今日看點(diǎn)丨比亞迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程...

1. 比亞迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm 制程 ? 近日，比亞迪發(fā)布方程豹“豹8”，共發(fā)布4個(gè)款型。其中部分“豹8”配備硬派專屬AI智能座艙，采用比亞迪定制BYD 9000芯片。 ? 據(jù)悉，該芯片采用先進(jìn)的4nm制程工藝，基于全新的Arm v9架構(gòu)。據(jù)安兔兔車機(jī)版數(shù)據(jù)顯示，BYD 9000的跑分區(qū)間穩(wěn)定在114.9萬~115萬之間，滿足了車輛智能座艙對(duì)高性能計(jì)算的需求。連接技術(shù)方面，BYD 9000芯片集成5G基帶，支持最新的5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，確保車輛智能網(wǎng)聯(lián)功能的穩(wěn)定運(yùn)行，這一特性對(duì)

2024-11-19 標(biāo)簽：比亞迪 1686

精彩回顧 : 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上...

向新而行 云啟未來 2024高云FPGA線上技術(shù)研討會(huì) 近日，由高云半導(dǎo)體主辦的“ 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術(shù)研討會(huì)”成功舉辦。 本次研討會(huì)上，高云半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運(yùn)營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及參考設(shè)計(jì)、高云產(chǎn)品質(zhì)量體系等方面，分享了高云半導(dǎo)體在自研技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品質(zhì)量管控，行業(yè)應(yīng)用及生態(tài)拓展等方面的探索和實(shí)踐。 堅(jiān)持自主研發(fā)創(chuàng)新，產(chǎn)品覆蓋

2024-11-18 標(biāo)簽：FPGA 910

2025寧波國際照明展覽會(huì)

2025寧波國際照明展覽會(huì)...

2024-11-18 標(biāo)簽：照明 476

基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名

為適應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，經(jīng)深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn)，深圳基本半導(dǎo)體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù)，公司名稱正式變更為“ 深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司 ”。此次股份改制是基本半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑，標(biāo)志著公司治理結(jié)構(gòu)、經(jīng)營機(jī)制和組織形式得到全方位重塑，將邁入全新的發(fā)展階段。 從即日起，公司所有業(yè)務(wù)經(jīng)營活動(dòng)將統(tǒng)一采用新名稱“ 深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司 ”。公司注冊(cè)地址變更至青銅劍科技集

2024-11-18 標(biāo)簽：基本半導(dǎo)體 554

大漲96.8%，前三季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模突破1200億美元，...

服務(wù)器市場(chǎng)繼續(xù)拉動(dòng)對(duì)存儲(chǔ)需求的增長，三季度的全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模延續(xù)二季度的增長趨勢(shì)，三季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)448.71億美元，但增長幅度已經(jīng)開始縮小，環(huán)比增幅由二季度的22.1%縮小至8.3%。同時(shí)，面對(duì)著來自智能手機(jī)市場(chǎng)需求的相對(duì)疲軟、PC市場(chǎng)庫存的持續(xù)調(diào)整，以及在這些領(lǐng)域發(fā)生著的供應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，使得四季度的存儲(chǔ)市場(chǎng)存在一定的不確定性，尤其表現(xiàn)在四季度的NAND Flash/DRAM整體價(jià)格或?qū)⒂蓾q轉(zhuǎn)跌。 ? 據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年三季度全

2024-11-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ) 908

今日看點(diǎn)丨Mate70 定檔！華為 Mate 品牌官宣將于1...

1. 三星三折疊手機(jī)曝光 預(yù)計(jì)明年發(fā)布 ? 韓媒近日?qǐng)?bào)道稱三星開發(fā)三折疊手機(jī)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)可能會(huì)在 2025 年發(fā)布。 ? 消息指出，三星很早之前開始進(jìn)行研發(fā)三折疊手機(jī)，而伴隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三折疊手機(jī)的亮相，三星公司正加速研發(fā)該項(xiàng)目。三星計(jì)劃在本月底完成設(shè)計(jì)和生產(chǎn)原型，預(yù)估完全展開后對(duì)角線長度約為 10 英寸。消息稱三星的三折疊手機(jī)將向內(nèi)折疊兩次，只能單屏或者三屏使用。韓媒認(rèn)為這種設(shè)計(jì)可能帶來一些挑戰(zhàn)，可能還會(huì)設(shè)計(jì)外屏，以便在不

2024-11-18 標(biāo)簽：華為 1061

應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告...

