旗艦新品 | 創(chuàng)新微MinewSemi推出基于Nordic ...
旗艦新品 | 創(chuàng)新微MinewSemi推出基于Nordic nRF54系列芯片 SoC 低功耗藍(lán)牙5.4模組...
2024-09-06 標(biāo)簽：創(chuàng)新微 1083
移遠(yuǎn)通信高端5G智能模組SG560D-NA率先通過PTCRB...
移遠(yuǎn)通信高端5G智能模組SG560D-NA率先通過PTCRB認(rèn)證...
2024-09-06 標(biāo)簽：5G移遠(yuǎn)通信5G模組 953
今日看點丨國內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線預(yù)計今年底封頂...
1. 業(yè)界首次！壁仞科技成功實現(xiàn)三種異構(gòu)GPU 混訓(xùn)技術(shù) ? 據(jù)壁仞科技透露，公司將首次公布壁仞自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT，業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓(xùn)練同一個大模型，用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。值得一提的是，壁仞HGCT的異構(gòu)協(xié)同通信效率大于98%、端到端訓(xùn)練效率90%~95%，從而突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題。 ? 據(jù)壁仞科技副總裁、AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆介紹，這是業(yè)界首次支持
2024-09-06 標(biāo)簽：AMOLED 1504
破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展...
2023年，隨著經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，多元智能化終端的爆發(fā)式增長，推動全球傳感器市場規(guī)模高達(dá)1929.7億美元，增速顯著回升。延續(xù)這波增長勢頭，全球傳感器市場有望保持增長勢頭，其中，亞太地區(qū)的增速將領(lǐng)跑全球。 聚焦中國市場，2024年，盡管動輒數(shù)千萬元的融資熱潮漸次消退，但智能駕駛、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)、AI傳感等前沿領(lǐng)域以及數(shù)字化驅(qū)動的應(yīng)用對傳感器的需求持續(xù)旺盛，使得終端市場呈現(xiàn)出與資本市場截然不同的發(fā)展態(tài)勢。據(jù)賽迪顧問預(yù)測，
2024-09-04 標(biāo)簽：Sensor 551
今日看點丨英特爾酷睿 Ultra 200V 系列筆記本處理器...
1. LG 顯示超1400 人自愿離職，賠償金高達(dá)36 個月工資 ? LG顯示（LG Display）為降低人力成本，2024年針對生產(chǎn)部門員工推行“自愿離職計劃”，最新結(jié)果顯示共1400多名員工希望離職，占整體員工數(shù)的5.12%，后續(xù)動態(tài)吸引各界關(guān)注。 ? 據(jù)了解，申請自愿離職的員工可以獲得高達(dá)36個月的固定工資以及子女的學(xué)費。LG顯示此前于8月底關(guān)閉韓國龜尾市M3（模組）生產(chǎn)線，該產(chǎn)線主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造IT類LCD模組產(chǎn)品。據(jù)此，大約700名龜尾工人將被重新分配到坡州工廠和
貿(mào)澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子...
貿(mào)澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書 匯集各路專家關(guān)于信號完整性的真知灼見...
2024-09-03 標(biāo)簽：貿(mào)澤 645
今日看點丨高通驍龍 X1P-42-100 處理器被曝基于 P...
1. 傳ASML 主要供應(yīng)商裁員 VDL 回應(yīng) ? 工業(yè)設(shè)備制造商VDL是頂級計算機(jī)芯片設(shè)備制造商ASML的主要供應(yīng)商，9月2日否認(rèn)了有關(guān)其因半導(dǎo)體市場需求疲軟而裁員的報道。 ? 報道援引了一份內(nèi)部備忘錄，VDL的一位發(fā)言人表示，公司正在減少一小部分靈活用工，這種情況是定期發(fā)生的，但公司不打算在16000名員工中裁員。VDL為ASML的大型光刻系統(tǒng)設(shè)計和制造了多個部件，包括硅晶圓處理器和“容器”——該系統(tǒng)的一部分，用于容納ASML最先進(jìn)機(jī)器上使用的真空激光器。
2024-09-03 標(biāo)簽：高通 1254
2024慕尼黑華南電子展預(yù)登記開啟，邀您共探電子“芯”未來
進(jìn)入2024年以來， “新質(zhì)生產(chǎn)力” 持續(xù)刷屏。作為更強(qiáng)調(diào)科技創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵詞，“新質(zhì)生產(chǎn)力”離不開科技創(chuàng)新的成果，尤其是在全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷幾年的低谷，終于迎來新一輪上升周期的特殊時刻。巨浪迎面而來，風(fēng)口悄然而至。 ? 慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于 2024 年10 月14-16 日 在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本屆將聚焦 人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計算、工業(yè)互
2024-09-02 標(biāo)簽：慕尼黑電子展 529
英飛凌亮相2024 PCIM，以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動低碳化...
