AMD Ryzen處理器將采用R7、R5、R3命名規(guī)則

AMD 睽違已久的全新一代處理器 Ryzen，桌上型產(chǎn)品代號為 Summit Ridge，預(yù)計在未來一個月內(nèi)正式解禁推出。這陣子 AMD 不斷陸續(xù)發(fā)布些許資訊炒熱氣氛，但是桌上型 Ryzen 的型號、規(guī)格配置、競爭對手為何等，現(xiàn)在終于有一個比較完整的參考資訊。

2017-02-07 標簽：Zen架構(gòu)AMD Ryzen 7019

三星聯(lián)手高通 展訊/聯(lián)發(fā)科未來飽受威脅

在晶圓代工的市場上，三星與臺積電的競爭一向激烈。不過，在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后，開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關(guān)系重整上，并試圖在攪亂市場后，重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。

2017-02-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子展訊 750

臺積電接班人會是魏哲家嗎？張忠謀新動作引市場猜想

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會將在下月底改選理監(jiān)事，臺積電董事長張忠謀欽點，現(xiàn)任臺積電共同執(zhí)行長魏哲家出任下屆理事長。 由于張年假期間在家中不慎跌倒，引起各界關(guān)注其健康及后續(xù)接班規(guī)劃，此安排是否為接班鋪路，引發(fā)聯(lián)想。 臺積電內(nèi)部證實，魏哲家將任角逐下屆理事長改選，但不對相關(guān)布局做進一步評論。

2017-02-07 標簽：臺積電鴻海張忠謀 1503

TII技術(shù)可望微縮超越9nm 并降低芯片成本

美國柏克萊實驗室（Berkeley Lab）的研究人員日前發(fā)表最新的「傾斜離子注入」（tilted ion implantation，TII）制程，據(jù)稱能夠降低制造先進芯片的成本、縮短研發(fā)時間，同時實現(xiàn)比當今最先進制程更小達的9奈米（nm）特征尺寸。

2017-02-07 標簽：芯片先進制程 2052

東芝分拆內(nèi)存業(yè)務(wù)有利未來發(fā)展

TrendForce內(nèi)存儲存研究部門DRAMeXchange最新調(diào)查顯示，日本大廠東芝（Toshiba）為提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)競爭力，已正式宣布將在今年3月31日前完成分拆內(nèi)存業(yè)務(wù)，預(yù)期分拆后的新公司將有更多經(jīng)營彈性及更佳的籌資能力，長期而言對東芝/威騰（WD）電子陣營在NAND Flash產(chǎn)能提升、產(chǎn)品開發(fā)均有所幫助。

2017-02-07 標簽：東芝內(nèi)存NAND Flash 904

武漢新芯前COO洪沨出任先進半導(dǎo)體CEO

先進半導(dǎo)體 2 月 6 日晚間發(fā)布公告稱，洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任為公司首席執(zhí)行官。此前，洪沨博士在武漢新芯任執(zhí)行副總裁，營運長職位，并在長江存儲 CEO 楊士寧博士辭去武漢新芯 CEO 職務(wù)后代為處理應(yīng)由 CEO 處理的公司日常事務(wù)。

2017-02-07 標簽：英特爾半導(dǎo)體武漢新芯 1688

安靠收購NANIUM 為何說晶圓級封裝潛力巨大？

春節(jié)剛過，全球半導(dǎo)體并購即再添新案例。全球第二大集成電路封裝測試供應(yīng)商安靠（Amkor）3日宣布與NANIUM S.A.達成收購協(xié)議。安靠預(yù)計該項交易將于2017年一季度完成。

2017-02-07 標簽：晶圓安靠NANIUM 2036

傳上海華力微電子挖角聯(lián)電28納米研發(fā)團隊

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過并購大步邁進的同時，高端科技人才的引進動作更是不斷。繼臺灣半導(dǎo)體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等陸續(xù)加入大陸企業(yè)之后，近期傳出上海華力微電子挖角聯(lián)電一組高達 50 人的 28 納米研發(fā)團隊，希望解決在 28 納米制程中的瓶頸問題，加速為聯(lián)發(fā)科代工芯片的量產(chǎn)進程。聯(lián)電否認大批團隊遭挖角的傳言，表示內(nèi)部僅有人員正常流動。

2017-02-07 標簽：聯(lián)電28納米華力微電子 4468

高通-恩智浦合并案面臨雙重阻礙？ (上)

高通（Qualcomm）以390億美元收購恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的大規(guī)模收購案恐怕出現(xiàn)變量，遭遇來自中國與美國政府的雙重阻礙。..

