處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
ARM攜手Cadence推出首款TSMC16納米FinFET制程Cortex-A57 64位處理器
ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 ...
2013-04-07 標(biāo)簽：處理器ARMCadenceFinFETCortex-A57 2020
A57處理器大規(guī)模投產(chǎn)在即 性能飚升三倍
4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計定案”，下一步便會...
2013-04-06 標(biāo)簽：處理器ARMCortex-A57Cortex-A53 2236
ARM攜手臺積電成功流片16nm ARM Cortex-A57處理器
微處理器設(shè)計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。...
2013-04-03 標(biāo)簽：處理器ARM臺積電FinFETCortex-A57 1587
16核心3.6GHz！Oracle發(fā)布全球最快微處理器
Oracle甲骨文公司今天宣布推出號稱全球最快的微處理器“SPARC T5”，無論核心數(shù)量、運(yùn)行頻率、核心數(shù)量還是輸入輸出都比上一代SPARC T4有了大幅度的提升。...
ARM微處理器在智能工業(yè)中有何應(yīng)用？
智能工業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)在于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，而物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的基礎(chǔ)在于智能嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。那么ARM微處理器作為嵌入式系統(tǒng)主流趨勢代表，在智能工業(yè)中有何具體應(yīng)用呢？...
2013-03-28 標(biāo)簽：ARM物聯(lián)網(wǎng)微處理器移動通信智能工業(yè) 2801
英特爾產(chǎn)品路線圖曝光:將發(fā)布多款新品
英特爾或者AMD的合作伙伴泄露其沒有發(fā)布的處理器路線圖是很常見的。但是，處理器廠商自己泄露處理器型號數(shù)量或者技術(shù)規(guī)格是很少見的。...
版圖再重整，手機(jī)芯片市場誰能笑到最后？
市場調(diào)研公司Digitimes指出，意法（STMicroelectronics）與愛立信（Ericsson）合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息，使得國內(nèi)、外二線手機(jī)芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機(jī)正式浮上臺面。...
2013-03-25 標(biāo)簽：手機(jī)芯片ST-Ericsson 1040
得中國者得天下 意法愛立信市場失敗的原因
無論是ST-Ericsson或瑞薩通信都沒有體認(rèn)到，傳統(tǒng)以一線手機(jī)廠客戶為目標(biāo)的商業(yè)模式，對于決勝全球市場越來越?jīng)]幫助，意法愛立信的解體是大勢所趨。...
Galaxy S4成本分析:觸控傳感、處理器熱燒
IHS iSuppli最新拆解報告指出，三星（Samsung）新款智能手機(jī)Galaxy S4物料清單（BOM）成本達(dá)236美元，較Galaxy S3的205美元增加15%；其中，顯示與觸控屏、應(yīng)用處理器，以及人機(jī)介面和傳感器等三大功能...
新款處理器IP火力十足 晶心加速獲利步伐
晶心發(fā)布新一代中央處理器（CPU）硅智財（IP）--Hummingbird，該產(chǎn)品平均功率效率和程式執(zhí)行效率皆較安謀國際（ARM）Cortex-M0+高出30%，將有助強(qiáng)化晶心在IP市場的競爭力，并加速其獲利步伐。...
平板/變形本應(yīng)用熱 Intel、AMD積極備戰(zhàn)搶市場
目前智能型移動電話搭載的電池容量越來越高，平板電腦產(chǎn)品的電池容量更大，而筆記型電腦充電的電能必須達(dá)18~20W，而平板電腦充電也至少要10W電能，這對于無線充電平臺也將形成較高的設(shè)計...
后手機(jī)芯片“核戰(zhàn)爭”時代 中國廠商拿怎么拼?
在手機(jī)和芯片廠商的這場“核戰(zhàn)爭”中，高通，以及英特爾都是“多核論”的唱空者，兩家都一再在各個場合倡導(dǎo)和澄清：手機(jī)并非核越多越好。...
芯片巨頭高層動蕩:ARM任命新CEO挑戰(zhàn)英特爾
由于要在新的領(lǐng)域挑戰(zhàn)老牌巨頭英特爾，因此英國芯片設(shè)計公司ARM趕在此時任命新CEO的確有一定道理：他們應(yīng)該借助更有活力的新面孔來加強(qiáng)公司的正面形象。...