8月28-30日，英飛凌亮相于深圳舉辦的“2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)”，圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”的品牌愿景，展示了其涵蓋廣泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率電子產(chǎn)品組合，其中多款應(yīng)用于可再生能源、電動交通、智能家居的產(chǎn)品和解決方案首次亮相。 這個夏天，全球多地出現(xiàn)超50度高溫，創(chuàng)歷史新高，氣候變暖趨勢日益嚴(yán)峻。因此，由傳統(tǒng)的化石能源向新能源轉(zhuǎn)換刻不容緩，半導(dǎo)體尤其是以S
2024-09-02 標(biāo)簽：英飛凌 664
少年逐夢中國“芯”——佰維存儲第三屆“Factory Tou...
又逢一年暑假季，佰維存儲“Factory Tour”開放日活動再次閃耀登場，以科技之光召喚著懷揣理想、充滿創(chuàng)新精神的青少年們。7月29~30日、8月25日，佰維存儲第三屆“Factory Tour”開放日活動在惠州先進(jìn)封裝測試制造基地圓滿收官。活動分5期舉辦，共170＋位家長和青少年先后參加了本次活動，近距離探索半導(dǎo)體存儲器封測制造的奧秘，揭開“芯”制造的神秘面紗。 活動精彩瞬間 初識芯片 沙子“修煉”多少關(guān)卡才能成為高科技芯片？芯片如何帶我們走進(jìn)AI時
2024-08-30 標(biāo)簽：佰維存儲 598
鼎陽科技|高分辨率產(chǎn)品增長39.42%，引領(lǐng)高端市場新浪潮！
2024年8月30日，深圳市鼎陽科技股份有限公司（以下簡稱“鼎陽科技”）公開了其2024年上半年的業(yè)績報告。數(shù)據(jù)顯示，鼎陽科技上半年營業(yè)收入達(dá)到22,374.98萬元。上半年鼎陽科技高端產(chǎn)品占比已達(dá)20%以上，高端化進(jìn)程再加速；高分辨率數(shù)字示波器產(chǎn)品境內(nèi)收入同比增長39.42%，競爭優(yōu)勢明顯。 ? 一、高分辨率示波器增長39.42%，核心產(chǎn)品優(yōu)勢突出 當(dāng)前，示波器高分辨率化已成趨勢。報告期內(nèi)，鼎陽科技共發(fā)布了4款新產(chǎn)品，其中8 GHz帶寬、12-bit的高分辨率數(shù)字
2024-08-30 標(biāo)簽：鼎陽科技網(wǎng)絡(luò)分析儀頻譜分析儀 1007
強(qiáng)勢入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布
隨著芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級優(yōu)化和工藝革新?；谙冗M(jìn)封裝技術(shù)的芯粒（Chiplet）系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性能芯片的另一個重要途徑。然而，芯粒系統(tǒng)集成不是一個簡單的堆疊過程，其設(shè)計面臨巨大的挑戰(zhàn)和困境。由于芯粒間的密集排布導(dǎo)致電磁、散熱、翹曲問題突出且互相關(guān)聯(lián)，為此必須通過大規(guī)模、精準(zhǔn)高效的多物理場耦合仿真來驅(qū)動芯粒系統(tǒng)設(shè)計，預(yù)測并調(diào)控工藝、成本和良率。 針對上述芯
首次解碼 | 格科高性能COM封裝技術(shù)
圖像傳感器的性能，不僅依賴于其自身設(shè)計和制造工藝，還與封裝技術(shù)密切相關(guān)。 CIS封裝非常具有挑戰(zhàn)性，封裝過程中一旦環(huán)境中的微粒掉到傳感器表面，都會對最終的成像質(zhì)量產(chǎn)生不可忽視的影響。格科的COM封裝技術(shù)（Chip on Module），顛覆了已有的 CSP、COB封裝，提升了攝像頭模組的光學(xué)系統(tǒng)性能、可靠性和適用性。 COM封裝的誕生 在COM封裝誕生之前，CIS普遍采用CSP封裝和COB封裝。CSP封裝通過在傳感器上放置一層玻璃遮擋灰塵，但玻璃也會反射部分光線
移遠(yuǎn)通信精彩亮相IOTE 2024：探究技術(shù)融合，展望智慧未...
