富昌電子SiC設(shè)計(jì)分享（六）：ESS 儲(chǔ)能系統(tǒng)中SiC器件的...
富昌電子（Future Electronics）一直致力于以專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，為客戶打造個(gè)性化的解決方案，進(jìn)而縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期、加快行業(yè)發(fā)展的步伐。在第三代半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域，富昌電子結(jié)合自身的技術(shù)、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)積累，著筆SiC相關(guān)設(shè)計(jì)的系列文章，希望能給到大家一定的參考，并期待與您進(jìn)一步的交流。 本文作為系列文章的第六篇，將針對(duì)ESS 產(chǎn)品中SiC器件的應(yīng)用做一些探討。 ? 根據(jù)國(guó)際能源署(IEA)2019年10月的燃料報(bào)告，到2024年，可再生能源發(fā)電量將增
2022-09-28 標(biāo)簽：SiC儲(chǔ)能系統(tǒng) 1874
瑞薩電子推出ClockMatrix系統(tǒng)同步器， 針對(duì)O-RA...
瑞薩電子推出ClockMatrix系統(tǒng)同步器， 針對(duì)O-RAN S-Plane的要求實(shí)現(xiàn)D級(jí)合規(guī)性...
2022-09-28 標(biāo)簽：瑞薩電子 1055
Vishay新款UVC發(fā)光二極管，采用陶瓷/石英基材，光照強(qiáng)...
Vishay新款UVC發(fā)光二極管，采用陶瓷/石英基材，光照強(qiáng)度高于上一代解決方案，同時(shí)降低成本...
日本電產(chǎn)機(jī)床推出新型龍門加工中心“MVR-Ax” 通過連續(xù)...
◆推出滿足各種大型零部件加工需求的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)床。 ◆以“好切削、切得快、易操作”為理念，提高客戶的生產(chǎn)率。 ? 【龍門加工中心 MVR-Ax系列】 ? 日本電產(chǎn)機(jī)床株式會(huì)社（總經(jīng)理：若林 謙一、總部：滋賀縣栗東市）將于7月22日推出新型龍門加工中心“MVR-Ax”。該款易操作的機(jī)床是為了滿足大型零部件加工制造現(xiàn)場(chǎng)的多樣化需求開發(fā)而成。去年10月，日本電產(chǎn)機(jī)床推出了高端款“MVR-Hx”和主要面向中型工件的標(biāo)準(zhǔn)款“MVR-Cx”，此次又向市場(chǎng)加推了“MV
2022-07-25 標(biāo)簽：機(jī)床 1227
超強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力，具備完善的保護(hù)功能！納芯微發(fā)布全新驅(qū)動(dòng)器NS...
超強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力，具備完善的保護(hù)功能！納芯微發(fā)布全新驅(qū)動(dòng)器NSi66x1A/NSi6601M...
2022-07-20 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器納芯微 2407
泛林集團(tuán)、Entegris 和 Gelest 攜手推進(jìn) EU...
泛林集團(tuán)、Entegris 和 Gelest 攜手推進(jìn) EUV 干膜光刻膠技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)...
2022-07-19 標(biāo)簽：EUV泛林集團(tuán) 1185
日本電產(chǎn)(尼得科)推出搭載有鋁籠的高效同步磁阻電機(jī)“SynR...
―達(dá)到國(guó)際能效標(biāo)準(zhǔn)中最高能效等級(jí)IE5水平― 日本電產(chǎn)（尼得科）面向美國(guó)市場(chǎng)推出了將籠式感應(yīng)電機(jī)的基本原理與同步磁阻電機(jī)結(jié)合而成的、搭載了鋁籠的高效同步磁阻電機(jī)“Synchronous Reluctance Motor with Aluminum Cage Rotor)”。 ? 日本電產(chǎn)（尼得科）“SynRA” *本產(chǎn)品規(guī)格僅限在美國(guó)市場(chǎng)使用 ? 籠式感應(yīng)電機(jī)為工業(yè)領(lǐng)域中常見的通用電機(jī)，這種電機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是接入商用電源即可起動(dòng)且無需配置逆變器來控制轉(zhuǎn)數(shù)，廣泛應(yīng)用于風(fēng)扇和泵、空氣壓縮機(jī)、起重機(jī)、電
Vishay新推出的24 V XClampR? 瞬態(tài)電壓抑制...
