彭博社：軟銀第二財季凈利潤49億美元 業(yè)績好轉(zhuǎn)
日本電信和互聯(lián)網(wǎng)公司軟銀集團(tuán)周一稱， 受日本無線和互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，以及美國Sprint業(yè)務(wù)經(jīng)營狀況改善的推動，軟銀當(dāng)季的業(yè)績好于市場預(yù)期。 公司在7-9月的財季內(nèi)營業(yè)利潤增長了6.8%。在截至9月30日的第二財季，軟銀凈利潤為5121億日元（約合49億美元），好于市場預(yù)期。
眾多石墨烯產(chǎn)業(yè)園區(qū)以及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺不斷涌現(xiàn)
石墨烯被人們逐漸了解，是從2010年才開始。隨后數(shù)年，石墨烯制備技術(shù)研發(fā)不斷升溫。據(jù)統(tǒng)計，華麗家族、德爾未來、東北證券、中國寶安、中泰化學(xué)等上市企業(yè)已經(jīng)通過收購、入股等形式進(jìn)軍石墨烯領(lǐng)域。
高通產(chǎn)品總監(jiān)秦牧云：驍龍821推動新一代手機(jī)的智能體驗
在深圳某消費電子高峰論壇上，高通產(chǎn)品總監(jiān)秦牧云表達(dá)了這樣的觀點，技術(shù)創(chuàng)新推進(jìn)了下一代智能手機(jī)的智能體驗。他分析表示，高通已經(jīng)有30多年歷史，在三個領(lǐng)域排在世界領(lǐng)先地位：射頻、調(diào)制解調(diào)器、4G包括未來的5G。秦牧云詳細(xì)分析芯片提升給智能手機(jī)體驗帶來的變化。
從CSR、NXP和飛思卡爾并購看終端芯片的格局
美國芯片企業(yè)高通公司宣布將以約370億美元的價格收購荷蘭芯片巨頭NXP（恩智浦）公司，這起并購被業(yè)界稱為科技史上第二大并購案，短短幾年，芯片企業(yè)之間不斷地兼并重組，對于汽車電子行業(yè)而言，究竟有什么影響呢？
2016-11-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 3977
尼康現(xiàn)危機(jī)，計劃裁員數(shù)千人的背后是相機(jī)業(yè)務(wù)低谷造成？
據(jù)日本共同社報道，尼康公司計劃在日本國內(nèi)進(jìn)行裁員。此次裁員主要集中在半導(dǎo)體制造裝置及數(shù)碼相機(jī)業(yè)務(wù)，最多裁員將近一千人。尼康公司內(nèi)部人士透露，此次裁員主要是由于海外同行崛起和市場縮小導(dǎo)致業(yè)績持續(xù)低迷。
蘋果芯片訂單立功，臺積電股價創(chuàng)新高
北京時間11月8日消息，據(jù)外媒報道，全球最大芯片代工商臺積電近期順風(fēng)順?biāo)?，今年以來股價已經(jīng)累計上漲32%，創(chuàng)下歷史新高，表現(xiàn)好于MSCI全球科技指數(shù)中的多數(shù)成分股。數(shù)據(jù)顯示，臺積電目前的市值為1560億美元，占據(jù)臺灣股市總市值的16%，創(chuàng)下13年來的新高。在33位研究臺積電股票的分析師中，沒有一位推薦投資者拋售臺積電股票。
2016第三季全球半導(dǎo)體市場銷售額創(chuàng)歷史新高
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）的發(fā)布資料顯示，2016年9月全球半導(dǎo)體銷售額為294.3億美元（3個月的移動平均值，下同）。近幾個月，半導(dǎo)體銷售額急速增長。2016年第三季度（7～9月）銷售額為883億美元，創(chuàng)下該季度銷售額歷史最高記錄。
2016-11-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1123
華興萬邦借助領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)平臺和廠商推動國內(nèi)高端芯片設(shè)計與產(chǎn)業(yè)化
在今日開幕的IC China 2016上，利用中關(guān)村集成電路設(shè)計園展臺，向國內(nèi)芯片設(shè)計業(yè)分別介紹全球首款高性能eFPGA IP產(chǎn)品，以及全球領(lǐng)先的MEMS技術(shù)及晶圓制造服務(wù)；目的是通過引入全球前沿產(chǎn)業(yè)資源，提升國內(nèi)高端芯片和MEMS產(chǎn)品的設(shè)計和產(chǎn)業(yè)化能力。
從硬件到方案，本土品牌如何真正崛起
從行業(yè)應(yīng)用而言，目前人機(jī)協(xié)作機(jī)器人最廣泛的應(yīng)用場景仍集中于3C行業(yè)。以智能手機(jī)制造為例，生產(chǎn)過程涉及焊接、裝配、打磨、檢測等等，既要跟上產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度，又要保證復(fù)雜流程中的品控問題，人機(jī)協(xié)作是目前最佳的解決方案。
避免沖擊iPhone 7系列，4寸新機(jī)SE停售
郭明錤只說蘋果可能不會在明年3月推出次代SE，但未提及4月以后是否會推出、因此次代SE還是有可能在4月以后亮相，不過現(xiàn)階段尚未有次代SE相關(guān)的規(guī)格情報、傳聞流出。
傳射頻芯片商skworks欲收購Microsemi美高森美
去年Skworks與Microsemi還是競爭對手，同時競購PMC，最后被Microsemi 擊敗了，這次Skworks 準(zhǔn)備把Microsemi一起并購了？
2018年AMD將率先使用GlobalFoundries 7...
