H?nssler Group借助Ultimaker S5，提...
表面缺陷會在一定程度上影響ESD性能，并導(dǎo)致電荷出現(xiàn)耗散的情況。因此，H?nssler的部件除了要滿足外觀和完整性外，還必須滿足可重復(fù)生產(chǎn)這些具備ESD性能和尺寸精準的零件。
貿(mào)澤電子新品推薦：2021年6月新增超3100個物料
第二代OSLON Signal LED采用薄膜和UX:3芯片技術(shù)，可實現(xiàn)高效率和高光通量輸出，與第一代相比亮度提升可達46%。
Soitec公布2022財年第一季度財報，同比環(huán)比皆上升
與 2021 財年第一季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圓收入穩(wěn)定，環(huán)比略有上升。射頻應(yīng)用中的 RF-SOI 含量不斷增加，其中 300-mm 晶圓為該業(yè)績增長的主要驅(qū)動力。
電子材料深度解讀之灌封膠
灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。常見的灌封膠種類主要有三種，分別 是聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠。 ? 灌封膠的典型性能如下圖所示： ? 圖源：道康寧官網(wǎng) ? 凝膠和填充物墊 灌封膠的主要作用是置換空氣空隙并確保適當?shù)臒醾鬟f。但灌封膠并非是唯一的解決辦法，除了使用灌封膠，間隙填充物墊也是一個應(yīng)用廣泛的方法。
熱潮涌啟|第四屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會引航“芯”征程！
2021年已過半，重慶在全市上下同心協(xié)力、辛勤付出下交出一份高質(zhì)量發(fā)展新答卷，上半年全市實現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值（GDP）12903.41億元，同比增長12.8%，兩年平均增長6.6%，兩年平均增速比一季度加快1.4個百分點。
2021-07-29 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 982
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將舉辦成立30周年紀念活動
由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的 “第四屆全球IC企業(yè)家大會暨第十九屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）”將于9月27日至29日在上海舉辦。
2021-07-29 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1117
2021“張江康橋杯”|匯聚明日之星，走近浦東芯片設(shè)計生態(tài)鏈
2021年7月2日，第三屆“張江康橋杯”長三角集成電路技能大賽核“芯”人才交流日活動順利舉辦。
DPU芯片企業(yè)“芯啟源”完成數(shù)億元Pre-A3輪融資
DPU芯片企業(yè)“芯啟源”宣布完成數(shù)億元Pre-A3輪融資，本輪融資由SIG海納亞洲、浦東科創(chuàng)、晶晨半導(dǎo)體、熠美投資（市北高新大數(shù)據(jù)基金）等聯(lián)合投資，既有股東軟銀中國在本輪繼續(xù)追加投資。本輪融資將用于吸引研發(fā)人才與管理人才加入團隊，并啟動DPU芯片下一階段技術(shù)研發(fā)和市場拓展。 DPU（Data Processing Unit）是一種專用處理器，與通用處理器CPU這類不同的，DPU是面向數(shù)據(jù)中心對數(shù)據(jù)所經(jīng)歷的的存儲、傳輸、計算的環(huán)節(jié)做有針對性的處理，以此來提升系
【芯聞精選】2021年Q1半導(dǎo)體市場：用人需求持續(xù)增長、薪酬...
2021年102期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 2021年Q1半導(dǎo)體市場：用人需求持續(xù)增長、薪酬增幅可觀 ? 5月25日消息 昨日，前程無憂發(fā)布《2021年Q1“芯力量”（集成電路/半導(dǎo)體）市場供需報告》（以下簡稱《報告》）。 ? 《報告》顯示，根據(jù)國家工商信息，截至2020年12月，我國2020年新增芯片相關(guān)企業(yè)超過6萬家，較2019年同比增長22.39%。2015年以來，我國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量年增速始終保持在30%以上。 ? 2018年8月企業(yè)用人需求達到頂峰后，開始逐漸減少，在2020年一季度降至最低
2021-05-26 標簽：半導(dǎo)體蘋果鴻蒙系統(tǒng) 1598
4月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨34.1億美元 連續(xù)四個月創(chuàng)新高
5月25日消息 今日，SEMI公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額，達34.1億美元，月增4.1％，年增49.5％，除了站穩(wěn)30億美元大關(guān)，也已連連四個月改寫新高。 ? SEMI全球行銷長暨臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示，通過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)努力應(yīng)對各種終端應(yīng)用市場不斷提升的需求，帶動設(shè)備出貨量將繼續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長。 ? ? 日前，應(yīng)用材料總裁Gary Dickerson也表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)擴大，現(xiàn)今才是未來10年成長的開始，將繼續(xù)推升設(shè)備需求上揚，尤其是受惠于先進制程
2021-05-25 標簽：半導(dǎo)體臺積電應(yīng)用材料公司 5387
美商務(wù)部：520億美元半導(dǎo)體撥款提案將使美國新增7-10座制...
