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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”

2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。

2023-08-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SoC芯片CMP倒裝芯片CoWoS先進(jìn)封裝 935

今日看點(diǎn)丨美企正減少對(duì)中國(guó)供應(yīng)商依賴 前5月從中國(guó)進(jìn)口年減2...

1. 外媒:美企正減少對(duì)中國(guó)供應(yīng)商依賴 前5 月從中國(guó)進(jìn)口年減24% ? 據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)企業(yè)正在加快努力減少對(duì)中國(guó)供應(yīng)商的依賴,根據(jù)美國(guó)人口普查局的數(shù)據(jù),今年前五個(gè)月,美國(guó)從中國(guó)的進(jìn)口比去年同期下降了24%?;萜铡⑹返だ俚玫裙疽恢痹谥匦露ㄎ幻嫦蛎绹?guó)消費(fèi)者的供應(yīng)鏈,要么是為了避免被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?jǐn)D壓的風(fēng)險(xiǎn),或者作為生產(chǎn)更貼近客戶的商品的長(zhǎng)期戰(zhàn)略的一部分。該報(bào)道指出,中國(guó)在全球制造業(yè)中心的地位可能正面臨著自20多年前加入全球

2023-08-08 標(biāo)簽:愛(ài)馳汽車 919

工業(yè)浪潮“熱襲”鵬城,2023 EeIE智博會(huì)即將開(kāi)啟,倒計(jì)...

今年以來(lái),我國(guó)制造業(yè)升級(jí)發(fā)展勢(shì)頭不減,技術(shù)含量較高、附加值較高的高技術(shù)制造業(yè)持續(xù)保持較快增長(zhǎng),進(jìn)一步壯大了實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展根基。前5個(gè)月,我國(guó)高技術(shù)制造業(yè)投資同比增長(zhǎng)12.8%,高出全部固定資產(chǎn)投資8.8個(gè)百分點(diǎn)。新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃興起,以數(shù)字技術(shù)為代表的通用目的技術(shù)正在快速發(fā)展,制造業(yè)的發(fā)展也不斷呈現(xiàn)出新的轉(zhuǎn)型升級(jí)趨勢(shì),朝著智能化、數(shù)字化、綠色化持續(xù)前進(jìn)。 第七屆深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十屆深圳國(guó)際

2023-08-07 標(biāo)簽:EeIE智博會(huì) 664

GPU供應(yīng)問(wèn)題涉及封裝而非芯片晶圓

GPU短缺實(shí)際上是說(shuō)主板上某些組件的短缺,而不是 GPU 本身。

2023-08-07 標(biāo)簽:加速器芯片設(shè)計(jì)3D封裝GPU芯片ChatGPT 796

華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2023 (HDC.Together)今日召開(kāi)...

華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2023 (HDC.Together)今日召開(kāi),鴻蒙生態(tài)引領(lǐng)全場(chǎng)景時(shí)代...

2023-08-04 標(biāo)簽:華為 920

WiSA E開(kāi)發(fā)套件開(kāi)始向全球發(fā)貨,旨在統(tǒng)一非Sonos音頻...

WiSA E開(kāi)發(fā)套件開(kāi)始向全球發(fā)貨,旨在統(tǒng)一非Sonos音頻市場(chǎng)...

2023-08-04 標(biāo)簽:SONOS 606

今日看點(diǎn)丨韓國(guó)超導(dǎo)低溫學(xué)會(huì):LK-99沒(méi)有表現(xiàn)出邁斯納效應(yīng);...

1. 即時(shí)生效!印度限制進(jìn)口部分電腦和服務(wù)器 ? 據(jù)報(bào)道,印度要求從筆記本電腦到平板電腦的進(jìn)口必須獲得許可證,這是印度政府旨在鼓勵(lì)本地電子產(chǎn)品生產(chǎn)的一系列措施中的最新舉措。根據(jù)印度對(duì)外貿(mào)易總局的通知,采購(gòu)商進(jìn)口筆記本電腦、平板電腦、一體機(jī)、超小型電腦和服務(wù)器需要獲得許可,并立即生效。該機(jī)構(gòu)表示,被指定為“資本貨物”的某些類型的電腦,如機(jī)床、核磁共振儀等設(shè)備自帶的控制電腦,不受此規(guī)定限制。 ? 2. 日本再度釋出設(shè)

