Diodes直流－直流降壓轉(zhuǎn)換器利用輕載算法提升效率

Diodes公司 （Diodes Incorporated） 新推出的高效操作1.5A AP65101及2A AP65201同步直流－直流降壓轉(zhuǎn)換器具有標(biāo)準(zhǔn)引腳分布并采用節(jié)省空間的TSOT26封裝。新產(chǎn)品適用于電視、機(jī)頂盒、電腦顯示屏和家庭音響系統(tǒng)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品，可通過(guò)自動(dòng)化輕載算法實(shí)現(xiàn)最高達(dá)97%的持續(xù)電流效率，以及在較低負(fù)載的情況下提升效率。

2015-09-24 標(biāo)簽：Diodes降壓轉(zhuǎn)換器 993

ZUK首款Z1智能手機(jī)降噪耳機(jī)選用艾邁斯半導(dǎo)體高性能芯片

全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，SIX股票代碼：AMS）今日宣布聯(lián)想集團(tuán)旗下獨(dú)立子公司ZUK已選用AS3415模擬揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器為其首款Z1智能手機(jī)打造低功耗且具有卓越降噪性能的耳機(jī)。

2015-09-23 標(biāo)簽：降噪耳機(jī)ZUK艾邁斯 6505

Diodes集成式汽車電感負(fù)載驅(qū)動(dòng)器可節(jié)省空間及成本

　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出DMN61D8LVTQ雙通道電感負(fù)載驅(qū)動(dòng)器，適用於汽車電感負(fù)載開(kāi)關(guān)應(yīng)用，包括窗戶、門鎖、天線繼電器、螺線管及小型直流電機(jī)。片上集成式齊納二極管和偏置電阻器可排除對(duì)多個(gè)外部元件的需求，有效節(jié)省成本及縮減印刷電路板占位面積。

2015-09-22 標(biāo)簽：DiodesDMN61D8LVTQ 1053

Mouser率先供貨Littelfuse新型XGD系列XTR...

貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 率先庫(kù)存并分銷Littelfuse的新型 XGD系列XTREME-GUARD? ESD抑制器。這些器件采用超小的0402和0603平頂貼片封裝，可保護(hù)敏感型電子設(shè)備免受靜電放電 （ESD） 損壞。該系列主要用于抑制不超過(guò)30kV的快速上升靜電放電瞬變，且?guī)缀醪粫?huì)向電路增加電容，進(jìn)而有助于保護(hù)信號(hào)完整性并降低數(shù)據(jù)丟失率。XGD系列采用突破性的ESD技術(shù)，是高達(dá)32VDC的高壓應(yīng)用的最佳選擇。

2015-09-21 標(biāo)簽：MouserLittelfuseXGDXTREME-GUARD? ESD 1026

ROHM開(kāi)發(fā)出USB Type-C Power Delive...

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出在連接信息設(shè)備與周邊設(shè)備的USB Type-C連接器*1）中實(shí)現(xiàn)“USB Power Delivery（以下稱“USBPD”）”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。

2015-09-17 標(biāo)簽：ROHMType-C控制器IC 1855

Vishay發(fā)布可替代機(jī)械繼電器的新型高可靠混合固態(tài)繼電器

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出其VOR系列混合固態(tài)繼電器中的首批3顆器件，為通信、工業(yè)、保安系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備提供了高可靠性和無(wú)噪聲切換功能。新的Vishay Semiconductors 1 Form A VOR1142A6、VOR1142B6和VOR1142M4具有高輸入輸出隔離、電流限值保護(hù)和更低的功耗，可替代可靠性較低、使用壽命更短的傳統(tǒng)機(jī)械繼電器。

2015-09-15 標(biāo)簽：Vishay機(jī)械繼電器固態(tài)繼電器 2824

SiC功率模塊關(guān)鍵在價(jià)格，核心在技術(shù)

日前，碳化硅（SiC）技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體廠商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感應(yīng)加熱效率達(dá)到99%的Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?半橋雙功率模塊CAS300M12BM2。該款產(chǎn)品目標(biāo)用途包括感應(yīng)加熱設(shè)備、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能和風(fēng)能逆變器、UPS和開(kāi)關(guān)電源以及牽引設(shè)備等。

2015-09-06 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅CAS300M12BM2 1931

Pericom推出多類高速連接、時(shí)頻和控制新品

Pericom推出多類高速連接、時(shí)頻和控制新品...

