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英德斯聯(lián)合維森影像推出工業(yè)專用CT圖像處理工作站

英德斯(YDSTECH)聯(lián)合維森影像,推出一款工業(yè)專用CT圖像處理工作站,專為CT三維重建、海量斷層數(shù)據(jù)分割與處理場(chǎng)景打造,兼顧算力密度與工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性。

2026-04-29 關(guān)鍵字: 圖像處理工控機(jī)工作站

專業(yè)錄音設(shè)備選擇錄音芯片的三大難題,WT2000A3-42N...

在執(zhí)法記錄儀需要全天候不間斷錄音、會(huì)議系統(tǒng)必須同步云端存儲(chǔ)、錄音筆得兼顧高保真與藍(lán)牙實(shí)時(shí)監(jiān)聽的當(dāng)下,工程師們面對(duì)錄音芯片的選型常常陷入“既要、又要、還要”的困境。有沒有一顆可錄音語音芯片,能夠同時(shí)拿下高清晰度采集、邊錄邊傳和智能管理?廣州唯創(chuàng)電子給出的答案,就藏在WT2000A3-42N這顆錄放音IC里。它不僅重新定義了集成化錄音方案,更用一種“三線并行”的

2026-04-29 關(guān)鍵字: IC語音芯片錄音芯片

寧暢AI服務(wù)器全棧適配DeepSeek V4大模型

4月24日,國產(chǎn)大模型領(lǐng)域迎來重磅發(fā)布——DeepSeekV4系列正式亮相。這款新一代旗艦大模型,以雙版本MoE架構(gòu)、百萬Token超長(zhǎng)上下文、純文本超強(qiáng)推理能力,以及極致的算力效率,刷新了開源模型的性能標(biāo)桿,為智能體工程與行業(yè)規(guī)?;瘧?yīng)用提供了全新動(dòng)力。

2026-04-29 關(guān)鍵字: AI大模型DeepSeek

演講回顧 - 慧榮科技 | 從云端到邊緣,智創(chuàng) AI 存儲(chǔ)...

在普迪飛用戶大會(huì)上,慧榮科技(SiliconMotion)制造與運(yùn)營(yíng)副總裁TaoCheng受邀發(fā)表主題演講——FromtheCloudtotheEdge:SiliconMotionAIInnovationXPDFExensioAnalytics,深度分享AI驅(qū)動(dòng)下存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)、慧榮科技面向數(shù)據(jù)中心與邊緣場(chǎng)景的全譜系SSD主控方案,以及與普迪飛基于Exen

2026-04-29 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)中心AI普迪飛

中微愛芯亮相2026家電電源與智能控制技術(shù)研討會(huì)

4月24日,第22屆(順德)家電電源與智能控制技術(shù)研討會(huì)在佛山順德舉辦。中微愛芯攜觸摸MCU、LED恒流顯示驅(qū)動(dòng)、電源、信號(hào)鏈、家電配套等全系列核心產(chǎn)品,廚房電器、生活電器、智能家居等場(chǎng)景化解決方案亮相現(xiàn)場(chǎng),與行業(yè)伙伴共探智能家電技術(shù)新趨勢(shì)。

2026-04-29 關(guān)鍵字: mcu智能控制家電

基于中微愛芯AiP8S3408 MCU的智能咖啡機(jī)控制板解決...

咖啡機(jī)作為現(xiàn)代家庭與輕辦公場(chǎng)景中常見的廚房小家電,正從基礎(chǔ)加熱沖煮向預(yù)約化、便捷化、可視化方向不斷升級(jí)。隨著消費(fèi)者對(duì)晨間定時(shí)制作、操作直觀性、使用穩(wěn)定性以及整機(jī)交互體驗(yàn)的要求持續(xù)提升,具備顯示與預(yù)約控制能力的咖啡機(jī)產(chǎn)品正迎來更多創(chuàng)新與開發(fā)機(jī)會(huì)。

2026-04-29 關(guān)鍵字: mcu振蕩器控制板

30.3%!全鈣鈦礦疊層電池:化學(xué)硬度添加劑實(shí)現(xiàn)均勻成核與直...

