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【 2024 年 1 月 25 日，德國(guó)慕尼黑和中國(guó)深圳訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX /OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其與全球充電技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者安克創(chuàng)新(Anker Innovations) 在深圳聯(lián)合成立創(chuàng)新應(yīng)用中心。該創(chuàng)新應(yīng)用中心全面投入運(yùn)營(yíng)之后，將為開(kāi)發(fā)能夠減少二氧化碳排放的高能效充電解決方案鋪平道路，從而推動(dòng)低碳化進(jìn)程。 ? 英飛凌及安克創(chuàng)新管理層、及相關(guān)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人員參與揭幕儀式并剪彩 （參與儀式者從左至右依次為安克預(yù)研研發(fā)總監(jiān)趙波、安克高

1. 馬斯克腦機(jī)接口公司成功進(jìn)行首次人體植入試驗(yàn) ? 馬斯克創(chuàng)辦的腦機(jī)接口初創(chuàng)公司Neuralink宣布，1月29日成功完成首例人腦植入手術(shù)，患者目前恢復(fù)良好。馬斯克在X平臺(tái)發(fā)文稱，初步結(jié)果顯示，神經(jīng)元尖峰檢測(cè)很有希望。 ? 神經(jīng)元尖峰信號(hào)代表神經(jīng)元的活動(dòng)，利用電化學(xué)信號(hào)傳遞指令。美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局于2023年批準(zhǔn)Neuralink進(jìn)行人體植入試驗(yàn)，2023年9月該公司招募癱瘓病人參與試驗(yàn)。Neuralink公司此前表示，這項(xiàng)研究利用機(jī)器人進(jìn)行手術(shù)，將一個(gè)腦

在這項(xiàng)工作中，研究人員開(kāi)發(fā)了一種多重恒溫指數(shù)擴(kuò)增反應(yīng)（MEXPAR），與微凝膠富集策略相結(jié)合，用于尿液和泌尿系統(tǒng)癌癥早期診斷中的四種miRNA的靈敏定量（圖1a）。

通過(guò)運(yùn)用智能化的設(shè)計(jì)工具和先進(jìn)的設(shè)計(jì)信息化系統(tǒng)（如CAX、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)知識(shí)庫(kù)等），企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)能夠得到智能化的提升和優(yōu)化。

AMD處理器表面一般都會(huì)印刷核心產(chǎn)地、封裝地，比如“Diffused in Taiwan”代表核心芯片是在中國(guó)臺(tái)灣(臺(tái)積電)生產(chǎn)的，“Made in Malaysia”則代表在馬來(lái)西亞完成最終封裝。

戰(zhàn)略合作 | IAR全面支持云途車規(guī)級(jí)MCU...

光學(xué)技術(shù)大會(huì) PHOTONICS CONGRESS CHINA 將與慕尼黑上海光博會(huì)共同于2024年3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。本屆大會(huì)議題豐富，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，主題包括計(jì)算光學(xué)成像技術(shù)、超構(gòu)光學(xué)表面技術(shù)、半導(dǎo)體光學(xué)技術(shù)、光學(xué)微納檢測(cè)、紅外探測(cè)技術(shù)、激光器、激光技術(shù)等最新科技研發(fā)成果和進(jìn)展，同時(shí)大會(huì)將聚焦半導(dǎo)體、新能源、汽車工程、人工智能、生物醫(yī)療等應(yīng)用場(chǎng)景，更有多個(gè)光學(xué)主題培訓(xùn)班的加入，為光電人帶來(lái)更多專業(yè)課程。 ? 慕尼黑上海光博

截至2023年，1200V碳化硅器件累計(jì)出貨超過(guò)了2400萬(wàn)顆，得到了新能源汽車、消費(fèi)電子以及工業(yè)市場(chǎng)的客戶好評(píng)。其中SiC MOSFET營(yíng)收迅速提升，相比2022年，SiC MOSFET創(chuàng)造的營(yíng)收從17%增長(zhǎng)至50%。

相較于結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，以固態(tài)電池為代表的動(dòng)力電池電化學(xué)體系的顛覆性創(chuàng)新，將有望徹底解決動(dòng)力電池的續(xù)航、補(bǔ)能和安全難題。

1. 三星電子在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM 研發(fā)機(jī)構(gòu) ? 三星電子已成立內(nèi)存研發(fā) (R&D) 機(jī)構(gòu)，將專注于開(kāi)發(fā)下一代 3D DRAM，以確保超差距技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子在美國(guó)硅谷的半導(dǎo)體美洲分部（DSA）成立了尖端存儲(chǔ)器研發(fā)機(jī)構(gòu)。該組織計(jì)劃積極研發(fā)3D DRAM。同時(shí)，公司將積極招募硅谷頂尖人才，與各半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)合作。 ? 目前，DRAM 具有單元密集排列在單個(gè)平面上的 2D 結(jié)構(gòu)，但存儲(chǔ)器行業(yè)正在通過(guò)增加同一區(qū)域的集成度來(lái)大力開(kāi)發(fā)具有卓越性能

