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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。

美國高通公司驍龍800處理器支持全球首款LTE-Advanced智能手機(jī)

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公司美國高通技術(shù)公司支持全球首款LTE-Advanced智能手機(jī)——采用驍龍? 800系列處理器的三星Galaxy S4 LTE-A。...

2013-06-27 標(biāo)簽:處理器高通LTE-Advanced驍龍800 2134

蘋果情定臺積電,邁出去三星化關(guān)鍵一步

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步,“搶親的”就是臺積電:業(yè)內(nèi)消息稱,臺積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(Global UniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約,將利用其20nm、16nm、10nm等...

2013-06-24 標(biāo)簽:處理器臺積電蘋果 696

美國高通公司拓展驍龍200系列處理器

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公司美國高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍?200系列處理器,新增六款雙核及四核處理器,從而增強(qiáng)其入門級產(chǎn)品陣容。...

2013-06-20 標(biāo)簽:處理器高通驍龍200 1361

博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM,宣布推出一款為高性能的入門級智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺,針...

2013-06-19 標(biāo)簽:處理器博通HSPA+ 1319

big.LITTLE處理器叫板x86 插旗微伺服器市場

繼手機(jī)之后,big.LITTLE處理器也將插旗微伺服器市場。為兼顧微伺服器效能與功耗,嘉協(xié)達(dá)(Calxeda)搶先宣布將于今年第三季量產(chǎn)四核心 Cortex-15加雙核心Cortex-A7的big.LITTLE處理器,讓微伺服器在...

2013-06-19 標(biāo)簽:X86微伺服器big.LITTLE處理器 1233

英特爾計(jì)劃明年推出8核Haswell處理器

6月18日科技網(wǎng)站VR-Zone報(bào)道稱,英特爾計(jì)劃于2014年下半年推出8核Haswell臺式機(jī)處理器。作為英特爾第四代“酷睿”處理器,Haswell與目前高端Ivy Bridge處理器相比,性能提高50%以上。...

2013-06-19 標(biāo)簽:英特爾Haswell八核處理器 1452

AMD緊盯服務(wù)器處理器 ARM與Intel內(nèi)核比翼齊飛

近日,AMD公司(總部位于加州Sunnyvale)給出了關(guān)于其即將于2014年投資的為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供處理器的一些細(xì)節(jié)。這些處理器包括代號為Berlin的加速處理器(APU),代號為Warsaw的2-socke...

2013-06-19 標(biāo)簽:處理器ARMAMD公司 1122

筆電市場低迷沖擊加重 處理器大廠紛另起爐灶

超微(AMD)今年將全力沖刺IC設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)。筆電市場成長低迷,正驅(qū)動(dòng)昔日處理器一、二哥轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他領(lǐng)域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后,超微亦加碼投資嵌入式應(yīng)用...

2013-06-18 標(biāo)簽:處理器amd英特爾嵌入式晶圓代工 1128

芯片電路大解剖:廉價(jià)iPhone如何“廉價(jià)”?

傳聞中廉價(jià)iPhone的售價(jià)有幾個(gè)版本,400美元以下,2400人民幣左右,2600左右,莫衷一是(不過廉價(jià)iPhone出產(chǎn)的可信度非常之高,深圳已經(jīng)有廠家在做廉價(jià)iPhone的周邊配件產(chǎn)品了)。但如果出廉價(jià)...

2013-06-18 標(biāo)簽:處理器元器件存儲器 2681

面向多核DSP及SoC的平臺軟件解決方案

面向多核DSP及SoC的平臺軟件解決方案

本文介紹了Enea針對多核DSP/SoC的平臺軟件解決方案。詳細(xì)介紹了方案的組成,包括面向針對多核DSP/SoC的OSEck操作系統(tǒng)、多核CPU的Enea Linux以及OSE操作系統(tǒng)、DSP陣列的管理模塊dSPEED、Enea系統(tǒng)級調(diào)試...

2013-06-14 標(biāo)簽:dspsocLinux多核處理器 2941

基于EMIF接口的DSP控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于EMIF接口的DSP控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

提出一種DSP 通過EMIF 接口控制復(fù)雜系統(tǒng)的方案。通過將DSP 芯片連接多片F(xiàn)PGA,并利用FPGA 與各種外部芯片連接,使得DSP 通過EMIF 接口就能控制各種芯片,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)的控制。這樣節(jié)省DSP 的引腳...

