處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開(kāi)發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
移動(dòng)處理器是一個(gè)大型‘交響樂(lè)團(tuán)’
移動(dòng)處理器實(shí)際上更像一個(gè)大型的‘交響樂(lè)團(tuán)’，而非獨(dú)唱或者獨(dú)奏，CPU起到的作用在整個(gè)移動(dòng)處理器中最多占15%-20%，更多任務(wù)由GPU、DSP等其它組件完成。...
2013-08-27 標(biāo)簽：高通gpu移動(dòng)處理器LTE芯片 1538
Facebook和谷歌自建高速互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 思科等受損
Facebook和谷歌正在拋開(kāi)傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)硬件商，自行設(shè)計(jì)和制造大量網(wǎng)絡(luò)和儲(chǔ)存設(shè)備。...
2013-08-27 標(biāo)簽：ARM架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)交換器高速互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備服務(wù)器處理器 1150
“核”正迅速成為營(yíng)銷噱頭
核越多越好？未必 “常識(shí)”告訴我們，核越多越好。畢竟，如果我們需要更多計(jì)算資源，增加核心數(shù)量不是很符合邏輯嗎？可惜事實(shí)并非如此。...
2013-08-22 標(biāo)簽：soc智能手機(jī)芯片八核處理器異構(gòu)計(jì)算 1661
瑞昱(Realtek)獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語(yǔ)音DSP IP內(nèi)核
2013年8月22日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，瑞昱半導(dǎo)體公司（Realtek Semiconductor Corp）獲得Cadence Tensilica（Cadence? Tensilica?）授權(quán)，可使用HiFi 音頻/語(yǔ)音...
英特爾14nm CPU線路圖 志在必得移動(dòng)處理器市場(chǎng)
8 月21 日消息，臺(tái)灣媒體 DigiTimes 今天曝光了一份芯片巨頭英特爾的最新線路圖。根據(jù)線路圖顯示，英特爾準(zhǔn)備了多款為平板電腦和智能手機(jī)而打造的新平臺(tái)處理器。...
2013-08-22 標(biāo)簽：英特爾cpu移動(dòng)處理器14nm 2694
國(guó)產(chǎn)ARM廠商雄起 國(guó)貨ARM處理器正崛起？
國(guó)內(nèi)ARM處理器廠商在近幾年如雨后春筍般的涌現(xiàn)出來(lái)，到目前為止成功打入手機(jī)領(lǐng)域的有海思和展訊兩家，但在平板領(lǐng)域就有些百花齊放了，瑞芯微、全志以及炬力等廠商均在這一領(lǐng)域有所建樹(shù)...
全新22nm架構(gòu)：第4代Intel Core?處理器Mouser現(xiàn)貨供應(yīng)
2013年8月21日 – Mouser Electronics即日起供貨第4代Intel Core?處理器（前身為Haswell）。該款處理器采用22nm架構(gòu)和Tri-Gate技術(shù)，最大程度地提高了每瓦性能。該處理器設(shè)計(jì)靈活，可用于桌面、移動(dòng)或嵌...
Marvell面向新一代服務(wù)交付應(yīng)用推出全新Prestera DX系列產(chǎn)品
2013年8月20日，北京訊——全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日發(fā)布了Marvell Prestera DX4200 系列分組處理器，該處理器面向新一代固定和移動(dòng)融合網(wǎng)絡(luò)，在...
Marvell四核1088裝備宇龍酷派三款全新手機(jī)
2013年8月21日消息，全球整合式芯片解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技今日宣布，全球領(lǐng)先的手機(jī)制造商宇龍酷派發(fā)布全新TD-SCDMA以及WCDMA制式安卓智能手機(jī)，這些手機(jī)均采用了Marvell ARMADA 移動(dòng)統(tǒng)一...
2013-08-21 標(biāo)簽：td-scdmaWCDMAMarvell中國(guó)移動(dòng)中國(guó)聯(lián)通PXA1088商宇龍酷 2314
2013年AP市場(chǎng)MTK最high，MTK市占下降
應(yīng)用處理器市場(chǎng)生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化，中低價(jià)產(chǎn)品成為市場(chǎng)主流，競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越嚴(yán)苛，高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家，但DIGITIMES Research認(rèn)為廠商組成在年內(nèi)將會(huì)有相當(dāng)程度的變化，2012年表...
