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高效率高過載SiC模塊的250kW三相四線制工商業(yè)儲能變流器 (PCS) 設(shè)計(jì)方案

高效率高過載SiC模塊的250kW三相四線制工商業(yè)儲能變流器 (PCS) 設(shè)計(jì)方案

傾佳電子推介基本半導(dǎo)體 BMF540R12MZA3(1200V/540A SiC 半橋模塊)和基本半導(dǎo)體子公司青銅劍 2CP0225Txx 系列即插即用驅(qū)動板,結(jié)合新一代 587Ah 大容量電芯的特性,設(shè)計(jì)一款 250kW 三相四線制工商業(yè)儲...

類別:電子說 更新:2026-03-31 關(guān)鍵字: MOSFET半導(dǎo)體SiC

基于SiC模塊的三相四線制儲能變流器在不平衡電網(wǎng)下的控制策略

基于SiC模塊的三相四線制儲能變流器在不平衡電網(wǎng)下的控制策略

在全球能源結(jié)構(gòu)向低碳化、清潔化轉(zhuǎn)型的宏觀背景下,高滲透率的分布式可再生能源(如光伏、風(fēng)電)與大功率非線性負(fù)載(如電動汽車快速充電站、數(shù)據(jù)中心)被廣泛接入低壓配電網(wǎng)。這種深...

類別:電子說 更新:2026-03-30 關(guān)鍵字: SiC變流器

變頻器加減速時(shí)對容量有哪些影響

變頻器加減速時(shí)對容量有哪些影響

變頻器在加減速過程中,對容量的影響主要體現(xiàn)在瞬時(shí)過載能力、制動能力以及熱積累效應(yīng)三個(gè)方面。簡單來說,加減速越頻繁、負(fù)載慣性越大、加減速時(shí)間設(shè)定得越短,對變頻器的容量要求就...

類別:電子說 更新:2026-04-05 關(guān)鍵字: 負(fù)載變頻器

星載存儲架構(gòu)演進(jìn):天碩XMC固態(tài)硬盤如何實(shí)現(xiàn)航天存儲的可控性提升

星載存儲系統(tǒng)的單點(diǎn)失效并非源于單一器件,而是數(shù)據(jù)路徑在多層機(jī)制疊加下的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。本文從航天工程實(shí)踐出發(fā),結(jié)合天碩航天存儲等行業(yè)路徑,解析航天級SSD固態(tài)硬盤如何通過分層容錯(cuò)...

類別:電子說 更新:2026-03-30 關(guān)鍵字: 存儲固態(tài)硬盤

陶瓷基板解鎖電子設(shè)備性能新高度

在電子產(chǎn)業(yè)向高端化、小型化、高可靠性迭代的今天,陶瓷基板作為核心封裝材料,正打破傳統(tǒng)線路板的性能瓶頸,成為功率電子、5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域的“核心骨架”。作為深耕行業(yè)多...

類別:電子說 更新:2026-03-30 關(guān)鍵字: 陶瓷基板

憶恒創(chuàng)源亮相CFMS MemoryS 2026

2026年3月27日,備受矚目的 CFMS | MemoryS 2026 閃存峰會在深圳隆重召開。本次峰會以“穿越周期,釋放價(jià)值”為題,匯聚全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)核心力量,共同探討 AI 算力大潮下的存力重構(gòu)。作為全球技術(shù)...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 閃存SSDAI

微核芯科技亮相2026中關(guān)村論壇年會

2026年3月25日,中關(guān)村論壇中關(guān)村常設(shè)展正式拉開帷幕,集結(jié)全球領(lǐng)先的科技創(chuàng)新力量,共議前沿科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的融合發(fā)展之道。微核芯展出自主研發(fā)的高性能RISC-V處理器及“天目山”開發(fā)板...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 處理器開發(fā)板RISC-V

中興微電子亮相2026中關(guān)村論壇年會

近日,2026 中關(guān)村論壇年會在北京舉行。本屆論壇聚焦前沿科技與產(chǎn)業(yè)落地融合,為我國關(guān)鍵核心技術(shù)突破、開源生態(tài)共建搭建了國家級交流合作平臺,吸引了眾多科技領(lǐng)軍企業(yè)積極參與。...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 處理器RISC-V中興微電子

高精度碼盤如何制造?蝕刻加工工藝全面解析

在精密控制與自動化設(shè)備中,碼盤作為核心檢測元件,廣泛應(yīng)用于電機(jī)、編碼器、儀器儀表等領(lǐng)域。其主要作用是通過光電或磁電方式實(shí)現(xiàn)角度與位置的精確反饋,因此對加工精度要求極高。而...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 蝕刻加工工藝加工工藝碼盤蝕刻

