2018年半導體制造設備市場預計達627億美元，中國或將躋身...
SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）在年度SEMICON West展覽會上發(fā)布年中預測，預測報告指出2018年半導體制造設備全球的銷售額預計增加10．8％至627億美元，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。預計設備市場2019年將會創(chuàng)下另一個紀錄，預計增長7．7％至676億美元。
協(xié)鑫集成增強半導體行業(yè)布局，5.61億投資睿芯基金
根據(jù)公告，協(xié)鑫集成分別受讓南京鑫能陽光產業(yè)投資基金企業(yè)(有限合伙)(下稱“南京鑫能”)、徐州市產業(yè)發(fā)展引導基金有限公司(下稱“徐州引導基金”)所對應睿芯基金5億元、5100萬元的認繳份額，同時出資1000萬元增資睿芯基金。睿芯基金規(guī)模22.1億元，由蘇州國泰鑫能投資管理有限公司、南京鑫能、徐州引導基金、江蘇徐州老工業(yè)基地產業(yè)發(fā)展基金及徐州開芯產業(yè)基金合伙企業(yè)于2017年11月27日共同設立。受讓后，合伙人認繳出資比例分別為0.05%、13.53%、24.84%、18.10%和18.10%。
2018-07-11 標簽：半導體 2140
悅芯科技致力于開發(fā)世界領先的集成電路芯片測試設備
峰會以“‘芯’夢想、新動能”為主題，邀請國內外集成電路產業(yè)政、產、學、研、用各路精英約400人齊聚青島，研討國內外集成電路產業(yè)發(fā)展的新生態(tài)、新熱點,挖掘青島市在集成電路產業(yè)的優(yōu)勢與機遇, 打造青島集成電路創(chuàng)新綠色發(fā)展先進產業(yè)集群,助力青島加快推進新舊動能轉換重大工程。
PPE材料缺貨嚴重，封測廠恐面臨斷鏈危機
電動車產業(yè)發(fā)展快速，全球聚苯醚（PPE）樹酯原料商紛紛轉向電動車商供貨，導致全球IC半導體承載盤業(yè)者嚴重缺料，業(yè)者預告，若無法確實反映成本，全球封測產業(yè)恐將在半年內面臨斷鏈危機。
昌盛機電中標超4億半導體訂單
昌盛機電表示，本次中標對公司發(fā)展具有重大意義。第一，本次中標金額約占公司2017年度經審計營業(yè)收入的20．67％，對公司未來業(yè)績將產生積極影響；第二，本次中標證明了公司半導體用晶體生長設備及加工設備的技術先進性，具有很強的競爭優(yōu)勢和影響力，在國內知名半導體客戶中擁有十分重要的地位；第三，本次中標有助于進一步做大公司半導體設備的產業(yè)化規(guī)模，保持公司在半導體硅晶體生長及加工設備的技術先進性和市場領先優(yōu)勢，不斷提升公司半導體業(yè)務的核心競爭力。
翠濤自動自動化：創(chuàng)新是自動化封裝設備發(fā)展關鍵
談及芯片的封裝自然少不了自動化封裝設備，由于我國在自動化方面起步較晚，因此我國自動化設備水平與國外存在一定的差距。但李蔚然表示，在傳統(tǒng)的道路上，如果是做同樣的東西，別人做了幾十年，而你去追他的話，按照這個路線來說，你會無限接近，但永遠也超越不了他。但從大數(shù)據(jù)和預先干預層面去發(fā)展，等于同時在研究智能化設備及智能化工廠，大家處在同一起跑線上，這樣才有機會趕上甚至超越外國品牌。
三星被控侵犯FinFET專利權，部分 iPhone 被禁止進...