2013-08-19 標(biāo)簽：MTK應(yīng)用處理器 1294
錯(cuò)失良機(jī)，回顧Intel的移動(dòng)崎嶇路
面對(duì)著當(dāng)前的一種“敵強(qiáng)我弱”的態(tài)勢(shì)，英特爾在移動(dòng)端的發(fā)力已經(jīng)刻不容緩了。這也是Intel新CEO Brian Krzanich上臺(tái)后所強(qiáng)調(diào)的“移動(dòng)市場(chǎng)是Intel的重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域”。為了進(jìn)攻這個(gè)領(lǐng)域，英特爾...
2013-08-16 標(biāo)簽：英特爾移動(dòng)領(lǐng)域Bay-Trail 3012
得益于移動(dòng)端迅猛發(fā)展，2013微處理器總值逾610億美元
根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights指出，由于傳統(tǒng)PC市場(chǎng)低迷，智慧型手機(jī)與平板電腦需求持續(xù)走強(qiáng)，行動(dòng)處理器在持續(xù)擴(kuò)展中的微處理器市場(chǎng)正變得變來(lái)越重要。此外，非x86處理器（可解讀為基于A...
集成處理器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及主方向分析
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TransparencyMarketResearch公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，全球智能傳感器市場(chǎng)的年?duì)I收可能會(huì)以每年10%的速度遞增，在2018年達(dá)到 69億美元。以前的傳感器在收集到數(shù)據(jù)后就直接將這些數(shù)據(jù)發(fā)送...
科技巨頭：要么轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ糜?jì)算，要么滅亡
如果您像我一樣在過(guò)去25年一直關(guān)注高科技的發(fā)展，您可能也感覺(jué)到其變化的速度正在日益加快。雖然我不是“Singularity”操作系統(tǒng)的鐵桿粉絲，但顯而易見(jiàn)，如果我們能在當(dāng)今技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)...
2013-08-14 標(biāo)簽：智能手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)異構(gòu)同構(gòu) 1150
智能手機(jī)設(shè)計(jì)小Tips（2）：分離與集成的設(shè)計(jì)考量
在智能手機(jī)中采用何種集成程度的器件將對(duì)系統(tǒng)的成本、性能、外形尺寸以及開(kāi)發(fā)周期等產(chǎn)生影響。本文詳細(xì)分析三種不同集成程度的方案，闡述了它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)合，為設(shè)計(jì)方案的...
2013-08-14 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器 1947
CEVA推出SAS-3 IP擴(kuò)展SATA/SAS產(chǎn)品組合
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供12Gbps 串行連接SCSI （Serial Attached SCSI， SAS-3） 控制器 IP授權(quán)許可。這一SAS-3 IP具有先進(jìn)的性...
CEVA授權(quán)瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運(yùn)輸系統(tǒng)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的頂級(jí)供應(yīng)商瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation）已經(jīng)獲得CEV...
Intel揭開(kāi)14nm至強(qiáng)與凌動(dòng)服務(wù)器芯片神秘面紗
近期，芯片巨頭英特爾舉辦記者與分析招待會(huì)，就未來(lái)數(shù)年數(shù)據(jù)中心發(fā)展戰(zhàn)略作出說(shuō)明。會(huì)議上，英特爾披露了針對(duì)低功耗服務(wù)器芯片的路線圖，外加服務(wù)器與存儲(chǔ)類凌動(dòng)芯片產(chǎn)品，代號(hào)分別為...
2013-08-07 標(biāo)簽：intel凌動(dòng)處理器14nm 1941
叫板Marvell/MTK 聯(lián)芯引爆中低端“核”戰(zhàn)
聯(lián)芯科技（LeadCore）發(fā)布TD四核智能手機(jī)芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。...
