處理器/DSP
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用AndesCore N1033A-S處理器實(shí)現(xiàn)μC/OS-II的移植
μC/OS-II是一種代碼公開(kāi)、可裁剪的嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)。該內(nèi)核通過(guò)實(shí)現(xiàn)搶占式任務(wù)調(diào)度算法和多任務(wù)間通信等功能，使之具有執(zhí)行效率高、實(shí)時(shí)性能優(yōu)良等特點(diǎn)。另外，其占用空間非常...
2013-05-27 標(biāo)簽：處理器操作系統(tǒng)移植AndesCore 4845
英特爾發(fā)布3款超低電壓移動(dòng)處理器 售價(jià)132美元
英特爾周日（5月26日）向官方價(jià)格表中增加了三款N2xxx系列超低電壓處理器。些三款處理器都是采用22納米技術(shù)制造的，型號(hào)分別是N2805、 N2810和N2910。...
2013-05-27 標(biāo)簽：處理器英特爾移動(dòng)處理器 1459
CPU + GPU成絕代雙驕 GPU IP成為行動(dòng)SoC差異化關(guān)鍵
隨著半導(dǎo)體制程進(jìn)展到28/20奈米世代，制造與設(shè)計(jì)能力間的落差也越來(lái)越大。晶片設(shè)計(jì)人員為了能在最短時(shí)間內(nèi)將更多樣的功能整合到系統(tǒng)單晶片(SoC)中，采用第三方業(yè)者提供的矽智財(cái)(SIP)，而非...
Atom處理器揮軍移動(dòng)芯片市場(chǎng) 英特爾產(chǎn)能大轉(zhuǎn)移
英特爾手機(jī)芯片Atom處理器目前由其馬來(lái)西亞工廠生產(chǎn)，隨著英特爾智能手機(jī)芯片大批量進(jìn)入市場(chǎng)，產(chǎn)能肯定要向成都轉(zhuǎn)移，現(xiàn)在英特爾已經(jīng)在做準(zhǔn)備了。...
2013-05-24 標(biāo)簽：處理器英特爾ATOM處理器智能手機(jī)芯片 1477
處理器戰(zhàn)局群雄四起 巨頭攻守互現(xiàn)
事實(shí)上，受到蘋(píng)果（Apple）去三星化影響，新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠，三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達(dá)21.5%。相形之下，英特爾（I...
全球最低功耗雙核：瑞芯微RK3168正式發(fā)布
5月21日下午，國(guó)產(chǎn)芯片制造商瑞芯微電子召開(kāi)了“全球最低功耗雙核—RK3168”發(fā)布會(huì)。在此前香港電子展，瑞芯微展示了采用RK3168雙核芯片的平板電腦樣機(jī)，其以低功耗特性引起極大的關(guān)注。...
2013-05-22 標(biāo)簽：CORTEX-A9瑞芯微可制造性設(shè)計(jì)RK3168華秋DFM 2913
TI OMAP5432最新評(píng)估板為工業(yè)應(yīng)用提供高性能處理及圖形功能
日前，德州儀器宣布向高性能工業(yè)應(yīng)用推出基于OMAP5432處理器評(píng)估板，以幫助開(kāi)發(fā)人員快速進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。OMAP5432可為低功耗高性能處理與圖形功能提供各種應(yīng)用實(shí)現(xiàn)與標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。...
2012年微處理器市場(chǎng)，AMD“讓位”高通和三星
據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights表示，由于個(gè)人電腦銷(xiāo)售放緩加上智能手機(jī)和平板電腦銷(xiāo)售迅猛增長(zhǎng)，高通和三星在2012年微處理器的銷(xiāo)售均超越了美國(guó)超微設(shè)備（AMD）。...
2013-05-22 標(biāo)簽：ARMMPUSnapdragonAMD公司 1451
德州儀器DSP開(kāi)發(fā)常見(jiàn)問(wèn)題寶典
TI DSP的發(fā)展同集成電路的發(fā)展一樣，新的DSP都是3.3V的，但目前還有許多外圍電路是5V的，因此在DSP系統(tǒng)中，經(jīng)常有5V和3.3V的DSP混接問(wèn)題。在這些系統(tǒng)中，應(yīng)注意： 1）DSP輸出給5V的電路（如D/A）...
AMD滑落微處理器第二寶座 移動(dòng)處理器一枝獨(dú)秀
據(jù)The Verge報(bào)道，AMD公司微處理器2012年度銷(xiāo)售額從上一年行業(yè)排名的第2位下滑到了第4位。由于對(duì)PC和移動(dòng)終端的需求趨勢(shì)不同，AMD將不得不在移動(dòng)處理器領(lǐng)域發(fā)力追趕。...
2013-05-22 標(biāo)簽：amd微處理器移動(dòng)處理器 950
移動(dòng)設(shè)備邁向超高清技術(shù) GPU風(fēng)潮席卷CPU
繪圖處理器（GPU）在下世代應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)的重要性大增。隨著行動(dòng)裝置邁向大屏幕、2.5K超高解析度，GPU在應(yīng)用處理器中所扮演的角色已日益突顯，因此包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及安謀國(guó)際...
2013-05-21 標(biāo)簽：dspARMcpugpu超高清技術(shù) 2310
意法最新拆分重組戰(zhàn)略：移動(dòng)處理器合資失敗
鑒于即將退出意法愛(ài)立信（ST-Ericsson）——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司，位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財(cái)務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細(xì)節(jié)。...
