專注模擬并同步整合，美信繪美好藍(lán)圖
Maxim Integrated公司即將推出采用sub-100nm模擬制程技術(shù)制造的第一代模擬產(chǎn)品，并進(jìn)一步推動(dòng)其整合策略。Maxim Integrated公司執(zhí)行長(zhǎng)Tunc Doluca在接受專訪時(shí)深入探討該新制程的策略方向，并分享他對(duì)于英特爾（Intel）、三星（Samsung）與中國(guó)的個(gè)人看法。
Mouser Electronics繼續(xù)全球擴(kuò)張 馬來西亞檳...
2013年9月5日 – 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖的工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics 今日宣布位于馬來西亞檳城的最新客戶服務(wù)中心正式落成。作為一個(gè)全球設(shè)計(jì)實(shí)踐分銷商，至此Mouser的全球辦事處已達(dá)20個(gè)，其中7個(gè)位于亞太地區(qū)。 Mouser在檳城新設(shè)的辦公室為滿足當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)工程師不斷增長(zhǎng)的個(gè)性化技術(shù)支持和服務(wù)的需求而建，是公司全球性擴(kuò)張步伐的一部分。
2013-09-05 標(biāo)簽：Mouser 1035
e絡(luò)盟攜手德州儀器（TI）開展大學(xué)計(jì)劃，為更多大學(xué)生提供便利
2013年9月4日，e絡(luò)盟日前宣布連續(xù)第三年攜手德州儀器開展大學(xué)計(jì)劃。作為多渠道分銷商，e絡(luò)盟將為TI大學(xué)計(jì)劃成員院校學(xué)生的電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供TI產(chǎn)品和技術(shù)支持。
3D IC整裝待發(fā)，大規(guī)模量產(chǎn)還需時(shí)間
IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔（TSV）、中介板（Interposer）等關(guān)鍵技術(shù)／封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積／封裝體積并提升晶片溝通效率。。。
悄購諾基亞震驚業(yè)界 微軟沖刺Windows Phone市占
微軟（Microsoft）正式收購諾基亞（Nokia）手機(jī)事業(yè)部門。微軟與諾基亞3日共同宣布，微軟將以54.4億歐元買下諾基亞裝置與服務(wù)事業(yè) （Devices & Services Business），以及相關(guān)專利和Nokia HERE定位服務(wù)等，未來微軟將積極創(chuàng)新Lumia系列手機(jī)，推升Windows Phone的市場(chǎng)滲透率。
2013-09-04 標(biāo)簽：智能手機(jī)諾基亞Windows Phones 1628
奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
雨宮隆久加盟安森美半導(dǎo)體，領(lǐng)導(dǎo)日本銷售及營(yíng)銷部門
2013年9月2日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）宣布，雨宮隆久（Takahisa Amemiya）已加盟公司，出任安森美半導(dǎo)體日本有限公司總裁兼代表董事及SANYO Semiconductor Device Co.， Ltd聯(lián)席總裁兼代表董事，管理及領(lǐng)導(dǎo)公司日本的銷售和營(yíng)銷事宜。
2013-09-02 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體 779
光谷千億芯片產(chǎn)業(yè)提速 武漢新芯揮軍高端市場(chǎng)
這家公司的中文名字叫武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”），目前芯片產(chǎn)能排名中部第一。從2006年首條12英寸芯片生產(chǎn)線建成，經(jīng)歷了七年之癢的武漢新芯重回公眾視野，卻代表著光谷的雄心——未來5年內(nèi)，芯片產(chǎn)能達(dá)10萬片/月，有望實(shí)現(xiàn)自主芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，誕生一個(gè)新的千億產(chǎn)業(yè)。
Mouser現(xiàn)貨供應(yīng)首款配備Intel Atom的開源PC-...