聯(lián)發(fā)科晨星合并再生變：中國政府未批準(zhǔn)
據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，雖然韓國政府已經(jīng)通過了聯(lián)發(fā)科與晨星的合并案，但因中國政府還未審批，兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個月至8月1日。...
2013-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 1173
Innovasic開始生產(chǎn)管腳兼容的Am186ER和Am188ER嵌入式處理器
Innovasic今天宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)IA18xER嵌入式處理器。這些器件在外形、尺寸和功能上都與Am186?ER 和 Am188?ER器件兼容。IA18xER能夠作為186或188處理器（16位或8位）來運(yùn)行，可以用于100管腳PQFP封裝...
移動芯片成寡頭游戲 德州儀器為何抽身而退?
面對快速增長的智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，德州儀器（TXN.NASDAQ，下稱“德儀”）為何要抽身而退？...
高通成功秘訣：用承受失敗的力量激勵創(chuàng)新
一家公司，隨著科技的快速脈動以及潮起潮落，總是能保持自身的競爭優(yōu)勢，始終站在新技術(shù)的最前端，居安思危著。沒錯，它就是高通！...
意法愛立信遭母公司拋棄 CEO本月底辭職
意法愛立信（ST-Ericsson）周一發(fā)表聲明稱，宣布公司首席執(zhí)行官迪迪爾·拉姆赫（Didier Lamouche）將在本月底離職。在此同時，兩大股東意法半導(dǎo)體集團(tuán)和愛立信公司都想撤出這個不斷虧損的公司...
微架構(gòu)vs指令集 ARM、英特爾未來誰將消亡?
隨著ARM架構(gòu)處理器在移動市場的崛起，英特爾所堅(jiān)持的x86架構(gòu)似乎被認(rèn)為是錯的，一直以來也有不少人堅(jiān)持這樣的觀點(diǎn),Ashraf Eassa近日卻撰文表示，ARM是錯的，ARM在PC領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域會很快消亡...
德儀調(diào)高季度利潤預(yù)期:未來主攻工業(yè)應(yīng)用芯片市場
德州儀器上周五調(diào)高了第一季度低端產(chǎn)品銷量和利潤預(yù)期，并計劃轉(zhuǎn)向工業(yè)應(yīng)用芯片市場，退出智能手機(jī)和平板電腦芯片市場。...
2013-03-11 標(biāo)簽：工業(yè)應(yīng)用德儀 846
Intel或?qū)⒃俣韧七tIvy Bridge-E處理器發(fā)布日期
自從Intel推出Sandy Bridge-E處理器以來，已經(jīng)過去了14個月了。原本計劃于今年推出的Ivy Bridge-E卻又一再延期，根據(jù)Fudzilla的消息該芯片將再次跳票。該網(wǎng)站的消息來源稱，Ivy Bridge-E原本應(yīng)在...
2013-03-09 標(biāo)簽：處理器intelIvy Bridge 1264
四核市場外熱內(nèi)冷:芯片多核化趨勢放緩
硬件升級戰(zhàn)讓“四核”成為智能手機(jī)的標(biāo)配顯得理所當(dāng)然。但現(xiàn)在看來，并不是如此?！八暮耸袌霈F(xiàn)在處于比較冷靜的狀態(tài)，遠(yuǎn)沒有外界炒得那么熱。...
ST Ericsson發(fā)布最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片
ST Ericsson公開展示號稱最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片，該芯片支持前置鏡頭最高500萬畫素與后置鏡頭最高2000萬畫素，并且能夠播放1080p高畫質(zhì)影片，亦具有支援HD Voice、LTE以及NFC等功能。...
MWC2013落幕盤點(diǎn)：那些耀眼的移動處理器
一年一度的MWC已經(jīng)落下了帷幕。今年的巴塞羅那，因?yàn)镮ntel的強(qiáng)勢介入，與各式各樣的新鮮產(chǎn)品相比，移動處理器也不再被“冷落”，再度受到了人們的矚目。...
英特爾最新Atom平臺增強(qiáng)新興市場行動運(yùn)算發(fā)展動力
英特爾宣布針對智慧型手機(jī)與 Android 平板電腦推出代號為 Clover Trail+ 的新款雙核心 Atom （凌動） SoC 平臺，并宣布首款多模/多頻 LTE 解決方案將于今年上半年開始出貨。...
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