2013-06-13 標(biāo)簽:dspFPGAEMIF接口 6630

基于DSP處理器的紅外電視調(diào)焦控制器設(shè)計(jì)

基于DSP處理器的紅外電視調(diào)焦控制器設(shè)計(jì)

本文以DSP為核心處理器,配合FPGA和外圍電路,設(shè)計(jì)了一套光電跟蹤測量系統(tǒng)紅外電視調(diào)焦控制器,實(shí)現(xiàn)了根據(jù)目標(biāo)距離和環(huán)境溫度等參數(shù)對電視焦距進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整。通過數(shù)據(jù)分析與實(shí)踐檢驗(yàn),...

2013-06-13 標(biāo)簽:處理器dsp 1082

高通手機(jī)處理器設(shè)計(jì)要領(lǐng):不能超過3W、45℃

高通稱,這兩組數(shù)據(jù)是移動(dòng)處理器保持被動(dòng)散熱的極限,再高就必須使用主動(dòng)散熱,而這在手機(jī)里是不可想象的,平板里也沒見有誰敢做過。...

2013-06-13 標(biāo)簽:處理器高通手機(jī)處理器 1595

PMC推出業(yè)界首款回傳處理器WinPath4

6月6日,PMC宣布推出業(yè)界首款回傳處理器WinPath4,擴(kuò)大移動(dòng)運(yùn)營回傳網(wǎng)絡(luò)容量,并實(shí)現(xiàn)向三層分組交換網(wǎng)(PTN)的演進(jìn)。WinPath4作為PMC回傳處理器系列,徹底消除了4G LTE部署帶來的網(wǎng)絡(luò)傳輸瓶頸。...

2013-06-07 標(biāo)簽:4GPTNPMC 1303

CSR處理器助力臺灣誠研科技推出Pringo口袋打印機(jī)

CSR公司日前宣布其Quatro? 4300 SoC助力臺灣誠研科技推出Pringo品牌的新款口袋打印機(jī),幫助提升性能。該新款打印機(jī)將于臺北Computex展會期間首次展出(展臺號:C0328),作為市場上首款移動(dòng)Wi-Fi熱...

2013-06-05 標(biāo)簽:處理器打印機(jī)CSRPringo 2260

高通發(fā)布新一代驍龍400處理器 打造移動(dòng)4G新興市場

昨日(4日)下午消息,高通本周一面向新興市場,發(fā)布了新一代驍龍400(Snapdragon 400)處理器,以便讓移動(dòng)設(shè)備廠商能夠更快捷、更容易開發(fā)支持3G與4G技術(shù)移動(dòng)產(chǎn)品。...

2013-06-05 標(biāo)簽:高通3G4G802.11ac移動(dòng)4G 1881

“核戰(zhàn)”愈演愈烈 中國廠商四核處理器策略點(diǎn)評

作為智能手機(jī)的核心指標(biāo)之一,手機(jī)CPU內(nèi)核不斷升級,四核手機(jī)份額已從2012年第四季度的6.3%躍升至本季度的13.8%。目前市場關(guān)注度較高的 GALAXYS3、GALAXYNoteII、小米2、魅族M040等手機(jī)均搭載了四核...

2013-06-05 標(biāo)簽:TD3GSCDMA四核處理器八核處理器 2619

英特爾發(fā)布面向智能系統(tǒng)的第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進(jìn)行了重大升級,并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機(jī)會。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智...

2013-06-04 標(biāo)簽:處理器英特爾酷睿智能系統(tǒng) 1505

英特爾發(fā)布面向智能系統(tǒng)的第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進(jìn)行了重大升級,并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機(jī)會。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智...

2013-06-04 標(biāo)簽:英特爾酷睿處理器智能系統(tǒng) 833

高通攜手微軟,驍龍800系列處理器支持Windows RT 8.1

美國高通公司今天宣布,其全資子公司美國高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍? 800系列處理器產(chǎn)品組合,支持微軟公司的Windows RT 8.1操作系統(tǒng)。驍龍800系列處理器具有集成的多模3G/4G LTE調(diào)制解調(diào)器和每核...

2013-06-04 標(biāo)簽:微軟高通驍龍?zhí)幚砥?/a>Windows RT 8.1 1276

美國高通公司推出集成多模3G/4G LTE連接的驍龍400系列四核處理器

驍龍400系列的最新產(chǎn)品及其參考設(shè)計(jì)版本進(jìn)一步擴(kuò)大了具有卓越多媒體性能和連接性的多模3G/4G LTE處理器產(chǎn)品組合 2013年6月4日,臺北美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公...

