DRAM合約價續(xù)漲 4GB模組均價站上18美元大關(guān)
TrendForce 旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新研究顯示，11 月 DRAM 合約價格持續(xù)維持上漲格局，4GB 模組均價來到 18 美元，月漲幅達(dá) 2.86%。現(xiàn)貨價格也持續(xù)上揚(yáng)，DDR3／4 的 4Gb 顆粒價格分別來到 2.6／2.53 美元，月漲幅為 6% 與 2%，表示市場普遍預(yù)期未來價格仍將走升。
聯(lián)發(fā)科11月營收月減1.2%,七個月低點
中國臺灣地區(qū) IC 設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科 7 日公布 11 月份營收狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并營收數(shù)字顯示，營收金額來到新臺幣 235.16 億元，較 10 月的 238.05 億元減少 1.2%，卻較 2015 年同期上揚(yáng) 12%。累計 2016 年前 11 個月的營收金額達(dá)到 2，541.58 億元，較 2015 年同期的 1，947.35 億元，成長超過 3 成。
2016-12-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片HelioX30 878
兆芯的目標(biāo)是取代Intel
加快網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)自主創(chuàng)新的最終目標(biāo)是實現(xiàn)國產(chǎn)自主可控替代計劃，構(gòu)建安全可控的信息技術(shù)體系。芯片是網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)發(fā)展的根基，國產(chǎn)芯片在國產(chǎn)自主可控替代計劃中始終是重要的角色。
大陸IC業(yè)人才、技術(shù)、資金三管齊下 2017兩岸再交鋒
2017年臺灣集成電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)值年增率仍將延續(xù)成長的態(tài)勢，除了外經(jīng)濟(jì)情勢表現(xiàn)將優(yōu)于2016年，使得終端應(yīng)用市場需求趨于好轉(zhuǎn)的挹注之外，主要是受惠于手機(jī)芯片大廠將推出10nm制程的高階芯片來搶市，加上模擬IC族群廠商因不斷累積技術(shù)能量，全力卡位利基市場，2017年新產(chǎn)品訂單涌現(xiàn)將使該族群業(yè)績具成長潛力，以及隨著行動支付熱潮、Apple最新筆電Macbook Pro導(dǎo)入指紋辨識功能，預(yù)料2017年臺灣指紋辨識芯片出貨可望略增。
“中國芯”廠商盤點（下）中國集成電路能否彎道超車？
目前，世界范圍內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的兼并重組浪潮。加速產(chǎn)業(yè)與資本整合，在全球范圍內(nèi)獲取先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)秀人才以及市場渠道，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)追趕國際先進(jìn)水平，實現(xiàn)“彎道超車”的重要機(jī)遇。
“中國芯”廠商盤點（上）：紫光展銳/中芯之外還有誰？
面向“十三五”，集成電路產(chǎn)業(yè)已上升至國家戰(zhàn)略。在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的帶動下，中國芯強(qiáng)勢崛起。北京海淀充分發(fā)揮中關(guān)村自主創(chuàng)新優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)重要基地，這其中，尤以中關(guān)村集成電路設(shè)計園（IC PARK）與30余家企業(yè)表現(xiàn)活躍，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都有他們的身影。
2016-12-08 標(biāo)簽：中芯敦泰兆易創(chuàng)新紫光展銳 6625
Qualcomm開始提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片...
QDT還演示了在Qualcomm Centriq 2400處理器上運行基于Linux和Java的Apache Spark和Hadoop。Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經(jīng)向主要的潛在客戶提供樣品，并預(yù)計在2017年下半年實現(xiàn)商用。
打破關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人 集成電路等重大專項提速
科技部副部長李萌此前曾表示，在電子信息領(lǐng)域，之前有核高基、極大規(guī)模集成電路、新一代無線寬帶移動通信3個重大專項。在這個基礎(chǔ)上，科技部在“科技創(chuàng)新2030重大項目”中部署了量子通信和量子計算機(jī)。
2大目標(biāo)10大任務(wù) 智造規(guī)劃引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新風(fēng)尚
《智能制造十三五發(fā)展規(guī)劃》明確提出了加快發(fā)展新興制造業(yè)，實施智能制造工程，培育擴(kuò)大新型之智能制造模式，推動生產(chǎn)方式向柔性、智能、精細(xì)化轉(zhuǎn)變。
電子芯聞早報：傳AMD與Intel敲定GPU專利授權(quán) 蘋果明...
