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安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅(S...

智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克上市代號:ON),推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅(SiC)M3S器件,助力電力電子工程師實(shí)現(xiàn)更出色的能效和更低系統(tǒng)成本。

2023-05-25 關(guān)鍵字: 安森美DC-DC轉(zhuǎn)換器碳化硅

意法半導(dǎo)體發(fā)布智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近期,意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布了一個(gè)智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包,方便開發(fā)者為意法半導(dǎo)體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應(yīng)用代碼

2023-05-24 關(guān)鍵字: 微控制器處理器智能傳感器GUI

重磅!國產(chǎn)SiC襯底激光剝離實(shí)現(xiàn)新突破

最近,泰科天潤董事長陳彤表示,國內(nèi)SiC單項(xiàng)目突破100萬片的關(guān)鍵在于成本,即“碳化硅器件成本僅為硅器件的2倍”。

2023-05-24 關(guān)鍵字: SiCCMP碳化硅

先進(jìn)封裝中日益增長的缺陷挑戰(zhàn)

先進(jìn)封裝在市場上變得越來越普遍,部分原因是它優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備封裝方法。

“高性能MCU市場發(fā)展趨勢”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心...

“高性能MCU市場發(fā)展趨勢”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心科技研討會...

2023-05-24 關(guān)鍵字: mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體

英特爾計(jì)劃十年后推出石英玻璃基板

3D IC 堆疊的重要挑戰(zhàn)之一是由于 CTE 不匹配而導(dǎo)致的可靠性,而玻璃提供了一個(gè)極好的機(jī)會來管理 3D-IC 堆疊的翹曲,同時(shí)優(yōu)化 CTE。

2023-05-24 關(guān)鍵字: 英特爾物聯(lián)網(wǎng)玻璃基板

東用科技OM302工業(yè)級DTU支持多種接口

東用科技推出了OM302工業(yè)級DTU產(chǎn)品。它不僅傳輸數(shù)據(jù)穩(wěn)如老手,還支持多種接口,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、民用電水表、陰保等很多場景。

2023-05-24 關(guān)鍵字: 接口物聯(lián)網(wǎng)

明年存儲芯片恐缺貨 三星、SK海力士齊力能否扭轉(zhuǎn)乾坤

業(yè)界認(rèn)為,三星雖維持資本支出計(jì)劃,但主要是強(qiáng)化DDR5等新世代高階存儲芯片生產(chǎn)。 隨著三星將焦點(diǎn)聚焦高階新世代產(chǎn)品,并釋出大幅減產(chǎn)信息,意味主流DDR4市況將更健康。

2023-05-24 關(guān)鍵字: DRAM存儲芯片SK海力士三星

Intel 4工藝14代酷睿將升級全新的CPU/GPU架構(gòu)

14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝,每次首秀都不太順利,頻率和性能不達(dá)標(biāo),只能用于移動版,優(yōu)化個(gè)一兩年才能上桌面,然后性能又非常好。

2023-05-24 關(guān)鍵字: intel制造工藝酷睿處理器

聚焦存儲創(chuàng)新,共創(chuàng)智慧未來|佰維與您相約COMPUTEX 2...

2023年5月30日至6月2日,臺北電腦展(COMPUTEX 2023)將如期舉行。作為亞洲第一大、全球第二大的電腦計(jì)算機(jī)展覽會,COMPUTEX 2023為全球ICT產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)、專家、從業(yè)者提供了一個(gè)廣闊的交流合作平臺,來自全球各地的1000家企業(yè)將參加此次盛會。屆時(shí),佰維將在臺北君悅酒店搭建展臺,展示佰維嵌入式存儲、工控類存儲產(chǎn)品及佰維運(yùn)營品牌旗下的消費(fèi)級存儲產(chǎn)品。 ? COMPUTEX 2023共包含六大主題:高效運(yùn)算、智慧應(yīng)用、次時(shí)代通訊、超現(xiàn)實(shí)(Hyperreality)、創(chuàng)新

2023-05-24 關(guān)鍵字: 佰維

傾斜控制系統(tǒng),內(nèi)置BoschSensortec MEMS傳感...

