谷歌I/O大會上說的TPU是啥？谷歌是這樣解釋的
還記得前段時間沸沸揚揚的Google人工智能Alpha Go在南韓圍贏了圍棋九段高手李世乭的事嗎？Google CEO桑德爾·皮查在美國時間18日上午的Google I/O 大會上揭露了這當中的秘密。
10nm工藝+6GB LPDDR4內(nèi)存！三星Galaxy N...
日前在深圳召開的2016三星移動解決方案論壇上，這家韓國OEM廠商宣布了最新的6GB LPDDR4內(nèi)存。和現(xiàn)有芯片和6GB內(nèi)存芯片最大的區(qū)別在于使用了最新的10nm制造生產(chǎn)工藝，承諾帶來更快更高效的內(nèi)存。
恩智浦推出家用/小型商用網(wǎng)關解決方案，主打同平臺和高擴展性
德克薩斯州奧斯丁（恩智浦FTF 2016）2016年5月16日訊 – 隨著當今千兆位級網(wǎng)絡服務愈發(fā)普及，恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）推出了革命性的高速家用和中小企業(yè)級（SMB）商用寬帶網(wǎng)關平臺。
小米的三大失誤或讓小米時代結束
當小米喪失對銷量、估值高增長，以及傳播議程的控制力時，通常所說的小米時代就結束了。它壞在三大失誤：從發(fā)燒友市場到大眾市場的切換不成功，錯失產(chǎn)業(yè)鏈布局良機，以及在堅持“硬件免費+應用服務收費”模式上不夠偏執(zhí)。
芯片廠家必爭之地——車聯(lián)網(wǎng)
隨著汽車技術的發(fā)展，車聯(lián)網(wǎng)技術普及應用將是未來一大發(fā)展趨勢，車聯(lián)網(wǎng)技術的不斷演進，將促使汽車逐步由機械式向電子式方向發(fā)展，采用的芯片顆數(shù)大增，預計到2020年，每一輛汽車使用到1000顆芯片，芯片需求成長相當驚人。
2016-05-23 標簽：芯片車聯(lián)網(wǎng)汽車技術 1283
摩爾定律死去，半導體怎么辦？
當臺積電與三星都已經(jīng)積極將制程推移至7 納米時，業(yè)界一面看著半導體巨擘比劃技術武力，一面擔憂著摩爾定律的未來?！禡IT Technology Review》就以一篇「摩爾定律已死，接下來怎么辦？」文章，探討摩爾定律未來。
四大芯片商下一代SoC大戰(zhàn)如何打？
ARM昨天宣布與臺積電合作制成全球首款10nm工藝芯片，采用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經(jīng)改用自研的核心，采用這個核心將會是聯(lián)發(fā)科和華為海思，此前也有業(yè)內(nèi)人士證實這兩家芯片企業(yè)的下一代芯片helio X30、麒麟960采用該核心。
2016-05-23 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子華為 2431
展訊聯(lián)手英特爾 聯(lián)發(fā)科大感威脅
半導體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場后，陸媒報導，英特爾退出后，將緊密與展訊合作，展訊下世代晶片將交由英特爾最先進14奈米制程代工，且獲英特爾技術奧援，對聯(lián)發(fā)科Helio系列晶片形成不利影響。
2016-05-23 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾展訊 841
電子芯聞早報：環(huán)球晶圓收購Topsil旗下半導體
中美晶旗下半導體矽晶圓廠環(huán)球晶圓昨天日宣布，以3.2億丹麥克朗（約3.2億人民幣），收購丹麥Topsil旗下半導體事業(yè)群。
2016-05-23 標簽：半導體谷歌華為環(huán)球晶圓 2088
谷歌想研發(fā)芯片推動人工智能發(fā)展 英特爾受威脅
谷歌想把人工智能推向新的高度，因此需要一種功耗更低、在更少的時間里完成更多工作的芯片。但這種芯片的影響力遠遠超出了谷歌帝國本身——它對英特爾和NVIDIA這樣的商用芯片制造商構成了威脅。
思愛普與華為聯(lián)合 深化工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)合作
在中國，思愛普與華為進行聯(lián)合創(chuàng)新，深化工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)合作。今年年初，思愛普還與中國科學院沈陽自動化研究所合作，發(fā)布面向工業(yè)4.0的智能工廠解決方案，同時啟動工業(yè)4.0示范生產(chǎn)線，共同推動智能制造在中國的發(fā)展與應用。
2016-05-22 標簽：華為物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4.0 1526
富士康能否重振諾基亞手機昔日雄風？
富智康將聯(lián)手HMD global Oy（下稱“HMD”）全資收購Microsoft Mobile Vietnam（微軟移動公司越南工廠），并計劃重塑諾基亞品牌，終端產(chǎn)品最早將在今年底推出。
芯片國產(chǎn)化進程提速 趕超洋品牌核心技術尚欠火候
近日，國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質量評估》報告指出，中國近10年芯片專利增長驚人，已成為芯片專利申請第一大國。
2016-05-20 標簽：芯片半導體國產(chǎn)芯片 1030
英特爾在移動芯片為何衰敗，看完此文豁然開朗
不久前，PC 業(yè)務營收疲軟的英特爾裁掉了 12000 名員工，此舉讓我們不禁開始擔憂這家掀起微處理器革命的公司的未來。
麒麟955 CPU性能為何比麒麟950還低？
據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)顯示麒麟955的GPU性能比麒麟950還要低，而CPU性能方面麒麟955由于主頻更高因此性能比麒麟950高，華為這樣做的原因是為了降低功耗？
2016年5月最新版手機性能天梯圖出爐
眾所周知，決定一款智能手機性能好壞的是最核心的硬件——處理器，今天，小編整理了一張手機CPU天梯圖2016年5月最新版，通過一張手機CPU天梯圖，能夠非常方便的了解手機性能檔次，并且手機性能對比也非常方便，廢話不多說，先看天梯圖。
展訊、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝，展訊先行一步
聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 標簽：聯(lián)發(fā)科展訊16nm 1708
谷歌已部署上千AI專用芯片 或對英特爾產(chǎn)生威脅
谷歌在今年的I/O開發(fā)者大會上表示，谷歌已在數(shù)據(jù)中心服務器中部署了“數(shù)千個”專門的人工智能芯片。谷歌已開始利用自主設計的處理器去優(yōu)化人工智能軟件的性能。這可能將威脅傳統(tǒng)芯片廠商，例如英特爾和英偉達的業(yè)務。
電子芯聞早報：臺積電開發(fā)有進展 蘋果訂單穩(wěn)拿？
今年初有消息稱“三星已經(jīng)進入緊急狀態(tài)，因為蘋果選擇芯片代工廠商臺積電作為 A10 的獨家供應商?！碧O果新一代 A10 芯片將會采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會在今年晚些時候登陸蘋果新一代 iOS 設備。
臺積電10納米成功試產(chǎn)
全球硅智財（IP）授權大廠英商安謀（ARM）首款採用晶圓代工龍頭臺積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片，已試產(chǎn)成功。模擬基準測試結果顯示，相較于目前多用于多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米加強版FinFET（16FF+）製程，此測試晶片展現(xiàn)更佳運算能力與功耗表現(xiàn)。
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