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歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024

當(dāng)?shù)貢r間1月9日,備受矚目的全球科技盛會CES 2024在美國開幕。作為全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè),歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)攜聲、光、電等領(lǐng)域的系列創(chuàng)新技術(shù)及解決方案再次亮相,用科技妝點健康美好生活。 看見未來,歌爾VR/AR領(lǐng)域技術(shù)再度升級 作為VR/AR領(lǐng)域的行業(yè)龍頭,歌爾持續(xù)加強(qiáng)在光學(xué)透鏡、光機(jī)、光波導(dǎo)等VR/AR核心光學(xué)零組件等上游布局,為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機(jī)”的垂直整合解決方案。 在VR領(lǐng)域,采用Pancake短焦

2024-01-10 標(biāo)簽:歌爾股份 1364

Samtec技術(shù)前沿 | 用于下一代系統(tǒng)的新型波導(dǎo)技術(shù)

Samtec技術(shù)前沿 | 用于下一代系統(tǒng)的新型波導(dǎo)技術(shù)...

2024-01-10 標(biāo)簽:波導(dǎo)技術(shù) 1072

今日看點丨2023年Q4中國手機(jī)市場排名:小米手機(jī)登頂國產(chǎn)第...

1. 華南最大汽車服務(wù)商集群車寶官宣破產(chǎn) ? 近日,原國美電器有限公司華南大區(qū)總經(jīng)理、集群車寶創(chuàng)始人兼CEO高集群發(fā)布全員信稱,“經(jīng)公司股東大會決議,集群車寶即日起申請破產(chǎn)?!?資料顯示,集群車寶總部位于廣州,于2013年創(chuàng)立,是一家汽車后市場產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)品牌,集群車寶致力于汽車后市場的數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),通過S2B2C模式輸出標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)字化、信息化和智能化幫助汽服門店轉(zhuǎn)型升級,是華南地區(qū)最大的汽車服務(wù)商。 ? 創(chuàng)立11年,集群車

2024-01-10 標(biāo)簽:小米手機(jī) 3263

晶圓代工12nm市場開始出現(xiàn)變局

更先進(jìn)的技術(shù)自然會帶來更高的利潤,這是臺積電無與倫比的優(yōu)勢,7nm及更先進(jìn)的制程占比越高,也就意味著臺積電的營收會越高,毛利率會越高,其他從業(yè)者與臺積電的差距也會被拉大。

2024-01-09 標(biāo)簽:臺積電IC設(shè)計intel晶圓代工7nm 1734

今日看點丨傳英偉達(dá)將于Q2量產(chǎn)中國特供版AI芯片;消息稱小米...

1. 傳英偉達(dá)將于Q2 量產(chǎn)中國特供版AI 芯片 ? 兩名知情人士1月8日透露,美國芯片制造商英偉達(dá)計劃在2024年第二季度開始批量生產(chǎn)一款為中國設(shè)計的人工智能(AI)芯片,以符合美國的出口規(guī)定。其中一位知情人士稱,最初的產(chǎn)量將有限,英偉達(dá)將主要滿足大客戶的訂單。 ? H20芯片是英偉達(dá)為滿足美國政府2023年10月份宣布的限制而開發(fā)的三款面向中國市場的芯片中功能最強(qiáng)大的。它原定于去年11月發(fā)布,但該計劃被推遲,消息人士當(dāng)時稱,推遲的原因是服

2024-01-09 標(biāo)簽:英偉達(dá)小米AI芯片 1361

NVIDIA 在 CES 2024 上展示游戲、創(chuàng)作、生成式...

NVIDIA 在 CES 2024 上展示游戲、創(chuàng)作、生成式 AI 和機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新成果...

2024-01-09 標(biāo)簽:機(jī)器人NVIDIA 850

匯頂科技為OPPO Find X7系列提供獨立安全芯片、智能...

OPPO Find X7系列于1月8日面向全球客戶發(fā)布。該產(chǎn)品系列商用了匯頂科技創(chuàng)新方案組合。其中,OPPO Find X7 Ultra采用了匯頂科技獨立安全芯片GSEA0。該款芯片已獲得行業(yè)內(nèi)最高等級的國密二級安全認(rèn)證,并具有大容量存儲、專屬密鑰管理系統(tǒng)以及超長Flash壽命等優(yōu)勢。相比普通軟件級加密,匯頂科技獨立安全芯片GSEA0能為Find X7 Ultra手機(jī)用戶提供軟硬件雙重保障,為用戶隱私數(shù)據(jù)“密封上鎖”,并帶來全方位、高等級的芯片級信息安全防護(hù)。 同時,OPPO Find X7系列

2024-01-08 標(biāo)簽:OPPO匯頂科技 1562

鼎陽科技專注數(shù)字示波器發(fā)展,獲評“2023年粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略...

