處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。蘋果逆勢而動 雙核64位A7處理器性能亦暴走
四核處理器是智能手機的未來嗎?可能沒有這么快。蘋果最新的64位A7處理器,其實還是雙核心!蘋果這么做,是在逆趨勢而動嗎?...
為什么高通驍龍?zhí)幚砥骺梢源筚u?
高通頂級的800系列處理器,近期獲得包括索尼Xperia Z1、三星Galaxy S4 LTE-Advanced、三星Galaxy Note 3、宏碁Liquid S2、小米手機3及華碩The New PadFone Infinity等多款產(chǎn)品采用。而其功能也確實傲人,整合了...
四核處理器獲大單 聯(lián)發(fā)科叫板高通
聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄,瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科,...
2013-09-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科四核處理器八核處理器 5375
思科推出nPower集成網(wǎng)絡(luò)處理器 單芯片實現(xiàn)400G吞吐率
思科宣布推出全球具有最高可擴展性的可編程網(wǎng)絡(luò)處理器,致力于隨著更多人員、流程、數(shù)據(jù)及事物的網(wǎng)絡(luò)化聯(lián)接,為萬物互聯(lián)提供強大支持。思科預(yù)計未來十年,網(wǎng)絡(luò)上將會新增數(shù)萬億高級“...
2013-09-16 標簽:思科 1659
專訪博通中華區(qū)總裁:若市場需要會推出八核芯片
9月16日凌晨消息,面對迅速發(fā)展的穿戴設(shè)備市場,美國知名半導(dǎo)體公司博通宣布推出相應(yīng)的解決方案。博通大中華區(qū)總裁李廷偉日前接受新浪科技獨家專訪,談?wù)摿瞬┩▽纱┐髟O(shè)備市場、手機...
蘋果5s引領(lǐng)新潮流,協(xié)同處理器前景看好
在過去的這些年里,芯片工匠們越來越仰仗高度集成化來節(jié)省電力,減小芯片面積并提升產(chǎn)品性能和效率。這是從一些像「內(nèi)存控制器」這樣的小東西開始的,但是我們已經(jīng)到了一個極限,幾乎...
蘋果64位A7處理器,并沒那么好?
想用升級 iPhone 5s 的用戶可能都是看中 64 位的 A7 處理器,甚至對這塊芯片給予了非常高的期待。然而蘋果 64 位的 A7 處理器并非那么完美。那么,A7 芯片擁有怎樣的潛力,以及存在哪些不足呢?...
蘋果推出64位處理器:對手機而言,意味著什么?
蘋果日前推出iPhone 5S新手機,這款手機采用了A7處理器,它的最大特色就是支持64位運算。A7處理器還配有一個附屬處理器M7。如此一來,5S就相當強大了,從中也可以看到蘋果未來的規(guī)劃。...
iPhone5S的發(fā)布帶來64位處理器之爭
蘋果公司發(fā)布了市場期待已久的iPhone5S ,并宣稱它是全球第一款配備64位處理器的智能手機,功能比上一代產(chǎn)品強大得多。作為回應(yīng),韓國三星公司表示,其下一代智能手機也將配置64位處理器...
2013-09-13 標簽:智能手機TD網(wǎng)絡(luò)64位處理器iphone5s 1750
聯(lián)發(fā)科技采用 Imagination 的 PowerVR Series6 GPU 開發(fā)出新款真正的異構(gòu)多重處理 SoC
2013 年 9 月 12 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,認可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先...
2013-09-12 標簽:聯(lián)發(fā)科gpupowervrimagination 1042
Qualcomm致勝移動行業(yè)的戰(zhàn)略支柱:異構(gòu)計算
今天,美國高通公司Uplinq2013年度開發(fā)者大會拉開序幕。來自移動生態(tài)系統(tǒng)的數(shù)千名參會者聽取了Qualcomm董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士和Qualcomm移動計算(QMC)聯(lián)席總裁Murthy Renduchintala發(fā)表...
Imagination 和臺積電攜手,共同提升業(yè)界領(lǐng)先的 GPU 性能
2013 年 9 月 11 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,該公司正與臺積電合作,共同推動其業(yè)界領(lǐng)先的 PowerVR GPU 達到下一代性能的新境界。...
2013-09-11 標簽:臺積電gpuimagination 634
鑄造搶奪IoT市場的利器 英特爾最小可定制處理器誕生
英特爾正式推出全新的Quark處理器(SoC),它將成為英特爾搶奪物聯(lián)網(wǎng)市場的利器。而這其中也包括可穿戴設(shè)備。此外,該處理器將具備完整的可定制性......
2013-09-11 標簽:處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng)soc可穿戴設(shè)備 786
三星真八核處理器將于第四季度量產(chǎn)
我們現(xiàn)在終于要為三星Eynos 5 Octa移動芯片平反了。之前我們一直認為這個芯片不能支持八核同時工作,因此稱呼它為“非標準”八核CPU,但是三星的新多線程解決方案即將令這種情況作古。...