2013-05-20 標(biāo)簽：微控制器傳感器移動(dòng)處理器功率器件 795
全球首款搭載英特爾雙核凌動(dòng)處理器平臺(tái)Z2580聯(lián)想智能手機(jī)
聯(lián)想集團(tuán)與英特爾公司日前共同宣布，全新Intel Inside 智能手機(jī)——聯(lián)想K900在中國(guó)市場(chǎng)全面上市。作為全球首款搭載英特爾雙核凌動(dòng)處理器平臺(tái)Z2580的智能手機(jī)，K900融合了英特爾與聯(lián)想領(lǐng)先的技...
2013-05-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾雙核凌動(dòng)處理器 2105
基于DSP的功率電感5kW離網(wǎng)型光伏逆變器設(shè)計(jì)
太陽(yáng)能光伏發(fā)電是當(dāng)今世界上最有發(fā)展前 景的新能源技術(shù)，太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)按照系統(tǒng)運(yùn)行方式的不同可分為離網(wǎng)型光伏發(fā)電系統(tǒng)、并網(wǎng)型光伏發(fā)電系統(tǒng)以及混合型光伏發(fā)電系統(tǒng)。...
巧用DSP在電源設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
采用分立元件或CPLD、FPGA 進(jìn)行電源的信號(hào)發(fā)生和測(cè)量的設(shè)計(jì)，會(huì)增加硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜程度，延長(zhǎng)開(kāi)發(fā)周期。為了簡(jiǎn)化電源信號(hào)發(fā)生及測(cè)量的硬件設(shè)計(jì)，縮短開(kāi)發(fā)周期，本文提出一種基于DSP 的嵌入...
2013-05-16 標(biāo)簽：dsp電源設(shè)計(jì) 2350
性能功耗保障得力 Haswell處理器受追捧
第四代酷睿處理器Haswell芯片將采用22nm工藝，在提供相似性能的同時(shí)，功耗方面僅相當(dāng)于Ivy Bridge的一半。顯示芯片自然也會(huì)采用Intel的最新一代GPU，比現(xiàn)在的Intel HD 4000在性能上提升一倍。...
2013-05-16 標(biāo)簽：處理器HaswellHaswell處理器 1325
博通推出全新高集成低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列
5月14日，博通公司宣布推出全新高集成、低功耗控制平面處理器Soc系列。StrataGX BCM58525系列配備雙核ARM Cortex-A9處理器，針對(duì)中小型企業(yè)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，可用于中小企業(yè)云服務(wù)管理。...
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，新思協(xié)助ARM開(kāi)發(fā)64位處理器
去年最熱門(mén)的收購(gòu)案莫過(guò)于ARM聯(lián)合機(jī)構(gòu)收購(gòu)MIPS公司，彌補(bǔ)ARM在64位處理器的劣勢(shì)。而另一家公司IP服務(wù)商新思科技（Synopsys）也是動(dòng)作頻頻，先后收購(gòu)Magma DesignAutomation，RSoft Design Group，Ciranova以...
Marvell發(fā)布新款Prestera CX設(shè)備
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿(mǎn)電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日發(fā)布了Prestera? CX數(shù)據(jù)包處理器系列產(chǎn)品的全新設(shè)備。這幾款新型處理器不僅可以支持用于云存儲(chǔ)和服務(wù)器互連解決...
Marvell發(fā)布基于Cortex A9的雙核1.0 GHz SoC芯片ARMADA 375
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿(mǎn)電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日發(fā)布了Marvell? ARMADA? 375 SoC（片上系統(tǒng)），該系統(tǒng)為雙核Cortex A9 SoC平臺(tái)，建立在內(nèi)置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 3...
2012年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，高通穩(wěn)居龍頭
據(jù)市場(chǎng)研究公司Strategty Analytics數(shù)據(jù)顯示，高通公司在2012年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)以43%的收入份額保持領(lǐng)先地位，，與2011年同期數(shù)據(jù)相比增長(zhǎng)60%，達(dá)129億美元。...
2013-05-09 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)應(yīng)用處理器 1473
英特爾發(fā)布Silvermont微架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高能低耗
5月7日，英特爾公司發(fā)布聲明，今年將推出新的基于22nm Atom SoCs的低功耗、高性能微體系結(jié)構(gòu)，命名為Silvermont，該技術(shù)旨在直接滿(mǎn)足從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場(chǎng)對(duì)于低功耗的要求...
2013-05-07 標(biāo)簽：英特爾Atom22nmSilvermont 2597
Intel：新一代Haswell顯示效能更強(qiáng)悍
6月，Intel第四代Haswell處理器將在臺(tái)北Computex 2013公開(kāi)亮相，除了提供更長(zhǎng)電池續(xù)航外，更大幅提高了內(nèi)建顯卡效能，應(yīng)用全新Iris整合顯示技術(shù)，與桌面電腦獨(dú)立顯卡一較高下。...
CEVA推出用于高能效多內(nèi)核系統(tǒng)的AMF - Android多媒體框架
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司針對(duì)基于Android系統(tǒng)推出全新低能耗軟件框架，它使用異構(gòu)CPU和DSP系統(tǒng)架構(gòu)，能夠有效地降低復(fù)雜多...
Energy Micro被ARM公司選為其ARM Cortex M系列處理器MCU大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴
節(jié)能微控器和無(wú)線射頻供應(yīng)商 Energy Micro被ARM公司選為其專(zhuān)注于ARM Cortex?-M系列處理器的大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴，這也使得有著較長(zhǎng)歷史的ARM大學(xué)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展。Energy Micro之所以是被ARM 選中，成...
基于DSP的語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)及分析
隨著DSP技術(shù)的快速發(fā)展及性能不斷完善，基于DSP的語(yǔ)音識(shí)別算法得到了實(shí)現(xiàn)，并且在費(fèi)用、功耗、速度、精確度和體積等方面有著PC機(jī)所不具備的優(yōu)勢(shì)，具有廣闊的應(yīng)用前景。...
2013-04-27 標(biāo)簽：dspdsp語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng) 10734
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