處理器/DSP
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什么是FPGA？FPGA現(xiàn)場可編程門陣列的綜合指南
現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 是可以在制造后進(jìn)行編程和重新編程以實(shí)現(xiàn)數(shù)字邏輯功能的半導(dǎo)體器件。...
2023-09-14 標(biāo)簽：鎖相環(huán)VHDL語言觸發(fā)器FPGA器件數(shù)字信號(hào)處理器 2216
淺析內(nèi)存基礎(chǔ)知識(shí)：易失性、非易失性和持久性
計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、電信、汽車、工業(yè)系統(tǒng)以及無數(shù)電子設(shè)備和系統(tǒng)都依賴于各種形式的固態(tài)存儲(chǔ)器進(jìn)行操作。設(shè)計(jì)人員需要了解易失性和非易失性存儲(chǔ)器件的各種選項(xiàng)，以優(yōu)化系統(tǒng)性能。...
2023-09-14 標(biāo)簽：處理器電容器DRAM非易失性存儲(chǔ)器LPDDR 3886
分析師稱華為Mate60Pro需求高于預(yù)期 下半年出貨量將增加20%
Mate 60 Pro的需求超過了預(yù)期，預(yù)計(jì)今年下半年的出貨量將增加20%，達(dá)到600萬臺(tái)。而展望2024年，華為將推出新款高端P系列和Mate系列手機(jī)，預(yù)計(jì)零組件采購量將達(dá)到3000-4000萬部。...
2023-09-14 標(biāo)簽：處理器攝像頭5G網(wǎng)絡(luò)華為mate麒麟9000s 3688
Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列可完美替換5ARxx
Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列，可完美替代進(jìn)口工業(yè)級(jí)芯片5ARxx系列 。...
2023-09-14 標(biāo)簽：MOSFET過壓保護(hù)器跨導(dǎo)放大器線電壓SOP封裝 4069
蘋果2023年將獲得臺(tái)積電3nm 100%產(chǎn)能？
蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預(yù)計(jì)也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設(shè)備預(yù)計(jì)將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，這兩款設(shè)備最早可能于今年 10 月上市。...
麒麟芯片回歸，對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科有什么影響
盡管在進(jìn)行性能和效率比較時(shí)，麒麟9000S并不是能力最強(qiáng)的芯片組，但它的誕生標(biāo)志著華為未來不再依賴高通。這無疑會(huì)降低高通在2023年以及未來幾年對(duì)華為手機(jī)芯片的出貨量。...
2023-09-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G調(diào)制解調(diào)器驍龍芯片麒麟9000s 2246
聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹
聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。...
2023-09-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓小米移動(dòng)芯片 21111
iPhone15系列，USB-C 接口如約而至
iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 一句話省流版：攝像頭和芯片分別升級(jí)成去年 14 Pro 同款的 4800 萬像素主攝，以及 A16 芯片，靈動(dòng)島下放，邊框有弧度不割手，USB-C 接口如約而至。。。...
2023-09-14 標(biāo)簽：OLEDusbApple Watchiphone15Apple Watchiphone15OLEDusb 1871
MEMS及功率半導(dǎo)體的特色工藝晶圓代工與模組封裝集成
工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)...
2023-09-14 標(biāo)簽：傳感器新能源汽車信號(hào)處理器功率半導(dǎo)體MEMS技術(shù) 5028
如何解決圖像降噪問題？
說起來降噪問題如此簡單明了，但自從信號(hào)處理開宗立派起，研究人員一直在孜孜不倦地提出各種降噪算法。我最早也沒搞懂，大家何必糾結(jié)于這么簡單的問題，而不去考慮更復(fù)雜，更貼近實(shí)際...
2023-09-13 標(biāo)簽：圖像處理深度學(xué)習(xí)GitHub 823
英偉達(dá)最強(qiáng)芯片性能公布，比H100 GPU高出17%
大多數(shù)推理繼續(xù)在 CPU 上執(zhí)行，隨著更大的模型變得越來越普遍，這種情況在未來可能會(huì)發(fā)生變化；對(duì)于 Nvidia 來說，用 L4 等小型低功耗 GPU 取代用于這些工作負(fù)載的 CPU 至關(guān)重要，因?yàn)檫@將推動(dòng)...
2023-09-13 標(biāo)簽：cpugpu人工智能英偉達(dá)深度學(xué)習(xí) 3118
AMD 128核心/256線程EPYC 9754處理器詳細(xì)評(píng)測
AMD在今年6月發(fā)布了EPYC 9004系列處理器的新產(chǎn)品：采用Zen 4c核心架構(gòu)，代號(hào)“Bergamo”的三款新處理器：EPYC 9754、EPYC 9754S與EPYC 9734。與之前的產(chǎn)品相比，這三款處理器的核心數(shù)量更多，最高可以達(dá)...
iPhone15Pro系列搭載全球首款3nm手機(jī)芯片——A17 Pro
今年GPU方面，蘋果也做了改進(jìn)。專業(yè)級(jí) GPU 的速度提高了 20%，并且解鎖全新體驗(yàn)，采用全新 6 核設(shè)計(jì)，可提高峰值性能和能源效率?，F(xiàn)在，借助硬件加速光線追蹤（比基于軟件的光線追蹤快 4...
2023-09-13 標(biāo)簽：Apple WatchUSB-C3nmiphone153nmApple Watchiphone15USB-C 4637
單片機(jī)的三總線結(jié)構(gòu)與總線時(shí)序分析
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)是以微處理器為核心的，各器件要與微處理器相連，且必須協(xié)調(diào)工作，所以在微處理機(jī)中引入了總線的概念，各器件共同享用總線，任何時(shí)候只能有一個(gè)器件發(fā)送數(shù)據(jù)(可以有多個(gè)器...
2023-09-13 標(biāo)簽：微處理器51單片機(jī)時(shí)序分析51單片機(jī)LED數(shù)碼顯示器微處理器數(shù)據(jù)鎖存器時(shí)序分析 5337
iphone15發(fā)售日期 9月22日發(fā)售
iPhone 15和iPhone 15 Plus采用了USB-C接口，但傳輸速率仍然保持在USB 2.0（480Mb/s）不變；盡管裝備了靈動(dòng)島，但刷新率仍然是60Hz；此外，處理器仍然使用去年iPhone 14 Pro上的A16仿生芯片。...
虛擬制作新利器—索尼發(fā)布Crystal LED黑彩晶VP系列
Crystal LED黑彩晶VP系列的創(chuàng)新表面處理技術(shù)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了黑色表現(xiàn)能力和抗反射能力，以真實(shí)自然的方式融合虛擬背景和真實(shí)場景，同時(shí)提供簡單、靈活的安裝方式。...
2023-09-13 標(biāo)簽：處理器控制器LED顯示屏LED驅(qū)動(dòng)芯片 1823
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