印刷掀半導(dǎo)體后工序革命，多品種少量變量生產(chǎn)成為可能
今后，IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)備普及伴隨的課題——半導(dǎo)體封裝的多品種、少量、變量生產(chǎn)將得到解決。有一家企業(yè)已經(jīng)開發(fā)出了這樣的芯片裝配技術(shù)。那就是 2009年成立、總部設(shè)在日本新潟縣妙高市的CONNECTEC JAPAN?，F(xiàn)在主要從事半導(dǎo)體后工序的受托開發(fā)和制造。
2015-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1119
想奪蘋果芯片代工權(quán)，強(qiáng)大制程節(jié)點(diǎn)是關(guān)鍵
蘋果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺(tái)積電（TSMC）等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。
2015-09-22 標(biāo)簽：10nm半導(dǎo)體芯片工藝制造A10 1321
三大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體工藝發(fā)展之路還未終結(jié)
未來，比手機(jī)更有發(fā)展前景的是什么？答案是物聯(lián)網(wǎng)、汽車和高性能計(jì)算（HPC）。
2015-09-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)HPC半導(dǎo)體工藝 835
一起來探究Dialog收購(gòu)Atmel真正的意圖
此前傳言很盛的消息是中國(guó)電子（CEC）要收購(gòu)Atmel，不料最終卻是Dialog半導(dǎo)體這家歐洲公司出手，以近46億美元的大手筆買下了Atmel?？墒荄ialog為什么要買Atmel呢？
2015-09-22 標(biāo)簽：電源管理驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體收購(gòu) 1413
3D Touch安卓or蘋果iOS你看好誰？
安卓系統(tǒng)目前并沒有針對(duì)壓感觸控技術(shù)做出更多軟硬適配，華為動(dòng)作超前，但安卓系統(tǒng)動(dòng)作滯后，其結(jié)果可能導(dǎo)致開發(fā)者注意力首先被蘋果iOS吸引，在推出支持壓感技術(shù)的APP方面占據(jù)先機(jī)。
2015-09-21 標(biāo)簽：智能手機(jī)AppleWatch壓感觸控 1331
國(guó)內(nèi)首家集成電路產(chǎn)業(yè) 融資租賃公司在滬揭牌
9月20日，國(guó)內(nèi)首家集成電路產(chǎn)業(yè)融資租賃公司——芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司揭牌暨戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署儀式在上海舉行。副市長(zhǎng)周波與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司董事長(zhǎng)王占甫共同揭牌。
2015-09-21 標(biāo)簽：集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 1000
GlobalFoundries公開宣布7nm\10nm：閉門...
GlobalFoundries在7月份宣布量產(chǎn)14nm FinFET(LPE)，總算是邁入了1Xnm的大關(guān)。
2015-09-21 標(biāo)簽：芯片代工FinFETGlobalFoundries 1120
Apple芯片訂單分配多家代工廠？
根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測(cè)，全球最大的先進(jìn)技術(shù)制程晶片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。
Dialog 46億美元購(gòu)Atmel 中國(guó)電子沒戲了！
憑借此次收購(gòu)，Dialog除了能進(jìn)一步鞏固他們?cè)陔娫垂芾鞩C領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，還將加強(qiáng)基于ARM架構(gòu)的MCU，以及高性能連接、觸控和安全芯片的實(shí)力。Dialog還將通過Atmel多樣化的客戶資源來整合他們既有的銷售渠道，通過協(xié)同合作，雙方期望能夠進(jìn)一步提升運(yùn)營(yíng)模式并發(fā)現(xiàn)新的收入增長(zhǎng)點(diǎn)。
2015-09-21 標(biāo)簽：MCU電源管理DialogAtmel半導(dǎo)體收購(gòu) 1528
對(duì)抗仿冒！全錄發(fā)表可印刷的存儲(chǔ)器標(biāo)簽
市場(chǎng)上已有許多防偽解決方案，包括隱形藥水、全息標(biāo)簽，與RFID標(biāo)簽等。不過，全錄指出，這些傳統(tǒng)的方法不但能被復(fù)制，而且通常成本不低，而加密的印刷記憶體標(biāo)簽屬于既安全又不貴的解決方案。
2015-09-18 標(biāo)簽：全錄存儲(chǔ)器標(biāo)簽 693
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“中國(guó)挑戰(zhàn)”