8月28-30日，IOTE 2024 第二十二屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳正式拉開帷幕，此次活動匯聚全球800+家參展企業(yè)、10萬+來自工業(yè)、物流、基礎(chǔ)建設(shè)、智慧城市、智慧零售領(lǐng)域的集成商、終端用戶參觀展會。 ? ? 延續(xù)著2023年的輝煌成果，在2024 IOTE展上，移遠(yuǎn)通信攜“5G/衛(wèi)星通信、邊緣計算、工業(yè)智能、智慧生活、車載、軟件平臺服務(wù)及大模型解決方案”七大板塊，50+自研和客戶終端產(chǎn)品再次驚喜亮相，從技術(shù)層面與應(yīng)用場景上均體現(xiàn)了移遠(yuǎn)為數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供的強(qiáng)勁動
2024-08-30 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 672
NVIDIA 發(fā)布 2025 財年第二季度財務(wù)報告
NVIDIA 發(fā)布 2025 財年第二季度財務(wù)報告...
2024-08-29 標(biāo)簽：NVIDIA 1072
今日看點丨小米“無按鍵”旗艦手機(jī)被曝 2025 年亮相；SK...
1. 美光將在臺灣購買更多生產(chǎn)工廠以擴(kuò)大HBM 內(nèi)存生產(chǎn)規(guī)模 ? 美光（Micron）公司正在臺灣尋找新的生產(chǎn)設(shè)施。美光已同意從顯示器制造商友達(dá)光電（AUO）購買位于臺灣中部城市臺中的三家液晶顯示器工廠。美光希望支付 81 億新臺幣（約合 2.533 億美元）。最初，美光有意從群創(chuàng)光電購買位于臺南的另一家工廠，但遭到拒絕，因此美光轉(zhuǎn)向友達(dá)購買。 ? 今年早些時候，臺積電斥資 170 億新臺幣（約合 5.316 億美元）從群創(chuàng)光電購買了一座類似的廠房，但群創(chuàng)
第五屆深圳國際人工智能展亮點大揭秘！
第五屆深圳國際人工智能展（GAIE）將于2024年9月8日至10日在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為粵港澳大灣區(qū)人工智能領(lǐng)域的專業(yè)盛會，GAIE不僅展示了人工智能領(lǐng)域的最新成果和前沿技術(shù)，更是一個促進(jìn)行業(yè)交流、推動創(chuàng)新發(fā)展的重要平臺。 本屆展會由深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市科技創(chuàng)新局、深圳市政務(wù)服務(wù)和數(shù)據(jù)管理局共同指導(dǎo)，深圳市人工智能行業(yè)協(xié)會、深圳市萬博展覽有限公司主辦，以“智創(chuàng)未來·價值鏈接”為
2024-08-28 標(biāo)簽：人工智能 676
今日看點丨小米造芯曝料：驍龍 8 Gen 1 級別性能；比亞...
1. 曝小米2025 年推出定制智能手機(jī)SoC 芯片，采用臺積電4nm 工藝 ? 爆料稱，小米正在開發(fā)內(nèi)部芯片，但此前有報道稱該公司已放棄開發(fā)手機(jī)處理器，因為這是一項成本高昂的項目。新的爆料顯示，小米將在2025年上半年推出定制手機(jī)SoC芯片解決方案，據(jù)說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當(dāng)，同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 ? 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱，但他提到了小米內(nèi)部SoC芯片的一些細(xì)節(jié)。例如，采用臺積電的4nm“N4P”工藝意味著將
高云半導(dǎo)體榮獲2024年度市場卓越表現(xiàn)獎—年度市場創(chuàng)新突破獎
8月27日，由 elexcon 2024 深圳國際電子展攜手電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合發(fā)起“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎”頒獎典禮在深圳會展中心（福田）盛大舉行。據(jù)悉，該獎項旨在表彰在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的上游元器件供應(yīng)廠商，他們在電子供應(yīng)商市場上持續(xù)地技術(shù)創(chuàng)新、認(rèn)真服務(wù)行業(yè)客戶，獲得了市場客戶的高度認(rèn)可。 該獎項由電子行業(yè)專業(yè)人士網(wǎng)絡(luò)投票及專業(yè)評委評審評選得出最終的獲獎企業(yè)及產(chǎn)品。高云半導(dǎo)體與30多家半導(dǎo)體企業(yè)同臺角逐，憑借在汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、
2024-08-28 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 1109
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