臺積電預計2016年業(yè)績增幅5%到10% 市值接近1340億...
據(jù)臺灣媒體報道,周一盤中,臺積電股價一度達到166.5新臺幣,公司市值為4.31萬億新臺幣,相當于1340億美元,這是臺灣上市公司市值的新紀錄。臺積電董事長張忠謀在早前的股東會議上表示,預計公司在今年下半年取得不錯的業(yè)績,另外公司全年的增幅在5%到10%之間,超過半導體同行業(yè)水平。
2016年上半年手機性能TOP 10發(fā)布,驍龍10占8
今年上半年發(fā)布的所有超旗艦手機,幾乎都采用了驍龍820處理器。按照各種評測標準,絕大多數(shù)手機性能榜單都被驍龍820手機所占據(jù)。以安兔兔最新發(fā)布的“2016年上半年手機性能TOP10榜單”為例,10部中有8部采用驍龍820,前六名甚至被驍龍包圓兒。評選方稱,驍龍820、6GB RAM、64GB ROM已成超旗艦手機的標準配置。
麻省理工學院研發(fā)群芯片架構 性能提升高達75倍
近10年來,多核處理器在提升個人電腦和智能手機性能降低功耗同時,也讓軟件開發(fā)越來越復雜棘手,無法充分利用多核性能。為了解決這個問題,麻省理工學院開發(fā)了所謂的群芯片架構,讓軟件開發(fā)者可以充分挖掘硬件性能,并釋放所有核心性能,性能提升在某些情況下可以高達75倍,同時要求程序員編寫代碼的體積大幅度減小。
2016-07-05 標簽:多核處理器 1338
ROHM開始與AMEYA360、RightIC進行先進半導體...
ROHM在中國開展“緊貼當?shù)亍钡匿N售活動。以上海、深圳、大連、香港4大銷售公司為中心,在共計19個地區(qū)擁有銷售網(wǎng)點。以中國員工為主體對應客戶,通過緊貼當?shù)匦枨笫占鞣N信息,提供可以滿足客戶用途、需求的產(chǎn)品和綜合解決方案。
新款音頻處理芯片可支持USB Type-C耳機
美國影音公司Conexant今天發(fā)布了一款新的音頻處理芯片“CX20888”,可以原生支持USB Type-C耳機并提供各種高級功能,諸如耳機放大器、主動降噪、96kHz最高采樣率、語音喚醒、超低功耗等等。
RX480針鋒相對的GTX 1060公版造型完全曝光
AMD RX 480發(fā)布之后,NVIDIA的反擊也要來了,預計本周內(nèi)就會發(fā)布一款針鋒相對的GTX 1060?,F(xiàn)在它的公版造型完全曝光了!
Intel又玩新花招,Core m7竟然變成Core i7
Skylake六代酷睿的時候,Core M系列開始分化,變成了Core m3/m5/m7(注意都變成小寫了)三個子系列。盡管所有型號的差距基本就是頻率不同,但這樣容易區(qū)分定位,也可以接受。
中芯開啟并購擴張模式 晶圓代工要進前三仍路漫漫
國家集成電路基金為中芯國際并購擴張?zhí)峁皬椝帯保扔?016年5月向中芯國際注資6.36億美元,近日又出資9.98億元,與中芯國際的全資附屬公司——中芯晶圓以及上海肇芯等,設立了規(guī)模為20億元的上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權投資基金,專門用于半導體、集成電路及其相關行業(yè)的投資。
英特爾將在8月IDF談先進芯片技術 包含10nm工藝
本次大會的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms,說明英特爾有意要談論自己最先進的芯片技術,其中必然涵蓋 10 納米工藝制程。
德州儀器發(fā)布2015年企業(yè)公民報告 推動更美好的明天
TI的董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton在報告的公開信中表示:“自TI成立85年以來,打造一個更加美好的未來是我們始終不渝的宗旨。多年來,我們通過與員工、客戶、供應商以及所在社區(qū)的通力協(xié)作,致力于生產(chǎn)優(yōu)秀的產(chǎn)品,持續(xù)改善公司的運營,激勵下一代創(chuàng)新者并努力讓每個人所生活和工作的世界變得更加美好。”
2016-07-04 標簽:集成電路德州儀器數(shù)字信號處理 884
Jaunt公司創(chuàng)始人出席 MWC上海虛擬現(xiàn)實峰會, 介紹“回...
Jaunt公司首席技術官、創(chuàng)始人兼臨時首席執(zhí)行官Arthur van Hoff:“VR還處在早期階段,我們需要讓最終用戶真正去體驗VR。中國有著巨大的市場潛力,我們非常高興能夠與SMG和CMC合作,成為第一個在中國提供全面端到端VR制作和發(fā)行平臺的美國公司。隨著Jaunt中國公司的建立,我們相信將能夠滿足全球快速壯大的觀眾群對優(yōu)質VR內(nèi)容的需求。”
臺灣半導體封測業(yè)內(nèi)憂外患 最怕兩“大”
全球封測臺灣陣容市占率高達55.9%,但IEK指出,臺灣半導體專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)正面臨內(nèi)憂外患;內(nèi)憂是高階封測技術主導權多在大廠手中,外患則是采取低價競爭又積極并購的大陸集團。
雙攝像頭明年滲透率達16% 光學鏡片需求將提升
蘋果是否采用雙鏡頭手機的議題,再次被業(yè)界提出來討論,包含三星及華為,計畫投入量產(chǎn)雙鏡頭類型的競爭市場,先前業(yè)界指出蘋果2016年“iPhone 7”型號是重大轉換里程碑。里昂證卷(CLSA)預估2016年采用雙鏡頭的智能型手機將上看7,700萬支,2018年將可到達4.9億支,供應鏈將受益。
電子芯聞早報:A10處理器將出貨 小米note2或史上最貴
進入到七月份,對于iPhone7的關注度進一步增加,有報道說臺積電獨家代工的A10處理器即將出貨。近日,全球封測二哥美商艾克爾(Amkor)搶大陸半導體市場成長商機在上海開辟MEMS封測線。關于小米note2的更多信息,小米聯(lián)合創(chuàng)始人是這樣說的。
3D影像傳感強化手機功能,雙鏡頭逐漸成標配
研究機構Yole Developpement預估,3D影像傳感未來將成為手機相機必備的基本能力,并開啟3D地圖傳感、本地化虛擬實境(VR Localization)等新的應用。
Actility攜手富士康發(fā)布ThingPark中國版 在迅...
Actility公司首席執(zhí)行官Mike Mulica表示:“中國物聯(lián)網(wǎng)市場較其他區(qū)域市場蘊含更大機遇,其年均增速達30%。到2020年,全球150億件可聯(lián)網(wǎng)物品中中國將占據(jù)三分之一的規(guī)模。富士康無疑是我們最佳的合作伙伴,它不僅擁有一流的規(guī)模化創(chuàng)新技能,同時在中國工業(yè)和城市市場具備無可比擬的市場覆蓋能力。ThingPark中國版將實現(xiàn)我們的目標,服務于中國廣闊的低功耗廣域(LPWA)物聯(lián)網(wǎng)市場?!?/p>
2016-07-04 標簽:富士康物聯(lián)網(wǎng) 574
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