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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)智能檢測(cè)展示區(qū)規(guī)模升級(jí),再度...

2021華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)將于11月23-25日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦。

2021-11-01 標(biāo)簽:OLED光電傳感器光纖激光器測(cè)量?jī)x器 5653

半導(dǎo)體供應(yīng)短缺正在催生更優(yōu)秀的產(chǎn)品設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有復(fù)雜性和周期性的特點(diǎn),供應(yīng)鏈原本就很容易受到供求變化的影響。

2021-10-28 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體安富利5G 826

連續(xù)四年參展進(jìn)博會(huì),蔡司攜尖端科技挑戰(zhàn)想象力的極限

蔡司將以“挑戰(zhàn)想象力的極限”為主題,連續(xù)第四年亮相中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”)。

2021-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造智能制造 951

芯粒技術(shù)對(duì)延緩摩爾定律至關(guān)重要

世芯電子設(shè)計(jì)研發(fā)副總裁 James Huang 表示,世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。

2021-10-28 標(biāo)簽:asic臺(tái)積電soc世芯電子芯粒 1228

聞泰科技橫空出世取代臺(tái)廠成為蘋果MacBook組裝供應(yīng)商

10月26日,據(jù)臺(tái)灣媒體DIGITIMES報(bào)道,中國(guó)大陸ODM龍頭聞泰科技已經(jīng)取代廣達(dá)、鴻海等臺(tái)系廠,成為蘋果(Apple)MacBook組裝廠。聞泰科技的橫空出世讓臺(tái)灣業(yè)界大為震驚。 ? 臺(tái)灣蘋果供應(yīng)鏈業(yè)者表示,聞泰科技已經(jīng)在架設(shè)生產(chǎn)線,目前處于初期試產(chǎn)階段。記者就此向聞泰科技求證,沒(méi)有得到任何反饋意見(jiàn)。 ? 蘋果今年發(fā)表2款新的MacBook Pro,包括14吋與16吋據(jù)傳均由廣達(dá)獨(dú)家組裝,蘋果不僅推出效能更佳的M1 Pro及M1 Max處理器,也采用Mini LED面板,熒幕顯示更亮更

2021-10-26 標(biāo)簽:蘋果macbook聞泰科技 1991

ASML對(duì)話青年軟件工程師:半導(dǎo)體發(fā)展需要更多復(fù)合型軟件人才

10月24日,半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者ASML首次舉辦面向軟件工程師的行業(yè)分享會(huì),以“1024算·芯未來(lái)青年說(shuō)”為主題。

2021-10-26 標(biāo)簽:集成電路軟件工程師ASML 1220

把握最后機(jī)會(huì)參展,搶占華南PCB及工業(yè)智造市場(chǎng)

本屆展會(huì)將以“智造快車搭上5G爆點(diǎn)”為主題,展品覆蓋5大主題板塊,包括智能工業(yè)設(shè)備、智能軟件及科技、機(jī)器人自動(dòng)化、智能倉(cāng)儲(chǔ)、綠色工業(yè),向業(yè)界展示最新工業(yè)電子智造上下游產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備與技術(shù),加速智造產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2021-10-18 標(biāo)簽:pcb智能制造 1264

Teknek讓技術(shù)顛覆傳統(tǒng) NEPCON ASIA 202...

2021年10月20-22日, NEPCON ASIA 2021(亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì))將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)隆重開幕。

2021-10-18 標(biāo)簽:印刷電路板Nepcon 1603

第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì) 暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展...