全鈣鈦礦疊層太陽能電池由寬帶隙(富Br)和窄帶隙(富Sn)子電池串聯(lián)而成,理論上能突破單結(jié)效率極限。然而,兩種子電池的多組分特性導(dǎo)致嚴(yán)重的異步結(jié)晶:在寬帶隙鈣鈦礦中,Pb2?與Br?的優(yōu)先配位使富Br區(qū)域先成核,形成頂部富Br、底部富I的垂直梯度;在窄帶隙鈣鈦礦中,Pb基與Sn基物種的結(jié)晶動(dòng)力學(xué)不匹配,造成表面富Sn、體相富Pb的偏析。這種成分不均勻性加劇了

2026-04-29 關(guān)鍵字: 太陽能電池測(cè)試儀電池

先楫半導(dǎo)體獲京國瑞戰(zhàn)略投資,高性能MCU深化機(jī)器人核心場(chǎng)景應(yīng)...

2026年4月29日,國產(chǎn)高性能RISC-VMCU廠商先楫半導(dǎo)體(HPMicro)宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資,由北京國有資本運(yùn)營(yíng)管理有限公司下屬私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)北京京國瑞股權(quán)投資基金管理有限公司(簡(jiǎn)稱“京國瑞”)管理基金北京信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金(簡(jiǎn)稱“信產(chǎn)基金”)和北京朝陽京國瑞股權(quán)投資基金(簡(jiǎn)稱“朝陽基金”)投資。本輪融資完成后,雙方將依托京國瑞在機(jī)器人、先進(jìn)

2026-04-29 關(guān)鍵字: mcu機(jī)器人先楫半導(dǎo)體

中微愛芯32KB Flash ROM觸摸型8051微控制器A...

您還在為產(chǎn)品開發(fā)的這些困境輾轉(zhuǎn)難眠嗎?觸摸要外掛芯片,顯示需獨(dú)立驅(qū)動(dòng),采樣還得搭一套復(fù)雜的模擬電路……器件越堆越多,成本居高不下,開發(fā)周期一拖再拖?,F(xiàn)在,中微愛芯AiP8F3232為您帶來了“一站式”的破局思路:一顆芯片 = 觸控 + 顯示 + 控制,用單顆芯片解決您過去需要三顆甚至更多芯片才能實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)需求。這款三合一智控芯片可助力您以更精簡(jiǎn)的方案實(shí)現(xiàn)功能豐富、響應(yīng)流暢的產(chǎn)品設(shè)計(jì),有效降低成本,加速產(chǎn)品落地。

2026-04-29 關(guān)鍵字: 芯片模擬電路FlaSh

門禁系統(tǒng)金屬干擾難題的解決之道:吸波材料技術(shù)解析與市場(chǎng)展望

在智能門禁系統(tǒng)日益普及的今天,無論是寫字樓、酒店、數(shù)據(jù)中心還是工業(yè)廠區(qū),金屬結(jié)構(gòu)門體帶來的射頻信號(hào)干擾問題已成為影響用戶體驗(yàn)和系統(tǒng)穩(wěn)定性的常見痛點(diǎn)。當(dāng)門禁卡、讀卡器或NFC設(shè)備靠近金屬門框或外殼時(shí),信號(hào)衰減、讀取失敗等現(xiàn)象屢見不鮮。這一問題的核心在于金屬表面對(duì)電磁波的強(qiáng)烈反射和干擾。而功能性吸波材料的引入,正是從物理層面優(yōu)化電磁環(huán)境、保障門禁系統(tǒng)可靠運(yùn)行的關(guān)

2026-04-29 關(guān)鍵字: 門禁系統(tǒng)吸波材料

如何應(yīng)用英飛凌新一代G2 CoolSiC? MOSFET 提...

