)簽:處理器英特爾惠普 2072

技嘉發(fā)布推出BRIX Pro系列mini PC,最高4.20 GHz的最高線程數(shù)

由于它們是臺(tái)式機(jī)平臺(tái),因此所有三種型號(hào)的“ Tiger Lake”芯片的TDP均配置為28W。這三種型號(hào)均基于通用的機(jī)箱設(shè)計(jì),尺寸為196.2 mm x 44.4 mm x 140 mm(WxHxD)。...

2020-09-30 標(biāo)簽:處理器芯片線程 2696

基于AT91RM9200處理器實(shí)現(xiàn)高可靠雙機(jī)溫備的應(yīng)用設(shè)計(jì)

基于AT91RM9200處理器實(shí)現(xiàn)高可靠雙機(jī)溫備的應(yīng)用設(shè)計(jì)

AT91RM9200是Atrnel公司生產(chǎn)的一款工業(yè)級(jí)ARM9處理器,內(nèi)嵌ARM920T ARM Thumb處理器核,主頻為180 MHz時(shí)性能可達(dá)200 MIPS,并內(nèi)置16 KB SRAM和128 KB ROM。外部總線接口(EBI)支持SDRAM等存儲(chǔ)器,帶有7個(gè)外部巾斷...

2020-09-29 標(biāo)簽:處理器嵌入式存儲(chǔ)器 3189

基于Intel R Xscale PXA250/210處理器實(shí)現(xiàn)手持式媒體控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于Intel R Xscale PXA250/210處理器實(shí)現(xiàn)手持式媒體控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

在一個(gè)大型會(huì)議系統(tǒng)或多媒體電教室系統(tǒng)中往往通過中央控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的集中控制。點(diǎn)擊LCD觸摸屏,就能實(shí)現(xiàn)各種視像信號(hào)的快速切換(視頻信號(hào)、電腦信號(hào))、燈光系統(tǒng)的調(diào)光或自...

2020-09-28 標(biāo)簽:處理器控制器控制系統(tǒng) 1612

未來10年來CPU/GPU的性能將翻倍增長

具體來說,過去十年中芯片的性能提升中,40%的因素歸功于處理工藝,8%來源于提高了的TDP,12%來源于額外的核心面積,17%來自架構(gòu)改進(jìn),15%來自功耗管理,還有8%來自編譯器改進(jìn)。...

2020-09-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體gpu晶體管 5912

ARM陣營進(jìn)入PC處理器市場將遇到哪些挑戰(zhàn)?

經(jīng)歷了XScale處理器和ATOM處理器的兩次進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域失敗之后,英特爾將基帶芯片業(yè)務(wù)作為其下一個(gè)突破口。時(shí)間撥回到2010年,也就是ATOM處理器推出后一年多,此時(shí)英特爾早已做了兩手準(zhǔn)備,第...

2020-09-28 標(biāo)簽:處理器芯片ARM基帶 4099

芯馳科技獲5億融資 研發(fā)高性能高可靠的車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品

9月28日,芯馳科技官方宣布已經(jīng)完成A輪5億人民幣融資。本輪融資由和利資本領(lǐng)投,經(jīng)緯中國、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投。投中資本擔(dān)任...

2020-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體智能駕駛自動(dòng)駕駛芯馳科技智能座艙 3451

DSP應(yīng)用程序參考框架的設(shè)計(jì)及在H.264 混合編解碼系統(tǒng)中的應(yīng)用

DSP應(yīng)用程序參考框架的設(shè)計(jì)及在H.264 混合編解碼系統(tǒng)中的應(yīng)用

隨著通信與信息技術(shù)的發(fā)展以及數(shù)字產(chǎn)品的普及,DSP 被越來越多地應(yīng)用于各種數(shù)字系統(tǒng)中。作為業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理器供應(yīng)商的美國德州儀器(TI)公司于上世紀(jì)90 年代開發(fā)了能在其DSP 產(chǎn)...

2020-09-27 標(biāo)簽:處理器dsp應(yīng)用程序 1787

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