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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。

智能手機處理器:要高品質(zhì)的核,而非更多的核

 多就一定好嗎?滑稽戲演員吉米·法倫(Jimmy Fallon)或許這么認(rèn)為。但對于移動處理器來說,有時候“少”才是好。   想要大幅提升處理能力,一種簡單粗暴的方法是在單芯片上堆積更多...

2013-07-26 標(biāo)簽:高通智能手機 956

ARM營收超預(yù)期 一半營收來自于手機之外

物聯(lián)網(wǎng)是ARM發(fā)展速度最快的市場之一。內(nèi)嵌式處理器業(yè)務(wù)去年增長了25%,去年第三季度,ARM第一次有一半營收來自于手機之外的其他產(chǎn)品。...

2013-07-25 標(biāo)簽:智能手機物聯(lián)網(wǎng)ARM架構(gòu) 1017

高通第三財季凈利潤15.8億美元 同比增長31%

高通今天發(fā)布了截至6月30日的2013財年第三財季財報。財報顯示,高通第三財季營收為62.4億美元,同比增長35%、環(huán)比增長2%;凈利潤為15.8億美元,同比增長31%、環(huán)比下滑15%。...

2013-07-25 標(biāo)簽:高通智能手機手機芯片 804

英特爾計劃明年發(fā)布低功耗至強處理器

7月23日消息,英特爾周一宣布,公司計劃明年發(fā)布新的低功耗版至強(Xeon)處理器,搶占低功耗領(lǐng)域市場。據(jù)悉,英特爾此前已發(fā)布低功耗移動芯片Atom。...

2013-07-23 標(biāo)簽:英特爾xeon 1164

高通、Intel支持,Windows 8.1將有多大作為?

微軟(Microsoft)預(yù)計在8月底推出Windows 8.1新版本,將首度支援7~8寸螢?zāi)谎b置,搶搭小尺寸平板熱潮,包括一線處理器和個人電腦品牌廠皆已發(fā)布可支援8.1版本的新產(chǎn)品。 ...

2013-07-22 標(biāo)簽:高通intelWindows 8.1 1918

Marvell多核撐腰 國產(chǎn)平板改變戰(zhàn)局

由于NB的需求量持續(xù)衰退,智能手機市場競爭白熱化,平板電腦市場正當(dāng)其時。不過市場時不我待,預(yù)計在未來二、三年的時間,平板電腦市場之戰(zhàn)競爭更趨白熱化。鑒于此,看好平板電腦市場...

2013-07-22 標(biāo)簽:平板電腦Marvell雙核處理器四核處理器億道數(shù)碼 2749

處理器廠一窩蜂 中價手機芯片邁入戰(zhàn)國時代

隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,品牌手機廠為進(jìn)一步擴大市占率,已開始強化中價位產(chǎn)品陣容,帶動英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)和邁威爾(Marvell)等手機晶片商競相推出高整合、低成...

2013-07-19 標(biāo)簽:處理器socMarvell 1824

選擇最佳微控制器的10個步驟

選擇適合某個產(chǎn)品使用的微處理器是一項艱巨的任務(wù)。不僅要考慮許多技術(shù)因素,而且要考慮可能影響到項目成敗的成本和交貨時間等商業(yè)問題。...

2013-07-19 標(biāo)簽:微控制器微處理器軟件架構(gòu)高頻控制 2043

高通處理器市占比達(dá)49% APQ處理器出貨飆升

高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領(lǐng)先。...

2013-07-19 標(biāo)簽:處理器高通td-scdma智能手機 1490

基于ADI DSPBF506F的汽車EPS方案

基于ADI DSPBF506F的汽車EPS方案

本文通過分析EPS的基本原理。市場以及技術(shù)優(yōu)勢,結(jié)合英飛凌.TI.飛思卡爾等半導(dǎo)體廠商的EPS方案研發(fā)現(xiàn)狀,給出基于ADI BF506F的EPS方案和技術(shù)評估。...

2013-07-18 標(biāo)簽:ADIEPS 3600

競爭日趨白熱化 英特爾移動芯片進(jìn)入關(guān)鍵期

重回移動芯片市場已有一年半時間的英特爾,需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。...

