芯片采2.5D先進封裝技術，可望改善成本結構
目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)領域，有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預測新興封裝技術產(chǎn)品的未來價格走勢。
中國交通部代表團參訪英飛凌德國總部，共話智能交通領域創(chuàng)新合作
2016年3月23日，上海訊——“合作、發(fā)展、互利、共贏”始終是中德兩國開展經(jīng)濟和工業(yè)領域交流合作的核心理念，而求新求變求突破是雙方共同堅持的發(fā)展準則。
展訊“WCDMA/HSPA+芯片”開拓智能終端市場
展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示，“一直以來，展訊致力于通過與三星的合作為客戶提供最佳的移動解決方案。通過首次在基帶芯片集成電源管理芯片這一技術創(chuàng)新，我們可幫助客戶進一步降低終端市場的零售價格，從而更深入地開拓全球大眾市場的需求?！?/p>
Entegris為先進制造環(huán)境下良率提升提供整體解決方案
Entegris 是半導體與其他高科技產(chǎn)業(yè)的領導供應商，為這些產(chǎn)業(yè)在處理與制造中所用的關鍵材料，提供純化、保護和運輸所需的多種產(chǎn)品。Entegris擁有廣泛的產(chǎn)品組合，涉及光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、植入、工廠設施等多個領域，是整個IC晶圓制造工藝領域的市場領導者。
TSMC認證Synopsys IC Compiler II適...
TSMC已經(jīng)按照Synopsys的IC Compiler? II布局及 布線解決方案，完成了在其最先進的10-納米（nm）級FinFET v1.0技術節(jié)點上運行Synopsys數(shù)字、驗收及自定義實施工具的認證。
萊迪思半導體和MediaTek攜手推出全球能效最佳的USB ...
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年3月14日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，近日攜手MediaTek宣布聯(lián)合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清視頻傳輸參考設計。
2016-03-22 標簽：萊迪思USB Type-CMediaTek 1621
安森美半導體在APEC 2016占領先地位
應用電力電子會議（APEC） – 展臺1625 – 美國加利福尼亞州長灘市 – 2016 年 3 月22日- 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ON），宣布參與APEC 2016，這是全球電力電子行業(yè)的一個旗艦活動
艾邁斯半導體為0.35μm特殊模擬制程推出可互操作的設計套件
中國，2016年3月22日，全球領先的高性能傳感器和模擬IC解決方案供應商艾邁斯半導體公司（ams AG，SIX股票代碼：AMS），今天宣布推出首款應用于0.35μm特殊模擬制程的可互操作的設計套件（iPDK）。
Cadence工具獲臺積電7納米早期設計及10納米芯片生產(chǎn)認...
2016年3月22日，中國上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制／模擬和簽核工具通過臺積電（TSMC）V1.0設計參考手冊（DRM）及SPICE認證。
武漢新芯投資240億美元建NAND Flash 廠
根據(jù)科技新報取得的消息，武漢新芯將建的為 NAND Flash 廠，而非市場謠傳的 DRAM 廠。
中國IC設計及制造崛起還需時日
分析師認為，雖然中國砸重金扶植海思半導體，以及展訊通信等具有國企背景的半導體企業(yè)，但當?shù)匦⌒虸C設計廠超過800間，可能需加速整合，以因應國際市場競爭。
“共筑美好社會”，從東芝開始---東芝半導體&存儲產(chǎn)...
中國上海，2016年3月21日——日本半導體制造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司宣布，攜旗下領先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應用及汽車電子等眾多技術和產(chǎn)品成功亮相2016年慕尼黑上海電子展。
英飛凌攜手北京中清怡和——SLE78超微型NFC安全模塊榮獲...
2016年3月21日，北京訊——移動金融正憑借其便捷和高效的用戶體驗得到迅速普及。相關基礎設施和受理環(huán)境的日趨成熟，推動安全支付成為各類智能設備的關鍵功能之一。然而設備廠商，尤其是可穿戴產(chǎn)品廠商面臨著將安全NFC功能集成到超小型設備中的種種挑戰(zhàn)。
大唐半導體榮獲 “2016年度五大大中華創(chuàng)新IC設計公司”稱...
近日，由 UBM 旗下領先行業(yè)媒體《電子工程專輯》舉辦，一年一度的“ 2016 年度大中華 IC 設計成就獎”評選正式揭曉，大唐電信旗下大唐半導體榮獲“ 2016 年度五大大中華創(chuàng)新IC設計公司”稱號。
2016-03-21 標簽：聯(lián)芯科技大唐微電子大唐半導體 1458
大唐微電子助力建設銀行“國芯首發(fā)”
大唐電信旗下大唐微電子自主研發(fā)的金融IC卡安全芯片，在經(jīng)過了長沙銀行、鶴壁銀行等國密試點銀行批量商用后，近日在中國建設銀行實現(xiàn)了“國芯首發(fā)”，這為國產(chǎn)芯片進一步拓展國內銀行卡市場奠定了堅實的基礎。
2016-03-21 標簽：大唐微電子PBOC3.0DMT-CBS-CE3D 1494
英飛凌當選北京移動金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事，構建安全的移動金融生態(tài)圈
2016年3月18日，北京訊——為了整合相關領域資源，推動移動金融產(chǎn)業(yè)的成熟發(fā)展，今天，由中國金融電子化公司、中國工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、建設銀行、銀聯(lián)等聯(lián)合發(fā)起，中國金融電子化公司主辦的“北京移動金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立大會暨第一屆全體會員大會”在北京召開。在本次成立大會上，英飛凌全票當選為聯(lián)盟理事單位，這一榮譽進一步堅定了英飛凌爭當中國金融支付行業(yè)的首選安全芯片的信念。
Amkor Technology看重中國封裝測試市場
隨著摩爾定律（Moore‘s Law）不斷微縮，系統(tǒng)單晶片（SoC）也將面臨物理極限，封裝技術必須肩負起更積極的角色，整合不同領域系統(tǒng)單晶片，并滿足終端系統(tǒng)產(chǎn)品在功能性、尺寸微縮、品質與成本之需求。
外媒：華為在智能手機領域逐漸領先蘋果
美國財經(jīng)網(wǎng)站The Motley Fool自由撰稿人阿什拉夫·伊薩(Ashraf Eassa)最近刊文稱，在智能手機市場中，華為漸漸成為贏家，而蘋果卻成了輸家。華為即將推出P9旗艦智能手機，如無意外，手機的硬件將在許多方面超過 iPhone。伊薩認為蘋果應該在iPhone 7上采用更多尖端技術，在硬件上成為領導者。
IDTechEx：石墨烯市場整并時機成熟
根據(jù)市調公司IDTechEx Research預測，石墨烯市場將在2026年時成長至2.2億美元的規(guī)模，這項預測主要著眼于原材料，而不包括采用石墨烯制造的產(chǎn)品產(chǎn)值(IDTechEx說明這一類產(chǎn)品中有許多只增加了極低的wt%石墨烯成份)。
中興事件跟蹤：美國暫停制裁！
據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)絡版報道，美國商務部的一名高級官員周日稱，美國政府計劃臨時解除對中興的貿易制裁，緩解中美兩國因此事加劇的緊張態(tài)勢。美國在本月初對中興實施貿易制裁，稱中興違反了美國的制裁規(guī)定，向伊朗和其他國家出口美國科技產(chǎn)品。
2016-03-21 標簽：手機中興網(wǎng)絡設備 2664
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