5月25日消息 據(jù)報道，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多周一宣布，美國政府提議增加520億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究資金，可能會在美國建立7到10座新工廠。 ? 雷蒙多在美光科技公司芯片工廠外的活動中表示，她預(yù)計政府的資金將為芯片生產(chǎn)和研究產(chǎn)生“超過1500億美元”的投資，包括州和聯(lián)邦政府以及私營企業(yè)的出資。 ? “我們只需要聯(lián)邦資金以釋放私人資本，”雷蒙多補充說，“到完成時，在美國可能有七到十家新工廠。 ” ? 她預(yù)計各州將爭奪芯片設(shè)施的
【芯聞精選】需求不如預(yù)期，智能手機廠商下調(diào)5G元件訂單；多家...
2021年101期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 高通中國董事長孟樸談“缺芯”：每天都被客戶追貨 ? 5月24日消息 據(jù)報道，針對“缺芯”的問題，高通中國區(qū)董事長孟樸在近日舉辦的高通技術(shù)與合作峰會上表示，從去年年底到現(xiàn)在，整個半導(dǎo)體行業(yè)面臨缺貨，高通也不例外。 ? 孟樸稱，因為缺貨，高通自己的銷售“每天被客戶追貨追得都很辛苦”。他預(yù)計，這樣的狀況還要持續(xù)一段時間。 ? 據(jù)了解，為應(yīng)對全球性的缺芯問題，在3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通
晶圓代工廠砸錢擴產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能2023年傾巢而出
5月24日消息 今年以來，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開出，并于 2023 年達到高峰期，屆時產(chǎn)能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產(chǎn)能全數(shù)上線，未來產(chǎn)業(yè)可能面臨的供過于求情況，仍是潛在隱憂。 ? 臺積電致力追逐摩爾定律，推進先進制程發(fā)展；不過，在全球成熟制程產(chǎn)能嚴重短缺下，為支援客戶需求，臺積電也罕見擴充成熟制程產(chǎn)能，將在南京廠擴產(chǎn)月產(chǎn)能 2 萬片
全球四大電子業(yè)基地生產(chǎn)拉警報
5月24日消息 新冠肺炎疫情肆虐***，***，***，***，***飽受疫情影響之余，更面臨缺水與停電問題。 ? 據(jù)悉，***，***，***，馬來西亞是全球四大電子業(yè)生產(chǎn)基地，貫通四地域普遍存在的困難，導(dǎo)致全球電子生產(chǎn)端拉警報，也使智慧手機等終端市場整體拉貨動能受到干擾。 ? ***堪稱今年全球新冠疫情最嚴重的國家，當?shù)厥謾C供應(yīng)鏈首當其沖，傳出產(chǎn)能降到六成左右，對零件的拉貨力道也衰減。 ? ***疫情則自4月下旬起初
傳臺積電調(diào)整芯片測試策略 蘋果M系列測試轉(zhuǎn)至精材
業(yè)界傳出，臺積電因應(yīng)新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產(chǎn)需求，內(nèi)部開始調(diào)整芯片測試策略，倚重旗下封測小金雞精材，并已將數(shù)百臺測試機臺轉(zhuǎn)至精材，日后精材將負責M系列芯片測試業(yè)務(wù)，臺積電則專注搭載在新iPhone的新一代A系列處理器。對于相關(guān)傳言，臺積電表示，不回應(yīng)市場傳聞。 ? 蘋果去年推出自行研發(fā)的M1芯片，以MacBook為首發(fā)產(chǎn)品，在M1強大的效能加持下，MacBook系列產(chǎn)品已成為蘋果第三大熱銷產(chǎn)品，超乎市場預(yù)期。蘋果乘勝追擊，今
【芯聞精選】聯(lián)華電子8大客戶已承諾芯片產(chǎn)能需求，耗資35.9...