 作為集成電路行業(yè)規(guī)格最高的技術(shù)論壇之一,10月15日的技術(shù)應(yīng)用論壇也擁有眾多看點(diǎn)。

2021-10-14 標(biāo)簽:集成電路eda車聯(lián)網(wǎng) 2222

常見(jiàn)芯片封裝有哪幾種 芯片的封裝材料是什么

芯片的封裝材料是什么,塑料仍然是芯片封裝的主要材料。

2021-10-11 標(biāo)簽:芯片封裝 29477

2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)-《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇》

第三代半導(dǎo)體材料的禁帶寬度是第一代和第二代半導(dǎo)體禁帶寬度的近3倍,在高溫、高壓、高功率和高頻領(lǐng)域?qū)⑻娲皟纱雽?dǎo)體材料。

2021-10-11 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IGBT 2125

盛合晶微半導(dǎo)體公司C輪融資3億美元

盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司,是中國(guó)大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè),也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。

2021-10-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)集成封裝 2585

大賽資訊|華南賽區(qū)第一名:晶通半導(dǎo)體(JTM)獲千萬(wàn)級(jí)人民幣...

晶通半導(dǎo)體(JTM)的智能驅(qū)動(dòng)Smart-Driver? 技術(shù)支持多種驅(qū)動(dòng)智能功能,提高了氮化鎵器件的可靠性、開關(guān)頻率、效率和用戶易用等性能。

2021-10-09 標(biāo)簽:開關(guān)電源氮化鎵激光雷達(dá) 2439

順絡(luò)新品 | 適用于PSIP塑封工藝的新型貼片變壓器

變壓器是開關(guān)電源中進(jìn)行能量?jī)?chǔ)存與傳輸?shù)闹匾考?,它直接關(guān)系到開關(guān)電源的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)和電磁兼容性。

2021-10-08 標(biāo)簽:變壓器開關(guān)電源 2688

Cree, Inc.正式更名為Wolfspeed, Inc....

今天是 Wolfspeed 的一個(gè)重要轉(zhuǎn)型里程碑,正式標(biāo)志著我們現(xiàn)在已經(jīng)成為一家純粹且強(qiáng)大的全球性半導(dǎo)體企業(yè)。

2021-10-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 2266

Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-I...

業(yè)界首款應(yīng)用于多個(gè)小芯片(multi-chiplet)設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝的完整 3D-IC平臺(tái)。

2021-10-08 標(biāo)簽:CadenceIntegrity 1603

彭博社采訪納微半導(dǎo)體:氮化鎵將為電動(dòng)汽車節(jié)省 70%的能量

“氮化鎵功率芯片可以將電動(dòng)汽車充電時(shí)間,從原來(lái)的11.3小時(shí)縮短到4.7小時(shí)。這個(gè)變化可以節(jié)省70%的能量。

2021-10-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車氮化鎵納微半導(dǎo)體 1326

芯原于2021科創(chuàng)領(lǐng)軍者峰會(huì)上斬獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

9月27日,由《證券日?qǐng)?bào)》社主辦的科創(chuàng)板領(lǐng)軍者峰會(huì)在上交所創(chuàng)辦地中國(guó)證券博物館順利召開。來(lái)自中國(guó)上市公司協(xié)會(huì)、中國(guó)科學(xué)院,以及多家科創(chuàng)板上市企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)、創(chuàng)始人和高層出席了峰會(huì)。

2021-09-30 標(biāo)簽:集成電路工藝制程 2341

蔚思博檢測(cè)攜手清華四川能源互聯(lián)網(wǎng)研究院 蔚思博成都芯片檢測(cè)實(shí)...

 蔚思博檢測(cè)總經(jīng)理林正德表示,西三角經(jīng)濟(jì)區(qū)一直是蔚思博檢測(cè)關(guān)注的重點(diǎn)市場(chǎng)。

2021-09-30 標(biāo)簽:集成電路蔚思博 1504

與行業(yè)同頻共振,歌爾開拓電子元件高質(zhì)量發(fā)展之路

歌爾提出了“4P6零”預(yù)見(jiàn)式質(zhì)量管理模式,斬獲第四屆中國(guó)質(zhì)量提名獎(jiǎng)。

2021-09-28 標(biāo)簽:電子元件揚(yáng)聲器可穿戴電子設(shè)備 1830

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