原來這才是東芝敗落的真正原因
相信各位讀者都對東芝(Toshiba)之前大裁員的新聞記憶猶深吧！東芝曾是日本最大的半導體制造商，但自從爆發(fā)13億美金財務丑聞后，東芝可謂一蹶不振，日前宣布電子消費業(yè)務裁員約7000人，并終止電視產品海外業(yè)務。不僅如此，感光元件業(yè)務也要賣給Sony，就連昨天也傳出將拋售醫(yī)療機器的消息，這個曾是日本經濟高速成長代名詞之一的企業(yè)帝國正在分崩離析。
靠山寨起家的中國已變成全球創(chuàng)新之都
本文編譯自美國頂級科技媒體《連線》，作者是 Clive Thompson。從原文的標題《靠山寨起家的中國何以變成創(chuàng)新的國度》，我們看到“中國創(chuàng)新”正在顛覆海外人們心中長久以來“山寨之國”的印象。而從文章選取的事例和角度，我們又能看出，中國到底在哪些方面引起了美國人的好奇、注意、贊美和恐慌。在文章的最后，作者將中國比作“圣城”，一個創(chuàng)業(yè)的理想國度。
充滿變數(shù)的2016年科技業(yè)趨勢預測
2015年可說是漫長又忙碌的一年，我的水晶球正不斷閃爍著提醒電池快用完了，因此，讓我們趕快利用僅余的一點微弱訊號看看未來一年有什么值得期待的。
2016-01-04 標簽：AvagoBroadcom虛擬現(xiàn)實增強現(xiàn)實 1356
人民日報：中國制造全面擊敗日本
亞洲開發(fā)銀行近日發(fā)布的《2015年亞洲經濟一體化報告》顯示，中國在亞洲高端科技產品出口中所占份額從2000年的9.4%升至2014年的43.7%，位居亞洲第一，以高鐵、核電和衛(wèi)星等為代表的中國高端科技產品深受亞洲各國的歡迎。
DRAM廠1x納米戰(zhàn) 將開打
DRAM大廠三星預定明年第1季率先量產1x（18奈米）DRAM，另一大廠SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）也將于明年跟進，三大DRAM廠明年進入1x奈米大戰(zhàn)；臺廠除南亞科（2408）也預約1x制程技術外，其余均專注利基型記憶體，避開戰(zhàn)火。
2015華中科技大學賽靈思開源硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽圓滿收官
2015年12 月 26 日，華中科技大學（以下簡稱“華科”）與FPGA芯片供應商賽靈思，Xilinx全球教育市場合作伙伴DIGILENT有限公司（ 中文名稱“迪芝倫”）及中國區(qū)分銷伙伴依元素科技聯(lián)合舉辦的2015年度華中科技大學賽靈思開源硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（DIGILENT校園杯）舉行了復賽以及最終的決賽。
華爾街：陷入芯片困境的高通應該和英特爾合并
高通和英特爾如果合并，能夠帶來顯著的協(xié)同效應，此外提升多個市場的行業(yè)地位。
三星打造智能穿戴專屬處理器 提供更多功能
如同ARM針對智慧穿戴裝置提供超低電壓處理器，三星稍早也宣布針對置穿戴裝置推出Bio-Processor系列處理器，分別整合類比前端 （AFE）、微控制元件 （MCU）、電源管理 （PMIC）、數(shù)位信號處理器 （DSP），以及嵌入式快閃記憶體
2015-12-30 標簽：處理器三星電子可穿戴設備Bio-Processor 962
如果英特爾說2016年會是最好的一年，你信嗎？
2014年芯片巨頭英特爾的成績可圈可點，一方面是服務器業(yè)務的顯著增長，另一方面PC處理器銷售也好于預期。然而2015年就不那么好看了，因為綜合性因素使得PC銷售低于預期，這一年的營收又將有所下降。
3D打印產業(yè)“波瀾起伏”，改變世界還未可知
2015年，3D打印產業(yè)“波瀾起伏”，但其中最令人震驚的是科技大亨惠普正式進軍3D打印行業(yè)的消息。
手機廠商自主研發(fā)芯片，利與弊究竟在哪？
2015年由于各大廠商的手機銷售份額大打折扣，繼而使手機明星工廠逐漸陷入“寒冬”季節(jié)，各大生廠商將目標轉向了自主研發(fā)芯片。
高通、聯(lián)發(fā)科芯片價格將上演陷焦土戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結構較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
2015-12-29 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 889
IC設計四大展望，誰最終能一統(tǒng)江山？
IC設計揮別慘澹的2015年，2016年新應用技術開發(fā)與市場逐漸成熟 ，為IC設計帶來一線曙光，其中指紋辨識、虛擬實境、先進駕駛輔助系統(tǒng)及Type-C等應用，不論正在萌芽或已進行中，為2016年IC設計族群展望開創(chuàng)新亮點。
2015-12-29 標簽：汽車電子IC設計虛擬現(xiàn)實 630
深度好文：看懂3D晶體管的奧秘
目前3D晶體管成為代工產業(yè)重點關注的技術，但很多人關于這個技術的細節(jié)不是很了解，我們在這里介紹一下。
盤點2015年的8大黑科技，真有范！
年底大家都愛做各種盤點和展望，諸如銷量最高的產品、最受關注的產品之類。筆者長期關注科技領域，見過的產品和新聞太多，對這類話題并不太感冒，反而是一些特立獨行或者出乎意料的東西更能讓我眼前一亮，留下深刻的記憶。
2015-12-28 標簽：特斯拉樹莓派Windows 10iPad Pro 1732
華為Mate 8不為所知的識別偽基站“黑”科技
Mate 8為業(yè)界首家提供該保護的手機，使用海思芯片獨有的識別偽基站技術，相對互聯(lián)網管家類方案的優(yōu)點是，Mate 8的保護更底層，使得用戶根本收不到偽基站短信.
紫光與日月光搶親矽品一戰(zhàn)，何時見分曉？
紫光近月來豪擲近900億元入股力成、矽品與南茂等三家臺灣封測廠，震驚業(yè)界。
手機芯片價格焦土戰(zhàn) 恐難避免
智慧手機成長趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智慧型手機晶片出貨目標，代表明年將在手機晶片市場發(fā)動焦土戰(zhàn)。
2015-12-26 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 544
2015年全球15大并購案，半導體僅列13位
在美股連續(xù)三年都有能力創(chuàng)歷史新高，以及各國央行維持量化寬松效應下，今年全球企業(yè)的并購金額再創(chuàng)歷史新高。尤其是輝瑞在十一月下旬宣布以超過一八○○億美元和愛力根合并，創(chuàng)下全球企業(yè)并購交易金額的歷史新高。
2015-12-26 標簽：半導體 1434
突破設計桎梏 給IoT裝上不一樣的芯
Cadence項目經理耿曉杰表示，Cadence產品可以滿足低成本、低功耗、簡潔美觀的外形設計、大量感應器的集成以及Always Alert。
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