2013-06-04 標(biāo)簽:高通3G4GLTE四核處理器驍龍?zhí)幚砥?/a> 2371

移動(dòng)處理器瘋整合倒逼 big.LITTLE非玩不可?

采用big.LITTLE架構(gòu)的移動(dòng)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)將全數(shù)出籠。隨著移動(dòng)裝置對效能與功耗表現(xiàn)的要求愈來愈嚴(yán)格,包括聯(lián)發(fā)科、三星 (Samsung)及瑞薩移動(dòng)(Renesas Mobile)等處理器業(yè)者,均陸續(xù)...

2013-06-04 標(biāo)簽:移動(dòng)處理器3DIC四核處理器big.LITTLE 2268

Intel進(jìn)軍移動(dòng)市場,Atom加入三星Galaxy Tab

據(jù)Reuters 和韓國時(shí)報(bào)消息稱,三星電子計(jì)劃將推出一款選用英特爾的Atom處理器的Android 平板電腦。Reuters 透露,三星已經(jīng)選用英特爾的Clover Trail處理器用于其中至少一個(gè)版本的Galaxy Tab10.1,Clove...

2013-06-03 標(biāo)簽:英特爾AtomClover Trail 961

英特爾正式推出第四代酷睿Haswell處理器

目前,英特爾正式宣布推出第四代Haswell酷睿處理器。全新的Haswell處理器將更好地解決目前業(yè)界計(jì)算性能與低功耗難題。...

2013-06-03 標(biāo)簽:英特爾酷睿處理器Haswell 1846

解讀BIG.Little技術(shù):ARM為何選擇八核處理器?

多核心處理器一直被認(rèn)為是電池續(xù)航時(shí)間的殺手,但ARM基于BIG.Little技術(shù)的八核處理器顛覆了這一觀點(diǎn),該處理器性能更高同時(shí)更加省電,這表明處理器多核化似乎是一個(gè)正確的選擇。...

2013-06-03 標(biāo)簽:處理器手機(jī)處理器八核處理器big.LITTLE 3127

改CPU架構(gòu)抗ARM 英特爾挹注22nm Atom處理器

美國英特爾發(fā)布了新低功耗版CPU內(nèi)核“Silvermont”的內(nèi)部構(gòu)造。Silvermont主要用于智能手機(jī)、低功耗服務(wù)器、車載信息終端等多種產(chǎn)品采用的“凌動(dòng)”(Atom)處理器的新系列。在微細(xì)化至22nm工藝...

2013-05-29 標(biāo)簽:英特爾cpuARM處理器22nmATOM處理器 6104

LG成ARM Cortex A50首席合作伙伴,意在GPU?

芯片設(shè)計(jì)公司ARM本周宣布,LG將成為Cortex A50系列芯片的首席合作伙伴。ARM Cortex A50系列芯片可能是該公司到目前為止最重要的設(shè)計(jì),采用了支持64位技術(shù)的ARMv8架構(gòu)。...

2013-05-29 標(biāo)簽:ARMgpusoc 1252

Haswell急單效應(yīng)現(xiàn)強(qiáng)勁,芯片廠出貨沖高

英特爾(Intel)新款CPU平臺Haswell即將上市,近期PC產(chǎn)業(yè)鏈開始展開拉貨,5、6月出貨動(dòng)作明顯較 3、4月增加,由于Haswell更強(qiáng)調(diào)高速與省電特性,且對于一些周邊應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格要求揚(yáng)升,使得臺系...

2013-05-27 標(biāo)簽:處理器英特爾Haswell 1207

沒ARM也行?三星擁抱Intel處理器的三大疑問

經(jīng)過長期對移動(dòng)芯片行業(yè)的探索與投資,英特爾這么多年來的嘗試并未白費(fèi)。目前,科技博客 VentureBeat 報(bào)道稱,三星計(jì)劃在下一代平板電腦 Galaxy Tab 3 中采用英特爾的低功耗處理器“凌動(dòng)”(...

2013-05-27 標(biāo)簽:ARM英特爾三星電子凌動(dòng)處理器Haswell 2137

英特爾新一代處理器Haswell 續(xù)航能力提高50%

英特爾上周四發(fā)表聲明表示,與Ivy Bridge處理器相比,新一代Haswell處理器節(jié)能方面表現(xiàn)出色,續(xù)航能力將提高近50%。...

2013-05-27 標(biāo)簽:英特爾Haswell 1102

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