存儲技術(shù)
三星內(nèi)存芯片最高漲20%
9月12日，據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，三星電子近期與客戶（谷歌等手機制造商）簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片價格較現(xiàn)有合同價格上調(diào)10%-20％。三星電子預(yù)計，從第四季度起存儲芯片市場或?qū)⒐┎粦?yīng)求。
2023-09-14 標(biāo)簽：DRAMSSD存儲芯片Nand flash三星 1033
存儲芯片迎來利好消息！一些客戶已接受30%的漲價
市場研究機構(gòu)TrendForce日前報告也指出，近期NAND Flash現(xiàn)貨市場顆粒報價受到晶圓合約價成功拉漲消息帶動，部分品項出現(xiàn)較積極詢價需求。
2023-09-07 標(biāo)簽：存儲器存儲芯片Nand flashDDR5AI服務(wù)器 1240
已經(jīng)有手機廠商測試32GB內(nèi)存的機型？
如此大規(guī)格的內(nèi)存，幾乎可以徹底告別“殺后臺”的情況出現(xiàn)了，日常使用也會更加流暢順滑。 需要注意的是，這么32GB的內(nèi)存對于絕大多數(shù)用戶來說都是過剩的，日常使用可能一半都用不完，反而會造成更多的耗電。
NAND平均成本上升，備貨需求回暖，近期存儲現(xiàn)貨行情謹慎樂觀
隨著NAND資源供應(yīng)收緊，近期現(xiàn)貨NAND行情持續(xù)回溫，各環(huán)節(jié)陸續(xù)回補庫存，尤其有實際需求的終端積極備貨。不過目前行情主要是基于NAND wafer漲價，成本上揚帶動成品價格反彈，市場整體傾向于先多備些庫存，再持續(xù)觀察終端需求的變化。 NAND Wafer漲勢明確，現(xiàn)貨市場備貨需求增加，終端需求有待持續(xù)觀察 目前供應(yīng)端較為明朗，重虧之下原廠趨于保利潤，堅定通過減產(chǎn)調(diào)節(jié)庫存和控制供應(yīng)，NAND wafer相繼強勢拉漲，并且上游的漲價有望持續(xù)發(fā)酵。 據(jù)CFM閃
晶圓現(xiàn)貨市場的短期飆升 有晶圓合約成功漲價10%
近期，受晶圓合約價格成功上漲的推動，NAND Flash芯片現(xiàn)貨市場部分產(chǎn)品的詢價活躍度有所上升。TrendForce報告稱，這一增長主要源于8月底 NAND Flash 供應(yīng)商與中國主要模塊制造商之間的談判。
2023-09-04 標(biāo)簽：NAND晶圓SSD固態(tài)硬盤Nand flash 908
【TechChat】佰維eMMC、LPDDR存儲芯片賦能電視...
5G、AI、VR、AR等技術(shù)的發(fā)展，助推 智能電視、機頂盒等電視終端 成為智能家居領(lǐng)域不可忽視的重要設(shè)備。隨著 4K 超高清（UHD）技術(shù)、虛擬現(xiàn)實技術(shù)（ VR ）和增強現(xiàn)實技術(shù)（ AR ）的普及，并向 8K 超高清技術(shù)不斷滲透，電視終端將可以為消費者提供更清晰的視覺體驗和更身臨其境的觀賞、游戲體驗。同時，電視終端將不斷創(chuàng)新產(chǎn)品功能， 實現(xiàn)與更多智能設(shè)備的接入 ，例如電視終端可以與智能家庭系統(tǒng)和智能家居技術(shù)集成，實現(xiàn)智能家電控制、遠程操控等
SiP China 2023 | 佰維存儲：立足存儲器先進封...
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢。 ? ? 研發(fā)封測一體化 先進封測乃關(guān)鍵環(huán)節(jié) 演講中，劉昆奇先生首先介紹了佰維存儲的業(yè)務(wù)布局及先進封測能力。他表示，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，公司構(gòu)建了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，先進封測業(yè)務(wù)是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，賦予公司產(chǎn)品可靠性強、品質(zhì)優(yōu)、穩(wěn)交
2023-08-30 標(biāo)簽：存儲器 1024
三星將在2024年升級NAND設(shè)備供應(yīng)鏈
三星業(yè)績近期表現(xiàn)非常差，三星為了增強NAND閃存競爭力計劃在2024年升級其NAND核心設(shè)備供應(yīng)鏈。
SiP China 2023 | 佰維存儲邀您共赴先進封測之...
8月23-25日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領(lǐng)域，旨在推動IC設(shè)計、封裝、5G、AI產(chǎn)業(yè)鏈的融合互動與創(chuàng)新發(fā)展。屆時， 大會設(shè)立多場面向行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用解決方案的專業(yè)論壇，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇將應(yīng)邀出席并發(fā)表主題演講。 惠州佰維 是深圳佰維旗下的全資子公司，專精于存儲器封測及 SiP 封測，現(xiàn)已具備16層疊 Die、30~40μm 超薄
2023-08-21 標(biāo)簽：佰維存儲 720
后摩智能首款RRAM大容量存儲芯片完成測試驗證
近期，后摩智能完成首款可商用的RRAM測試及應(yīng)用場景開發(fā)，探測及證實了現(xiàn)有工業(yè)級的RRAM的技術(shù)邊界。后續(xù)將與車規(guī)級應(yīng)用場景結(jié)合，希望與伙伴共同打造新興存儲及新型存算計算范式，賦能客戶。
2023-08-17 標(biāo)簽：eFlash存儲芯片嵌入式存儲器CMOS技術(shù)RRAM 1669
存儲芯片廠商持續(xù)減產(chǎn) DRAM價格止跌
據(jù)日經(jīng)新聞7月31日報導(dǎo)，面向智能手機、PC的消費量DRAM價格已經(jīng)連2個月呈現(xiàn)持平（價格未下跌）
2023-08-02 標(biāo)簽：DRAM存儲芯片Nand flashNAND Flash芯片 760
相約硅谷，共話存儲——佰維誠邀您蒞臨全球閃存峰會FMS202...
8月8日-10日， 全球閃存峰會FMS2023 將在美國加州圣克拉拉會議中心隆重舉行。作為國際閃存行業(yè)的盛會，F(xiàn)MS2023將展示閃存最新進展，聚焦DRAM、DNA數(shù)據(jù)存儲、UCIe、CXL、可穿戴設(shè)備、汽車、AI/ML、數(shù)據(jù)中心和娛樂應(yīng)用等領(lǐng)域。佰維自2019年以來已連續(xù)多年參會，此次亮相FMS2023，公司將重點展示 嵌入式存儲、工業(yè)級存儲 解決方案，分享存儲技術(shù)及應(yīng)用案例。 ? ? 峰會現(xiàn)場，佰維將分享的系列存儲器產(chǎn)品主要包括：面向手機、平板、智能穿戴、智能車載、工業(yè)
2023-07-28 標(biāo)簽：佰維存儲 649
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