臺積電五大戰(zhàn)將出列 能否威脅英特爾？
11 月，臺積電晉升 5 位副總，包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強；還有負責(zé)開發(fā)市場的金平中。他們的強項在哪？會威脅英特爾嗎？
2016-12-12 標簽：英特爾臺積電半導(dǎo)體制程 1227
外媒都快吵翻了 做硬件的公司到底還有沒有未來？
最近，包括《紐約時報》、《華爾街日報》在內(nèi)的多家外媒不約而同地發(fā)布了相似的文章，他們的主旨是：小硬件已死。
電子芯聞早報：7nm以下技術(shù)看好GAA NWFET，HTC無...
早報時間：7納米以下技術(shù)IMEC看好GAA NWFET技術(shù)；ARM副總裁：ARM多系列產(chǎn)品落實物聯(lián)網(wǎng)安全；中芯國際北京廠使用國產(chǎn)設(shè)備加工的12寸晶圓突破1000萬片次；英偉達稱VR-ready PC銷量突破1500萬臺；可穿戴市場目前成功的只有兩家公司：Fitbit和蘋果；蘋果新專利曝光 iPhone曲面屏原來是這樣；HTC新旗艦曝光：無邊框搭載驍龍835處理器。
2016年工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生了哪些收購大事件？
工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。簡單點說就是“互聯(lián)網(wǎng)+制造”，美國叫“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，我國叫“中國制造2025”，這三者本質(zhì)內(nèi)容是一致的，都指向一個核心，就是智能制造。
這些中國“芯”力量將改變產(chǎn)業(yè)格局
世界范圍內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的兼并重組浪潮。加速產(chǎn)業(yè)與資本整合，在全球范圍內(nèi)獲取先進技術(shù)、優(yōu)秀人才以及市場渠道，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)追趕國際先進水平，實現(xiàn)“彎道超車”的重要機遇。
2016年智能家居行業(yè)年終盤點：“買買買”唱響主旋律
時間飛逝，墻上的掛歷又翻到了最后一頁，2016年即將進入尾聲。那么，究竟這一年里智能家居行業(yè)都發(fā)生了哪些大事件呢？讓我們來一起盤點一下吧。
高通芯片+Win10組合能否打破傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)的Wintel壟...
近日，微軟在深圳召開的WinHEC上，宣布牽手高通打造基于高通芯片的傳統(tǒng)PC，也就是未來PC市場將會出現(xiàn)采用高通芯片（ARM架構(gòu)）和Windows10系統(tǒng)的PC。
陳天橋向美國大學(xué)捐款1億美元 為什么不投中國科學(xué)界？
雖然大部分科學(xué)家同意目前的腦神經(jīng)基礎(chǔ)研究中國具有趕超美國之勢，但他們幾乎一致認為陳天橋之所以把錢用來支持美國的腦科學(xué)研究，而不是中國，一個主要的原因是美國有良好的捐助傳統(tǒng)，有完善的捐贈體制，為私人捐助者進入科研領(lǐng)域提供機會。
2016-12-12 標簽：陳天橋盛大加州理工學(xué)院 2611
Intel新一代高端桌面處理器明年8月份發(fā)布
Kaby Lake是針對主流市場的桌面處理器，支持100系和200系芯片組，而Kaby Lake-X和Skylake-X則是定位HEDT高端桌面處理器，使用的平臺并不同，他們其實是目前LGA2011-3平臺的升級版。
2016-12-11 標簽：IntelCore i7SkylakeX處理器 1421
還有哪些物件不能3D打印呢？
3D打印不僅幫助荷蘭藝術(shù)家表達了對梵高的敬意，現(xiàn)在又進入音樂領(lǐng)域，打造出各種完美的古典樂器。
2016年最佳平板電腦，居然是它！
