博通總部遷移、公司更名都是在搶占未來5G網(wǎng)絡(luò)市場

雖然先期以惡意手法收購Qualcomm計(jì)劃遭川普政府以一紙命令擋下，但博通稍早依然完成將總部從新加坡遷至美國境內(nèi)計(jì)劃，同時(shí)公司正式名稱也從Broadcom Ltd變更為資本規(guī)模更大的Broadcom Inc。 博通未來新總部將以原本位于美國加州圣荷西的聯(lián)合總部辦公室為據(jù)點(diǎn)，同時(shí)針對(duì)原本投資者權(quán)益，博通表示將提供1:1比例兌換方式讓既有投資者能無縫移轉(zhuǎn)，而不會(huì)因?yàn)楣久Q、總部搬遷而受到影響。

2018-05-24 標(biāo)簽：博通5GQualcomm 2180

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場

日前，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月3日，半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）宣布，中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達(dá)到290億美元。 據(jù)報(bào)道，中國政府的巨額資金投入，使得中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量，目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場。 半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。

2018-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1028

從iphone4到iphoneX工藝看3C電子自動(dòng)化市場需求...

作為智能手機(jī)的代表，iphone自面世以來一路成為銷量之王，作為 3C 電子行業(yè) 的代表，手機(jī)的 工藝變化 則完全體現(xiàn)出對(duì)機(jī)器人及 自動(dòng)化 等設(shè)備和產(chǎn)線的要求，而作為3C電子系統(tǒng)集成商的代表，橙子自動(dòng)化業(yè)務(wù)專注，且極具文化情懷，標(biāo)簽特立。

2018-05-16 標(biāo)簽：iphone4電子自動(dòng)化iphonex 2489

高速機(jī)器人柔性工作站打破國外設(shè)備壟斷 助力汽車制造

天津七所高科的機(jī)器人柔性工作站等焊接產(chǎn)品已在一汽大眾、奇瑞汽車、靖江華達(dá)、重慶長安等全國100余家汽車整車廠及配件廠中廣泛使用，累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入1.46億元、利稅2560萬元，是我國汽車行業(yè)更新?lián)Q代、替代進(jìn)口的主導(dǎo)產(chǎn)品，占據(jù)國內(nèi)市場半壁江山，代表了我國汽車自動(dòng)化焊接裝備的最高水平。

2018-04-11 標(biāo)簽：智能制造 1719

三星全新CMOS曝光 或?qū)⒋驍∷髂岢蔀樽畲髲S商

毫無疑問，索尼在移動(dòng)設(shè)備用的CMOS領(lǐng)域的領(lǐng)先地位是統(tǒng)治級(jí)別的。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 也許是因?yàn)樗髂嵩贑MOS領(lǐng)域?qū)嵲谑翘珒?yōu)秀了，導(dǎo)致其他CMOS廠商都被忽略了。隨著這幾年智能手機(jī)市場的快速增長，讓三星在CMOS領(lǐng)域取得了長足的進(jìn)步，漸漸有點(diǎn)打敗索尼，成為最大手機(jī)CMOS制造商的意思。 三星全新CMOS曝光 來勢(shì)洶洶 華為P20驚艷的拍照實(shí)力應(yīng)該讓三星感到一絲絲威脅，不過三星的實(shí)力也是有目共睹的，最近就有消息曝光稱

2018-04-10 標(biāo)簽：CMOS三星電子索尼 1620

工業(yè)4.0四大關(guān)鍵決定未來20年制造業(yè)的趨勢(shì)

工業(yè)4.0也稱為第四次工業(yè)革命，是歷經(jīng)蒸汽機(jī)、電力以及自動(dòng)化等三次革命后，由數(shù)碼化推動(dòng)的第四波工業(yè)革命。工業(yè)4.0代表制造業(yè)的數(shù)碼化轉(zhuǎn)型，也意味著藉由數(shù)據(jù)、分析、人機(jī)互動(dòng)和數(shù)碼實(shí)體轉(zhuǎn)換等四大關(guān)鍵技術(shù)所推動(dòng)，無可避免地將影響制造業(yè)，帶來巨大的商機(jī)及隱憂。