2024-11-15 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 688

安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)

安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)...

2024-11-15 標(biāo)簽：安森美 471

未來之“光”：艾邁斯歐司朗引領(lǐng)汽車照明革新

據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，截至2023年，全球傳統(tǒng)乘用車中LED頭燈的普及率已達(dá)72%，而在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，這一比率更是高達(dá)94%；預(yù)計(jì)2024年，這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)將分別上升至75%與96%。伴隨著數(shù)字化、智能化以及新能源汽車的發(fā)展趨勢(shì)，汽車照明市場(chǎng)正經(jīng)歷著從單純照明功能向更為復(fù)雜的智能表達(dá)需求的轉(zhuǎn)變。 “當(dāng)今的汽車照明市場(chǎng)，除了對(duì)成本控制的急迫需求，創(chuàng)新更是推動(dòng)市場(chǎng)向前發(fā)展的關(guān)鍵力量。”近日，在由EEVIA主辦的第12屆中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)峰會(huì)

2024-11-15 標(biāo)簽：汽車照明 516

智能無處不在：安謀科技“周易”NPU開啟端側(cè)AI新時(shí)代

在科技之光的照耀下，大模型從云端的殿堂飄然而至終端的舞臺(tái)。這一歷史性的跨越，不僅賦予了數(shù)據(jù)處理以迅捷之翼，更將智能體驗(yàn)推向了前所未有的高度。終端上的大模型以靈動(dòng)的姿態(tài)，即時(shí)捕捉并回應(yīng)著每一個(gè)細(xì)微的需求，將AI的觸角延伸至世界的每一個(gè)角落。 近日，在EEVIA主辦的第12屆中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)峰會(huì)暨百家媒體論壇上，安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)鮑敏祺發(fā)表了精彩的主題演講《端側(cè)AI應(yīng)用芯機(jī)遇，NPU加速終端算力升級(jí)》。他深入剖析了端

2024-11-15 標(biāo)簽：安謀科技 922

今日看點(diǎn)丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺(tái)積...

今日看點(diǎn)丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺(tái)積電；西門子全球裁員高達(dá)5000人...

2024-11-15 標(biāo)簽：英特爾 1105

江波龍自研SLC NAND Flash累計(jì)出貨突破1億顆！

江波龍自研SLC NAND Flash累計(jì)出貨突破1億顆！...

2024-11-14 標(biāo)簽：江波龍 815

貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書

貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書...

2024-11-14 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 711

今日看點(diǎn)丨消息稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片...

1. AMD 確認(rèn)全球裁員4% ！影響或達(dá)1000 人 ? 據(jù)一位發(fā)言人稱，芯片設(shè)計(jì)商AMD正在裁減部分全球員工。用戶在網(wǎng)上留言板上發(fā)布了幾個(gè)匿名帖子后，AMD證實(shí)了這一消息。AMD目前正通過多次收購以及退出加速器產(chǎn)品積極瞄準(zhǔn)人工智能行業(yè)，計(jì)劃通過債務(wù)和現(xiàn)金相結(jié)合的方式為收購提供資金。 ? 根據(jù)網(wǎng)上分享的、后經(jīng)公司證實(shí)的細(xì)節(jié)，此次裁員約占AMD員工總數(shù)的4%。聊天板上的一些發(fā)帖者對(duì)這一消息感到驚訝，還有一些人證實(shí)他們也聽到了類似的消息?，F(xiàn)在，

2024-11-14 標(biāo)簽：三星 807

距離2025最近的一場(chǎng)電子信息行業(yè)盛會(huì)即將開幕

2024行將歲末，電子信息行業(yè)在起伏震蕩中繼續(xù)前進(jìn)。隨著大洋彼岸新一輪大選完成，即將到來的2025勢(shì)將面臨各種確定性與不確定性疊加、交纏的復(fù)雜局面，如何應(yīng)對(duì)這些風(fēng)險(xiǎn)、挑戰(zhàn)便成為眼下整個(gè)行業(yè)和各路企業(yè)都必須認(rèn)真思考與謀劃的重要課題。 第104屆中國電子展作為滬上乃至全行業(yè)最具底蘊(yùn)的年度盛會(huì)，將于2024年11月18日至20日，在上海新國際博覽中心E2、E3館隆重開幕，屆時(shí)將有眾多知名廠商與業(yè)界賢達(dá)會(huì)聚于此，對(duì)過去一年的最新成果進(jìn)行展示

2024-11-13 標(biāo)簽：電子信息 480

今日看點(diǎn)丨華為 Mate70 系列真機(jī)泄露；蘋果首次進(jìn)軍智能...

