微軟奇思妙想：利用海水制冷安裝數(shù)據(jù)中心
微軟表示，該數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)宗旨是在不需要任何維護(hù)的情況下“保存數(shù)據(jù)和處理信息”長達(dá)5年時(shí)間，不過目前它不會(huì)被用于為公司提供任何關(guān)鍵任務(wù)的云計(jì)算工作。在接下來的一年中，Project Natick團(tuán)隊(duì)將監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)中心的性能，包括它的功耗和全負(fù)荷運(yùn)行所需的其他元素。
2018-07-06 標(biāo)簽：微軟數(shù)據(jù)中心 856
Facebook：數(shù)據(jù)分享協(xié)議曾與中國公司簽署過
據(jù)報(bào)道，社交網(wǎng)絡(luò)巨頭Facebook日前證實(shí)，它與至少四家中國公司有數(shù)據(jù)共享合作關(guān)系，其中包括全球第三大智能手機(jī)制造商華為，盡管后者出于擔(dān)心國家安全問題而受到美國情報(bào)機(jī)構(gòu)審查。
2018-07-06 標(biāo)簽：facebook 973
韓圓桌會(huì)議：吸引約5億美金投資
據(jù)報(bào)道，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部周二表示，韓國通過部長級(jí)圓桌會(huì)議從中國投資者吸引了約5億美元的科技投資，涉及的領(lǐng)域包括芯片、生物技術(shù)、汽車和機(jī)器人等。
Alphabet：谷歌母公司或?qū)⒈惶幰?10億美元罰款
據(jù)報(bào)道，英國《金融時(shí)報(bào)》援引未具名消息人士的話報(bào)道稱，歐盟官員將對(duì)谷歌母公司Alphabet施加“負(fù)面影響”，并因其通過Android手機(jī)操作系統(tǒng)濫用主導(dǎo)地位而處以最高110億美元的罰款。
2018-07-06 標(biāo)簽：谷歌 643
高通提出人工智能戰(zhàn)略：邊緣計(jì)算能力是重中之重
現(xiàn)在人工智能已經(jīng)成為驅(qū)動(dòng)下一代創(chuàng)新浪潮的“源動(dòng)力”技術(shù)之一，越來越多的企業(yè)都把人工智能作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略方向，積極地進(jìn)行部署。人工智能正在影響越來越多的行業(yè)，并逐漸從云端向終端側(cè)拓展，極大地改變了人們生活和工作的方式，終端人工智能這也正是高通發(fā)力的方向。對(duì)于人工智能，高通在人工智能創(chuàng)新論壇上闡述了人工智能戰(zhàn)略，提出“全面提升終端側(cè)的AI計(jì)算能力”(既人工智能的邊緣計(jì)算能力的提升)，并描繪了一幅高通與其客戶共同打造的人工智能未來的美好藍(lán)圖。
美國“頂點(diǎn)”超“太湖之光”，重新登頂
近日消息，據(jù)美國媒體報(bào)道稱，橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室對(duì)外宣布，他們已經(jīng)造出一臺(tái)名為“頂點(diǎn)”的超級(jí)計(jì)算機(jī)，其運(yùn)算能力是目前“世界最強(qiáng)大的”。
2018-07-06 標(biāo)簽：超級(jí)計(jì)算機(jī)神威太湖 2746
北斗導(dǎo)航技術(shù)已十分成熟，為什么在用戶心中存在感很低？
目前，我國北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展到第三代，按計(jì)劃，今年全年將發(fā)射18顆衛(wèi)星，年底實(shí)現(xiàn)覆蓋“一帶一路”沿線國家。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的北斗導(dǎo)航系統(tǒng)，已經(jīng)打破了美國GPS一統(tǒng)天下的局面。
第三代半導(dǎo)體制造中心由多家企業(yè)共同組建，爭(zhēng)取打破“缺芯少核”...
為解決這一高質(zhì)量發(fā)展瓶頸，近日，由東莞多家行業(yè)企業(yè)、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)及國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)軍單位組建的廣東省“寬禁帶半導(dǎo)體材料、功率器件及應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心”正式在松山湖成立。這也是廣東省首個(gè)第三代半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新中心。
2018-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1675
3D SiC技術(shù)閃耀全場(chǎng)，基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引...
6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIMAsia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)。 基本半導(dǎo)體展臺(tái)以充滿科技感和未來感的藍(lán)白為主色調(diào)，獨(dú)有的3D SiC技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國內(nèi)外參展觀眾的眼球。 全球獨(dú)創(chuàng)3D SiC技術(shù) 展會(huì)期間，基本半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了公司獨(dú)創(chuàng)的3D SiC外延技術(shù)，該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過外延生長結(jié)構(gòu)取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量
工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名_ADI上升至第二
根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)，ADI公司由于并購了Linear，從而在 工業(yè)半導(dǎo)體 市場(chǎng)增長迅速，市場(chǎng)排名上升至第二，而TI仍然是工業(yè)市場(chǎng)的領(lǐng)軍者。 IHS表示，總體而言，去年工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長了11.8％，達(dá)到491億美元。該公司表示，工業(yè)設(shè)備的需求廣泛，包括商用和軍用飛機(jī)，LED照明，數(shù)字標(biāo)牌，數(shù)字視頻監(jiān)控等多種市場(chǎng)應(yīng)用。
二極管瘋狂漲價(jià)，產(chǎn)能依舊吃緊訂單排到年底
去年開始半導(dǎo)體全面漲價(jià)，如今二極管也漲勢(shì)瘋狂，最高漲價(jià)超17倍，盡管如此，二極管廠商的產(chǎn)能依舊吃緊，訂單排到年底了。
2018-06-14 標(biāo)簽：二極管 3280
數(shù)據(jù)顯示我國制造業(yè)，占世界制造業(yè)的20%，并有100家進(jìn)入世...