2018-04-24 標(biāo)簽：人工智能3D打印智能制造工業(yè)4.0 1843

工業(yè)4.0市場爭奪戰(zhàn) 誰將成最終贏家

據(jù)報(bào)導(dǎo)，大多數(shù)IIoT客戶生產(chǎn)諸如石油、化學(xué)品、電機(jī)等產(chǎn)品，而需要兩項(xiàng)主要資產(chǎn)，包括有形資產(chǎn)，如機(jī)器、工廠、移動(dòng)式鉆井平臺(tái)等；以及人力資源，如操作員、維護(hù)人員、工程師和管理人員。

2018-04-24 標(biāo)簽：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4.0 645

小米進(jìn)軍印度市場 在印度新開三家手機(jī)工廠

小米的三家新工廠仍然是與富士康合作，他們位于印度斯里市和安達(dá)拉邦的工業(yè)園，以及泰米爾納德邦斯里佩魯姆布杜爾鎮(zhèn)的新工業(yè)園區(qū)中，園區(qū)總占地面積達(dá)到180英畝?，F(xiàn)有的工廠雇用超過1萬名雇員。

2018-04-15 標(biāo)簽：PCB富士康小米 1514

西永逐漸形成智能終端“產(chǎn)業(yè)森林”

西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)(簡稱西永)從制造惠普的筆記本電腦起家，網(wǎng)羅臺(tái)灣富士康、廣達(dá)、英業(yè)達(dá)等知名代工企業(yè)，積累了深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2017年4月1日，中國(重慶)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)掛牌。這一年來，西永14.97平方公里疊加自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)優(yōu)勢(shì)，為其電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添助力。

2018-04-10 標(biāo)簽：筆記本封裝測(cè)試sk海力士 1652

ASM PACIFIC收購TEL NEXX 拓展半導(dǎo)體器件先...

ASM PACIFIC表示，收購的業(yè)務(wù)將融入該公司后工序設(shè)備分部，并認(rèn)為收購是拓展半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝高增長市場產(chǎn)品組合良機(jī)。另外，該公司亦公布，旗下公司ASM Technology Singapore收購AMICRA全部股份，惟未有透露具體作價(jià)。

2018-04-10 標(biāo)簽：tel 3974

集成電路芯片進(jìn)行成本分析和成本計(jì)算的路徑

用于電子控制模塊的信號(hào)處理，算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件， 比如自動(dòng)泊車、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達(dá)信號(hào)分析等。這些芯片是未來數(shù)字化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構(gòu)成？

2018-04-10 標(biāo)簽：集成電路成本 12626

三星儲(chǔ)存芯片繼續(xù)漲價(jià) 2018年可能實(shí)現(xiàn)更高的利潤

對(duì)于三星來說，其支柱業(yè)務(wù)就是屏幕、內(nèi)存/閃存以及處理器的代工，由于在這些領(lǐng)域持續(xù)保持強(qiáng)勢(shì)地位，所以他們也是大賺特賺。之前三星公布了第一季度的運(yùn)營利潤，將達(dá)到147億美元，同比增長57.58%，再創(chuàng)歷史新高，而消息一出該公司的股價(jià)也是直接漲停。在外界看來，三星的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)仍然非常強(qiáng)勁，特別是在市場繼續(xù)漲價(jià)的情況下，他們賺取的利潤完全抵消了市場對(duì)蘋果顯示器供應(yīng)不足的擔(dān)憂。

2018-04-12 標(biāo)簽：處理器三星電子儲(chǔ)存芯片 2435

三星提前半年研發(fā)完成7nm工藝 獲得驍龍855水到渠成

自從16/14nm節(jié)點(diǎn)開始，三星和臺(tái)積電的工藝之爭愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。7nm工藝上，臺(tái)積電因?yàn)檠赜贸墒旒夹g(shù)進(jìn)展順理，今年第一季度已投產(chǎn)，將代工華為麒麟980，還有消息稱一并收獲了蘋果A12、高通驍龍855。