2023-08-04 標(biāo)簽:超導(dǎo)低溫 1025

賦能配電網(wǎng)建設(shè) 世健攜多款自研方案亮相配電技術(shù)應(yīng)用論壇

由全國(guó)電力系統(tǒng)管理及其信息交換標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)主辦,國(guó)網(wǎng)浙江省電力有限公司電力科學(xué)研究院等協(xié)辦,賽爾傳媒承辦的第十三屆配電技術(shù)應(yīng)用論壇于8月3日在杭州拉開(kāi)帷幕。 同期召開(kāi)“配電網(wǎng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型及關(guān)鍵技術(shù)”、“一二次設(shè)備融合及臺(tái)區(qū)終端”、“故障快速處理及智能化運(yùn)維”三大主題論壇。 亞太區(qū)領(lǐng)先的技術(shù)型電子元器件代理商——Excelpoint世健攜手ADI在本次論壇上重磅亮相,呈現(xiàn)數(shù)字化智能電網(wǎng)解決方案 。 世健展示了多款自主研發(fā)方案

2023-08-07 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)配電網(wǎng)電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)電能質(zhì)量分析 719

廣和通5G R16模組FM160-EAU獲得澳洲主流運(yùn)營(yíng)商T...

廣和通5G R16模組FM160-EAU獲得澳洲主流運(yùn)營(yíng)商Telstra認(rèn)證...

2023-08-03 標(biāo)簽:廣和通 1042

韓國(guó):芯片7月出口額同比下滑34% 連續(xù)12個(gè)月負(fù)增長(zhǎng)

韓國(guó)是全球主要的出口大國(guó)之一,而且一直以來(lái)韓國(guó)出口是全球貿(mào)易的關(guān)鍵“晴雨表”,因?yàn)樵搰?guó)生產(chǎn)諸如芯片、顯示器和成品油等在供應(yīng)鏈上的關(guān)鍵產(chǎn)品。芯片是韓國(guó)出口創(chuàng)收的一個(gè)重要支撐,從出口的金額來(lái)看,韓國(guó)7月出口額503.3億美元,同比下降16.5%,連續(xù)第10個(gè)月下滑,跌幅創(chuàng)三年最大,也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)上月6%的降幅。韓國(guó)不僅僅是芯片出口在大幅下滑,韓國(guó)的石化和鋼鐵產(chǎn)品出口也分別下滑25%、10%。 韓國(guó)7月的出口金額連續(xù)下滑,單月出口額已從去

2023-08-02 標(biāo)簽:芯片集成電路存儲(chǔ) 689

藍(lán)箭電子用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建

近日,封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開(kāi)啟申購(gòu)!藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元,其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目,5765.62萬(wàn)元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

2023-08-02 標(biāo)簽:鋰電池三極管驅(qū)動(dòng)IC半導(dǎo)體封裝工業(yè)控制器 1154

芯??萍糃S32A01X助力集創(chuàng)賽“數(shù)模混合信號(hào)”賽題探索

近日,備受矚目的第七屆集創(chuàng)賽各分賽區(qū)決賽紛紛落下帷幕,全國(guó)總決賽將于8月下旬舉辦。本屆賽事上,芯??萍迹ü善贝a:688595)除了在“模擬與混合信號(hào)電路賽道”推出“芯海杯”杯賽之外,旗下SmartAnalog芯片CS32A01X系列產(chǎn)品,因其突出的綜合性能,被“曾益慧創(chuàng)杯”選用為數(shù)?;旌闲盘?hào)賽題測(cè)試芯片。 “曾益慧創(chuàng)杯”隸屬“產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新賽道”,作為集創(chuàng)賽歷經(jīng)五屆的重要測(cè)試杯賽,其目的就是對(duì)芯片封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用提供人才支持。

2023-08-03 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)采集模擬信號(hào)數(shù)字信號(hào)芯??萍?/a>封測(cè) 990

硬件仿真系列 | 如何定義當(dāng)代Emulator?

硬件仿真系列 | 如何定義當(dāng)代Emulator?...

2023-08-01 標(biāo)簽:芯華章 1907

中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿φКF(xiàn) 介紹功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)狀況

當(dāng)下,與火熱的天氣相比,全球電子半導(dǎo)體業(yè)一片肅殺之氣,各種電子產(chǎn)品、IT設(shè)備和工商業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)需求疲軟,導(dǎo)致對(duì)上游的芯片元器件需求整體低迷。

2023-07-28 標(biāo)簽:新能源汽車電源管理IC功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片AI芯片 1448

新材料,新機(jī)遇!2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì),9月24-26...