CoolSiCMOSFETG21200V系列產(chǎn)品是英飛凌最新推出的SiCMOSFET產(chǎn)品,均采用了擴(kuò)散焊工藝(.XT)來降低結(jié)殼熱阻。TO247封裝器件的導(dǎo)通電阻從7mΩ到78mΩ。產(chǎn)品系列如下:上表給出了G1與G2建議的替代關(guān)系。比如G1IMZA120R040M1H同G2IMZC120R034M2H和IMZA120R034M2H處在同一行,可以相互替換。為

2026-04-29 關(guān)鍵字: 英飛凌MOSFETSiC

當(dāng)衛(wèi)星雷達(dá)遇上FPGA:破解“高性能”與“低功耗”的悖論——...

在前不久EmbeddedWorld2026的3A-331展位,我們與ArrayLabs聯(lián)合發(fā)布了一套令人興奮的演示:一顆為衛(wèi)星平臺(tái)打造的交鑰匙雷達(dá)傳感器。它不僅是技術(shù)的展示,更是一次對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)的系統(tǒng)級(jí)回答。長(zhǎng)期以來,衛(wèi)星雷達(dá)傳感器設(shè)計(jì)者面臨一組典型矛盾:算力需求暴漲,但星上功耗與散熱極為苛刻;實(shí)時(shí)性要求極高,但傳統(tǒng)DSP或GPU在空間環(huán)境中難以兼顧靈活與確定

2026-04-29 關(guān)鍵字: 傳感器FPGA衛(wèi)星

中微愛芯斬獲汽車電子芯片與MCU領(lǐng)域重磅榮譽(yù)

近日,國內(nèi)電子元器件領(lǐng)域權(quán)威評(píng)選相繼揭曉結(jié)果,中微愛芯憑借在汽車電子芯片與MCU領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新產(chǎn)品及市場(chǎng)表現(xiàn),一舉斬獲兩項(xiàng)行業(yè)榮譽(yù):由華強(qiáng)電子網(wǎng)頒發(fā)的“2025年度優(yōu)秀汽車電子芯片國產(chǎn)品牌企業(yè)”,以及21ic電子網(wǎng)評(píng)選的“2026年度MCU產(chǎn)品獎(jiǎng)”,彰顯了公司在國產(chǎn)半導(dǎo)體賽道的實(shí)力。

2026-04-29 關(guān)鍵字: mcu半導(dǎo)體汽車電子

藍(lán)色經(jīng)濟(jì)新引擎:云翎智能低軌衛(wèi)星通信終端如何賦能近海風(fēng)電場(chǎng)智...

在“藍(lán)色經(jīng)濟(jì)”浪潮下,海上風(fēng)電作為清潔能源的關(guān)鍵支柱,正加速向深遠(yuǎn)海邁進(jìn)。然而,遠(yuǎn)離海岸、環(huán)境惡劣、運(yùn)維成本高昂等挑戰(zhàn),成為制約其發(fā)展的瓶頸。云翎智能推出的低軌衛(wèi)星通信終端,以其空天地一體化的立體網(wǎng)絡(luò)和通信+AI的融合能力,正在深刻變革近海風(fēng)電場(chǎng)的運(yùn)維模式,從根本上解決“看不見、聯(lián)不上、管不好”的難題,為藍(lán)色經(jīng)濟(jì)打造了一個(gè)強(qiáng)勁的數(shù)字新引擎。云翎智能低軌衛(wèi)星通

2026-04-28 關(guān)鍵字: 衛(wèi)星通信AI低軌衛(wèi)星

移柯通信正式推出L511G-Y7系列CAT.1 bis模組

近日,移柯通信正式推出“重磅全球通”版本CAT.1 bis模組:L511G-Y7系列。它并非對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的簡(jiǎn)單迭代,而是我們?yōu)槿騃oT部署專門打造的模組:小封裝尺寸、全球覆蓋頻段、超低功耗、兼容同系列L511模組的特點(diǎn)。

