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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

速度提升6-10倍 IBM利用碳納米管“生長(zhǎng)”芯片

據(jù)外媒報(bào)道,硅在芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位可能終結(jié)。多年來(lái),研究人員和企業(yè)家希望碳納米管能給芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)一場(chǎng)革命。從理論上說(shuō),這種分子水平的結(jié)構(gòu),能用來(lái)制造速度是現(xiàn)有產(chǎn)品6-10倍、能耗大幅降低的芯片。除更快和更節(jié)能的筆記本、智能手機(jī)芯片外,處理能力強(qiáng)大的微型處理器還可以催生新型技術(shù),例如可彎曲計(jì)算機(jī)和可注射入體內(nèi)的微型芯片,或殺死人體內(nèi)癌細(xì)胞的納米機(jī)器。

2016-11-15 標(biāo)簽:芯片IBM碳納米管 916

Cortex-M23和Cortex-M33為數(shù)十億設(shè)備提供安...

Cortex-M23和Cortex-M33為數(shù)十億設(shè)備提供安全基礎(chǔ)...

2016-11-15 標(biāo)簽:芯片ARM物聯(lián)網(wǎng)Cortex-M23 3721

超強(qiáng)耐1700℃高溫3D打印陶瓷被美國(guó)HRL實(shí)驗(yàn)室研發(fā)面世

美國(guó)HRL實(shí)驗(yàn)室官網(wǎng)報(bào)道稱,該實(shí)驗(yàn)室研究人員在3D打印技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破。他們開發(fā)出一種新技術(shù),使用3D打印方法制造出的超強(qiáng)陶瓷材料不僅可擁有復(fù)雜的形狀,還能耐受超過(guò)1700攝氏度的高溫,未來(lái)有望在航空航天和微機(jī)電領(lǐng)域大顯身手。

2016-11-15 標(biāo)簽:3d打印hrl 1490

余承東:華為終端研發(fā)投入超過(guò)所有國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商總和

2016年是手機(jī)行業(yè)劇烈震蕩的一年,蘋果、三星都遇到了麻煩,國(guó)產(chǎn)手機(jī)也洗牌趨勢(shì)明顯。

2016-11-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為Mate9 882

高通收購(gòu)恩智浦的三個(gè)關(guān)鍵原因

10月27日,IC設(shè)計(jì)龍頭高通宣布,以每股110美元的價(jià)格收購(gòu)總部位于荷蘭的半導(dǎo)體大廠恩智浦,交易總金額高達(dá)470億美元,比今年7月,軟體銀行收購(gòu)ARM的價(jià)格,還多出150億美元。并購(gòu)案宣布后,高通發(fā)出12頁(yè)的文件,詳細(xì)說(shuō)明交易動(dòng)機(jī),最主要有三大原因。

2016-11-15 標(biāo)簽:高通恩智浦 1127

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成長(zhǎng)期 培育龍頭企業(yè)正逢其時(shí)

集成電路產(chǎn)業(yè)之所以得到前所未有的重視,很大一部分原因是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)落后,缺少能夠在全球集成電路行業(yè)產(chǎn)生影響的龍頭企業(yè)。要改變這個(gè)現(xiàn)實(shí),必須加快培育我們本土的集成電路龍頭企業(yè)

2016-11-15 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IC 1061

中國(guó)芯片廠商的野蠻生長(zhǎng) 美韓心有余悸

這兩天幾則新聞很有意思。在韓國(guó)政府主導(dǎo)下,三星電子和SK海力士統(tǒng)籌成立了一個(gè)總規(guī)模達(dá)2000億韓元(約11.8億人民幣)的基半導(dǎo)體希望基金,投資一些具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽?dǎo)體相關(guān)企業(yè)。

2016-11-15 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)半導(dǎo)體 3066

臺(tái)積電/英特爾等半導(dǎo)體老將剖析芯片產(chǎn)業(yè)

在日前于美國(guó)硅谷舉行的美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)年度晚宴上,來(lái)自半導(dǎo)體大廠的資深高層們表示,芯片產(chǎn)業(yè)還有很長(zhǎng)一段路要走,卻面臨了吸引頂尖工程師的真正挑戰(zhàn);此外一位微影技術(shù)專家展示了可望在下一個(gè)十年繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律(Moore’s Law)前進(jìn)的一套新系統(tǒng)。

2016-11-15 標(biāo)簽:芯片英特爾臺(tái)積電摩爾定律 952

汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)

半導(dǎo)體業(yè)在近期大規(guī)模整并趨勢(shì)下,備受全球產(chǎn)業(yè)界重視。業(yè)界也在積極尋找智能型手機(jī)發(fā)動(dòng)革命引領(lǐng)電子業(yè)10年后,下一個(gè)階段的明星商品在哪里,IC通路業(yè)者認(rèn)為,事實(shí)上,未來(lái)的關(guān)鍵并非是有哪一樣單一的產(chǎn)品,重點(diǎn)是在整體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。目前近期來(lái)看,比較清晰的方向就是汽車電子如導(dǎo)入Smart-Driving的各種功能,另外就是萬(wàn)物連結(jié)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念。

2016-11-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 660

尼康半導(dǎo)體設(shè)備敗于自我封閉?

