量子計算將引爆第四次工業(yè)革命

實(shí)現(xiàn)量子計算的途徑是物理硬件，超導(dǎo)的相對優(yōu)勢是可擴(kuò)展性好，相干性時間較長；拓?fù)淞孔佑嬎愕膬?yōu)勢是理論相干時間長，錯誤率低。但拓?fù)淞孔佑嬎愕牧觿菔菍?shí)驗(yàn)處于起步階段。

2017-10-30 標(biāo)簽：量子計算量子計算機(jī) 1872

谷歌和亞馬遜引領(lǐng)電子AI云計算革命,蘋果備受煎熬

電子技術(shù)領(lǐng)域的確將經(jīng)歷巨變。它將需要一種新的硬件思考方式。而到目前為止，谷歌和亞馬遜都在引領(lǐng)這一趨勢，盡管這種轉(zhuǎn)變將會對蘋果這樣以硬件為中心的公司造成最沉重打擊。

2017-10-30 標(biāo)簽：谷歌云計算蘋果AI亞馬遜 697

日本神戶鋼鐵造假顯示出日本制造業(yè)也“失去的20年”

即便是現(xiàn)在，日本發(fā)那科公司（Fanuc），仍是全球精密機(jī)器人制造領(lǐng)域的“大哥大”。但是，越來越多的韓國、中國以及其他國家的企業(yè)開始創(chuàng)造一個接一個的成功，而且經(jīng)常會超越日本同行，迫使后者不得不竭盡全力地向前沖。

2017-10-28 標(biāo)簽：制造業(yè) 1711

蘋果A12芯片領(lǐng)跑未來芯片市場,臺積電獨(dú)家獲得代工7nm工藝

其實(shí)在出席臺積電成立 30 周年慶典活動的時候，蘋果的 COO 杰夫·威廉姆斯就透露，蘋果決定將新 iPhone 和 iPad 的芯片制造 100% 的交給臺積電！

2017-10-27 標(biāo)簽：高通臺積電蘋果a12芯片 1615

金秋十月，千家企業(yè)奏響品牌盛會評選交響曲

春種一粒粟，秋收萬顆子。

2017-10-27 標(biāo)簽：電子行業(yè) 678

汽車制造業(yè)遭遇尷尬市場,將告別澳大利亞

2017-10-26 標(biāo)簽：汽車制造業(yè)豐田汽車 1751

未來制造的明智之舉,3D打印實(shí)現(xiàn)零庫存出貨

3D打印技術(shù)被認(rèn)為是對傳統(tǒng)制造技術(shù)的強(qiáng)大補(bǔ)充。備件管理勢必受到3D打印的激增。使用全球3D打印機(jī)網(wǎng)絡(luò)，根據(jù)需要生產(chǎn)和提供標(biāo)準(zhǔn)備件，制造商可以消除庫存占地，并將運(yùn)輸減少到最后一公里。

2017-10-25 標(biāo)簽：3d打印技術(shù)智能制造 1327

自動化的終極目標(biāo):建設(shè)中國無人工廠

如今中國的人工費(fèi)用已經(jīng)不再低廉，高漲得人工費(fèi)用也不斷地擠占所有廠商的利潤，沒有辦法之下只能通過漲價才能維持生產(chǎn)，但是漲價之后人工費(fèi)用也會跟著上漲，因此這就陷入了一個死循環(huán)。

2017-10-25 標(biāo)簽：自動化無人工廠 3479

3D激光寫入將刷新硅光子認(rèn)知,引起新技術(shù)風(fēng)暴

自90年代末以來，研究人員一直在將飛秒激光器的超短脈沖寫入具有寬帶隙的塊狀材料中，這些材料通常是絕緣體。但到目前為止，對于具有窄帶隙的材料，如硅和其他半導(dǎo)體材料，精密超快激光寫入還是不能實(shí)現(xiàn)的。人們一直致力于為3D 激光寫入在硅光子學(xué)中的應(yīng)用以及半導(dǎo)體中新物理現(xiàn)象的研究創(chuàng)造更多條件，從而拓展硅應(yīng)用的巨大市場。

2017-10-25 標(biāo)簽：微電子硅光子技術(shù) 1256

不起眼的晶圓支撐了臺積電30年,還代工了全球6成芯片

臺積電和聯(lián)電曾經(jīng)是臺灣半導(dǎo)體代工兩強(qiáng)，但根據(jù)IC Insights的調(diào)查報告，2016年，臺積電合并營收接近300億美元（294.88億美元），市場占有率高達(dá)59％；臺灣聯(lián)電的營收45.82億美元，市場占有率為9%。

2017-10-25 標(biāo)簽：高通臺積電晶圓張忠謀 1710

半導(dǎo)體黃金年代已過,后續(xù)該如何發(fā)展,看張忠謀怎么說

臺積電創(chuàng)立之初，為了能拿到更多訂單，張忠謀通過私人交情把老朋友，即英特爾剛上任總裁格魯夫邀請到臺灣對臺積電認(rèn)證。最初考察時，格魯夫發(fā)現(xiàn)臺積電的產(chǎn)品多達(dá)200個缺陷，但在張忠謀堅持的高標(biāo)準(zhǔn)、世界標(biāo)準(zhǔn)下，通過不斷完善和調(diào)整，團(tuán)隊最終拿到了英特爾的認(rèn)證并接下其訂單。

