酷派:預(yù)計前7月營業(yè)收入同比下滑52%
酷派集團稱，就核數(shù)師提出的持續(xù)性經(jīng)營問題，公司董事會在積極準備本集團一年內(nèi)的營運計劃和進行現(xiàn)金流預(yù)測以及管理評估，包括但不限于與銀行、機構(gòu)以及有意合作人士進行溝通，以盡快作出回應(yīng)。
高通聯(lián)發(fā)科在中端芯片比誰報價更低
據(jù)媒體最新報道，面對高通來勢洶洶，聯(lián)發(fā)科被迫對中低端芯片大幅降價，降幅甚至高達三分之一。
2017-08-16 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 929
高通：Android手機用戶明年將用上刷臉功能
據(jù)9To5Mac北京時間8月15日報道，人臉識別取代Touch ID指紋傳感器，成為iPhone 8生物解鎖和Apple Pay身份驗證方法的可能性越來越高，蘋果可能把人臉識別作為新一代iPhone的一個主要賣點大加宣傳。
展訊攜SC9853I和SC9850系列亮劍移動通信市場
2017年8月15日，“芯無止境 智存高遠”展訊2017全球合作伙伴大會今日在深圳成功舉辦，展訊董事長兼CEO李力游表示，這次推出的9853和9850平臺拉開了展訊進軍高端手機市場的序幕。
軟銀ARM合并1年影響幾何？
SoftBank社長孫正義在2016年7月，宣布以243億英鎊巨資購并芯片設(shè)計大廠安謀（ARM），迄今已滿1年，由于在SoftBank的財報中，仍難看出ARM的正面影響，市場對這樁購并案的效果采保守態(tài)度；但周刊Diamond采訪ARM CEO Simon Segars，他則表達正面看法。
華為強攻印度實體零售通路 下半年機海齊發(fā)
有鑒于拓展印度市場的關(guān)鍵，明顯在于實體通路及二、三線的市場，華為也不愿錯過藉由發(fā)展實體策略以擴張印度市場的機會，因此持續(xù)增加在實體通路的布局，并且準備推出更多新機以滿足市場需求。
英偉達在人工智能芯片制造上的前景不容樂觀
歸根到底，英偉達是一家高科技行業(yè)底層技術(shù)制造商，而從歷史經(jīng)驗來看，從來沒有一家這種類型的公司能夠獲得長期的成功。 英偉達股票的爆發(fā)性表現(xiàn)主要來源于人們對其人工智能和機器學(xué)習(xí)的美好憧憬，而從實際情況來看，它在這兩個方面并不具備真正的競爭優(yōu)勢。 長期來看，英偉達在人工智能領(lǐng)域的銷售額和在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的營收并不樂觀。
千人盛會開幕，2017 Cadence全球用戶大會 CDNL...
中國上海，2017年8月14日 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ： CDNS）宣布即將于8月22日（星期二）在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶大會——CDNLive China 2017。以“聯(lián)結(jié)，分享，啟發(fā)！”為主題的CDNLive大會將集聚超過1000位IC行業(yè)從業(yè)者，包括IC設(shè)計工程師、系統(tǒng)開發(fā)者與業(yè)界專家，將分享重要半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的解決方案和成功經(jīng)驗，讓參與者獲得知識、靈感與動力，并為實現(xiàn)高階半導(dǎo)體芯片、SoC設(shè)計和系統(tǒng)挑戰(zhàn)提供解決方案。
不能栽在臺積電手中兩次 三星電子如何急起直追
半導(dǎo)體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術(shù)，繼臺積電 （2330-TW） 出現(xiàn)扇出型晶圓級封裝技術(shù)，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導(dǎo)入這個封裝制程。
核心仍被外企掌控，凸顯液晶面板配套國產(chǎn)化之急迫
隨著中國大陸在顯示面板產(chǎn)業(yè)的布局和投資的加大，國際顯示產(chǎn)業(yè)的格局已經(jīng)從原來日本、韓國和我國臺灣地區(qū)主導(dǎo)，向中韓主導(dǎo)的趨勢發(fā)展。至2020年前后新建產(chǎn)線產(chǎn)能全部釋放，中國大陸將成為全球顯示面板產(chǎn)能最大的區(qū)域。
為什么臺積電傾向用商業(yè)秘密保護研發(fā)成果？
毫無疑問的，臺積電 （TSMC） 是臺灣的驕傲，除了在半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界外，其專利數(shù)量也與世界半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)。
LGD海外首個OLED項目落子廣州
繼富士康攜夏普斥資610億元宣布在廣州上馬10.5代8K顯示項目之后，又有一個國際巨頭準備在廣州大干一場。
格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和云應(yīng)用的2.5D高帶寬內(nèi)存解決方...
加利福尼亞，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設(shè)計系統(tǒng)的功能。
2017-08-14 標簽：數(shù)據(jù)中心格芯 1155
研調(diào)：首款5G手機最快2019年問世 五年內(nèi)4G手機仍是市場...
集微網(wǎng)消息，市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics周日發(fā)布報告預(yù)測， 5G智能手機將在2019年商業(yè)化，不過直到2022年，4G手機仍會是市場主流。
2017-08-14 標簽：4G移動通信技術(shù)5G 2402
SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！
中國第一個系統(tǒng)級封裝（SiP）大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將整個SiP供應(yīng)和設(shè)計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面，以滿足當(dāng)前和未來的挑戰(zhàn)。
內(nèi)存、MOSFET大缺貨開始影響下游系統(tǒng)廠
第3季進入傳統(tǒng)電子產(chǎn)品銷售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NOR Flash缺貨沖擊，加上金氧半場效晶體管（MOSFET）供貨吃緊，已影響到下游系統(tǒng)廠的出貨，除筆電廠及手機廠出貨因此遞延，家電及電視廠也開始對庫存進行調(diào)控，這些都進一步影響到其它芯片廠第3季出貨。
華為第四季推10nm麒麟970之外還有一款12nm中端芯片
臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機芯片等大單全數(shù)到位。
臺媒:大陸半導(dǎo)體封測業(yè)華麗轉(zhuǎn)身
半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠商接軌的環(huán)節(jié)，是對岸目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最深入?yún)⑴c的細項行業(yè)
2017-08-14 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封測 1911
第二季大陸智能機年減超1成，第三季強勁反彈
2017年6~7月走訪兩岸智能手機產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，收集與分析產(chǎn)業(yè)及市場信息后，DIGITIMES Research估算2017年第2季大陸市場智能手機出貨為9，410萬支，與2017年第1季相近，然年減11.8%，占全球市場比重降為28.9%。
2017-08-14 標簽：智能手機 588
與非網(wǎng)承辦第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽長三角賽區(qū)賽事啟動
為更好推動第三代半導(dǎo)體落地，連接創(chuàng)新、技術(shù)、供應(yīng)鏈與市場，加速創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者夢想實現(xiàn)，第六屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽之第二屆國際第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽即日啟動，通過“政府引導(dǎo)、公益支持、市場運作”的模式助力大眾創(chuàng)業(yè)。
2017-08-11 標簽：半導(dǎo)體 1097
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