2013-08-06 標(biāo)簽：TD-LTEMarvell聯(lián)芯科技四核處理器 4315
聯(lián)芯高性價(jià)比LC1813即將量產(chǎn)，搶跑TD四核新時(shí)代
8月1日，聯(lián)芯科技有限公司（下稱“聯(lián)芯科技”）在深圳舉行“2013移動(dòng)智能終端峰會(huì)”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺(tái)LC1813及商用樣機(jī)亮相本次峰會(huì)。LC1813是聯(lián)芯科技面向TD市場(chǎng)推出的一款重...
2013-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技LC1813 2631
聯(lián)芯攜最新方案進(jìn)軍四核平板市場(chǎng)，MiniPad和Phablet通吃
8月1日，聯(lián)芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱聯(lián)芯科技）在深圳舉辦“2013移動(dòng)智能終端峰會(huì)”，正式宣布進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)領(lǐng)域，發(fā)布四核3G通信平板芯片LC1913，成為本土首家向平板市場(chǎng)滲透的手機(jī)處...
Moto X的逆襲：寄望引領(lǐng)下一代智能機(jī)潮流
Moto X 一出來(lái)，智能手機(jī)世界有點(diǎn)“換了人間”的感覺(jué)， 無(wú)接觸控制、 任意鍵拍照、免觸控驗(yàn)證 、24 小時(shí)超長(zhǎng)續(xù)航、空前的個(gè)性化和定制化設(shè)計(jì)尺度 （搭配組合多達(dá) 2000 多項(xiàng)），但這些可用...
AMD最新嵌入式G系列芯片 平均功耗僅為3瓦
AMD推出了目前功耗最小的處理器—AMD GX-210JA。這個(gè)新款單芯片系統(tǒng)的TDP只有6W，不過(guò)AMD稱實(shí)際上常規(guī)使用時(shí)的TDP只有大約3W，這的確讓人驚嘆。...
晶心科技挾省電高效處理器進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)
晶心科技成立八年，已持續(xù)研發(fā)主流中、高階高等處理器核心IP及子系統(tǒng)，并供應(yīng)給芯片設(shè)計(jì)公司。相較于傳統(tǒng)處理器，采用晶心處理器產(chǎn)品能有更高效與更低功耗表現(xiàn)。鑒于目前晶心處理器應(yīng)...
2013-08-01 標(biāo)簽：晶心科技 964
聯(lián)發(fā)科推出全球首款支持異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)單芯片MT8135
近日，全球無(wú)線通訊機(jī)數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)商聯(lián)發(fā)科宣布，推出最新旗艦級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的四核平板單芯片MT8135。MT8135支持先進(jìn)的異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)，并高度整合最新PowerVR Series6圖形處理器，該解決方案...
2013-07-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT8135 2195
揭秘聯(lián)發(fā)科四核MT8135三大特點(diǎn)
聯(lián)發(fā)科繼發(fā)表真八核芯片技術(shù)后,29日又在業(yè)界投下一枚炸彈，四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業(yè)界首顆采用ARM大小核應(yīng)用處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的平板電腦單芯片，本文將揭曉這顆芯片的三大特...
2013-07-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT8135 5787
博通公司宣布推出世界上性能最高的多核通訊處理器
全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）宣布，推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過(guò)優(yōu)化用于網(wǎng)絡(luò)功能的部署，例如硬件加...
真八核MT6592，處理器的未來(lái)方向？
在智能手機(jī)領(lǐng)域，近期最讓大家激動(dòng)的就是臺(tái)灣公司聯(lián)發(fā)科技即將推出的八核芯片MT6592，MT6592將在年內(nèi)出貨的消息傳出以后，有報(bào)道說(shuō)索尼和聯(lián)想有意和聯(lián)發(fā)科合作推出八核手機(jī)。各種利好消息...
2013-07-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科MT6592 5208
聯(lián)發(fā)科技推出全球首款三卡三待3G智能手機(jī)解決方案
全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.） 今天宣布，因應(yīng)新興市場(chǎng)對(duì)于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待（Triple SIM）3G智能手機(jī)解決方案。...
2013-07-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1368
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