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FPGA是一個(gè)高度集中的市場(chǎng)，龍頭賽靈思占據(jù)過(guò)半份額，前4名玩家合計(jì)份額90%+。根據(jù)Marketsandmarkets數(shù)據(jù)及我們估算，2022年，F(xiàn)PGA龍頭賽靈思全球市場(chǎng)占有率為50%。

2024年初國(guó)家發(fā)展改革委公布了《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》，在第一類“鼓勵(lì)類”的第十三項(xiàng)“醫(yī)藥領(lǐng)域”中，明確提出“鼓勵(lì)高端醫(yī)療器械創(chuàng)新發(fā)展”。政策再添利好，醫(yī)療器械行業(yè)進(jìn)入創(chuàng)新發(fā)展的爆發(fā)期，高質(zhì)量發(fā)展、高端制造、數(shù)字醫(yī)療將成為2024中國(guó)醫(yī)械行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵詞。 作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈盛會(huì)， Medtec China捕捉行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)及趨勢(shì)，將于2024年同期舉辦ADTE高端有源醫(yī)療裝備技術(shù)展及Quality Expo 質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)及測(cè)試儀

SK海力士表示，由于平均售價(jià)上漲，芯片價(jià)格在減產(chǎn)后趨于穩(wěn)定，DRAM部門(mén)在連續(xù)兩個(gè)季度虧損后，三季度開(kāi)始扭虧為盈。

1. 傳微軟游戲部門(mén)將大幅裁員1900 人，暴雪前總裁宣布離職 ? 根據(jù)1月25日海外爆料，微軟游戲部門(mén)將大幅裁員1900人，約占該部門(mén)員工總數(shù)的9%。被裁員工大部分屬于前暴雪公司，但也涉及一部分Xbox部門(mén)員工。這一事件距離微軟以超過(guò)600億美元成功收購(gòu)動(dòng)視暴雪僅過(guò)去三個(gè)月。 ? 微軟游戲部門(mén)CEO Phil Spencer（菲爾·斯賓塞）表示，裁員是一項(xiàng)更大“執(zhí)行計(jì)劃”的一部分，該計(jì)劃將試圖減少微軟業(yè)務(wù)的“重疊領(lǐng)域”。暴雪前總裁Mike Ybarra 1月25日在X平臺(tái)表示，

面對(duì)洶涌的輿論，光伏巨頭也坐不住了，隆基綠能表示：“市場(chǎng)變化很大，企業(yè)會(huì)根據(jù)經(jīng)營(yíng)情況、市場(chǎng)環(huán)境變化和未來(lái)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，做相應(yīng)的資源分配。”晶澳科技、晶科能源等也陸續(xù)對(duì)相關(guān)傳聞做出了回應(yīng)，但都否認(rèn)了裁員消息。

科技媒體Tom's Hardware報(bào)道，由于關(guān)鍵閃存芯片緊缺，SSD（固態(tài)硬盤(pán)）的價(jià)格將在本季度晚些時(shí)候“飛漲”，尤其是大容量消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。

結(jié)合全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)推算，2022年SiC功率半導(dǎo)體的滲透率為4.85%，2023年滲透率為6.53%，2028年預(yù)計(jì)將達(dá)到18.58%左右。

臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來(lái)，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。

PCB是電子元器件的重要支撐體，汽車多個(gè)部件中應(yīng)用 PCB。PCB printed circuit board，印刷電路板）是重要的電子部件 作為 電子元器件的支撐體， 可幫助實(shí)現(xiàn) 電子元器件 之間的電氣連接 ，其質(zhì)量直接影響電子整機(jī)的性能與壽命。

? ? ? 1月18日，由工業(yè)和信息化部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心聯(lián)合宜賓市人民政府、常州市人民政府及廈門(mén)市工業(yè)和信息化局共同舉辦的第一屆能源電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大賽總決賽頒獎(jiǎng)儀式在宜賓市舉行，副總裁李明棟代表御芯微參與比賽答辯，經(jīng)過(guò)激烈角逐，以”低功耗能源物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議(WIoTa)及芯片研發(fā)”項(xiàng)目斬獲決賽銅獎(jiǎng)。 ? ? ? 能源電子產(chǎn)業(yè)是電子信息技術(shù)和新能源需求融合創(chuàng)新產(chǎn)生并快速發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，是生產(chǎn)能源、服務(wù)能源、應(yīng)用能源的電子信息技術(shù)

【摘要/前言】 數(shù)據(jù)是未來(lái)存在與發(fā)展的基礎(chǔ)和原材料。 物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)改變了現(xiàn)代世界的許多活動(dòng)，從種植我們吃的食物到提供我們的醫(yī)療保健的方式。在現(xiàn)代處理器能力增強(qiáng)和最新通信速度的推動(dòng)下，數(shù)據(jù)將變得與鋼鐵和能源一樣重要。 【應(yīng)用趨勢(shì) 】 ????智能工廠 智能工廠將依靠數(shù)據(jù)運(yùn)行。 物聯(lián)網(wǎng)首次允許機(jī)器相互之間分享信息。僅舉一例，智能工廠中的機(jī)器正在收集關(guān)于生產(chǎn)狀態(tài)以及機(jī)器本身的健康狀況的實(shí)時(shí)信息。通過(guò)整理這些數(shù)據(jù)和分析

