Mouser備貨Analog Devices公司最高頻率PL...
Mouser Electronics備貨由Analog Devices推出的業(yè)界最高頻率PLL合成器。 ADI ADF41020微波PLL合成器旨在改善下一代無線電設計的性能，同時大幅減少元件數(shù)量并降低系統(tǒng)成本。
2013-07-04 標簽：PLL貿澤電子Analog Devices 1528
e絡盟推出新版威世Engineer’s Toolbox
e絡盟日前宣布推出全新的威世Engineer’s Toolbox2.0版本，提供來自威世科技 （Vishay Intertechnology） 的最新系列分立半導體、光電元件及無源元件。作為一家提供科技產品和電子系統(tǒng)設計、維護和修理解決方案的高端服務分銷商，e絡盟此次推出的面向亞太區(qū)用戶的工具箱2.0由替代能源、汽車、消費、工業(yè)及醫(yī)療等應用模塊組成，可方便工程師研究、討論并購買所需的威世元件。
3D打印機能造航天飛船，但造不出iPhone？
神州10號3名航天員在航天飛船內使用的座墊在開發(fā)過程中使用了3D打印機。郭臺銘稱，把3D打印機稱為‘第三次工業(yè)革命’只是噱頭而已，3D打印機不能完成嵌入電子部件的制造，因此無法量產電子產品...
應對復雜PCB設計挑戰(zhàn)，Mentor闡述3D PCB系統(tǒng)設計...
Mentor針對復雜PCB設計面臨的挑戰(zhàn)，闡述了三維（3D）PCB系統(tǒng)設計技術、多板系統(tǒng)設計、先進的封裝與外形協(xié)同設計方法、通過重用提高設計效率的理念，及電源完整性等設計方法。
雷電交加下電路保護與電磁兼容會議火爆成都
，成都 —6月20日上午的成都雷電交加，但雷電擋不住西部工程師們的熱情！由CNT Networks攜手中國電子展與China Outlook Consulting主辦的第十五屆電路保護與電磁兼容技術研討會，于2013年6月20日在成都世紀城新國際會展中心火熱召開。
Molex慶祝75年創(chuàng)新成就
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司今天開始新的財政年度，該公司自豪地慶祝服務全球電子行業(yè)客戶的75周年。Molex為世界領先的制造商，提供創(chuàng)新的互連解決方案，主要市場包括數(shù)據(jù)通信、電信、消費類電子產品、工業(yè)、汽車、航天與國防，醫(yī)療和照明。Molex銷售超過10萬種不同的產品，根據(jù)年銷售額，該公司是世界前三大主要的連接器企業(yè)之一。
羅杰斯推出最柔軟縫隙填充材料SlimGrip泡沫
7月2日消息，羅杰斯公司推出迄今為止最柔軟的縫隙填充材料，PORON SlimGrip泡沫。該材料初始厚度0.5毫米，能填充小于0.05毫米的縫隙而不會留下任何未填充空間。
2013-07-02 標簽：羅杰斯 2243
安防行業(yè)：未深入發(fā)掘的大數(shù)據(jù)寶庫
成百萬的攝像頭已經聯(lián)網，給我們的人財安全、交通出行帶來了非常多便利，但這僅僅是開始，實際上，現(xiàn)在的技術已經能夠很輕松地進行智能識別、人流計數(shù)甚至行為識別等，這龐大的視頻數(shù)據(jù)分析比傳統(tǒng)互聯(lián)網數(shù)據(jù)更接近于真實的世界，這個潘多拉盒子的里面，究竟會帶來什么？
2013-07-02 標簽：監(jiān)控安防大數(shù)據(jù) 706
芝麻街工作室攜手高通為中國兒童及其家庭提供應急準備教育內容
美國高通公司（NASDAQ：QCOM）通過無線關愛計劃，與制作著名兒童電視節(jié)目《芝麻街》的非營利性教育機構芝麻街工作室聯(lián)合宣布了由雙方合作開展的“大家準備好！” 3G移動項目，該項目旨在幫助中國的兒童及其家庭學習應急準備知識。
2013-07-01 標簽：高通 578
臺積電翻新晶圓制程技術，新世代處理器指日可待
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手硅智財（IP）業(yè)者，推進鰭式電晶體 （FinFET）制程商用腳步外，亦計畫從晶圓導線（Interconnect）和封裝技術著手，加速實現(xiàn)叁維晶片（3D IC）；同時也將提早布局新一代半導體材料，更進一步提升電晶體傳輸速度。
攜手臺積電，蘋果去三星化任重而道遠
美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術原因而延期多年。這再次表明，蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠。
德國推出新型集成電路芯片密封管殼 已用于衛(wèi)星
據(jù)報道，德國肖特電子封裝業(yè)務部和德國衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發(fā)出滿足宇航應用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局（ESA）的微型地球觀測衛(wèi)星Proba-V。
Mouser Electronics榮獲HARTING頒發(fā)的...