2018-04-12 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 4516

如何提升企業(yè)核心競爭力對(duì)小米至關(guān)重要|一句話點(diǎn)評(píng)

全球智能手機(jī)大廠于首季相繼發(fā)表今年旗艦新機(jī)，非蘋陣營中索尼、諾基亞、三星、LG及中國華為、OPPO、VIVO、小米等均支持無線充電功能，無線充電已成為高端智能手機(jī)標(biāo)配。

2018-06-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 1613

臺(tái)積電7nm制程獲華為海思麒麟980肥單

先前供應(yīng)鏈曾傳出，華為的智能手機(jī)今年將擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思芯片，以利沖刺手機(jī)出貨量。 臺(tái)積電與海思自28nm制程就開始合作，并陸續(xù)推進(jìn)到12nm、7nm等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

2018-04-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為麒麟980 5088

中芯國際2018年是否能靠14nm先進(jìn)制程振翅高飛？

晶圓代工屬于重資本行業(yè)，生產(chǎn)線的規(guī)?；?、產(chǎn)品制程的先進(jìn)化是企業(yè)的“護(hù)城河”，最新制程晶圓技術(shù)的掌握，將帶給企業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)及價(jià)格優(yōu)勢(shì)，但這都是通過大量的資本研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)的，新產(chǎn)能的擴(kuò)充也將帶來折舊費(fèi)用使企業(yè)業(yè)績承壓， 就中芯國際而言，2017年，稅息折舊及攤銷前利潤約11.2億美元，同比增長約5.2%，創(chuàng)下歷史新高。 但為了搶占技術(shù)高地及市場份額，產(chǎn)能的擴(kuò)充與研發(fā)的投入將勢(shì)在必行，放棄這兩項(xiàng)投入，也就等于放棄了未來。

2018-04-12 標(biāo)簽：集成電路中芯國際臺(tái)積電 6155

工業(yè)4.0串起虛實(shí)人機(jī)制程 邁向智能綠能永續(xù)發(fā)展

工業(yè)4.0的核心是串連起物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與人聯(lián)網(wǎng)(Internet of People；IoP)，前者是機(jī)器間彼此能進(jìn)行智能溝通，后者則是人機(jī)間的溝通，希望達(dá)成物、人相連的技術(shù)概念，機(jī)器搜集與分析數(shù)據(jù)后能更快速與精準(zhǔn)的做出決策，讓產(chǎn)業(yè)能集成因資通訊(ICT)高速發(fā)展而界線模糊的虛擬與真實(shí)世界。

2018-05-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)智能制造工業(yè)4.0 936

美國公布對(duì)華301調(diào)查征稅清單，將對(duì)日本半導(dǎo)體行業(yè)遭成直接沖...

2018-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 9652

臺(tái)積電董事長曾稱：沒有林本堅(jiān)就不會(huì)有今天這規(guī)模

他改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路徑，讓老大哥英特爾（Intel）及設(shè)備商艾斯摩爾（ASML）、尼康（Nikon）等業(yè)內(nèi)巨頭，舍棄耗費(fèi)逾 10 億美元和數(shù)年的研究心力，跟著他與臺(tái)積電一起轉(zhuǎn)彎。 不但全球半導(dǎo)體制程得以往下推進(jìn) 6 到 7 個(gè)世代，約 14 年時(shí)光，臺(tái)積電也因此躋身一線大廠、主導(dǎo)業(yè)界規(guī)格。

2018-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 12377

印度已經(jīng)是全球第二大手機(jī)制造國？恐怕不是空穴來風(fēng)

根據(jù)印度蜂窩通信協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)，去年，印度制造的手機(jī)在全球占到了11%份額，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了2014年的3%。伴隨著智能手機(jī)國產(chǎn)化的提高，印度對(duì)于外部進(jìn)口的依賴下降。據(jù)悉，在2017財(cái)年內(nèi)，印度智能手機(jī)的進(jìn)口規(guī)模下降了近一半。

2018-04-11 標(biāo)簽：三星電子手機(jī)制造 2926