1. 華為 Mate70 系列真機(jī)泄露：居中三挖孔屏，消息稱新機(jī)電源鍵變大增加識(shí)別面積 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站發(fā)文稱，華為 Mate70 系列有真機(jī)泄露了，可以看到居中三挖孔屏，金屬中框類似直角 + 大倒角過渡設(shè)計(jì)，電源按鍵尺寸變大，增加識(shí)別面積。 ? 評(píng)論區(qū)中有網(wǎng)友補(bǔ)充了新機(jī)外觀泄露圖顯示：新機(jī)正面采用直屏設(shè)計(jì)，屏幕頂部延續(xù)前代三挖孔設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將提供 3D 人臉識(shí)別功能。需要注意的是，也有網(wǎng)友指出圖為 Mate X6 折疊屏手機(jī)。 ? 2. 郭明錤：蘋果首次進(jìn)

2024-11-13 標(biāo)簽：華為 1828

泰克推出突破性功率測(cè)量工具，從容應(yīng)對(duì)全球電氣化加速創(chuàng)新步伐

新產(chǎn)品系列包括業(yè)界領(lǐng)先的射頻隔離電流探頭和三通道雙向電源 泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率測(cè)量?jī)x器，旨在助力對(duì)功率容量和效率有更高要求的行業(yè)，促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新。全新?TICP?系列?IsoVu??隔離電流探頭是世界首款利用射頻隔離技術(shù)的產(chǎn)品，適用于測(cè)量低壓和高壓系統(tǒng)中快速變化的電流，測(cè)量高度準(zhǔn)確，安全可靠。EA-PSB?20000?Triple?系列是一款具有能量回收功能的三通道雙向電源和電子負(fù)載產(chǎn)品，可在一臺(tái)設(shè)備上提供多個(gè)通道，從而提供

2024-11-13 標(biāo)簽：泰克 619

功率半導(dǎo)體性能表征的關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用分析

引言 全球能源結(jié)構(gòu)的變革深刻影響著電力電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體器件是電力電子設(shè)備能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)年P(guān)鍵，在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、軌道交通等多個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用。隨著電力電子設(shè)備在多重非平穩(wěn)工況下的大量投用，可靠性問題日益突出，功率半導(dǎo)體器件的性能表征成為行業(yè)的研究熱點(diǎn)。 ? 一、功率半導(dǎo)體應(yīng)用現(xiàn)狀 隨著新能源汽車800V高壓快充技術(shù)的興起，SiC憑借其高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率以及高鍵合

2024-11-12 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體 874

今日看點(diǎn)丨歐盟向荷蘭光子芯片工廠投資1.42億美元；消息稱蘋...

1. 歐盟向荷蘭光子芯片工廠投資1.42 億美元 ? 荷蘭經(jīng)濟(jì)部周一表示，歐盟將投資1.33億歐元（1.42億美元）在荷蘭建立光子半導(dǎo)體試點(diǎn)生產(chǎn)設(shè)施。 ? 這筆資金是總額3.8億歐元的資金的一部分，旨在根據(jù)所謂的“芯片聯(lián)合計(jì)劃”在歐洲各地建立光子半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，芯片聯(lián)合計(jì)劃是一個(gè)歐洲公私合作伙伴關(guān)系，旨在促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)。光子半導(dǎo)體使用光而不是電子來進(jìn)行計(jì)算，具有速度和功耗方面的優(yōu)勢(shì)，使其在數(shù)據(jù)中心和汽車等應(yīng)用中越來越有用。

2024-11-12 標(biāo)簽：光子芯片 1008

@所有人，見證廣和通AIoT璀璨25年

2024-11-11 標(biāo)簽：AIoT 412