西條都夫：據(jù)富士通的副會(huì)長(zhǎng)肥冢雅博介紹，在美國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)人士之間，“中國(guó)挑戰(zhàn)”這個(gè)詞正在成為流行語(yǔ)。肥冢曾經(jīng)是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高官，長(zhǎng)期任職于電子領(lǐng)域。從IBM工業(yè)間諜事件到日美半導(dǎo)體協(xié)定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一線。
2015-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 830
IC市場(chǎng)新動(dòng)力不是IoT？
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的分析師們?cè)诓痪们暗诙日{(diào)降了他們對(duì)2015年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)，幅度僅有0.5%；該機(jī)構(gòu)表示，短期性的問題在于去年第四季過熱導(dǎo)致的庫(kù)存過剩，而長(zhǎng)期性的問題則是產(chǎn)業(yè)缺乏成長(zhǎng)推力。
2015-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 701
一文看懂3D打印到底是個(gè)什么鬼
3D打印可以將電腦里的3D建模文件變成實(shí)物，打印過程無需干預(yù)而且精度遠(yuǎn)超手工制作，聽起來和用起來都相當(dāng)炫酷。雖然它火了很久，但在大眾面前它們還很神秘。考慮到很多人其實(shí)用不著，但又有剁手的沖動(dòng)，那就是來一發(fā)科普好了。
2015-09-17 標(biāo)簽：3D打印 2956
英飛凌連續(xù)12年蟬聯(lián)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)第一
英飛凌連續(xù)12年蟬聯(lián)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)第一...
贊嘆不已的背后給你透露一些A9處理器技術(shù)細(xì)節(jié)
三星的14nm FinFET工藝并不是真正意義上的14nm工藝，不過其確實(shí)實(shí)現(xiàn)了縮小芯片尺寸的目的。
Apple Watch能否成為可穿戴市場(chǎng)“領(lǐng)導(dǎo)者”
Apple Watch OS 2.0版本進(jìn)行了相當(dāng)程度的功能更新和增添，使得Apple Watch擁有更多亮點(diǎn)吸引現(xiàn)今和潛在的用戶。那么Apple Watch的“換血”對(duì)于力不從心的智能手表市場(chǎng)能否奠定發(fā)展方向？
2015-09-15 標(biāo)簽：智能手表可穿戴設(shè)備Apple Watch 808
告訴你聯(lián)發(fā)科十核Helio X20到底有多強(qiáng)
安兔兔評(píng)測(cè)顯示，Helio X20和前代Helio X10相比，跑分大增40%；若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來看，Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。
2015-09-15 標(biāo)簽：驍龍820Exynos 7420Helio X20 22070
為何臺(tái)積電可“獨(dú)食”蘋果A10處理器訂單？
蘋果已正式對(duì)臺(tái)積電下了獨(dú)家采購(gòu)單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級(jí)封裝。
2015-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片16nmA10處理器 1826
華潤(rùn)上華舉辦2015年上海技術(shù)交流會(huì)
2015年9月8日，華潤(rùn)微電子有限公司旗下華潤(rùn)上華科技有限公司（“華潤(rùn)上華”）在上海舉辦主題為“與您攜手 共創(chuàng)未來”技術(shù)交流會(huì)。會(huì)議由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦。這是華潤(rùn)上華繼5月在深圳舉辦技術(shù)交流會(huì)之后的年度第二場(chǎng)。
2015-09-14 標(biāo)簽：華潤(rùn) 1204
手機(jī)市場(chǎng)放緩 臺(tái)灣芯片業(yè)出現(xiàn)整合并購(gòu)潮
在過去三四年的智能手機(jī)普及浪潮中，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受益良多。除了眾所周知的手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科之外，還有大量的臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商進(jìn)入了手機(jī)上游供應(yīng)鏈。不過據(jù)外媒報(bào)道，伴隨著全球智能手機(jī)增速開始放緩，臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)也開始主動(dòng)調(diào)整，通過整合和并購(gòu)，尋求提升市場(chǎng)份額，或是尋找手機(jī)之后新的芯片產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)。
2015-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu) 762
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