近日,為響應(yīng)國家、省、市大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的號召,促進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)加快釋放新質(zhì)生產(chǎn)力,推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展, 2023年粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航企業(yè)暨第三屆粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“拓荒人物”、“青年領(lǐng)袖”評選結(jié)果正式揭曉。其中,鼎陽科技憑借其領(lǐng)先的創(chuàng)新能力及強(qiáng)勁的增長勢頭從眾多參評企業(yè)中脫穎而出,成為50家獲“2023年粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航企業(yè)”榮譽(yù)的公司之一。據(jù)悉,鼎陽科技專注

2024-01-08 標(biāo)簽:示波器鼎陽科技 934

報名開啟!2024航空裝備數(shù)智試驗暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會將于3月在綿...

現(xiàn)代航空發(fā)動機(jī)正朝向高性能、高可靠、低排放的方向發(fā)展,同時需要發(fā)動機(jī)研發(fā)周期更短、研制成本更低,傳統(tǒng)的“設(shè)計-驗證-修改設(shè)計-試驗驗證”反復(fù)迭代的串行研制模式已不再適應(yīng)未來航空發(fā)動機(jī)研制要求,迫切需要實現(xiàn)航空發(fā)動機(jī)研制數(shù)字化轉(zhuǎn)型。航空發(fā)動機(jī)試驗作為發(fā)動機(jī)研制周期占比最大、耗時最長的重要環(huán)節(jié),是發(fā)動機(jī)安全運行的重要保證。隨著發(fā)動機(jī)綜合仿真的進(jìn)一步發(fā)展,發(fā)動機(jī)試驗數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級將對未來發(fā)動機(jī)創(chuàng)新研制與構(gòu)型優(yōu)

2024-01-08 標(biāo)簽:航空裝備 1259

2高1寬?艾睿在線測溫紅外熱像儀憑啥實時測溫精準(zhǔn)分析?

作為紅外熱成像領(lǐng)軍者,艾睿光電持續(xù)為行業(yè)帶來紅外熱像儀新品,不斷豐富解決方案終端熱像儀選項。 ? AT400系列工業(yè)在線式測溫紅外熱像儀,本次重點推出兩款定焦產(chǎn)品型號:AT430(384×512)、AT460(640×512),具備-20℃~+650℃寬測溫范圍、多款鏡頭可選,可滿足不同場景及觀測范圍的測溫需求,廣泛應(yīng)用于新能源、電力、石化、危廢、治金等行業(yè),提供紅外圖像、溫度監(jiān)測應(yīng)用解決方案。 ? 圖像算法升級,高幀頻同步 640×512/384×288 高清分辨率,可分辨0.

2024-01-08 標(biāo)簽:紅外熱像儀艾睿 1165

今日看點丨英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī);消...

1. 豐田汽車將從下周一重啟日本汽車工廠的生產(chǎn) ? 豐田汽車表示將于下周一重新啟動日本的汽車工廠,但考慮到地震帶來的影響,將另行決定1月15日之后的運營情況。1月7日,豐田汽車表示,盡管部分供應(yīng)商因最近在日本能登半島發(fā)生的強(qiáng)烈地震而受到干擾,但將從下周一開始按計劃恢復(fù)日本本土的汽車生產(chǎn)。 ? 由于余震仍在持續(xù),且豐田許多供應(yīng)商和附屬公司在地震中遭受損害,豐田表示將使用庫存區(qū)域以外的零部件。同時,豐田也將評估其供應(yīng)商在

2024-01-08 標(biāo)簽:英特爾華為光刻機(jī)充電樁 1480

持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍X...

持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計...

2024-01-08 標(biāo)簽:驍龍歌爾 1269

長焦封神,影像迎來終局!Find X7系列將搭載全球首創(chuàng)雙潛...

OPPO宣布即將在1月8日發(fā)布的封神旗艦 Find X7 系列將搭載全球首創(chuàng)的雙潛望影像技術(shù),引領(lǐng)移動影像進(jìn)入終極之境。雙潛望長焦包括一顆65mm人像焦段的中焦攝像頭,以及一顆手機(jī)中前所未有的135mm特寫焦段的長焦攝像頭,組成手機(jī)最強(qiáng)的長焦戰(zhàn)力。 ? ? OPPO 通過Find X6 系列與Find N3,實現(xiàn)了潛望長焦的重新定義。Find X6 系列首創(chuàng)的超光感潛望長焦,以史無前例的大底傳感器,第一次實現(xiàn)了可以穿越明暗的全天候長焦拍攝,帶來暗光長焦的全新拍攝體驗。此外

2024-01-05 標(biāo)簽:Find X7 940

Samtec產(chǎn)品show | 電源/信號高密度陣列的新視角

Samtec產(chǎn)品show | 電源/信號高密度陣列的新視角...