早報時間：高通提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片；傳AMD與Intel敲定GPU專利授權(quán)合約；5大IC供應(yīng)商拿下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)41%份額；智能手表/手環(huán)滲透率持續(xù)提高 實用性有待加強(qiáng) ；VR軟件的銷售額2020年將增長至140億美元；蘋果明年將發(fā)四款iPhone 配色將增加紅色。
2016-12-08 標(biāo)簽：GPUvr服務(wù)器處理器iphone8 1515
索尼宣布PlayStation 4全球銷量突破5000萬！
索尼剛剛宣布，截至2016年12月6日旗下游戲主機(jī)PlayStation 4全球銷量突破了5000萬臺。這一數(shù)據(jù)包含PS4 Pro的銷量。
高通驍龍835工程機(jī)跑分曝光，18萬超iPhone 7P
安兔兔給出的信息顯示，驍龍835工程機(jī)采用5.9英寸2K屏，內(nèi)置4GB RAM+64GB ROM，運行Android 7.0系統(tǒng)，總跑分為181434，安兔兔估計未來正式版成績會更高。
智能制造是長期攻堅戰(zhàn) 十大重點任務(wù)將領(lǐng)航全局
12月6日，由中華人民共和國工業(yè)和信息化部和江蘇省共同主辦的2016世界智能制造大會在南京舉辦。會上，工信部發(fā)布國家《智能制造十三五發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)，明確了十三五期間我國智能制造發(fā)展的指導(dǎo)思想、目標(biāo)和重點任務(wù)。
華為任正非敲響警鐘：金融危機(jī)即將到來
12月2日消息，近日華為以總裁辦電子郵件形式在內(nèi)部發(fā)布了創(chuàng)始人、總裁任正非在質(zhì)量與流程IT管理部員工座談會上的講話。在這份親自簽發(fā)的文件中，任正非再次敲響“冬天來臨”警鐘，提醒內(nèi)部金融危機(jī)可能即將到來，強(qiáng)調(diào)一定要降低超長期庫存和超長期欠款。二是以流程撐大流量的拍馬屁行為，一律免職。
2016-12-07 標(biāo)簽：華為任正非IT應(yīng)用 927
石墨烯產(chǎn)業(yè)進(jìn)入商業(yè)化“準(zhǔn)備期”
自2015年10月華為與英國曼徹斯特大學(xué)達(dá)成石墨烯應(yīng)用研究項目后，業(yè)界很期待華為能在石墨烯領(lǐng)域推出“顛覆性”成果。此電池的推出，意味著石墨烯助力的高溫鋰離子電池研究取得重大突破。
2016-12-07 標(biāo)簽：石墨烯 680
中科大量子存儲研究獲新進(jìn)展 有助量子計算實現(xiàn)
近日，中國科大中科院量子信息重點實驗室教授史保森小組在量子存儲研究方面取得系列重要進(jìn)展，實現(xiàn)了兩個存儲單元之間的高維糾纏和多自由度的超糾纏，研究成果日前發(fā)表在《光：科學(xué)與應(yīng)用》和《自然—通訊》上。
兩岸合作互相投資 共同競逐4千億美元芯片市場
2016年是IC設(shè)計業(yè)的關(guān)鍵年，大陸IC設(shè)計產(chǎn)值首度超越臺灣，成為各界競逐的市場，面對年年增長的4千億美元晶片市場大餅，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨（6）日直言，唯有兩岸合作，互相投資，才可望提升世界地位和全球競爭力。而他也做好成為大陸競合夥伴的心理準(zhǔn)備。
2016-12-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為5G 822
快包成功晉級創(chuàng)業(yè)之星總決賽 評委投資人認(rèn)可外包經(jīng)濟(jì)分享模式
2016年11月28-12月2日，經(jīng)過4天的激烈爭奪，創(chuàng)新南山2016“創(chuàng)業(yè)之星”大賽半決賽圓滿落幕，來自全球各地的3700多個項目經(jīng)過激烈角逐，企業(yè)組與初創(chuàng)組各共50個項目晉級決賽，我愛方案網(wǎng)旗下的智能產(chǎn)品開發(fā)外包服務(wù)平臺——快包，以前七的優(yōu)異成績，成功晉級總決賽。
揭秘華為“石墨烯基鋰電池”突破真相
華為表示，這一研究成果將給通信基站的儲能業(yè)務(wù)帶來革新。在炎熱地區(qū)使用該高溫鋰離子電池的外掛基站工作壽命可達(dá)4年以上。石墨烯基鋰離子電池也將助力電動車在高溫環(huán)境下持久續(xù)航，以及無人機(jī)高溫發(fā)熱下的安全飛行。
第七屆大學(xué)生集成電路設(shè)計?應(yīng)用創(chuàng)新大賽
icfrom銷售總裁馮軍表示：“2017年的《第七屆大學(xué)生集成電路設(shè)計、應(yīng)用創(chuàng)新大賽》的參賽隊伍和作品將更加成熟和市場化。參賽設(shè)計將針對智能機(jī)器人、智能電動汽車、智能醫(yī)療、智能城市和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。歷經(jīng)6年的積累，此次賽事已經(jīng)達(dá)到了不僅可以向市場和企業(yè)推出多種創(chuàng)意創(chuàng)新和市場化產(chǎn)品，更加可以幫助企業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀合格的人才，促進(jìn)企業(yè)的技術(shù)力量的儲備和升級的水平，達(dá)到企業(yè)、大學(xué)和學(xué)生多贏的目的?！?/p>
2016-12-07 標(biāo)簽：FPGA集成電路半導(dǎo)體芯片 2486
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