在控制模式下,游戲必須要識別玩家的手機(jī)是處于什么狀態(tài),橫著的還是豎著,而這項(xiàng)功能就是通過MEMS傳感器實(shí)現(xiàn)的。

2023-05-24 關(guān)鍵字: 傳感器MEMS傳感器

先楫半導(dǎo)體談高性能MCU市場發(fā)展趨勢

本次研討會以“RISC-V 重塑世界?翻轉(zhuǎn)AI、車用電子、Android芯布局”為主題,聚焦RISC-V前瞻趨勢、市場發(fā)展及新興領(lǐng)域應(yīng)用,深入剖析RISC-V技術(shù)突破,幫助大家全面拓展商機(jī)并在市場上搶占一席之地。

2023-05-24 關(guān)鍵字: mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體

存儲進(jìn)入筑底階段?

伴隨存儲芯片價(jià)格筑底,關(guān)于半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)將臨近的討論越來越熱。

2023-05-24 關(guān)鍵字: 處理器DRAMFlaSh存儲芯片

華盛昌GD-3806四合一氣體檢測儀優(yōu)勢分析

華盛昌新推出的GD-3805便攜式氨氣檢測儀和GD-3806四合一氣體檢測儀,可有效監(jiān)測石油化工、工業(yè)生產(chǎn)等領(lǐng)域中氣體泄露和有害氣體排放,從而更好避免其造成的安全事故和產(chǎn)生的環(huán)保問題。

2023-05-24 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)存儲氣體檢測儀

2025年接口IP市占率有望超過CPU

從IP類別來看,2017-2022年間,接口IP市場份額占比從18%增長到了24.9%;而如CPU、GPU和DSP等處理器IP的復(fù)合年增長率從 57.6% 下降到49.5%;物理和數(shù)字IP這兩類幾乎保持不變。

2023-05-23 關(guān)鍵字: cpu接口芯片設(shè)計(jì)eda

納微半導(dǎo)體即將納入羅素3000?指數(shù)

憑借下一代高成長性,高功率半導(dǎo)體 氮化鎵和碳化硅,樹立新興市場領(lǐng)導(dǎo)地位 美國加利福尼亞州托倫斯,2023年5月15日訊:下一代功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)正式宣布: 納微股票將被納入廣泛市場羅素3000指數(shù)(Russell 3000?) ,成為2023年羅素指數(shù)重組的成分股,于2023年6月26日美國市場開盤后生效。 羅素指數(shù)每年重組,覆蓋截止4月28日的美國最大市值的公司股票,并根據(jù)總市值進(jìn)行排名。成為羅素3000指數(shù)(Russell

2023-05-23 關(guān)鍵字: 納微半導(dǎo)體

PCB行業(yè)概述及發(fā)展前景分析

根據(jù)不同電子設(shè)備使用要求,從層數(shù)和技術(shù)特點(diǎn)角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度互聯(lián))板、IC 封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。

2023-05-23 關(guān)鍵字: pcbIC封裝HDI

Ampere全新AmpereOne系列處理器,多達(dá)192個(gè)單...

強(qiáng)調(diào)Ampere憑借過去Ampere Altra和Ampere Altra Max處理器創(chuàng)建了云原生處理器類別,提供可預(yù)測和快速節(jié)奏的產(chǎn)品,使得其性能和效率方面都引領(lǐng)著市場。

2023-05-23 關(guān)鍵字: 處理器云計(jì)算Ampere

淺談超高清顯示發(fā)展的四個(gè)主要趨勢

超高清顯示是指視頻畫面的分辨率達(dá)到或超過4K,但僅增加分辨率無法完全體現(xiàn)視覺效果的提升,需要同時(shí)突破高分辨率、高刷新率、高色深、寬色域、HDR等多個(gè)方面,才能給觀眾帶來革新的、更富有感染力和沉浸感的現(xiàn)場體驗(yàn)。

2023-05-23 關(guān)鍵字: 顯示器HDR高清顯示

安森美推出全新Hyperlux圖像傳感器系列

領(lǐng)先行業(yè)的150 dB超高動態(tài)范圍(HDR)和減少LED閃爍(LFM)功能使Hyperlux?成為安全攸關(guān)的ADAS和自動駕駛(AD)解決方案的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

2023-05-23 關(guān)鍵字: 安森美圖像傳感器智能感知

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在上一期內(nèi)容中,格羅方德超低功耗產(chǎn)品線高級副總裁 Ed Kaste 與大家分享了面向特定應(yīng)用場景定制的半導(dǎo)體平臺, 如何為物理 AI 從早期探索走向規(guī)模化部署...

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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端...

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