工信部的數(shù)據(jù)顯示：“中國制造業(yè)約占整個(gè)世界制造業(yè)20%的份額，在500余種主要產(chǎn)品中，我國有220多種產(chǎn)量位居世界第一。2014年，我國共有100家企業(yè)入選‘財(cái)富世界500強(qiáng)’，其中制造業(yè)企業(yè)占56家”。 但長期粗放式發(fā)展之后，中國制造業(yè)發(fā)展面臨著穩(wěn)增長和調(diào)結(jié)構(gòu)的雙重困境，進(jìn)入了“爬坡過坎”的關(guān)鍵時(shí)刻。
2018-06-14 標(biāo)簽：智能制造 8705
Ruff：以自動(dòng)化設(shè)備為主導(dǎo)的生產(chǎn)制造開始往智能制造方向發(fā)展
隨著全球電子信息化的到來，工業(yè)制造業(yè)開始邁入3．0時(shí)代，工廠設(shè)備開始實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)，生產(chǎn)效率、良品率、分工合作、機(jī)械設(shè)備壽命等都得到了前所未有的提高。在此階段，工廠開始大量采用PC、PLC／單片機(jī)等真正電子、信息技術(shù)自動(dòng)化控制的機(jī)械設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。目前國內(nèi)的眾多中小型工廠還停留在工業(yè)2．0到3．0之間。
2018-06-13 標(biāo)簽：智能制造 2553
晨日科技：從倒裝材料到倒裝線性光源封裝，全面突破封裝技術(shù)
隨著全球LED封裝產(chǎn)能向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國成為全球最大的LED封裝產(chǎn)業(yè)基地。高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模1493億元，其中，中國大陸LED封裝產(chǎn)值規(guī)模870億元，同比增長將近18%，全球占比達(dá)到58.27%。
2018-06-13 標(biāo)簽：封裝 1642
汽車發(fā)動(dòng)機(jī)封裝市場(chǎng)2025年預(yù)測(cè)報(bào)告：市場(chǎng)預(yù)計(jì)63億美元
據(jù)外媒報(bào)道，市場(chǎng)研究公司MarketsandMarkets?發(fā)布了汽車發(fā)動(dòng)機(jī)封裝市場(chǎng)2025年預(yù)測(cè)報(bào)告，報(bào)告內(nèi)容包括產(chǎn)品類型（發(fā)動(dòng)機(jī)安裝、機(jī)體安裝）、材料類型、車輛級(jí)別（經(jīng)濟(jì)型、中等價(jià)位、豪華型）、燃料級(jí)別以及地區(qū)（亞太地區(qū)、歐洲、北美以及世界其他地區(qū)）。預(yù)測(cè)報(bào)告指出，市場(chǎng)預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期間（2018-2025）將以6.13%的復(fù)合年增長率增長，從2018年的41.6億美元增長到2025年的63億美元。
2018-06-17 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)封裝 1320
《制造強(qiáng)國研究》報(bào)告：海爾成為唯一入選的家電企業(yè)
日前，國家制造強(qiáng)國戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)發(fā)布了最新一期《制造強(qiáng)國研究》報(bào)告，海爾互聯(lián)工廠模式憑借對(duì)傳統(tǒng)制造的顛覆性創(chuàng)新成為了唯一入選的家電企業(yè)，《制造強(qiáng)國研究》評(píng)價(jià)海爾互聯(lián)工廠“為中國家電產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)制造的結(jié)構(gòu)升級(jí)提供了較好的借鑒經(jīng)驗(yàn)”，海爾在智能制造領(lǐng)域的變革以及在智能制造領(lǐng)域的示范意義已經(jīng)得到了國務(wù)院和工信部等的全面認(rèn)可。
半導(dǎo)體芯片封裝新載體—IC封裝基板
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場(chǎng)需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計(jì)
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測(cè)試成本比器件級(jí)的測(cè)試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計(jì)更加重要。
中國半導(dǎo)體制造，歷史更替和產(chǎn)業(yè)變革的新時(shí)期
投模式創(chuàng)新，還是投技術(shù)創(chuàng)新，反映的是投資界對(duì)于短期回報(bào)和長期回報(bào)的不同看法。創(chuàng)東方董事長肖水龍更多的是給投資界打氣，“投資商業(yè)模式創(chuàng)新的這波浪潮已經(jīng)過去了。創(chuàng)投界人士有企業(yè)背景的很多，對(duì)技術(shù)不應(yīng)該懼怕和恐懼。投資賺錢固然重要，但沉下心來堅(jiān)守更重要，只有堅(jiān)守才能獲得回報(bào)?！?/p>
2018-06-14 標(biāo)簽：封裝物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體制造 3035
海外光器件廠商將剝離下游封裝業(yè)務(wù)，聚焦于高端光芯片主業(yè)
光器件的國產(chǎn)替代進(jìn)程是海外廠商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場(chǎng)的業(yè)務(wù)線收縮過程。過去，垂直一體化的海外光器件廠商通過外延并購不斷夯實(shí)全球高端光芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。而伴隨光芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大及國內(nèi)光器件廠商在全球光模塊市場(chǎng)份額的提升，垂直一體化模式優(yōu)勢(shì)逐漸減小，未來或有更多的海外光器件廠商剝離下游封裝業(yè)務(wù)，聚焦于高端光芯片主業(yè)。而伴隨國內(nèi)高端光芯片突破，海外光器件廠商優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)減小，或繼續(xù)收縮業(yè)務(wù)線，最終國內(nèi)光器件廠商在全球產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占領(lǐng)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。
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