2026-04-29 關(guān)鍵字: 模組IOT移柯通信

卡扣式EMC磁環(huán)電磁兼容領(lǐng)域的實(shí)用解決方案

在電子設(shè)備高度集成化的今天,電磁兼容(EMC)問題已成為影響設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素??凼紼MC磁環(huán)作為一種高效且便捷的抗干擾元件,憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能,在多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

2026-05-11 關(guān)鍵字: 電磁兼容emc

從“可用”到“好用”:RT-Thread攜手車載以太網(wǎng)生態(tài),...

【中國·上海,2026年4月24日】在Ethernovia中國總部正式啟用次日,2026車載以太網(wǎng)技術(shù)論壇順利召開。本次論壇匯聚了近百位來自汽車、半導(dǎo)體及基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域的專業(yè)人士,現(xiàn)場(chǎng)座無虛席。RT-Thread創(chuàng)始人兼睿賽德科技CEO熊譜翔應(yīng)邀出席,并發(fā)表題為《從可用到好用,車載芯片與RT-Thread操作系統(tǒng)的協(xié)同創(chuàng)新》的主題演講,系統(tǒng)闡述了睿賽德在車載基

2026-04-28 關(guān)鍵字: 軟硬件車載以太網(wǎng)RT-Thread

英威騰亮相2026印尼國際太陽能光伏及儲(chǔ)能展覽會(huì)

2026 年 4 月 22 日 —24 日,東南亞極具影響力的新能源行業(yè)盛會(huì) ——Solartech Indonesia 2026 在雅加達(dá)國際展覽中心隆重舉辦。本屆展會(huì)深度聚焦東南亞及印尼群島光伏技術(shù)創(chuàng)新與清潔能源轉(zhuǎn)型實(shí)踐,匯聚全球前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)資源。

2026-04-29 關(guān)鍵字: 太陽能光伏英威騰

誠邁科技旗下訊天信達(dá)攜手武漢水務(wù)環(huán)境,基于開源鴻蒙重構(gòu)智慧水...

近日,誠邁科技旗下深圳訊天信達(dá)科技有限公司與武漢控股旗下武漢水務(wù)環(huán)境科技有限公司在2026湖北綠色水經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)暨長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶水域經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)上簽署合作協(xié)議,雙方將基于開源鴻蒙重構(gòu)智慧水務(wù)底座,共同推動(dòng)水務(wù)領(lǐng)域的數(shù)智化躍遷。武漢三鎮(zhèn)實(shí)業(yè)控股股份有限公司總工程師、武漢水務(wù)環(huán)境科技有限公司董事長(zhǎng)王儀凡,誠邁科技股份有限公司聯(lián)席總裁、深圳訊天信達(dá)科技有限公司CE

2026-04-28 關(guān)鍵字: 鴻蒙誠邁科技

晶豐明源推出大功率內(nèi)置碳化硅產(chǎn)品BP3532GC

當(dāng)前第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來廣闊發(fā)展機(jī)遇,碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)憑借高頻、高功率、低損耗等優(yōu)異特性,已成為車載快充、數(shù)據(jù)中心及能源領(lǐng)域能效升級(jí)的核心關(guān)鍵材料。相較于傳統(tǒng)硅基 MOSFET,碳化硅器件更具備高頻低損耗、耐高溫、高耐壓、高功率密度及高可靠性等突出優(yōu)勢(shì),在大功率電源應(yīng)用中可顯著提升轉(zhuǎn)換效率、縮小產(chǎn)品體積、降低系統(tǒng)成本,是新一代高效電源的理想技術(shù)方案。

2026-04-29 關(guān)鍵字: MOSFETSiC碳化硅晶豐明源

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電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長(zhǎng)到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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