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TE 泰科電子上新｜Dynamic D1000 Slim“以小見大”...

隨著汽車行業(yè)變革轉(zhuǎn)型，智能汽車不僅可以提高駕駛安全和效率，還能為用戶提供舒適和個性化出行體驗。成為我國汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要方向和國際競爭的焦點領(lǐng)域。隨著車載數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長，車內(nèi)數(shù)據(jù)已經(jīng)對更高速、高頻、高穩(wěn)健性、高兼容性的連接提出要求。智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛和數(shù)字座艙是智能汽車的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，而對應(yīng)的萬兆級車載以太網(wǎng)、超高分辨率激光雷達(dá)和4K/8K級高清顯示屏，正是三大領(lǐng)域的核心應(yīng)用。 TE Connecitivity (簡稱“

機器人在工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)存在了幾十年的時間，但技術(shù)創(chuàng)新正在推動全新一輪的工廠自動化趨勢。對于那些曾經(jīng)負(fù)擔(dān)不起（或者不需要）工業(yè)機器人的小型企業(yè)而言，協(xié)作機器人和類似協(xié)作機器人大小的小型機器人的出現(xiàn)將有機會幫助他們把效率和生產(chǎn)力提高到一個新水平。 與傳統(tǒng)工業(yè)機器人相比，協(xié)作機器人更小、更經(jīng)濟(jì)、更易編程，而且它們的靈活度也大幅提升 ?，F(xiàn)代化的機器人可以滿足快速重新分配任務(wù)的需求，以執(zhí)行新任務(wù)或移動到工廠或者倉

2024 年 1 月 22 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2023年新增64家供應(yīng)商，產(chǎn)品代理陣容進(jìn)一步擴(kuò)大，為廣大設(shè)計工程師與采購人員提供了更加多元化的選擇。貿(mào)澤為客戶提供各類先進(jìn)的技術(shù)，以幫助設(shè)計人員避免代價高昂的重新設(shè)計、生產(chǎn)延誤甚至項目終止。 ? 貿(mào)澤與其1200多家制造商合作伙伴密切合作，讓客戶能輕松便捷的快速獲取新型元器件。2023年，越來越多的半導(dǎo)體和電子元器件制造商

隨著科技的不斷發(fā)展，可視化智能化已經(jīng)成為現(xiàn)代車輛的未來發(fā)展方向。360環(huán)視作為智慧車輛的重要功能，已經(jīng)在乘用車輛大面積使用。近期隨著社會對商用車輛，特種車輛可靠性，安全性要求的提高，相關(guān)企業(yè)也開始了360環(huán)視功能的開發(fā)。 01 車輛360環(huán)視應(yīng)用需求 相比于普通車輛，特種車輛車體高，車身長，容易產(chǎn)生視覺盲區(qū)引發(fā)交通事故。某特種車輛制造商為提高特種車輛的駕駛安全性，在原出色的機械性能基礎(chǔ)上，引入新技術(shù)來實現(xiàn)產(chǎn)品智能環(huán)視

新一代信息通信是深圳工業(yè)“拳頭”產(chǎn)業(yè)，深圳也是國內(nèi)新一代信息通信企業(yè)的最大聚集地。數(shù)據(jù)顯示，作為新一代信息通信產(chǎn)業(yè)重要組成部分，深圳電子信息制造業(yè)2022年產(chǎn)值達(dá)2.48萬億元，占全國六分之一。全球每7臺智能手機中就有1臺是“深圳制造”，通信基站產(chǎn)量占全球1/2。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)看，深圳電子信息制造業(yè)中，網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值近萬億元，超高清顯示、半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過千億元。 集成電路產(chǎn)業(yè)取得迅猛的發(fā)展 深圳在全

從NoC的角度來看，我覺得有趣的是，你必須優(yōu)化這些路徑，從處理器到NoC，通過控制器訪問內(nèi)存接口，可能通過UCIe將一個芯片傳遞給另一個芯片，然后芯片中有內(nèi)存。

從行業(yè)趨勢看，SiC上車是大勢所趨。盡管特斯拉曾在2023年3月的投資者大會上表示，將減少75%的SiC用量，一度引發(fā)SiC未來發(fā)展前景不明的猜測，但后續(xù)汽車市場和供應(yīng)商都用實際行動表達(dá)了對SiC的支持。

