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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

從貼片到點膠,多種制造技術(shù)“護航”智能便攜設(shè)備

近幾年,得益于智能手機的快速發(fā)展,國內(nèi)的手機業(yè)也獲得了高速的發(fā)展,除了中興和華為這樣的老牌廠商,其他白牌廠家也相機而動,迅猛崛起。中國大陸作為手機制造的中心,如何緊跟在大屏、超薄、窄邊框、多功能等的潮流,制造出既符合以上功能,又能夠保證其可靠性的手機,就變得非常重要。

2013-11-18 標簽:智能手機SMT富士機械 1579

3D打印大舉突襲 飛機發(fā)動機、汽車上演好戲

3D打印技術(shù)在1980年代用于生產(chǎn)一些簡單的塑料制品,現(xiàn)在全球航空巨頭正使用“3D打印”技術(shù)來制造未來客機發(fā)動機,羅爾斯?羅伊斯公司將在發(fā)動機零部件制造上使用主流3D打印技術(shù)。

2013-11-16 標簽:電子制造3D打印 1762

蘋果谷歌夾擊 微軟掌門人飆淚離職?

微軟目前盡管仍在操作系統(tǒng)領(lǐng)域占居突出地位,但在諸多重要消費者市場都被蘋果和谷歌遠遠甩在身后。鮑爾默盡管仍在努力制定計劃,以重振微軟,但微軟董事會仍有成員抱怨鮑爾默的復(fù)興計劃過于緩慢。

2013-11-16 標簽:微軟谷歌蘋果 723

Mouser Electronics榮獲EDN China年...

2013年11月14日 – 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球授權(quán)分銷商 Mouser Electronics, Inc.,今天宣布獲頒EDN China最大獎項——2013年度最佳分銷商,這是Mouser連續(xù)第二年獲此殊榮。頒獎典禮于11月12日在上海舉辦。此獎項由中國客戶及行業(yè)專家評選,彰顯了Mouser在供貨周期、技術(shù)支持能力和電子化供應(yīng)鏈服務(wù)三項評選標準上的杰出表現(xiàn)。

2013-11-15 標簽:Mouser分銷商 1163

奧地利微電子公司計劃于2014年為模擬晶圓代工客戶提供多項目...

中國,2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計服務(wù),該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。多項目原型設(shè)計將不同客戶的多種設(shè)計需求融入單片晶圓設(shè)計中,由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤,因此該項服務(wù)將幫助晶圓代工客戶有效降低生產(chǎn)成本。

2013-11-14 標簽:CMOS奧地利微電子晶圓 1555

中國集成電路“芯病”,熱盼政策“良藥”

如果把電子設(shè)備比作一個人,那么集成電路芯片就是這個人的心臟。作為世界第二大經(jīng)濟體,中國的這一“心臟”產(chǎn)業(yè)長期高度依賴進口,嚴重受制于人。不過,近年來高新技術(shù)的進口替代風潮興起,實現(xiàn)高新技術(shù)領(lǐng)域的國產(chǎn)化受到高度重視。日前多位業(yè)內(nèi)人士向中國證券報記者透露,國家近期將出臺政策扶持芯片產(chǎn)業(yè),支持力度和決心將遠超以往。一位業(yè)內(nèi)人士表示,不管是軍隊、政府還是民用等各個領(lǐng)域,電子設(shè)備目前已經(jīng)十分普及,實現(xiàn)芯片這一最核心部分的國產(chǎn)化,具有重大的現(xiàn)實意義。

2013-11-13 標簽:集成電路半導(dǎo)體 1015

搭載類3D陶瓷封裝技術(shù) 微型三合一光傳感IC出爐

在前十大智能手機品牌商競相于旗下產(chǎn)品線中導(dǎo)入之下,三合一光傳感IC方案已陷入激烈的價格戰(zhàn),也因此,臺灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術(shù),搶先業(yè)界開發(fā)出首款微型化三合一光傳感IC方案,尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米,且具備更高的雜訊抑制能力和精準度,準備大舉插旗智能手機市場。

2013-11-13 標簽:光傳感器 1580

安森美半導(dǎo)體與DHL合作在成田開設(shè)日本全球發(fā)貨中心(JGDC...

2013年11月11日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)與DHL合作,在日本成田開設(shè)了新的全球發(fā)貨中心,旨在為公司在日本不斷擴大的客戶群提供更靈活的物流及更好的服務(wù)。這新的日本全球發(fā)貨中心(英文簡稱JGDC)的面積比舊設(shè)施大10倍,與公司在新加坡、上海及馬尼拉的物流網(wǎng)絡(luò)一起,為客戶提供更好的世界一流供應(yīng)鏈服務(wù)。

2013-11-12 標簽:安森美半導(dǎo)體DHL 1190

蘋果或已確定芯片新代工廠 搶三星生意

消息稱,蘋果A系列芯片代工合作伙伴三星將幫助提高新工廠的芯片產(chǎn)量。據(jù)悉,GlobalFoundries去年末成為了蘋果供應(yīng)鏈中的一員。

2013-11-12 標簽:GlobalFoundries 1255

高通明年將發(fā)力中國市場及低端手機市場

全球最大的智能手機處理器制造商高通近日表示,低端智能手機銷量的增長將影響公司明年的營收增長,未來公司將把發(fā)展重點放在中國市場和低端手機上。

2013-11-12 標簽:高通手機處理器 868

英飛凌再度贏得可持續(xù)發(fā)展盛譽

2013年11月11日——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)以其卓越的可持續(xù)發(fā)展績效再度贏得盛譽。作為世界頂級可持續(xù)投資評級機構(gòu)之一,Oekom Research AG經(jīng)分析和評估之后,將英飛凌評為“Prime(最佳)”等級,確定英飛凌股票是可持續(xù)金融投資——此項殊榮等同于被評為全球最具可持續(xù)發(fā)展性的企業(yè)。從現(xiàn)在起,英飛凌可以在其宣傳材料上使用Oekom Prime徽標。Oekom 客戶的投資總額高達5200億美元。