如果說過去的Kindle產(chǎn)品通過增加屏幕分辨率、降低反光、讓背光燈更均勻等手段試圖在顯示上無限去接近紙質(zhì)書，那么這次Kindle Oasis通過優(yōu)化單手持握帶來的則是紙質(zhì)書也無法提供的體驗。
初代iPhone與初代Android智能手機大PK
日前YouTube頻道EverythingApplePro上傳了一段初代iPhone與初代Android手機G1的對比視頻，大家可以看看當時的iOS 1.0和Android 1.0的面貌。
魅族PRO6 Plus的基本參數(shù)剖析
魅族在北京正式發(fā)布了年度旗艦PRO 6 Plus，搭載的是三星Exynos 8890處理器，之所以采用三星的芯片
2016-12-10 標簽：驍龍820Exynos8890 2252
ARM設(shè)計的低耗電CPU，逐步替換Intel產(chǎn)品
ARM向多家美國大型半導(dǎo)體企業(yè)提供設(shè)計圖，開發(fā)出了高性能、低耗電的服務(wù)器用CPU。根據(jù)使用條件，據(jù)稱最多能使耗電量減少至原來的1/10。
臺積電建設(shè)5納米和3納米工藝的全新芯片生產(chǎn)線
在半導(dǎo)體制造方面，臺積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業(yè)分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智能、機器學(xué)習(xí)等技術(shù)的興起，行業(yè)將會需要越來越強大的芯片，因此臺積電也需要在制造工藝上做好準備。
2016-12-10 標簽：臺積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 1969
3D打印提升航空制造效率 霍尼韋爾縮短交付時間
當碳纖維復(fù)合材料為主體制造的大型客機已經(jīng)開始廣泛投入到全球航線的運營之中時，新的制造技術(shù)也在看不見的地方悄然改變著航空工業(yè)的制造方式。比如3D打?。ㄔ霾闹圃欤┘夹g(shù)制造的一些飛機零部件已經(jīng)開始被應(yīng)用在商用民航客機的關(guān)鍵部件上。
數(shù)控機床核心技術(shù)缺失 趕超國際水平任重道遠
高檔數(shù)控機床中國產(chǎn)數(shù)控系統(tǒng)市場占有率只有5%。分析人士認為，高端數(shù)控機床國產(chǎn)化的市場推廣是當前行業(yè)發(fā)展瓶頸所在，一旦突破，替代進口在望。 數(shù)控機床核心技術(shù)缺失 趕超國際水平任重道遠 作為裝備制造業(yè)的工作母機，中國制造2025將數(shù)控機床的戰(zhàn)略地位提升到一個新高度。
盤點臺積電五大戰(zhàn)將功不可沒，強勢威脅英特爾？
11 月，臺積電晉升 5 位副總，包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強；還有負責(zé)開發(fā)市場的金平中。他們的強項在哪？會威脅英特爾嗎？
靈感來自機械臂 Armbot有望成3D打印新標準
近日，知名眾籌網(wǎng)站Kickstarter上出現(xiàn)了一個新項目一款名為Armbot的機械臂3D打印機。關(guān)節(jié)式3D打印臂為Armbot帶了明顯的優(yōu)勢，這意味著擠出機可以伸入狹窄區(qū)域，然后再返回或折疊。因而，該機器有望成為基于線材的3D打印的新標準。
GE頻頻布局3D打印 欲打造航空領(lǐng)域“飛天夢”
通用電氣（GE）一直對金屬3D打印情有獨鐘。在過去的幾年中，GE 明顯表現(xiàn)出想要用3D打印實現(xiàn)其航空領(lǐng)域的飛天夢。他們不僅在3D打印領(lǐng)域取得了重大突破，而且將投資擴散到3D打印教育領(lǐng)域。 GE頻頻布局3D打印 欲打造航空領(lǐng)域飛天夢 12月5日，據(jù)路透社報道，瑞典Arcam被收購的前提是必須有至少75%的股東同意，而目前已經(jīng)有達到了76.15%的股東同意。
2016-12-09 標簽：3d打印 784
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