Zemax光學(xué)產(chǎn)品集合能夠準(zhǔn)確地模擬系統(tǒng)的光學(xué)性能，并評估最終的成像、照明效果。通過預(yù)測和驗證系統(tǒng)和材料變化對系統(tǒng)性能和感官影響-所有這些都是在真實條件下進(jìn)行的。

隨著智能制造技術(shù)的實施和成熟，除了設(shè)備級IT風(fēng)險之外，還出現(xiàn)了新增加的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)。該領(lǐng)域被稱為運營技術(shù)（OT）網(wǎng)絡(luò)安全，指的是工業(yè)環(huán)境的安保和安全，在保護(hù)基礎(chǔ)設(shè)施、供應(yīng)鏈等方面至關(guān)重要。

碳化硅具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速率大、臨界擊穿電場高、介電常數(shù)低及化學(xué)穩(wěn)定性好等諸多優(yōu)點，是具有廣闊發(fā)展?jié)摿Φ牡谌滦桶雽?dǎo)體材料。

正值歲末年初之際，回顧過去的2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期，各大應(yīng)用領(lǐng)域的市場表現(xiàn)并不理想。那么復(fù)盤2023年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，能夠發(fā)現(xiàn)哪些細(xì)分市場具有潛力？展望2024年，半導(dǎo)體市場又會如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，萊迪思公司對2024年半導(dǎo)體市場進(jìn)行了分析與展望。 ? 萊迪思專注于提供基于FPGA的解決方案，幫助我們的客戶更快、更

正值歲末年初之際，回顧過去的2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期，各大應(yīng)用領(lǐng)域的市場表現(xiàn)并不理想。那么復(fù)盤2023年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，能夠發(fā)現(xiàn)哪些細(xì)分市場具有潛力？展望2024年，半導(dǎo)體市場又會如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了Microchip Technology Inc. 總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy，以下是他對2024年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

第八屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨第十一屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會 【以下簡稱 EeIE2024 】 以“智能改變未來，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為主題，定位于創(chuàng)新型、專業(yè)性和國際化，集中展示深圳智能裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就，以打造全球智能裝備領(lǐng)域第一展會平臺為目標(biāo)。 F1 展會概況 EeIE2024將于 7月18-20日 在 深圳國際會展中心（寶安） 舉行，預(yù)計展出面積40,000平方米，屆時來自國內(nèi)外300余家知名展商將集中展示工業(yè)機器人及集成應(yīng)用、工控核心零部件及運

近年來，全球各主要國家都在積極發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，而中國臺灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭取對象。

2019年，我國正式發(fā)牌5G，開啟5G商用新時代。通信技術(shù)十年一代，五年過去了，5G是否要進(jìn)入“半代更迭”階段？ ? 2024年被視為5G-A商用元年，是5G走向6G的關(guān)鍵一躍。5G-A以R18為演進(jìn)起點，在連接速率、網(wǎng)絡(luò)低時延、定位精度等方面均比現(xiàn)有5G提升10倍以上，是支撐AIoT產(chǎn)業(yè)3D化、云化，萬物互聯(lián)智能化，通信感知一體化，智能制造柔性化等產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關(guān)鍵信息技術(shù)。5G到5G-A，僅僅是一個“5G乘以十”的數(shù)學(xué)公式嗎？ ? 5G-A沖浪 有多快？ ? 驍龍X75是高通

第十八屆慕尼黑上海光博會觀眾注冊開啟，擴(kuò)邀贏好禮...

就電子元器件而言，今天的消費市場飛速發(fā)展導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)的芯片的生命周期越來越短?，F(xiàn)在典型的生命周期是三年左右，包括導(dǎo)入期，成熟期和衰退期，最終宣布停產(chǎn)。

DRAM稼動率緩步改善，業(yè)界認(rèn)為，整體DRAM投片量從2024年第1季將逐季提升，較2023年第4季小幅提升約5%左右，下半年投片量回升速度將明顯加快。

第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表。第三代半導(dǎo)體材料主 要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硒化鋅（ZnSe）等，因其禁帶寬度較大，又被 稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。