2024-01-05 標(biāo)簽:電源Samtec 1021

今日看點丨小米汽車 SU7 后驅(qū)版首發(fā) 36.9 萬元?官方...

1. 小米汽車 SU7 后驅(qū)版首發(fā) 36.9 萬元?官方辟謠:字體不對沒有米標(biāo),官網(wǎng)截圖直接 P 字 ? 網(wǎng)絡(luò)上流傳著一張“小米汽車 SU7 正式開啟預(yù)定”的圖片,小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化對此進(jìn)行辟謠:今天的網(wǎng)友 P 圖相比之下更用心了,但是依然是假的! ? 日前,王化針對小米汽車的售價進(jìn)行了辟謠,否認(rèn)首發(fā)預(yù)售價 9.9 萬-59.9 萬元,“不僅字體不對還沒有米標(biāo),還是官網(wǎng)的截圖直接 P 字上去,做得比較草率”。關(guān)于小米汽車 SU7 的謠言可謂“隨處可見”,網(wǎng)絡(luò)

2024-01-05 標(biāo)簽:小米汽車 1647

最強(qiáng)人像再封神!Find X7 系列首發(fā)全新哈蘇回眸人像

即將在1月8日發(fā)布的封神旗艦 Find X7 系列公布了全新的哈蘇大師影像特性。Find X7系列將首次支持哈蘇回眸人像能力,第一次為手機(jī)的人像模式帶來捕捉動態(tài)的能力,可以清晰捕捉動感瞬間,讓手機(jī)的人像模式第一次能實現(xiàn)輕松抓拍。 ? ? 得益于哈蘇回眸人像,F(xiàn)ind X7 系列可以清晰捕捉人像動態(tài)瞬間,并通過全新升級的人景分離算法精確計算出人物運動姿態(tài)下的主體與背景環(huán)境,提供難以置信的摳圖精度,甚至連飛揚的發(fā)絲也可以被準(zhǔn)確計算并分離。 ?

2024-01-05 標(biāo)簽:Find X7 892

線上預(yù)約量超百萬!OPPO封神旗艦熱度空前,F(xiàn)ind X7實...

OPPO Find X7系列即將于1月8日正式發(fā)布,該系列已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注和期待。今日,據(jù)OPPO官微發(fā)布的海報顯示,截至目前,OPPO Find X7系列線上全網(wǎng)預(yù)約量超百萬,實力詮釋未發(fā)先火。 ? ? 事實上,OPPO Find X7系列的火爆預(yù)約量,與其強(qiáng)大的影像實力有著密切的關(guān)系。據(jù)悉,F(xiàn)ind X7系列將全球首發(fā)索尼一英寸大底鏡皇LYT-900傳感器,并配備雙潛望鏡頭。另外,在此前巴黎影展上,OPPO曾宣布Find X7系列將首發(fā)搭載新一代超光影影像系統(tǒng),打造全新哈蘇大師影像,

2024-01-04 標(biāo)簽:OPPO 1112

今日看點丨小米隱藏式車門把手專利獲授權(quán):無需電驅(qū)、成本更低;...

1. 華為沖折疊手機(jī)下達(dá)追單令 大舉掃貨關(guān)鍵零組件CIS ? 華為沖刺折疊手機(jī)火力全開,近期對供應(yīng)鏈下達(dá)“追單令”,今年折疊手機(jī)出貨量高標(biāo)挑戰(zhàn)千萬支,較去年的260萬支大增近三倍,并大舉掃貨關(guān)鍵零組件CMOS影像感測器(CIS),后段封測由國巨集團(tuán)旗下同欣電與臺積電轉(zhuǎn)投資精材操刀。 ? 先前有消息傳出,華為有意下修今年折疊手機(jī)出貨目標(biāo),供應(yīng)鏈強(qiáng)調(diào),華為不僅沒砍單,反倒大幅追加訂單。礙于美國禁令,臺廠并未提供華為折疊手機(jī)芯片等主要

2024-01-04 標(biāo)簽:蘋果iOS小米鴻蒙HarmonyOS 2298

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場趨勢

晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心,而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計公司提供制造服務(wù),同時生產(chǎn)出來的晶圓通過封裝測試,成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。

2024-01-04 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計晶圓代工半導(dǎo)體芯片晶圓制造 3301

光刻膠分類與市場結(jié)構(gòu)

光刻膠主要下游應(yīng)用包括:顯示屏制造、印刷電路板生產(chǎn)、半導(dǎo)體制造等,其中顯示屏是光刻膠最大的下游應(yīng)用,占比30%。光刻膠在半導(dǎo)體制造應(yīng)用占比24%,是第三達(dá)應(yīng)用場景。

2024-01-03 標(biāo)簽:光源EUV光刻膠 3092

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