2013-07-17 標(biāo)簽:處理器英特爾智能手機芯片移動芯片 1467

e2v推出QorIQ版本四核處理器P2041和P3041

日前,全球高可靠性半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商e2v宣布推出P2041和P3041處理器,這兩款處理器均為高可靠性Freescale四核QorIQ處理器版本,適用于航空航天與國防等功率敏感與計算密集型應(yīng)用。...

2013-07-16 標(biāo)簽:QorIQ四核處理器e2v 2695

PC市場連續(xù)5季下滑,Gartner澄清不怨Win 8

PC市場連續(xù)5季下滑,Gartner澄清不怨Win 8

2013年第二季全球PC出貨量跌至7,600萬臺,足較上年同期減少10.9%。本季已是出貨量連續(xù)第五季下滑,更為PC產(chǎn)業(yè)史上最長的衰退期。雖然Windows 8在某一程度上被歸咎為導(dǎo)致PC市場萎縮的原因,雖...

2013-07-16 標(biāo)簽:PC平板Windows 8 1355

未來蘋果A9處理器訂單,三星有戲?

7月16日消息,對于三星和蘋果兩家公司,現(xiàn)在談重歸于好可能還有點兒早,不過求同存異似乎是雙方愿意接受的處事方式。根據(jù)最新的報道,傳蘋果已經(jīng)決定重新指派三星來為自己生產(chǎn)未來的...

2013-07-16 標(biāo)簽:三星電子臺積電A9處理器 3203

三星將向亞馬遜和索尼提供芯片

消息人士透露,三星正在就相關(guān)事宜和索尼以及Nvidia進(jìn)行談判,但三星和亞馬遜還并未走到談判環(huán)節(jié)。...

2013-07-12 標(biāo)簽:高通三星電子處理器芯片亞馬遜 1099

移動裝置熱潮 引移動GPU邁向多核心之路

移動裝置的熱潮持續(xù)不退,各大手機制造商除了絞盡腦汁推出外型酷炫的移動裝置設(shè)備來吸引消費者的目光之外,近幾年更在移動應(yīng)用處理器芯片上玩起多核心的“核”戰(zhàn)爭,無非是希望能夠帶...

2013-07-11 標(biāo)簽:gpu移動裝置 1110

重回移動芯片市場,Intel如何步步為營?

回移動芯片市場已有一年半時間的Intel,需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。...

2013-07-11 標(biāo)簽:ARMintel凌動移動芯片 2061

Silicon Labs的Wonder Gecko微控器開發(fā)套件加速DSP智能傳感系統(tǒng)設(shè)計

今天,芯科實驗室展示FM32 Wonder Gecko系列微控器產(chǎn)品的開發(fā)套件和應(yīng)用軟件。該開發(fā)套件及相關(guān)應(yīng)用軟件由Energy Micro公司開發(fā),Wonder Gecko系列微控器基于ARM Cortex-M4內(nèi)核,該內(nèi)核提供完整DSP指令集...

2013-07-11 標(biāo)簽:SiliconEFM32 1707

鎖定ARM架構(gòu) 網(wǎng)絡(luò)巨頭或自行開發(fā)芯片

當(dāng)大型數(shù)據(jù)中心考慮ARM芯片帶來的機遇時,它們不會僅僅向Marvell、Applied Micro或Calxeda等廠商采購芯片。據(jù)菲爾德曼稱,互聯(lián)網(wǎng)巨頭在考慮聯(lián)合開發(fā)ARM芯片,更好地滿足自己應(yīng)用的需求。...

2013-07-09 標(biāo)簽:服務(wù)器數(shù)據(jù)中心x86芯片ARM架構(gòu) 1060

MIPS的強大武器,Aptiv內(nèi)核細(xì)節(jié)詳解

Imagination在近日更新了MIPS旗艦級的Aptiv 內(nèi)核現(xiàn)有的產(chǎn)品組合,并且宣布在今年稍晚點時候推出包括32位和64位內(nèi)核的全系列新款MIPS CPU,新的 MIPS Series5 CPU 內(nèi)核代號為“Warrior”(“勇士”)。新...