2017-02-07 標簽：高通NXP恩智浦 1127

臺灣研究員：大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金期已至

2017年中國半導(dǎo)體預(yù)料將由目前的半導(dǎo)體封測主導(dǎo)的全球分工格局逐步走向集成電路設(shè)計、集成電路制造，以及材料與設(shè)備逐步突破的方向全面發(fā)展，不但產(chǎn)業(yè)鏈趨于完整，集群效應(yīng)也開始顯現(xiàn)，等同中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展即將再下一城。

2017-02-07 標簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)紫光集團 831

新供求關(guān)系引發(fā)蝴蝶效應(yīng)，易庫易布道全透明元器件電商平臺

回顧2016年，全球半導(dǎo)體市場波動不斷，一波接一波的并購整合讓人大呼跟不上世界變化的腳步，而日本熊本地震導(dǎo)致部分半導(dǎo)體元器件NAND等持續(xù)不斷地缺貨；進入2017年，依目前的市場情形，“缺貨”現(xiàn)象將蔓延至世界范圍， OLED、CMOS、處理器芯片、觸控芯片、PCB板等將成為 “重災(zāi)區(qū)”，渠道雖各顯神通，但依然無法滿足需求。

2017-02-07 標簽：芯片電子元器件易庫易 1483

夏普賺錢了！郭董3帖特效藥拯救夏普

鴻海董事長郭臺銘真的說到做到！ 入主夏普不到半年，夏普3日公布2016年會計年度第3季財報，繳出凈利42億日圓（約新臺幣11.4億元）的漂亮成績，是9季以來首度賺錢。 媒體報導(dǎo)，郭董連手夏普社長戴正吳（戴桑）靠3帖特效藥，拯救瀕臨倒閉的夏普。

2017-02-07 標簽：夏普鴻海郭臺銘 1160

中國半導(dǎo)體的黃金時代到來，擼起袖子加油干吧

2017年中國半導(dǎo)體預(yù)料將由目前的半導(dǎo)體封測主導(dǎo)的全球分工格局逐步走向集成電路設(shè)計、集成電路制造，以及材料與設(shè)備逐步突破的方向全面發(fā)展，不但產(chǎn)業(yè)鏈趨于完整，集群效應(yīng)也開始顯現(xiàn)，等同中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展即將再下一城。

2017-02-07 標簽：半導(dǎo)體汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 1341

“嬌貴”的蘋果數(shù)據(jù)線還不如華強北的10元山寨線

你的iPhone數(shù)據(jù)線換了幾條了？在智能手機時代，手機的續(xù)航能力已成為用戶日常使用手機最頭疼的問題之一，頻繁充電也導(dǎo)致手機數(shù)據(jù)線產(chǎn)生損耗。近期，有多名蘋果用戶在貼吧、微博、論壇上反映，蘋果手機的數(shù)據(jù)線出現(xiàn)了問題，個別用戶甚至一年要更換好幾條。

2017-02-07 標簽：蘋果數(shù)據(jù)線iPhone數(shù)據(jù)線 1974

妥了，AMD終投入Intel的懷抱

日前有傳聞稱，Intel未來將在自家處理器中整合AMD GPU圖形核心——Intel、AMD多年來一直都是死對頭，這可能嗎？

2017-02-07 標簽：處理器amdintel 639

蘋果谷歌等97家科技公司聯(lián)合訴訟特朗普

2017-02-07 標簽：微軟谷歌蘋果 667

分析師：Toshiba分拆內(nèi)存業(yè)務(wù)有利未來發(fā)展

東芝將分拆內(nèi)存業(yè)務(wù)，預(yù)期分拆后的新公司將有更多經(jīng)營彈性及更佳的籌資能力。

2017-02-07 標簽：東芝半導(dǎo)體 638

臺灣旺報：大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金期已至

2017年中國半導(dǎo)體預(yù)料將由目前的半導(dǎo)體封測主導(dǎo)的全球分工格局逐步走向集成電路設(shè)計、集成電路制造，以及材料與設(shè)備逐步突破的方向全面發(fā)展，不但產(chǎn)業(yè)鏈趨于完整，集群效應(yīng)也開始顯現(xiàn)，等同中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展即將再下一城。

2017-02-07 標簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 955

AMD控告聯(lián)發(fā)科、LG等侵犯其多項GPU專利

根據(jù)國外媒體的報導(dǎo)，芯片大廠 AMD 在日前向國際貿(mào)易委員會 （ITC） 提起侵權(quán)訴訟，指控包括 LG、聯(lián)發(fā)科、Vizio、Sigma-Aldrich 等 4 家公司侵犯了自己的多項 GPU 技術(shù)專利。AMD 訴請國際貿(mào)易委員會望能夠禁止侵權(quán)產(chǎn)品在美國的銷售和進口，但是并沒有提出實質(zhì)的賠償金額。

2017-02-06 標簽：AMDGPU圖形芯片 1256

AMD未來產(chǎn)品路線：Zen 2/3推進 7nm產(chǎn)品已在研發(fā)中

上周AMD公布了2016年Q4季度及全年財報。在財報會議網(wǎng)上AMD CEO蘇姿豐就提及了AMD未來的產(chǎn)品路線，透露將來還會有Zen 2及Zen 3產(chǎn)品推出，同時7nm產(chǎn)品已經(jīng)在研發(fā)當中。

2017-02-06 標簽：AMDZen處理器7nm制程 1477