今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點，他們下一個高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
Intel Skylake-X處理器出樣 10核新旗艦蓄勢待...
Intel的Broadwell-E處理器已經(jīng)于今年上半年發(fā)布，首次為桌面市場帶來10核20線程旗艦，不過插槽還是LGA2011-3，X99平臺也沒做升級。再往下一代就是明年問世的Skylake-X處理器了，Intel不僅改了命名方式，Skylake-X的插槽也會變成LGA2066，平臺則升級到X299芯片組。
2016-11-08 標(biāo)簽：Broadwell處理器Skylake處理器 1767
尼康再掀裁員風(fēng)暴，涉及數(shù)碼相機(jī)與半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)
上周我們曾報道了有關(guān)尼康深陷虧損泥潭，索尼意圖收購尼康的傳聞。今日，又有一些消息顯示此事似乎并非空穴來風(fēng)。
2016-11-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體數(shù)碼相機(jī)尼康 1222
集成電路基金兩年投700億 以芯片助推智能硬件發(fā)展
近日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武透露，國家大基金成立兩年來，已經(jīng)投出約700億，主要用于支持以芯片為主的領(lǐng)域，今后也會逐漸擴(kuò)展到軟件及整個應(yīng)用服務(wù)。
歐菲光擬15.8億元收購索尼電子華南
A股歐菲光計劃15.8億元收購索尼廣州一生產(chǎn)基地，其中，收購款的一多半用于償還后者的債務(wù)。
三星擴(kuò)大系統(tǒng)IC布局是要直搗英特爾老巢？
三星電子上周宣布，明上半年前將投資德州奧斯汀晶圓廠房 10 億美元，展現(xiàn)對邏輯半導(dǎo)體的企圖心，也讓英特爾倍感威脅。
電子芯聞早報：紫光入股中芯國際 iPhone7或增加“亮白”...
今日電子早報：智能手機(jī)未來5年將賣出80億部；紫光集團(tuán)入股中芯國際 股比達(dá)6.66%；大陸IC產(chǎn)值2020年超臺灣；SK海力士：10納米DRAM估2017年上半投產(chǎn)；索泰推可穿戴VR背包電腦；iPhone7或增加亮白色；華為Mate9之后，概念機(jī)曝光下月發(fā)布。
車用、醫(yī)療、工業(yè)市場需求將牽動MCU與傳感器市場
據(jù)可靠消息，IC Insights最新報告預(yù)估，在2015～2020年間，車用半導(dǎo)體將是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長最快的市場，復(fù)合年成長率（CAGR）達(dá)到4.9%，其次則是工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用，同期CAGR可望達(dá)到4.3%。
全球半導(dǎo)體銷售額急速回暖，三個月創(chuàng)歷史新高！
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）的發(fā)布資料顯示（英文發(fā)布資料），2016年9月全球半導(dǎo)體銷售額為294.3億美元（3個月的移動平均值，下同）。近幾個月，半導(dǎo)體銷售額急速增長。2016年第三季度（7～9月）銷售額為883億美元，創(chuàng)下該季度銷售額歷史最高記錄。
2016-11-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 606
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