2017-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電張忠謀 1667

摩爾定律的歷程

摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾（Intel）名譽(yù)董事長戈登·摩爾（Gordon Moore）經(jīng)過長期觀察發(fā)現(xiàn)得之。

2017-10-24 標(biāo)簽：摩爾定律intel戈頓摩爾 3340

湖北入選2017年智能制造試點(diǎn)示范項(xiàng)目名單,馬不停蹄進(jìn)行智能...

2017年初，湖北省正式發(fā)布《湖北省智能制造裝備“十三五”發(fā)展規(guī)劃》提出，到2020年，湖北省智能制造裝備產(chǎn)值力爭達(dá)到2000億元，加速建成國家級智能制造裝備產(chǎn)業(yè)基地。

2017-10-24 標(biāo)簽：工業(yè)機(jī)器人智能制造 1200

東莞籌建首個共享工廠,行業(yè)競爭迎來共享模式

這5年，共享經(jīng)濟(jì)、網(wǎng)約車、移動支付、預(yù)約看病、無人超市……這一切讓中國普通百姓的日常生活發(fā)生前所未有的變化，無現(xiàn)金時代似乎漸行漸近。

2017-10-24 標(biāo)簽：智能制造共享經(jīng)濟(jì) 3005

以智能制造為主力,打響國家力保衛(wèi)戰(zhàn)

工業(yè)革命是歷史上的“奇點(diǎn)”，它推動了一系列的政治、經(jīng)濟(jì)和社會變革。新一輪工業(yè)革命翻開了時代新篇章，也開啟了萬億級的市場，奏響了傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的進(jìn)行曲。

2017-10-24 標(biāo)簽：工業(yè)機(jī)器人智能制造 799

探尋電子行業(yè)“E時代”管理金鑰，共創(chuàng)智能未來

【2017年10月20日，深圳】近日，全球領(lǐng)先的企業(yè)應(yīng)用軟件提供商IFS（艾菲詩軟件）在深圳舉辦“探尋電子行業(yè)’E時代’管理金鑰，共創(chuàng)智能未來”專題活動，盛邀電子及高科技行業(yè)的企業(yè)高管與行業(yè)專家共同探尋行業(yè)變革趨勢，分享企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的經(jīng)驗(yàn)與心得。本次活動特邀華南咨詢聯(lián)盟的姚平順先生與諸多專家作為演講嘉賓，吸引了眾多華南地區(qū)知名企業(yè)高管的參與。

2017-10-23 標(biāo)簽：IFS 962

高通宣布驍龍芯片將大改,全部進(jìn)行AI化

其實(shí)芯片級的AI（Native）計算和云端都不可或缺，今年的A11 Bionic、麒麟970均紛紛將其作為賣點(diǎn)。

2017-10-20 標(biāo)簽：高通AI驍龍麒麟970 1202

鄭振宇帶你3個月掌握PCB設(shè)計工程師工作經(jīng)驗(yàn)！

為幫助大家能夠更好的學(xué)習(xí)PCB設(shè)計，發(fā)燒友學(xué)院聯(lián)合凡億PCB在線培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，推出鄭振宇教你1天玩轉(zhuǎn)Altium 51開發(fā)板PCB實(shí)戰(zhàn)速成系列課程，旨在為廣大電子院校在校學(xué)生、初入職場的電子新人或者想快速成為一名高薪電子研發(fā)工程師，提供一整套全面、完善流程化的PCB設(shè)計工程師學(xué)習(xí)課程！

2017-10-19 標(biāo)簽：pcb布線規(guī)則pcb設(shè)計 6695

高通懟上英特爾,發(fā)布千兆級驍龍版移動PC

一直專注在移動通信芯片的高通，近年積極向PC（個人電腦）領(lǐng)域進(jìn)發(fā)，試圖在PC領(lǐng)域復(fù)制其智能手機(jī)領(lǐng)域的成功。高通這一舉動是向英特爾和AMD發(fā)出挑戰(zhàn)，之前在PC領(lǐng)域，英特爾和AMD兩家提供芯片平臺。

2017-10-19 標(biāo)簽：高通amd英特爾 1194

三星攜手高通發(fā)布8 納米芯片,齊甩英特爾三條街

三星這回再次與 10 納米芯片客戶高通合作，以完善新技術(shù)。韓國方面有傳言稱，高通有意將 7 納米的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到 TSMC（臺積電），因?yàn)楦鶕?jù)之前的報道，該公司在開發(fā)這一技術(shù)方面略領(lǐng)先于三星，臺積電的 7nm 芯片已經(jīng)預(yù)定今年下半年進(jìn)行試產(chǎn)，明年第 1 季量產(chǎn)。

2017-10-19 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子臺積電 1317