Vishay新推出的24 V XClampR? 瞬態(tài)電壓抑制器的性能達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平...
2022-07-01 標(biāo)簽：Vishay瞬態(tài)電壓抑制器 1343
艾邁斯歐司朗推出全新AS705x模擬前端系列，生命體征監(jiān)測(cè)應(yīng)...
?????? 艾邁斯歐司朗推出全新AS705x產(chǎn)品系列，包括AS7050、AS7056和AS7057，具有可提高PPG測(cè)量性能的功能單元； ?????? 憑借AS7056和AS7057，艾邁斯歐司朗擁有目前市面上最小的模擬前端（AFE），非常適合聽戴式設(shè)備或配件等空間有限的應(yīng)用； ?????? 為設(shè)備供應(yīng)商提供一站式產(chǎn)品組合，包括AFE、定制光學(xué)前端和所有必要的構(gòu)建模塊。 中國(guó) 上海，2022年6月30日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士股票交易所股票代碼：AMS）宣布，推出
意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA ...
意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA(安全保障)認(rèn)證...
Vishay推出使用銀金屬焊接層的無引線NTC熱敏電阻祼片，...
Vishay推出使用銀金屬焊接層的無引線NTC熱敏電阻祼片，具有多種安裝選擇...
泰凌微電子B91通用開發(fā)板合入OpenHarmony社區(qū)主干
泰凌微電子B91通用開發(fā)板合入OpenHarmony社區(qū)主干...
泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕設(shè)備組合正在推進(jìn)芯片行業(yè)下一個(gè)重要的技術(shù)...
在過去的十年里，對(duì)于體積更小、密度更高、性能更強(qiáng)大的芯片的需求一直在推動(dòng)半導(dǎo)體制造商從平面結(jié)構(gòu)向越來越復(fù)雜的三維（3D）結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。原因很簡(jiǎn)單，垂直堆疊可以實(shí)現(xiàn)更高的密度。
2022-02-28 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器泛林集團(tuán) 1290
SRII重磅推出兩款A(yù)LD新品，滿足泛半導(dǎo)體應(yīng)用多功能性和靈...
調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Développement報(bào)告顯示，全球晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的舉措正在推動(dòng)ALD設(shè)備銷量的飆升。預(yù)計(jì)未來幾年，ALD設(shè)備在超摩爾應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，其中2020-2026年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%，在2026年有望達(dá)到6.8億美元。
凌華科技助力半導(dǎo)體設(shè)備商 提出良率解決方案
凌華科技發(fā)布針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之智慧工廠解決方案，此方案克服前后端制程所面臨的挑戰(zhàn)，其中包括采用高精準(zhǔn)的機(jī)器自動(dòng)化、資料擷取和 AI 視覺分析等技術(shù)，以提升生產(chǎn)力并加強(qiáng)設(shè)備、機(jī)器和工作場(chǎng)所安全性。
2021-10-14 標(biāo)簽：凌華科技AI半導(dǎo)體制造 1430
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，開啟智能制造新篇章
不論在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，還是新興領(lǐng)域，都涌起了一股工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)和應(yīng)用的熱潮。其實(shí)早在2015年政府就已經(jīng)提出，推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)與制造業(yè)融合，提升制造業(yè)的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化水平。
2021-07-30 標(biāo)簽：傳感器技術(shù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能制造 1736
Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和...
MJD系列現(xiàn)已上市，涵蓋2 – 8 A和45 – 100 V，且增強(qiáng)了Nexperia的功率產(chǎn)品組合。
Atonarp宣布推出創(chuàng)新計(jì)量平臺(tái)Aston，旨在提高半導(dǎo)體...
Aston是半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)量領(lǐng)域中的一次重大演變，實(shí)現(xiàn)了原位分子過程控制，使現(xiàn)有工廠運(yùn)行更高效，并可推動(dòng)產(chǎn)出提升。
2021-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 1154
英飛凌推出全新采用TO-247-3-HCC封裝的TRENCH...
英飛凌推出了全新分立式封裝的650 V TRENCHSTOP? 5 WR6系列。
Nexperia新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)，首批產(chǎn)品具有行業(yè)內(nèi)極...
Nexperia今日宣布，位于英國(guó)曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS（on）和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。
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