“AI上云”如何推動工業(yè)MCU市場的發(fā)展?
除了把脈市場風(fēng)向之外,如今的工業(yè)市場,“AI+云”應(yīng)用的風(fēng)行,也對不少MCU供應(yīng)商的技術(shù)整合能力提出了莫大的挑戰(zhàn)??v然,市場最全面了解“AI+云”最普遍是從消費電子領(lǐng)域起步,但事實上工業(yè)場景的“AI上云”早已開啟,只是長期以來進展緩慢,未能有爆炸性的需求出現(xiàn)。但如今,隨著全球疫情的持續(xù)沖擊,未來數(shù)年工業(yè)類應(yīng)用無疑需要更強大的疫情防控能力,“AI上云”加持下的“智能化”無疑是眼下的一劑良藥。
SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為
芯片設(shè)計可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計就如同編輯文檔需要的 Office 軟件,是電子工程師設(shè)計電路、分析電路和生成電路的重要途徑。 如今,在電子產(chǎn)品愈發(fā)小型化、集成化的趨勢下,芯片正在從系統(tǒng)芯片(SoC)向系統(tǒng)級封裝(SiP)的設(shè)計方法過渡,以往只在消費電子中應(yīng)用的封裝技術(shù),現(xiàn)已逐漸滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車、云
如何制造具有箔片和液體電介質(zhì)的鋁電解電容器?
不要以為設(shè)計中的簡單無源元件不會帶來麻煩。像電容器這樣的簡單元件就可能會帶來極大的問題。模擬大師Bob Pease(圖1) 1982年曾寫過一篇有關(guān)電容器浸潤(capacitor soakage)的文章,他討論的原則在39年后仍然有效。
瑞薩車用MCU產(chǎn)品供應(yīng)緊張問題加劇
瑞薩(Renesas)位于日本茨城縣那珂(NaKa)12英寸晶圓廠因電鍍槽電流過大導(dǎo)致火災(zāi),受災(zāi)面積占該廠一樓面積約5%,該產(chǎn)線主要負(fù)責(zé)車用、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)所需要的MCU與SoC產(chǎn)品,針對后續(xù)影響,TrendForce集邦咨詢指出,盡管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內(nèi)時程復(fù)工,但由于該公司首要工作是以清潔無塵室與新機臺移入為優(yōu)先,為確保車用芯片在量產(chǎn)時不受影響,清潔無塵室將會耗費不少時間,保守估計需要約三個月才能恢復(fù)既有的產(chǎn)能供應(yīng)水平,因此車用MCU產(chǎn)品供貨吃緊的態(tài)勢更為嚴(yán)峻。
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模擬大咖對話:國產(chǎn)替代之后的中國模擬芯出路何在?
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...
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