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2020年華為因為有關禁令被斬斷全球芯片供應鏈后，中國科學院曾公開宣布，要集結全院之力攻克光刻機制造等技術難題，幫助中國企業(yè)擺脫被卡脖子的困境。

相比幾十億出貨量，市場規(guī)模千億美元的CPU和GPU，市場規(guī)模還未超百億美元的FPGA并非大眾關注的焦點。

根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應商臺積電公司有望在今年下半年開始風險生產(chǎn)3納米制造工藝，屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進的技術制造30000個晶圓。

制造業(yè)中的原材料上漲，芯片是否罪魁禍首？芯片短缺引發(fā)漲價、紙張價格上漲、化工原料上漲……這一波漲價潮儼然有波及全行業(yè)之勢?，F(xiàn)下漲價潮波及到自動化行業(yè)，令整個制造產(chǎn)業(yè)鏈承壓明顯！

德國Neubiberg和日本東京訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）推出的針對GPS應用并具有最佳噪聲系數(shù)的高靈敏度低噪放大器BGA715L7。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執(zhí)行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設計驗證環(huán)境。

EDA（電子設計自動化：Electronic Design Automation）是用來設計芯片的一種軟件，被譽為“芯片之母”，是芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術最強的EDA企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）正式啟動上市。

5納米芯片已量產(chǎn)，3納米制程序幕已拉開。2納米之后的芯片，估計誰也不敢保證其性能的穩(wěn)定性了！5年之內(nèi)，或許芯片追求制程之路就玩完了。為了延續(xù)摩爾定律，提高芯片性能還有兩條路可走：一是、先進封裝；二是、新材料。

P是集成電路產(chǎn)業(yè)的關鍵技術，是設計和制造芯片不可或缺的基礎構建單元。直到20世紀70年代，芯片中幾乎沒有電子元件，工程師們都是手工繪制設計。

創(chuàng)造性的使用雙甲醛傳感器膜的檢測技術，抗酒精等交叉氣體干擾，酒精干擾＜1%，可同時輸出HCHO，TVOC，VOC，溫度，濕度參數(shù)。

歐盟一直是半導體生產(chǎn)大國，但最近歐盟當局重新考慮了歐盟的一些政策。此外，歐盟也正在重新考慮他們對海外開發(fā)和制造的芯片依賴這個事實。到目前為止，歐盟已經(jīng)啟動了其超級計算機計劃，CPU計劃，并且據(jù)報道，他們現(xiàn)在正提議領先的代工廠在歐洲建立領先的晶圓廠。

深圳華強公布，公司于2021年2月22日召開董事會會議，審議通過了《關于公司擬參股星思半導體暨簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議的議案》，同意公司與上海星思半導體有限責任公司（“星思半導體”）簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，充分發(fā)揮各自在人才、技術、資金和資源等方面的優(yōu)勢，本著優(yōu)勢互補、共同發(fā)展的基本原則，在股權、業(yè)務等方面進行持續(xù)性的友好合作；對于合作內(nèi)容中涉及的公司以CVC投資（基于產(chǎn)業(yè)的財務投資）方式小比例參股星思半導體的股權投資事宜

羅德與施瓦茨（Rohde & Schwarz）將其三通道二極管功率探頭的最大可測量頻率提高到了67 GHz。這種三通道技術讓擁有最小尺寸和重量的高靈敏度便攜式儀器實現(xiàn)了極其快速和準確的功率測量。這種頻率范圍的擴展使得高速功率測量可用于其他應用，例如IEEE 802.11ay和802.11ad WiGig Wireless LAN、毫米波地面短距離通信鏈路以及60 GHz的衛(wèi)星間通信鏈路。

據(jù)彭博財經(jīng)報道，在Dialog出售之后，又一家知名半導體廠商Silicon Laboratories Inc.正在探索潛在的買家，并考慮出售其模擬芯片業(yè)務。據(jù)這些人說，該部門可能會賣出20億至30億美元，或許還能賣出更多，這些人要求不透露身份，因為此事并不公開。 這些人表示，Silicon Labs正在與財務顧問合作出售該部門，這可能會吸引其他半導體公司的興趣。他們表示，目前還沒有做出最終決定，Silicon Labs可能會選擇保留該部門。 不過總部位于德克薩斯州奧斯汀的Silicon

由于全球半導體上游原材料供應吃緊，下游需求旺盛（一部分是5G、汽車電子需求增大，但也有部分是恐慌性備貨）、元器件采購周期變長，所以從2020年10月起，很多國外元器件廠商率先拉開了芯片漲價大幕，一張張漲價通知讓終端企業(yè)驚心動魄。 之后，中國芯企業(yè)也加入漲價大軍，從官宣 漲價通知看，漲價的主要原因是原材料上漲，封裝成本上升等因素，在去年的一些文章中，我早就預言過元器件要漲價，例如在2020年8月，我就發(fā)布了《IC又要漲價了

先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術，直接在晶圓上進行，由于這種技術更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。

進入“后摩爾時代”，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場，臺積電也積極展現(xiàn)野心，除了打造3D IC技術平臺，日前更拍板將在日本設立研發(fā)中心，目的在研究3D封裝相關材料。外界也關心芯片代工龍頭踩地盤，是否會對日月光等傳統(tǒng)封測企業(yè)造成影響。

從中國電科38所獲悉，在2月17日召開的第68屆國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，該所發(fā)布了一款高性能77GHz（吉赫茲）毫米波芯片及模組，在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達到38.5米，刷新全球毫米波封裝天線最遠探測距離紀錄。

AS7038RB的推出標志著艾邁斯半導體在遠程診斷技術方面的又一大突破。AS7038RB提供輔助診斷工具，無需醫(yī)務人員就可利用可穿戴設備和一次性設備安全準確地監(jiān)測血氧飽和度。

2021年的ISSCC如期而至。雖然今年ISSCC改到了線上進行，但是參會者熱情不減。在剛剛結束的Plenary Session中，TSMC（TSM.US）董事長劉德音做了一個重要的演講，其中一方面展望了下一代半導體工藝的發(fā)展，另一方面則強調了下一代先進封裝技術對于半導體行業(yè)的重要性以及TSMC在該方面的投入。