2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì) AEMIC 2023 2023年9月24-26日 中國(guó)·深圳 Part.1 大會(huì)信息 先進(jìn)電子材料,作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石,是支撐半導(dǎo)體、光電顯示、太陽(yáng)能光伏、電子器件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。近年來(lái),隨著 5G、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展,電子材料產(chǎn)業(yè)需求不斷擴(kuò)大,未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。但先進(jìn)電子材料如何發(fā)揮最大潛力?如何鏈接基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用? 2023 先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì) 聚焦于“新材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇”, 瞄準(zhǔn)全球技術(shù)和產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn),緊

2023-07-27 標(biāo)簽:電子材料 972

第102屆中國(guó)電子展——國(guó)際元器件暨信息技術(shù)應(yīng)用展

同期: 2023 中國(guó)國(guó)際第二十七屆電機(jī)、磁性材料、特種機(jī)器人技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì) ? 時(shí)間:2023年11月22-24日 地點(diǎn):上海新國(guó)際博覽中心E1-E3館 主題: 創(chuàng)新強(qiáng)基 應(yīng)用強(qiáng)鏈 ? 中國(guó)電子展(CEF), 以國(guó)產(chǎn)替代為牽引、以專精特新為動(dòng)能,推動(dòng)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展 電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。中國(guó)制造業(yè)發(fā)展進(jìn)入新時(shí)代,由高速發(fā)展轉(zhuǎn)到高質(zhì)量發(fā)展,核心技術(shù)自主創(chuàng)新、積極引導(dǎo)中小企業(yè)向?qū)I(yè)化、精細(xì)化

2023-07-26 標(biāo)簽:元器件電子展 714

WiSA推出兩款功能強(qiáng)大的新工具,用于實(shí)現(xiàn)、管理和測(cè)試WiS...

WiSA推出兩款功能強(qiáng)大的新工具,用于實(shí)現(xiàn)、管理和測(cè)試WiSA技術(shù)支持的產(chǎn)品...

2023-07-26 標(biāo)簽:WiSA 647

水芯電子榮獲2023世界半導(dǎo)體大會(huì)雙項(xiàng)大獎(jiǎng)!

2023年7月19-21日,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)亮相南京。會(huì)上,憑借在可重構(gòu)數(shù)字電源領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和優(yōu)異成績(jī), 水芯電子斬獲“2022-2023中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)最具創(chuàng)新企業(yè)”榮譽(yù)并獲評(píng)“2022-2023年度中國(guó)IC獨(dú)角獸新銳企業(yè)” 。 ? 世界半導(dǎo)體大會(huì)自2019年首次舉辦以來(lái),已成長(zhǎng)為行業(yè)內(nèi)具有重要影響力的會(huì)議。本次大會(huì)以“芯紐帶,新未來(lái)”為主題,聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù),旨在通過(guò)創(chuàng)新研究成果,匯聚全

2023-07-25 標(biāo)簽:水芯電子 698

碳化硅晶圓對(duì)半導(dǎo)體的作用

 如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導(dǎo)體因其高頻性能效好主要是用于射頻領(lǐng)域,碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導(dǎo)體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。

2023-07-25 標(biāo)簽:晶圓功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 1310

大普技術(shù)X千尋位置:用極致的時(shí)間精度,共同推動(dòng)北斗時(shí)空智能技...

今天,大普技術(shù)與千尋位置共同發(fā)起“北斗時(shí)空智能創(chuàng)新計(jì)劃”,雙方將發(fā)揮在各自領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步加強(qiáng)時(shí)空智能領(lǐng)域的技術(shù)交流與合作, 以極致的時(shí)間精度,為北斗時(shí)空智能生態(tài)帶來(lái)更可靠、更高效、更豐富的應(yīng)用 。 大普技術(shù)董事長(zhǎng)兼CEO陳寶華、千尋位置CEO陳金培出席儀式并代表雙方簽約。大普技術(shù)CTO田學(xué)紅博士、千尋位置首席科學(xué)家馮紹軍博士作技術(shù)主題演講交流。 大普技術(shù)與千尋位置簽訂“北斗時(shí)空智能創(chuàng)新計(jì)劃” 在時(shí)空智能領(lǐng)域,

2023-07-21 標(biāo)簽:大普技術(shù)千尋位置 760

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