2013年8月27日 – Mouser Electronics宣布供貨配備Intel Atom?的MinnowBoard，這款開發(fā)板由CircuitCo公司推出，將Intel架構(gòu)帶入開發(fā)商和制造商社區(qū)。CircuitCo的MinnowBoard是一款基于Intel Atom?處理器的電路板，它將Intel架構(gòu)推向了開發(fā)商和制造商社區(qū)的小型低成本嵌入式市場(chǎng)。
2020年7nm制程殺到，是摩爾定律實(shí)效之時(shí)
8月28日消息，美國(guó)國(guó)防部先進(jìn)研究項(xiàng)目局微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主管羅伯特-克羅韋爾（Robert Colwell）認(rèn)為，摩爾定律的終結(jié)不只對(duì)物理界影響巨大，對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響也很大。 克羅韋爾稱：“我認(rèn)為是時(shí)候?yàn)槟柖傻慕K結(jié)作計(jì)劃了，不只要思考它何時(shí)終結(jié)，思考它為什么終結(jié)也很有意義。”
商務(wù)部有條件通過聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體合并案
聯(lián)發(fā)科合并晨星案好事多磨。雙方原訂今年1月1日為合并基準(zhǔn)日；不過，因中國(guó)大陸及韓國(guó)遲未核準(zhǔn)，合并基準(zhǔn)日曾3度延期，昨日（周二），聯(lián)發(fā)科合并晨星案終于獲中國(guó)商務(wù)部附條件批準(zhǔn)。
2013-08-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體LCD電視芯片移動(dòng)設(shè)備芯片 1703
晶圓代工英特爾兇猛來襲，臺(tái)積電仍有三大優(yōu)勢(shì)
日由Korea IT Times 的報(bào)導(dǎo)指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應(yīng)采用14 納米制程的A9 處理器，預(yù)計(jì)將在2015 年開始生產(chǎn)，消息一出瞬間成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。由技術(shù)面來看，蘋果新一代處理器制程將采用20 納米以下制程，目前僅臺(tái)積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財(cái)力與技術(shù)能力。
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣 看好3D IC綠色制程
2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī).此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢(shì)，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
競(jìng)逐FinFET設(shè)計(jì)商機(jī) EDA廠搶推16/14納米新工具
EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場(chǎng)攻城掠地。隨著臺(tái)積電、聯(lián)電和英特爾（Intel）等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭(zhēng)相發(fā)布相應(yīng)解決方案，以協(xié)助IC設(shè)計(jì)商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所帶來的新挑戰(zhàn)，卡位先進(jìn)制程市場(chǎng)。
蘋果新專利：柔性材料打造MacBook無縫外殼
8月23日早間消息，美國(guó)專利和商標(biāo)局周二發(fā)布了一份蘋果公司的最新專利申請(qǐng)，詳細(xì)闡述了一種可以用作鉸鏈的柔性材料，以此為MacBook等設(shè)備開發(fā)無縫外殼。
我國(guó)集成電路獲重大突破 半浮柵晶體管橫空出世
8月9日出版的《科學(xué)》（Science）雜志刊發(fā)了復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院張衛(wèi)課題組最新科研論文，該課題組提出并實(shí)現(xiàn)了一種新型的微電子基礎(chǔ)器件：半浮柵晶體管（SFGT，Semi- Floating-GateTransistor）。這是我國(guó)科學(xué)家在該頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊上發(fā)表的第一篇微電子器件領(lǐng)域的原創(chuàng)性成果，標(biāo)志著我國(guó)在全球尖端集成電路技術(shù)創(chuàng)新鏈中獲得重大突破。
ESiP項(xiàng)目合作研究取得成功，微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化
2013年8月21日，德國(guó)紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成）項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。項(xiàng)目組還開發(fā)出簡(jiǎn)化分析和試驗(yàn)的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來自9個(gè)歐洲國(guó)家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)——參與了該合作研究。
將改變數(shù)碼產(chǎn)品形態(tài)的10大高科技材料
隨著新型材料的研發(fā)與逐步成熟，很快我們就可以看到更多的令人難以置信的新型數(shù)碼產(chǎn)品，以下10大高新材料將會(huì)改變?nèi)藗兊纳睢?/p>
電子元器件處處受肘，國(guó)內(nèi)廠商當(dāng)自強(qiáng)
電子產(chǎn)業(yè)有三個(gè)最核心的元件，一是處理器，二是內(nèi)存，三是被動(dòng)元件。第一類處理器中，筆記本電腦的處理器約90%都是英特爾的，臺(tái)式機(jī)處理器則由英特爾和AMD掌控，智能手機(jī)處理器由高通、蘋果、三星和英特爾占據(jù)，我國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技也占有部分低端智能手機(jī)市場(chǎng)。而內(nèi)存和被動(dòng)元件的市場(chǎng)集中度也很高。
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