2023年業(yè)內(nèi)有多家企業(yè)陸續(xù)推出8英寸碳化硅襯底，成為市場(chǎng)熱點(diǎn)，呈現(xiàn)出加速替代6英寸襯底的勢(shì)頭。我們認(rèn)為，碳化硅行業(yè)的下半場(chǎng)就是8英寸的時(shí)代，誰(shuí)的8英寸襯底先出貨，誰(shuí)就能更好地把握住時(shí)代機(jī)遇。

近日，佰維亮相印度第15屆DT Awards 2023頒獎(jiǎng)盛典，公司憑借在存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力以及市場(chǎng)服務(wù)方面的突出表現(xiàn)，斬獲了“ 增長(zhǎng)最快的閃存制造商品牌 ”大獎(jiǎng)。 ? 佰維消費(fèi)級(jí)業(yè)務(wù)經(jīng)理Rajesh Khurana（右）上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng) ? 本次頒獎(jiǎng)匯聚了250多位行業(yè)領(lǐng)袖，包括來(lái)自ICT行業(yè)垂直領(lǐng)域的供應(yīng)商、企業(yè)高管、分銷商和經(jīng)銷商。DT獎(jiǎng)項(xiàng)（Digital Terminal）以推動(dòng)ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及印度科技品牌的集體成長(zhǎng)為宗旨，表彰為印度市場(chǎng)客戶帶來(lái)最佳產(chǎn)品的科技品牌，因其高度權(quán)

報(bào)導(dǎo)指出，因各家內(nèi)存廠商減產(chǎn)、市場(chǎng)過(guò)剩情況緩解，2023年11月DRAM批發(fā)價(jià)約2年半來(lái)首度呈現(xiàn)揚(yáng)升。各家內(nèi)存廠商為了改善獲利，今后將持續(xù)要求漲價(jià)。

一年前，大流行時(shí)期的供應(yīng)鏈中斷和需求不平衡繼續(xù)給連接器行業(yè)帶來(lái)壓力。隨著我們進(jìn)入 2024 年，這些因素有所改善，但新技術(shù)趨勢(shì)和其他不確定性正在改變格局。

存儲(chǔ)模組大廠威剛發(fā)布2023年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2023年全年合并營(yíng)收達(dá)337億新臺(tái)幣，同比下降3.9%。

該文獻(xiàn)進(jìn)一步透露，實(shí)現(xiàn)這一器件所采用的氮化鎵外延材料結(jié)構(gòu)包括：1.5μm薄層緩沖層和AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)。

為了滿足不斷增長(zhǎng)的碳化硅器件需求，我們正在落實(shí)一項(xiàng)多供應(yīng)商戰(zhàn)略，從而在全球范圍內(nèi)保障對(duì)于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長(zhǎng)期供應(yīng)優(yōu)質(zhì)貨源

1. 2023 年四季度 ASML 光刻機(jī)訂單暴增，中國(guó)市場(chǎng)成最大貢獻(xiàn)者 ? 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，光刻機(jī)巨頭 ASML Holding NV 公布，第四季度訂單激增 250%，從第三季度的 26 億歐元暴漲至 91.9 億歐元（當(dāng)前約 715.9 億元人民幣），遠(yuǎn)超分析師平均預(yù)測(cè)的 36 億歐元，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄，主要受其最先進(jìn)設(shè)備需求激增的推動(dòng)。 ? 作為唯一一家生產(chǎn)尖端芯片制造設(shè)備的企業(yè)，ASML 的訂單是衡量整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)健康狀況的風(fēng)向標(biāo)。此次創(chuàng)紀(jì)錄的訂單，特別是其最先進(jìn)的極

近年來(lái)，電動(dòng)汽車的市場(chǎng)占有率不斷提升，全球汽車電動(dòng)化已成為重要趨勢(shì)。電動(dòng)汽車的快速普及給基礎(chǔ)充電設(shè)施帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，充電樁是電動(dòng)汽車發(fā)展的必要配套設(shè)施，如何高效建設(shè)與運(yùn)營(yíng)成為行業(yè)的重大命題。 TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）憑借集穩(wěn)健、緊湊和高性能等特性于一體的天線、連接器及傳感器產(chǎn)品組合，能滿足多樣化的電動(dòng)汽車充電設(shè)計(jì)要求，推動(dòng)未來(lái)的電動(dòng)出行。 助力多場(chǎng)景安裝 隨著電動(dòng)出行被廣泛接受，電動(dòng)汽車的生活參與度不