2013-09-11 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子八核處理器 1158
Imagination Technologies為移動GPU運算開發(fā)人員發(fā)布第二代工具
2013 年 9 月 10 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,已為 EGL 原生平臺界面(Native Platform Interface)構(gòu)建了一套影像和視頻處理的延伸功能...
2013-09-10 標簽:gpuimagination 743
DIALOG半導(dǎo)體有限公司獲得CADENCE行業(yè)領(lǐng)先的 TENSILICA HIFI音頻/語音DSP IP授權(quán)
2013 年 9 月 9 日 高度集成電源管理、音頻、AC/DC 與短距離無線技術(shù)提供商 Dialog半導(dǎo)體有限公司(法蘭克福證券交易所代碼:DLG)今日宣布,公司已從全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)袖 Cadence Design Systems,...
ARM收購Cadence顯示器IP
2013年9月6日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)與頂尖半導(dǎo)體IP供應(yīng)商ARM聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)簽署最終協(xié)議,Cadence同意出售PANTA顯示控制器內(nèi)核,并將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給ARM。...
Renesas獲得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授權(quán) 用于設(shè)計下一代IoT芯片
2013年9月5日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數(shù)字信號處理器)的授權(quán),用于設(shè)計面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT)...
Marvell助宇龍酷派一芯多用
近日,宇龍酷派發(fā)布了多款全新智能手機,包括支持中國移動TD-SCDMA制式的1080p全高清中高端明星產(chǎn)品酷派炫影SII 8750、經(jīng)濟實惠的酷派炫影S+,以及支持中國聯(lián)通WCDMA制式的普及型智能手機酷派...
Intel與ARM雙星拱月 Imagination MIPS強攻微服務(wù)器
為了不獨讓Intel與ARM雙星拱月,Imagination Technologies近期表示,除了把旗下的MIPS延伸到移動設(shè)備、智能穿戴式設(shè)備,更表示決戰(zhàn)微服務(wù)器市場的決心。...
英特爾周三發(fā)布代號“Avoton”64位八核Atom C2000芯片
9月3日消息,英特爾本周三將推出用于微型服務(wù)器和其它低功率計算基礎(chǔ)設(shè)施的Atom C2000系統(tǒng)芯片。這款代號為“Avoton”的64位系統(tǒng)芯片配置8個內(nèi)核,是去年發(fā)布的用于微型服務(wù)器的代號為“Ce...
ZTE獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可 用于 LTE TDD/FDD基站和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布中興通訊公司(ZTE Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP 授權(quán)許可,助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式...
聯(lián)發(fā)科采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持非對稱異構(gòu)多處理SoC
Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布,已出了多款型號,但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布,聯(lián)發(fā)科的新款SoC MT8135不但采用了PowerVR G6200 GPU,還是業(yè)內(nèi)第一款支持非對稱異構(gòu)多處...
2013-09-03 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電gpuPowerVR 6 1052
LTE TDD版三星GALAXY Note II發(fā)布,內(nèi)置驍龍600處理器
8月28日,三星智能手機GALAXY Note II N7108D在京發(fā)布,支持LTE TDD/LTE FDD/TD-SCDM/WCDMA/GSM“五?!?,采用驍龍600系列處理器。GALAXY Note II N7108D是首批通過工信部測試的4G手機之一,被中國移動和三星公司...
全高清手機時代來臨 Marvell芯成堅強后盾
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,移動設(shè)備市場成了眾多廠商不可錯過的戰(zhàn)場,手機廠商間的競爭日益加劇,擁有發(fā)燒級配置的智能手機正逐步走近主流消費人群。屏幕尺寸、分辨率和處理器成為了...
IBM開始急了,欲與英特爾在微處理器領(lǐng)域背水一戰(zhàn)
IBM日前宣佈與Google、Nvidia等公司共組OpenPower聯(lián)盟(OpenPower Consortium),為聯(lián)盟合作伙伴提供Power 架構(gòu)。由于這項決定對于藍色巨人的未來發(fā)展影響舉足輕重,OpenPower聯(lián)盟可能成為IBM在微處理器...
英特爾9系芯片組或不兼容Haswell處理器
英特爾未來專為Broadwell系列研發(fā)的全新9系列芯片組可能并不會對當前的Haswell系列處理器進行兼容,同時當前針對Haswell設(shè)計的8系列芯片組可極有可能不支持未來的Broadwell處理器。...
2013-08-29 標簽:英特爾Haswell處理器9系列芯片組Broadwell處理器 1800
不只有CPU,細數(shù)移動GPU的那些事
移動計算時代大潮襲來,手持設(shè)備的應(yīng)用范圍也被大大拓寬。從早期手機只能打電話、發(fā)短信、看圖片,到今天手機能夠看高清視頻、玩3D游戲,擁有各種酷炫的操作界面,除了SOC芯片中CPU部分...
兼顧處理器效能與功耗 大小核設(shè)計架構(gòu)突起
大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下,處理器業(yè)者已開始大量導(dǎo)入big.LITTLE設(shè)計架構(gòu),期將不同運算任務(wù)分配到最合適的核心處理,藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效...
2013-08-29 標簽:處理器ARMbig.LITTLE 1996
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