全球 CPU 商用市場(chǎng)基本被 Intel、AMD 兩家壟斷，國(guó)產(chǎn) CPU 具備廣闊拓展空間。CPU 目前從市場(chǎng)占有率來(lái)說(shuō)，Intel 依靠其強(qiáng)大的 X86 生態(tài)體系和領(lǐng)先的制造能力，在通用 CPU 市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。

目前我國(guó)在硅料、硅片、電池片和光伏組件四大主鏈環(huán)節(jié)均已培育了世界級(jí)龍頭廠商，全球硅料出貨Cr5、全球電池片出貨Top5、全球光伏組件Top10，以及硅片環(huán)節(jié)的龍頭廠商均為國(guó)內(nèi)廠商。

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

進(jìn)入新年以來(lái)，多個(gè)國(guó)家公布了新的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，均把處于景氣度回升期的半導(dǎo)體行業(yè)作為發(fā)展重點(diǎn)。事實(shí)上，自2023年下半年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)顯現(xiàn)出了需求端邊際改善的局面，其中存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上升，據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2023年四季度NAND Flash市場(chǎng)綜合價(jià)格指數(shù)上揚(yáng)42.7%，DRAM市場(chǎng)綜合價(jià)格指數(shù)上升10.7%。這讓相關(guān)公司基本面得到改善修復(fù)，多家機(jī)構(gòu)預(yù)期國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望在2024年迎來(lái)業(yè)績(jī)爆發(fā)期。 近期多家半導(dǎo)體企業(yè)披露了2023年業(yè)績(jī)預(yù)增公告，也

【 2024 年 1 月 26 日，德國(guó)慕尼黑和中國(guó)深圳訊】 近日，英飛凌宣布與全球領(lǐng)先的能源互聯(lián)網(wǎng)核心電力設(shè)備及解決方案領(lǐng)軍企業(yè)盛弘電氣股份有限公司達(dá)成合作。英飛凌將為盛弘提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半導(dǎo)體器件，配合EiceDRIVER? 緊湊型1200V單通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)IC， 從而進(jìn)一步提升儲(chǔ)能變流器的效率。 ? 在“雙碳”戰(zhàn)略和新能源浪潮帶動(dòng)下，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)儲(chǔ)能市場(chǎng)保持持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，2023年上半年，新型儲(chǔ)能裝機(jī)規(guī)模達(dá)到863萬(wàn)

國(guó)產(chǎn)高性能 ＭＥＭＳ 陀螺產(chǎn)品的核心指標(biāo)可以與國(guó)際大公司 等巨頭占據(jù)，份額在 50％Honeywell 對(duì)標(biāo)， 已實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)自主生產(chǎn)， 雖然市場(chǎng)滲透率有待進(jìn)一步提升， 但是解決了裝備應(yīng)用 “卡脖子” 的問(wèn)題。

紫光展銳研發(fā)團(tuán)隊(duì)和西門子EDA在很多領(lǐng)域都有合作，在良率提升方面更是合作緊密。西門子EDA工具SONR的機(jī)器學(xué)習(xí)能力非常強(qiáng)大，在缺陷模型在物理版圖中的匹配起到至關(guān)重要的作用。

Molex提供多種端子間距、路數(shù)、對(duì)配方式的板載連接器，用于實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單可靠的電氣連接。 立式和臥式板載連接器 特色優(yōu)勢(shì)： 連接器組件直接焊接到電路板上，與電路板成為一體 與兩件式連接器相比，節(jié)省了空間和成本且易于組裝 可采用標(biāo)準(zhǔn)的通孔焊接方法進(jìn)行焊接 相對(duì)于焊接不均勻且勞動(dòng)力密集的手工焊接，焊點(diǎn)更可靠 提供立式和臥式塑殼 保護(hù)端子并用作導(dǎo)線對(duì)齊和保持裝置。緩解焊接后的應(yīng)力 提供各種端子間距和路數(shù)配置 增加了設(shè)計(jì)靈活性 端子

符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的集成電源，低速和高速信號(hào)的單條線纜組件，滿足通用硬件互連方案的要求，可簡(jiǎn)化服務(wù)器設(shè)計(jì)。 靈活且易安裝的互連方案，代替了多器件的應(yīng)用，減少了多條線纜管理的困難。 低高度的設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)與OCP 推薦的Molex's NearStack PCIe產(chǎn)品保持一致，優(yōu)化了空間占用，降低了應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)，加速產(chǎn)品的上市時(shí)間。 Molex莫仕推出KickStart連接器系統(tǒng)，進(jìn)一步豐富了其符合開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（Open Compute Project，OCP）標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。作為一種創(chuàng)新的全功能互

全息顯示技術(shù)為真正的3D顯示提供了終極解決方案，在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)方面具有巨大的潛力。然而，全息3D顯示的顏色和視角主要取決于激光的波長(zhǎng)和當(dāng)前空間光調(diào)制器的像素尺寸。