2015-09-01 標(biāo)簽：Pericom 1199

格羅方德半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個(gè)22nm FD-SOI工藝平臺(tái)

格羅方德半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）今日發(fā)布一種全新的半導(dǎo)體工藝，以滿足新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗要求?！?2FDX?”平臺(tái)提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本則與28nm平面晶體管工藝相當(dāng)，為迅速發(fā)展的移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、RF連接和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)提供了一個(gè)最佳解決方案。

2015-07-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI格羅方德 2444

英飛凌推出全新可控逆導(dǎo)型IGBT芯片

英飛凌推出全新可控逆導(dǎo)型IGBT芯片，可提高牽引和工業(yè)傳動(dòng)等高性能設(shè)備的可靠性

2015-06-24 標(biāo)簽：英飛凌RCDC IGBT 2955

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出INTEL SoFIA SoC系列平臺(tái)

2015-06-09 標(biāo)簽：SoCINTEL 1092

Mentor Graphics新一代的 MicReD Ind...

Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布，新一代的 MicReD? Industrial Power Tester 1500A 產(chǎn)品可同時(shí)為多達(dá)12個(gè)功率器件提供電子器件功率循環(huán)測(cè)試功能和熱測(cè)試功能。

2015-05-18 標(biāo)簽：Mentor Graphics 4679

Vishay新款薄膜條MOS電容器為混合裝配提供高功率

賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 5 月18 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，針對(duì)高功率混合裝配、SiC和GaN應(yīng)用中的使用環(huán)境，推出新的薄膜條MOS電容器。

2015-05-18 標(biāo)簽：電容器Vishay 1088

Qorvo采用全新GaAs工藝技術(shù)提高光帶寬

2015年4月27日 – 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo， Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）日前宣布推出一項(xiàng)全新的砷化鎵（GaAs）贗晶型高電子遷移率晶體管（pHEMT）工藝技術(shù)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的半導(dǎo)體工藝相比，該技術(shù)能夠提供更高的增益/帶寬和更低的功耗。

2015-04-28 標(biāo)簽：RFGaAsQorvoTQPHT09 1304

Xilinx憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC技...

2015年2月25日，中國(guó)北京—— All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （NASDAQ： XLNX）今日宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC（MPSoC）技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。

2015-03-02 標(biāo)簽：FPGASoCXilinx 1103

Cadence為臺(tái)積電16納米FinFET+制程推出IP組合

美國(guó)加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺(tái)積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。

2014-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電CadenceFinFET 1305

CEC進(jìn)軍信息服務(wù)業(yè)，打造國(guó)家級(jí)元器件電商平臺(tái)

日前，承載中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司信息服務(wù)板塊使命的中國(guó)中電國(guó)際信息服務(wù)有限公司（中電國(guó)際）正式在深啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，深圳市市長(zhǎng)許勤、CEC董事長(zhǎng)芮曉武出席啟動(dòng)會(huì)。

2014-09-24 標(biāo)簽：CEC公司 1336

e絡(luò)盟推出面向工程師的完整開(kāi)發(fā)工具資源平臺(tái)-設(shè)計(jì)中心

［中國(guó) – 2014年9月11日］ e絡(luò)盟日前宣布正式推出e絡(luò)盟設(shè)計(jì)中心，為工程師提供最全面的開(kāi)發(fā)工具產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)及支持資料。

2014-09-11 標(biāo)簽：連接器物聯(lián)網(wǎng)e絡(luò)盟 1128

Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小更高效

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 9 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用小尺寸、散熱增強(qiáng)型PowerPAK? MLP 5mm x 5mm的31pin封裝的VRPower?集成DrMOS新品---SiC620。

2014-09-09 標(biāo)簽：DrMOS 4.0 1448

技術(shù)前沿--多用途導(dǎo)電性芯片貼裝膜技術(shù)面世

消費(fèi)者不斷要求在越來(lái)越小的外形尺寸上實(shí)現(xiàn)更多的功能，促使半導(dǎo)體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。

2014-08-18 標(biāo)簽：漢高芯片貼裝膜 1776