2013-07-08 標(biāo)簽:mipsIP核imagination 11044

Imagination 發(fā)布新款 MIPS CPU 產(chǎn)品路線圖重要更新

領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天就其 MIPS CPU 系列產(chǎn)品的現(xiàn)狀和未來發(fā)展,發(fā)布了詳細(xì)的產(chǎn)品路線圖。...

2013-07-08 標(biāo)簽:cpumipsimagination 1082

Xeon處理器RoadMap現(xiàn)身 驚曝Intel Skylake架構(gòu)芯片

最近外媒曝出Intel至強(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖,該圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake會采用14nm制程,并將支持DDR4內(nèi)存......

2013-07-05 標(biāo)簽:處理器intelPCIeDDR414nmSkylake 4168

傳上海企業(yè)收購?fù)ⅲ爸袊尽敝匦聯(lián)P帆起航?

近日,多位集成電路業(yè)內(nèi)人士向記者證實,聽說一則上海市出資50億人民幣成立一家公司收購?fù)⒐镜南?。該公司已?jīng)于6月下旬在上海掛牌并邀請北京相關(guān)部委和專家出席,聯(lián)想集團(tuán)公司將...

2013-07-04 標(biāo)簽:cpumipsX86威盛 4758

聯(lián)發(fā)科真八核MT6592現(xiàn)身,旨在差異化高端市場

從單核、雙核到四核,智能手機之前一直延續(xù)著電腦時代不斷升級的走勢,不過要比電腦升級快得多,如果說2011年是單核的天下、2012年是雙核稱霸,2013年雖然雙核甚至單核智能手機依然可以滿...

2013-07-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科八核芯片MT6592 2539

英特爾Atom處理器2016年營收將達(dá)37億美元

隨著性能的提升和功耗的降低,英特爾Atom處理器在移動市場的份額將進(jìn)一步提升,到2016年時的營收達(dá)到37億美元。...

2013-07-03 標(biāo)簽:高通英特爾ATOM處理器移動芯片 1229

Cavium新款處理器采用Imagination Technologies MIPSr5 架構(gòu)

領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,致力于為網(wǎng)絡(luò)、通信和云端基礎(chǔ)架構(gòu)實現(xiàn)智能處理的高整合性半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商,MIPS 的長期授權(quán)客戶 Cav...

2013-07-01 標(biāo)簽:OCTEONCaviumimaginationMIPSr5 1686

英特爾CEO再強調(diào):移動芯片是Intel的重要發(fā)展目標(biāo)

英特爾新CEO科再奇(Brian Krzanich)周五表示,隨著消費者逐漸拋棄PC處理器,他將加快推動移動芯片的發(fā)展力度,在智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備市場搶奪更多份額。 ...

2013-06-29 標(biāo)簽:英特爾移動芯片 812

SoC市場火力全開 新思創(chuàng)新設(shè)計思路

值得注意的是,在SoC設(shè)計中,用于支持各種處理器的存儲器往往占用硅片相當(dāng)面積。新思科技邏輯庫產(chǎn)品市場經(jīng)理Ken Brock表示,HPC設(shè)計套件節(jié)省10%的芯片占用面積,那么對于一個SoC可以節(jié)省0....

2013-06-28 標(biāo)簽:處理器socIP新思科技 1638

中國智能手機芯片市場三強鼎立,聯(lián)發(fā)科后來居上

 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場,不僅從低階進(jìn)攻中高階手機,近期更發(fā)布 4G 晶片,進(jìn)軍 4G 手機市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計資料顯示,聯(lián)發(fā)科自...

2013-06-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 1769

擴張智能機版圖 博通點燃四核戰(zhàn)火

搭乘智能手機和平板電腦風(fēng)潮以及更高用戶體驗需求急速攀升。中低階智能手機的加速勢起,直接驅(qū)動著未來業(yè)內(nèi)戰(zhàn)局洗牌急速升溫。鑒于此,博通(Broadcom)再度技壓群雄,全面提升處理器集...

2013-06-27 標(biāo)簽:博通WIFIHSPA+四核處理器 1436

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