半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics， Inc.在近期于拉斯維加斯舉辦的電子分銷展（EDS）上榮獲HARTING頒發(fā)的兩個最高獎項。 這兩個獎項（新客戶增長杰出獎和新產品增長杰出獎）旨在表彰Mouser 2012年度的大幅業(yè)務增長。 作為一家跨國制造公司，HARTING為Mouser供應各種一流的電氣和電子連接器、背板和網絡元件。
2013-06-28 標簽：貿澤電子 686
Celestica表彰安森美半導體，授予2012 TCOOT...
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布獲得全球主要的端到端橫跨產品生命周期方案供應商Celestica頒發(fā)2012 Total Cost of Ownership （TCOOTM）供應商獎。這獎項表彰配合Celestica的TCOO策略并在品質、交貨、技術、服務、價格及靈活性方面表現(xiàn)卓越的供應商。
2013-06-28 標簽：安森美 914
SKNET公司的MonsterX U3.0R采用賽普拉斯EZ...
賽普拉斯半導體公司日前宣布，日本電視和視頻產品的主要研發(fā)企業(yè)之一SKNET公司，在其MonsterX U3.0R外部視頻捕獲系統(tǒng)中選擇了賽普拉斯的EZ-USB? FX3? USB 3.0外設控制器。FX3解決方案為MonsterX U3.0R提供了5 Gbps的USB3.0帶寬，使之得以捕獲高清視頻，而無需進行壓縮，從而保證視頻質量不會下降。
聯(lián)電完成14nm制程FinFET結構晶體管芯片流片
在Synopsys 的協(xié)助下，臺灣聯(lián)電（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術的測試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動14nm 制程FinFET產品的制造，而這次這款測試芯片完成流片設計則顯然向實現(xiàn)這一目標又邁進了一步，當然流片完成之后還需要對過程工藝等等項目進行完善和改進，還有大量工作要做。
2013-06-28 標簽：SynopsysFinFET聯(lián)電科技 1400
Windows8.1首個通過內建API支持3D打印的系統(tǒng)
更新版Windows8.1通過內建API實現(xiàn)了對3D打印的支持，成為首個通過內建API支持3D打印的操作系統(tǒng)。
2013-06-27 標簽：API3D打印Build開發(fā)者大會Windows8.1 1306
集成電路戰(zhàn)局升溫 本土廠商勢力再擴
6月20日，為期兩天的深圳（國際）集成電路技術創(chuàng)新與應用展在會展中心六號館拉開帷幕，這次展會分為封裝測試、IC制造、IC設計服務、IC設計四大板塊，旨在展示集成電路整個產業(yè)鏈的創(chuàng)新發(fā)展成果。
X-FAB針對模擬電路設計降低XP018芯片成本
X-FAB 24日宣布針對高性能模擬應用設計，加強XP018工藝多樣性同時降低芯片的生產成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對于成本敏感的消費應用與需要180nm技術模擬集成是理想的選擇。
2013-06-25 標簽：XP018 1120
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