2021年100期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 聯(lián)華電子8大客戶已承諾芯片產(chǎn)能需求，耗資35.9億美元擴產(chǎn) ? 5月21日消息?據(jù)國外媒體報道，上月28日，芯片代工商聯(lián)華電子曾在官網(wǎng)宣布，他們將與全球范圍內(nèi)的多家客戶攜手，擴充12A廠產(chǎn)能，參與的客戶將以議定價格預(yù)先支付訂金，確保獲得擴充后的長期產(chǎn)能。 ? 而英文媒體最新的報道顯示，聯(lián)華電子的8家主要客戶，已承諾長期產(chǎn)能需求。 ? 援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露消息，報道聯(lián)華電子的8家客戶已承諾長期產(chǎn)能需求的，承諾的產(chǎn)
2021-05-22 標簽：高通臺積電聯(lián)華電子 2289
美商務(wù)部長：政府或能協(xié)助提高芯片市場透明度，不會給汽車廠商“...
5月21日消息 美國商務(wù)部長Gina Raimondo周四表示，她與三十多位行業(yè)高管就芯片短缺問題舉行了會議，并表示美國可以幫助提高市場透明度。 ? 與會企業(yè)包括通用汽車、福特汽車、Stellantis NV、多家芯片供應(yīng)商和其他芯片用戶。 ? Raimondo與拜登政府支持美國政府500億美元支出方案，以大幅度提升美國的半導(dǎo)體產(chǎn)量與研究水平。不過如果獲得國會批準，這項支出方案仍需要很多時間才能增加供應(yīng)。 ? 被問及拜登政府能采取任何行動來解決短期內(nèi)汽車生產(chǎn)問題
吉利汽車與芯聚能半導(dǎo)體等成立合資公司 布局車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)...
5月21日消息 從官方獲悉，吉利汽車持續(xù)加碼布局半導(dǎo)體，于5月17日與芯聚能半導(dǎo)體、吉利汽車旗下威睿等合資成立廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司，注冊資本4億元，二者分別持股40%。今年年初，吉利汽車就對芯聚能半導(dǎo)體進行了投資，本次合資成立的芯粵能將主要布局車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，與芯聚能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下形成聯(lián)動。 ? ? 資料顯示，芯聚能半導(dǎo)體是面向新能源汽車及一般工業(yè)產(chǎn)品功率芯片設(shè)計，功率模塊開發(fā)制造的高科技技術(shù)企業(yè)，專注于
2021-05-21 標簽：功率半導(dǎo)體吉利車規(guī)級芯片 2774
【芯聞精選】新竹6月恐供五停二，臺積電、聯(lián)電等已備好水車；因...
【芯聞精選】新竹6月恐供五停二，臺積電、聯(lián)電等已備好水車；因芯片供應(yīng)不足 大眾、豐田部分美洲工廠停...
中芯國際推股票激勵計劃：超過23%員工受益,人均估算65.8...
5月20日消息 中芯國際披露董事會決議公告，董事會審議通過《2021年科創(chuàng)板限制性股票激勵計劃 (草案)》及其相關(guān)議案。 ? 公告顯示，為了進一步健全公司長效激勵機制，吸引和留住優(yōu)秀人才，充分調(diào)動公司員工的積極性，有效地將股東利益、公司利益和核心團隊個人利益結(jié)合在一起，使各方共同關(guān)注公司的長遠發(fā)展，在充分保障股東利益的前提下，按照收益與 貢獻匹配的原則，根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)等規(guī)定，制定本次激勵計劃。 ? 本激勵計劃首次授予限
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