2013-11-11 標簽:英飛凌 861

海普銳多款新型線束加工設(shè)備功能更全面

根據(jù)市場最新需求,海普銳每年都會推出多款新式機型,以提高現(xiàn)有線束加工工藝的生產(chǎn)效率,并針對行業(yè)發(fā)展趨勢進行前瞻性研發(fā)。即將在第82屆中國電子展上展出的四款線束加工設(shè)備就是今年最新研發(fā)的新產(chǎn)品。用公司總經(jīng)理李普天的話說,這些產(chǎn)品是海普銳針對市場趨向,精益求精,研制出的穩(wěn)定性更強、精確度更高的多功能高性價比線束加工設(shè)備,完全滿足汽車、家電、工控等行業(yè)日新月異的技術(shù)變革。

2013-11-11 標簽:中國電子展海普銳 2205

嵌入式存儲器 意法半導(dǎo)體FD-SOI性能大升

意法半導(dǎo)體獨有的FD-SOI技術(shù)配備嵌入式存儲器,有望突破更高性能,以實現(xiàn)更低工作功耗和更低待機功耗。

2013-11-09 標簽:意法半導(dǎo)體嵌入式存儲器FD-SOI 1801

Marvell連續(xù)第二年上榜湯森路透2013年“全球百強創(chuàng)新...

2013年11月08日,北京訊 – 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,納斯達克代碼:MRVL)今日宣布連續(xù)第二年榮登湯森路透(Thomson Reuters)2013年“全球百強創(chuàng)新機構(gòu)”榜單(Top 100 Global Innovator)。該獎項認可了Marvell是全球最具創(chuàng)新性的公司之一,旨在表彰公司在過去一年取得的強大專利組合,以及在先進技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新方面所取得的出色成就。

2013-11-08 標簽:Marvell 806

采用全新工藝方法,超越微細化界限的世界最小※元器件“RASM...

近年來,伴隨著各種設(shè)備的高性能化發(fā)展,對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下,ROHM很早就開始利用獨創(chuàng)的微細化技術(shù),不斷推進元器件小型化的技術(shù)創(chuàng)新。2011年,ROHM開發(fā)出低于被稱為微細化界限的0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的世界最小※貼片電阻器(0.3mm×0.15mm);2012年,又開發(fā)出世界最小※半導(dǎo)體---齊納二極管(0.4mm×0.2mm)。

2013-11-07 標簽:二極管ROHM半導(dǎo)體工藝 1683

Mouser憑借優(yōu)異的質(zhì)量和服務(wù)獲得AS9100C認證

2013年11月7日 – 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球授權(quán)分銷商Mouser Electronics宣布其已滿足過程控制、質(zhì)量管理和風險管理方面嚴格的審核條件,通過了AS9100C認證注冊。

2013-11-07 標簽:Mouser 1063

美國高通公司發(fā)布2013財年及第四季度財報,財年營收近250...

2013年11月6日,圣迭戈——先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天發(fā)布了結(jié)束于2013年9月29日的2013財年第四季度財報和2013財年年度財報,財年運營結(jié)果再度刷新紀錄。

2013-11-07 標簽:高通 706

Littelfuse最新推出的方形氣體放電管是市面上最小的氣...

中國,北京,2013年11月6日 - Littelfuse公司是全球電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),現(xiàn)已推出SE系列氣體放電管(GDT),該器件采用方形的EIA 1206微型封裝,是市場上最小的放電管器件。 SE系列氣體放電管具備的超低電容有助于在寬帶應(yīng)用中保證高傳輸速度。 它們也能對快速上升的瞬態(tài)電壓迅速作出反應(yīng),以加強對敏感電路的保護。 SE系列在多脈沖占空周期方面的出眾穩(wěn)定性可幫助電路設(shè)計人員大大提高過壓浪涌保護應(yīng)用的可靠性。

2013-11-06 標簽:氣體放電管Littelfuse 1669

英飛凌攜手美的生活電器啟動英飛凌——美的聯(lián)合實驗室

2013年11月5日——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和美的生活電器有限公司宣布,雙方將在高可靠性的電磁感應(yīng)加熱方案、電源和電機控制、安全認證領(lǐng)域進行戰(zhàn)略合作,同時啟動英飛凌——美的聯(lián)合實驗室。該聯(lián)合實驗室位于順德美的生活電器。

2013-11-05 標簽:英飛凌美的感應(yīng)加熱 1250

Imagination 發(fā)布 PowerVR 繪圖 SDK ...

2013 年 11月 5 日 ——Imagination Technologies (IMG.L)今天宣布,該公司領(lǐng)先業(yè)界的 PowerVR 繪圖 SDK (軟件開發(fā)套件) 最新 3.2 版即將正式上市。新版本的發(fā)布將與 2013 年 Imagination 開發(fā)者大會 (idc2013) 一起登場,這是專為移動開發(fā)人員社區(qū)舉辦的一系列活動,可協(xié)助他們利用 PowerVR 繪圖 SDK 中包含的工具和公共程序,來將 PowerVR 平臺的性能發(fā)揮到極致。

2013-11-05 標簽:PowerVRImagination 1018

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