日本光學(xué)及半導(dǎo)體設(shè)備大廠尼康(Nikon)未來(lái)可能進(jìn)行人事調(diào)整,以數(shù)位相機(jī)及半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)為主,希望轉(zhuǎn)型重建企業(yè)經(jīng)營(yíng)。

2016-11-15 標(biāo)簽:尼康ASML 2187

電子芯聞早報(bào):西門子收購(gòu)明導(dǎo)國(guó)際 華為Mate9 Pro國(guó)內(nèi)...

今日早報(bào):西門子45億美元收購(gòu)明導(dǎo)國(guó)際;傳驍龍830將支持Quick Charge 4.0快充;未來(lái) CPU 也可以檢測(cè)病毒;柔性超級(jí)電容器可以用身體的熱量給可穿戴設(shè)備充電;Oculus Rift、HTC Vive等熱門VR頭盔銷量預(yù)測(cè);華為Mate9國(guó)行版正式發(fā)布 Pro版國(guó)內(nèi)獨(dú)享;傳三星s8將加入壓力感應(yīng)屏。

2016-11-15 標(biāo)簽:EDA驍龍830華為Mate9Pro 2755

眾資深半導(dǎo)體高管:解析芯片產(chǎn)業(yè)格局

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)張忠謀在SIA年度晚宴的一場(chǎng)與其他產(chǎn)業(yè)界高層同臺(tái)的座談會(huì)上,對(duì)半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)微縮表示樂觀;不過(guò)他也建議,晶片產(chǎn)業(yè)逐漸邁向成熟,年輕一代的電子工程師可以朝向軟體、電腦科學(xué)以及網(wǎng)際網(wǎng)路等相關(guān)領(lǐng)域?qū)で笪磥?lái)發(fā)展。

2016-11-15 標(biāo)簽:ADI半導(dǎo)體臺(tái)積電 615

英偉達(dá)創(chuàng)逾六年來(lái)最大增幅,至20.04億美元

英偉達(dá)周四盤后發(fā)布的財(cái)報(bào)明顯超過(guò)分析師預(yù)期。該公司三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)54%,創(chuàng)逾六年來(lái)最大增幅,至20.04億美元;凈利潤(rùn)狂增120%,至5.42億美元;預(yù)計(jì)下季度營(yíng)收將達(dá)21億美元。

2016-11-14 標(biāo)簽:GPU虛擬現(xiàn)實(shí)英偉達(dá) 824

人工智能:西方公司不愿轉(zhuǎn)讓最先進(jìn)技術(shù)

報(bào)道稱,在成為世界工廠之后,中國(guó)想要依靠其中產(chǎn)階級(jí)的消費(fèi)來(lái)找到新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn),為此,需要制造出高品質(zhì)的產(chǎn)品。這一變化迫使中國(guó)購(gòu)買機(jī)器人、讓低端工廠生產(chǎn)自動(dòng)化,掀起數(shù)字化浪潮。

2016-11-14 標(biāo)簽:機(jī)器人人工智能智能制造 782

東芝研發(fā)出不使用“鏑”的“釤鈷磁鐵” 將用于電動(dòng)汽車

根據(jù) 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》 報(bào)導(dǎo),日本電子大廠東芝 (Toshiba) 在 11 月 10 日宣布,已經(jīng)研發(fā)出一款不使用稀土元素“鏑”的引擎用 “釤鈷磁鐵”。該款磁鐵將使用在當(dāng)前純電動(dòng)汽車、工業(yè)用引擎和風(fēng)力發(fā)電機(jī)的需求上,用以降低對(duì)稀土元素鏑的依賴,卻依舊可達(dá)到相關(guān)工業(yè)使用的性能需求。

2016-11-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車東芝磁鐵 1416

AMD蓄力待發(fā) 突圍2017

由于游戲主機(jī)芯片采購(gòu)大多集中在第三季度,第四季度半定制產(chǎn)品出貨量下降,導(dǎo)致營(yíng)收呈季度性下降趨勢(shì),但長(zhǎng)期來(lái)看未來(lái)發(fā)展仍舊向好。長(zhǎng)期關(guān)注AMD的人不難發(fā)現(xiàn),公司正穩(wěn)步向目標(biāo)前進(jìn),有望恢復(fù)持續(xù)性盈利并擴(kuò)展CPU和GPU的市場(chǎng)份額。

2016-11-14 標(biāo)簽:AMDGPU半導(dǎo)體芯片 536

為Mac芯片代工會(huì)像代工A芯片那樣賺錢嗎?

為Mac芯片代工會(huì)像代工A芯片那樣賺錢嗎?...

2016-11-14 標(biāo)簽:芯片蘋果IntelMac 812

自有專利達(dá)95%的中國(guó)黑科技百?gòu)?qiáng)名單出爐

我國(guó)的科學(xué)技術(shù)發(fā)展一直在‘跟蹤’別的國(guó)家。到了‘十三五’,我們要從‘跟蹤’進(jìn)步到‘并跑’,在個(gè)別領(lǐng)域甚至可以領(lǐng)跑,從而帶動(dòng)我們的產(chǎn)業(yè)從戰(zhàn)略中低端向高端邁進(jìn),這是我們要在‘十三五’進(jìn)程中要解決的問題。市場(chǎng)要從過(guò)去的無(wú)序走向有序,要對(duì)技術(shù)有更強(qiáng)的拉動(dòng)能力。

2016-11-14 標(biāo)簽:斗衛(wèi)星導(dǎo)航運(yùn)動(dòng)追蹤系統(tǒng) 736

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