美國國際貿易委員會（ITC）官員上周五建議一名貿易法官判決，蘋果至少侵犯了高通的一項專利權。此舉可能導致部分iPhone被禁止進口到美國。去年年底，高通向美國國際貿易委員會（ITC）提交申請，希望禁止采用英特爾調制解調器的iPhone進口美國。受此影響的手機包括iPhone X、8/8 Plus、7/7 Plus
LG廣州OLED工廠即將開建，集成電路產業(yè)增加的變數(shù)
SEMI提交了書面評論，并就關稅對美國半導體行業(yè)的破壞性影響提供了證據(jù)。雖然SEMI強烈支持努力更好地保護有價值的知識產權，但我們認為這些關稅無助于解決美國對中國貿易行為的擔憂。相反，關稅會通過增加商業(yè)成本，引入不確定性和扼殺創(chuàng)新來損害半導體供應鏈中的公司
MLCC價格持續(xù)上漲，中芯14nm制程量產提上日程
中國最大的晶圓代工廠中芯國際目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產的良率已經可以達到95%。距離2019年正式量產的目標似乎已經不遠了。但半導體人才儲備不足依然是中芯國際面臨的重要問題。集成電路產業(yè)是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業(yè)，其產業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、設備和材料等多個環(huán)節(jié)
人工智能：一個比手機更火熱的機會來了
ARM認為，人工智能芯片會是一個全新的商機，“AI 芯片不會取代原有的 CPU，但這些工作交給 CPU做太耗電，就需要 GPU 或專用的 AI 芯片提供人工智能的功能，和原有的 CPU 互補，讓裝置增加新的能力
中美AI人才爭奪戰(zhàn)愈演愈烈，中小尺寸AMOLED恐供過于求
如果不真干，中國的出路在哪里？”董明珠如此說道。董明珠稱,“我們一個空調要用幾個芯片，每年采購40億，接近50億，目前為止大部分是進口的，自己已經研發(fā)芯片，我們爭取明年空調全部用上自己的芯片。
資本轉向高新技術企業(yè)，芯片行業(yè)持續(xù)領跑
北京、上海同時頒布扶持文化創(chuàng)意產業(yè)發(fā)展的專項政策，本周，十幾億資金流向文化創(chuàng)意產業(yè)，見證華語流行音樂崛起與發(fā)展的太合音樂獨攬10億。
國際研究團隊利用砷化鎵納米顆粒制備出一種超快可調諧超材料
光學超材料是一種人造材料，因其特殊納米結構而具備不尋常的光學性能。近20年來，研究人員已設計了多種超材料基器件，但其特性無法改變?；诖耍芯咳藛T首先制備出由半導體納米顆粒陣列組成的砷化鎵薄膜，之后利用電子束光刻技術和等離子體刻蝕技術，制備出砷化鎵基超材料。當光源通過時，超材料可在納米尺度上利用半導體顆粒捕獲光源并使其高效地發(fā)生作用，從而以每秒超1000億次的速度實現(xiàn)快速“開啟”和“關閉”。
錦帛方激光推出兩款焊接機，推動企業(yè)打造智慧工廠
在汽車和半導體、制藥包裝領域，工業(yè)機器人和機器視覺發(fā)展有了一定基礎，而在3C領域，包括計算機電腦、通信、消費電子等，從芯片主板到外殼到屏和電池、FPC、中框精密配件以及組裝生產，無論是焊接、打磨、拋光，還是點膠、裝配、檢測，每個環(huán)節(jié)都急需機器人和機器視覺來完成自動化和智能化柔性生產作業(yè)。
中科煜宸激光焊接技術及裝備處于國內領先地位
中科煜宸擁有國內領先的激光焊接技術及裝備，在新能源汽車領域，中科煜宸成功攻克了全鋁車身及零部件的激光焊接、電機轉子銅合金激光焊接等難題，成為國內首家提供全鋁車身側圍激光焊接裝備和電機轉子激光焊接裝備的供應商。中科煜宸可提供新能源汽車從材料創(chuàng)新設計、制造工藝到集成制造裝備等全面的系統(tǒng)解決方案。
激光焊接技術為手機制造商解決難題
現(xiàn)在手機廠商們都會把手機朝著輕，薄的方向發(fā)展，其內部構件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，對內部構件焊接技術的要求也越來越高。
三菱正開發(fā)新型光纖激光焊接技術，將飛濺物至少減少95%
傳統(tǒng)的飛濺物水平會降低光纖激光焊接的質量和速度，而新型低飛濺物技術提高了用于鋼鐵加工、汽車生產和電氣設備安裝等工業(yè)應用的高功率光纖激光焊接的焊接質量和生產率。預計該新技術將被納入將于2019年出現(xiàn)的激光焊接機中。
關于殷瓦鋼的概述和其焊接技術的步驟
殷瓦鋼（invar），又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等；它是鎳鐵合金，即：Ni36%、Fe3.8%、C0.2%；其主要特性為：膨脹系系數(shù)極??；強度、硬度不高；導熱系數(shù)低；塑性韌性高；極好的耐超低溫材料；適用溫度一般－250℃~＋200℃；該材料極易生銹。
光纖傳輸激光焊接機大量應用于3c數(shù)碼電子類
光纖傳輸激光焊接機具有光束質量好，光斑細，安裝靈活等優(yōu)點。 3C數(shù)碼電子類光纖傳輸激光焊接機需要特別提出的是，光纖傳輸激光焊接機應用于3C數(shù)碼電子類產品中的一項關鍵的技術——實時能量負反饋技術。 能量負反饋技術就是把想要輸出的激光能量波形與實際輸出的能量波形實時進行比較以確定泵浦燈投入能量大小，進而控制輸出能量的方法。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