錦鋒科技7899直流雙向電機(jī)驅(qū)動芯片國產(chǎn)替代RZ7899的方案

錦鋒科技7899直流雙向電機(jī)驅(qū)動芯片國產(chǎn)替代RZ7899的方案

在直流電機(jī)驅(qū)動技術(shù)持續(xù)迭代的當(dāng)下,RZ7899作為中小功率電機(jī)控制領(lǐng)域的經(jīng)典芯片,曾憑借成熟穩(wěn)定的性能,在玩具、自動閥門、電磁門鎖等場景中占據(jù)重要市場份額。隨著設(shè)備對驅(qū)動芯片的功...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 單片機(jī)電機(jī)控制驅(qū)動芯片

海光信息受邀亮相2026長安汽車科技展團(tuán)

3月26日,2026第四屆中國智電汽車科技與供應(yīng)鏈展覽會暨重慶汽車行業(yè)第37屆年會在重慶國際博覽中心落下帷幕。海光信息作為行業(yè)核心生態(tài)伙伴,受邀亮相長安汽車“數(shù)智新汽車”科技展團(tuán)。...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 長安汽車智能網(wǎng)聯(lián)汽車海光信息

昆侖萬維攜AIGC全家桶亮相2026中關(guān)村論壇年會

3月25日,2026中關(guān)村論壇年會如期而至。來自100多個(gè)國家和地區(qū)的上千名嘉賓匯聚百余場論壇,共話“科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合”發(fā)展之道。...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: AIAIGC昆侖萬維

芯塔電子最新推出650V/380mΩ多封裝SiC MOSFET

芯塔電子最新推出650V/380mΩ多封裝SiC MOSFET

芯塔電子最新推出650V/380mΩ多封裝SiC MOSFET。為工業(yè)與消費(fèi)電子應(yīng)用提供高性能解決方案。該系列產(chǎn)品導(dǎo)通電阻典型值僅為316mΩ,兼具高耐壓、低損耗與高頻開關(guān)特性,適用于工業(yè)電源、電動汽車...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: MOSFET封裝SiC

天芯互聯(lián)精彩亮相SEMICON China 2026

2026年3月25日,SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心正式開幕。天芯互聯(lián)科技有限公司(展位號:N5館N5601)以先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成解決方案、集成電路測試解決方案兩大業(yè)務(wù)板塊為核心,全面展...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)封裝

星空科技攜多款重磅產(chǎn)品精彩亮相SEMICON China 2026

3月25日-27日,SEMICON China 2026在新國際博覽中心盛大開幕。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的盛會之一,本屆展會匯聚了來自全球的頂尖企業(yè)與技術(shù)專家。星空科技攜多款重磅產(chǎn)品精彩亮相,憑借...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 芯片半導(dǎo)體

甬矽電子攜先進(jìn)封裝技術(shù)亮相SEMICON China 2026

2026年3月25日-27日,SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕,展會以“跨界全球?心芯相聯(lián)”為主題,匯聚全球超1500家展商,覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 封裝技術(shù)先進(jìn)封裝

思遠(yuǎn)半導(dǎo)體攜存儲電源解決方案亮相CFMS MemoryS 2026

2026年3月27日,以“穿越周期,釋放價(jià)值”為主題的CFMS|MemoryS 2026峰會在深圳前海JW萬豪酒店隆重舉行。作為存儲產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的年度盛會,本次峰會匯聚了存儲、CPU/GPU、AI大模型、汽車等全球核心...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 電源存儲芯片DDR5

華封科技重磅亮相SEMICON China 2026

3月25日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”——SEMICON China 2026國際半導(dǎo)體展在上海正式拉開帷幕。作為亞太地區(qū)極具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會,本...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體AI芯片

Solidigm亮相2026中國閃存市場峰會

  2026年3月27日深圳——今日開幕的2026中國閃存市場峰會上, Solidigm(思得)發(fā)表了題為“夯實(shí)存儲根基,擁抱AI時(shí)代”的主題演講。AI的爆發(fā),讓存儲從基礎(chǔ)部件變成了影響AI基礎(chǔ)設(shè)施性能的重...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 閃存SSDAI

屹立芯創(chuàng)攜全棧方案亮相SEMICON China 2026

2026年3月25-27日,中國上海 — 全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2026 在上海新國際博覽中心舉行。本屆展會聚焦先進(jìn)封裝、AI算力芯片、汽車電子等核心賽道,成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流與資源鏈...

類別:電子說 更新:2026-03-28 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體芯片制造
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